CN109152234A - 一种节约黄金的沉金处理方法 - Google Patents

一种节约黄金的沉金处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种节约黄金的沉金处理方法，包括以下步骤：铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；电测：对每一个PCB单元板进行电测处理。本发明解决了随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，单元板生产时在不必要的位置存在着沉上镍金，浪费生产成本的问题，该节约黄金的沉金处理方法，具备节约黄金的优点，通过设置的可剥蓝胶，沿板的四周贴一圈，把不需要沉金的地方盖住，盖住蓝胶后，板边的铜箔就不会沉上镍金，能够起到节约贵重金属，节约生产成本的目的，每块板节约5元，每块板面积按0.24㎡，每月产量2万㎡，则每月节省40万元以上，节约效果比较显著。

Description

一种节约黄金的沉金处理方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种节约黄金的沉金处理方法。
背景技术
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线以及装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。
沉镍金也叫无电镍金或沉镍沉金，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺，既能满足日益复杂的PCB装配和焊接的要求，又能比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用的过程中产生不良现象，具有很好的接触导通性能被广泛使用，目前印制线路板沉金工艺中，流程为先沉金再电测，在电测之前，还需对整块电路板进行铣板处理，因此，又称之为整板沉金，随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，生产时不必要的位置需要尽可能的避免沉上镍金，节省成本，节约金盐成为降低电路板生产成本的关键，为此，我们提出了一种节约黄金的沉金处理方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种节约黄金的沉金处理方法，具备节约黄金的优点，解决了随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，单元板生产时在不必要的位置存在着沉上镍金，浪费生产成本的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种节约黄金的沉金处理方法，包括以下步骤：
步骤1：铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；
步骤2：电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；
步骤3：贴胶：在单元板的四周或空白位置包裹可剥蓝胶；
步骤4：整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；
步骤5：微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；
步骤6：预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；
步骤7：活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；
步骤8：沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；
步骤9：沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；
步骤10：烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；
步骤11：去胶：将贴在单元板四周或中间的可剥蓝胶去除。
所述的步骤3中，采用红外扫描的方式把空白位置扫描出，然后采用丝印附上附上可剥蓝胶，再经过红外线隧道炉、及紫外光固化的方式进行固定。
所述的可剥蓝胶蓝胶为一种粘度为200-400Ps(20℃,10rpm)，厚度为100～300微米。
优选的，所述在步骤6中PCB单元板预浸在缸内的时间为30-60min。
优选的，所述在步骤7中所添加的活化剂为硫酸型钯活化液。
优选的，所述在步骤9中浸镀的时间为7-10min，加工的温度控制在80-90℃。
优选的，所述在进行步骤10前可先将单元板进行DI水洗。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明解决了随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，单元板生产时在不必要的位置存在着沉上镍金，浪费生产成本的问题，该节约黄金的沉金处理方法，具备节约黄金的优点，通过设置的可剥蓝胶，沿板的四周空白处贴一圈，把不需要沉金的地方盖住，盖住蓝胶后，板边的铜箔就不会沉上镍金，能够起到节约贵重金属，节约生产成本的目的，每块板节约5元，每块板面积按0.24㎡，每月产量2万㎡，则每月节省40万元以上，节约效果比较显著，按上述工艺制作，其过程中损坏成度低，且加工出来的产品质量高，能实现复杂的PCB装配和焊接的要求。
具体实施方式
下面将通过实施例的方式对本发明作更详细的描述，这些实施例仅是举例说明性的而没有任何对本发明范围的限制。
本发明提供一种技术方案：一种节约黄金的沉金处理方法，包括以下步骤：
步骤1：铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；
步骤2：电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；
步骤3：贴胶：在单元板的四周或空白位置包裹可剥蓝胶；
采用红外扫描的方式把空白位置扫描出，然后采用丝印附上附上可剥蓝胶，再经过红外线隧道炉、及紫外光固化的方式进行固定，可剥蓝胶蓝胶为一种粘度为200-400Ps(20℃,10rpm)，厚度为100～300微米。
步骤4：整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；
步骤5：微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；
步骤6：预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；
步骤7：活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；
步骤8：沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；
步骤9：沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；
步骤10：烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；
步骤11：去胶：将贴在单元板四周或中间的可剥蓝胶去除。
实施例一：
铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；贴胶：采用红外扫描的方式把空白位置扫描出，然后采用丝印附上附上可剥蓝胶，再经过红外线隧道炉、及紫外光固化的方式进行固定，可剥蓝胶蓝胶为一种粘度为200Ps，厚度为100微米；整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；去胶：将贴在单元板四周的可剥蓝胶去除。
实施例二：
在实施例一中，再加上下述工序：
在步骤6中PCB单元板预浸在缸内的时间为30-60min。
铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；贴胶：在单元板的四周包裹可剥蓝胶；整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；去胶：将贴在单元板四周或中间的可剥蓝胶去除。
实施例三：
在实施例二中，再加上下述工序：
在步骤7中所添加的活化剂为硫酸型钯活化液。
铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；贴胶：在单元板的四周包裹可剥蓝胶或采用红外扫描的方式把空白位置扫描出，然后采用丝印附上附上可剥蓝胶，再经过红外线隧道炉、及紫外光固化的方式进行固定，可剥蓝胶蓝胶为一种粘度为400Ps(20℃,10rpm)，厚度为300微米；整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；去胶：将贴在单元板四周或中间的可剥蓝胶去除。
实施例四：
在实施例三中，再加上下述工序：
在步骤9中浸镀的时间为7-10min，加工的温度控制在80-90℃。
铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；贴胶：在单元板的四周包裹可剥蓝胶；整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；去胶：将贴在单元板四周的可剥蓝胶去除。
实施例五：
在实施例四中，再加上下述工序：
在进行步骤10前可先将单元板进行DI水洗。
铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；贴胶：在单元板的四周包裹可剥蓝胶；整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；去胶：将贴在单元板四周的可剥蓝胶去除。
综上所述：该节约黄金的沉金处理方法，通过设置的可剥蓝胶，沿板的四周贴一圈，把不需要沉金的地方盖住，盖住蓝胶后，板边的铜箔就不会沉上镍金，解决了随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，单元板生产时在不必要的位置存在着沉上镍金，浪费生产成本的问题。
按上述各实施例工艺制作，其过程中损坏成度低，且加工出来的产品质量高，能实现复杂的PCB装配和焊接的要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：铣板：对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；
步骤2：电测：对每一个PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；
步骤3：贴胶：在单元板的四周或空白位置包裹可剥蓝胶；
步骤4：整孔去油：在蚀刻后褪锡前以水平线处理，使非导通孔孔内残留的钯失去活性，使用酸性除油剂去除单元板上轻度油脂及氧化物，完成后进行水洗；
步骤5：微蚀：将单元板放置在微蚀缸内，使缸内的酸性过硫酸钾微蚀液能够将单元板上的铜面微粗化；
步骤6：预浸：将单元板进行水洗后放置在预浸缸内，维持缸内的酸度使铜面处于无氧化物状态；
步骤7：活化：在进行电化前使铜位于镍的后面，加入活化剂后再进行化学镀镍加工；
步骤8：沉镍：当镍沉积覆盖催化晶体时，自催化反应持续进行，直至达到所需要镍层的厚度停止；
步骤9：沉金：将PCB单元板镀好镍层后放入金槽中，镍面受到槽液的反应而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得，在镍层上沉积出金层；
步骤10：烘干：将单元板放入烘干箱内进行烘干处理；
步骤11：去胶：将贴在单元板四周或中间的可剥蓝胶去除。
2.根据权利要求1所述的一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：所述的步骤3中，采用红外扫描的方式把空白位置扫描出，然后采用丝印附上附上可剥蓝胶，再经过红外线隧道炉、及紫外光固化的方式进行固定。
3.根据权利要求1所述的一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：所述的可剥蓝胶蓝胶为一种粘度为200-400Ps(20℃,10rpm)，厚度为100～300微米。
4.根据权利要求1所述的一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：在步骤6中PCB单元板预浸在缸内的时间为30-60min。
5.根据权利要求1所述的一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：在步骤7中所添加的活化剂为硫酸型钯活化液。
6.根据权利要求1所述的一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：在步骤9中浸镀的时间为7-10min，加工的温度控制在80-90℃。
7.根据权利要求1所述的一种节约黄金的沉金处理方法，其特征在于：在进行步骤10前可先将单元板进行DI水洗。
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