CN106686903B - 一种pth孔板的处理工艺 - Google Patents

一种pth孔板的处理工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106686903B
CN106686903B CN201710044332.3A CN201710044332A CN106686903B CN 106686903 B CN106686903 B CN 106686903B CN 201710044332 A CN201710044332 A CN 201710044332A CN 106686903 B CN106686903 B CN 106686903B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
pth
adhesive tape
pasting
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710044332.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106686903A (zh
Inventor
罗郁新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd filed Critical Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Priority to CN201710044332.3A priority Critical patent/CN106686903B/zh
Publication of CN106686903A publication Critical patent/CN106686903A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106686903B publication Critical patent/CN106686903B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/143—Treating holes before another process, e.g. coating holes before coating the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PTH孔板的处理工艺，依次包括以下步骤：1)图形转移；2)阻焊；3)贴干膜，在PTH孔上贴设干膜；4)沉镍金；在步骤3)和步骤4)之间，还包括步骤3‑1)贴红胶带，在贴设了干膜的PTH孔上贴设红胶带。该PTH孔板的处理工艺保证了沉镍金过程中，干膜不破孔，从而保证了PTH孔和孔环不渗金。

Description

一种PTH孔板的处理工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种PTH孔板的处理工艺。
背景技术
PTH(Plating Through Hole)是印刷电路板(PCB)上的沉铜孔，孔壁有铜，一般为过电孔及元件孔。设置有PTH孔的印刷电路板，可以称为PTH孔板，PTH孔板的表面处理一般包括OSP和沉镍金。其中，OSP为PCB铜箔表面处理的一种工艺，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击和耐湿性的性能，用以保护铜表面在常态环境中不再继续生锈。沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless NickelImmersion Gold)，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。
如果该PTH孔板上的PTH孔也要进行表面处理时，其处理流程一般如下：图形转移—阻焊—贴二次干膜(干膜盖住PTH孔)—沉镍金。在沉镍金工序中，由于PTH孔内藏有气泡，在沉镍金缸80℃的条件下，二次干膜会被PTH孔内的气泡冲破，导致沉镍金药水会渗入PTH孔内，使得PTH孔和孔环渗金。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PTH孔板的处理工艺，以解决PTH孔和孔环渗金的问题。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种PTH孔板的处理工艺，依次包括以下步骤：1)图形转移；2)阻焊；3)贴干膜，在PTH孔上贴设干膜；4)沉镍金，在裸铜面进行化学镀镍，然后进行化学浸金；在步骤3)和步骤4)之间，还包括步骤3-1)贴红胶带，在贴设了干膜的PTH孔上贴设红胶带。
优选的，在步骤3-1)中，贴红胶带的操作流程如下：手动贴红胶带→压红胶带。
优选的，在步骤3-1)中，压红胶带机的参数为：压力1.5-2.0Kg/cm2；速度7-14m/min。
优选的，在压红胶带时,先横压一次再竖压一次。
优选的，在步骤3)中，贴干膜的操作流程如下：化学前处理→贴干膜→曝光→显影。其中，此流程中的贴干膜为二次干膜，而在步骤1)图形转移流程中的贴干膜为一次干膜。
优选的，在步骤3)中，在进行曝光时，曝光尺的级数为：11-12级。
优选的，在步骤3)中，干膜贴膜机的参数为：贴膜辊温度为115±10℃；贴膜机速度为1.2-2m/min；贴膜压力为0.4-0.55MPa。
优选的，在步骤3)中，干膜的厚度为65μm。
优选的，在步骤1)中，图形转移的操作流程如下：化学前处理→贴膜→第一次曝光→贴干膜→第二次曝光→显影。
优选的，在步骤2)中，阻焊的操作流程如下：化学前处理→丝印→预烤→曝光→显影→后烤。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明所提供的PTH孔板的处理工艺，在沉镍金前，PTH孔需依次进行贴干膜和贴红胶带操作，保证了沉镍金过程中，干膜不破孔，从而保证了PTH孔和孔环不渗金。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述：
一种PTH孔板的处理工艺，依次包括以下步骤：1)图形转移；2)阻焊；3)贴干膜，在PTH孔上贴设干膜；4)沉镍金，在裸铜面进行化学镀镍，然后进行化学浸金；其特征在于，在步骤3)和步骤4)之间，还包括步骤3-1)贴红胶带，在贴设了干膜的PTH孔上贴设红胶带。
在步骤1)中，图形转移的操作流程如下：化学前处理→贴膜→第一次曝光→贴干膜→第二次曝光→显影。
在步骤2)中，阻焊的操作流程如下：化学前处理→丝印→预烤→曝光→显影→后烤。
在步骤3)中，贴干膜的操作流程如下：化学前处理→贴干膜(此处的贴干膜为二次干膜，而在步骤1)图形转移流程中的贴干膜为一次干膜)→曝光→显影。在进行曝光时，曝光尺的级数为：11-12级；干膜贴膜机的参数为：贴膜辊温度为115±10℃；贴膜机速度为1.2-2m/min；贴膜压力为0.4-0.55MPa；干膜的厚度为65μm。
在步骤3-1)中，贴红胶带的操作流程如下：手动贴红胶带→压红胶带。其中，压红胶带机的参数为：压力1.5-2.0Kg/cm2；速度7-14m/min；在压红胶带时,先横压一次再竖压一次。所贴的红胶带为耐高温红胶带。
在步骤4)中，沉镍金工艺既能满足复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。
本发明实施例所提供的PTH孔板的处理工艺，在PTH孔上面盖设了干膜和红胶带，从而保证PTH孔不会渗入沉镍金药水，有效解决了PTH孔和孔环渗金的问题。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种PTH孔板的处理工艺，依次包括以下步骤：1)图形转移；2)阻焊；3)贴干膜，在PTH孔上贴设干膜；4)沉镍金；其特征在于，在步骤3)和步骤4)之间，还包括步骤3-1)贴红胶带，在贴设了干膜的PTH孔上贴设红胶带；压红胶带机的参数为：压力1.5-2.0Kg/cm2；速度7-14m/min；
在步骤1)中，图形转移的操作流程如下：化学前处理→贴膜→第一次曝光→贴干膜→第二次曝光→显影；
在步骤3)中，贴干膜的操作流程如下：化学前处理→贴干膜→曝光→显影；
在压红胶带时,先横压一次再竖压一次；所述红胶带为耐高温红胶带；
在步骤3)中，在进行曝光时，曝光尺的级数为：11-12级；
在步骤3)中，干膜贴膜机的参数为：贴膜辊温度为115±10℃；贴膜机速度为1.2-2m/min；贴膜压力为0.4-0.55MPa；
在步骤3)中，干膜的厚度为65μm。
2.根据权利要求1所述的PTH孔板的处理工艺，其特征在于，在步骤2)中，阻焊的操作流程如下：化学前处理→丝印→预烤→曝光→显影→后烤。
CN201710044332.3A 2017-01-19 2017-01-19 一种pth孔板的处理工艺 Active CN106686903B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710044332.3A CN106686903B (zh) 2017-01-19 2017-01-19 一种pth孔板的处理工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710044332.3A CN106686903B (zh) 2017-01-19 2017-01-19 一种pth孔板的处理工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106686903A CN106686903A (zh) 2017-05-17
CN106686903B true CN106686903B (zh) 2020-02-07

Family

ID=58859977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710044332.3A Active CN106686903B (zh) 2017-01-19 2017-01-19 一种pth孔板的处理工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106686903B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108401381B (zh) * 2018-02-27 2020-10-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种断接金手指类印制电路板的制作方法
CN110267455A (zh) * 2019-06-26 2019-09-20 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种线路板表面处理工艺
CN112969290B (zh) * 2021-02-02 2023-01-03 珠海杰赛科技有限公司 Pcb上孔的制造工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102695367A (zh) * 2012-06-19 2012-09-26 北京凯迪思电路板有限公司 厚铜线路板抗蚀干膜的补强方法
CN103889160A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 深南电路有限公司 印刷电路板的镍金处理方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04186894A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Nec Toyama Ltd 印刷配線板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102695367A (zh) * 2012-06-19 2012-09-26 北京凯迪思电路板有限公司 厚铜线路板抗蚀干膜的补强方法
CN103889160A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 深南电路有限公司 印刷电路板的镍金处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106686903A (zh) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106686903B (zh) 一种pth孔板的处理工艺
CN102438413B (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN103997862B (zh) 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法
CN105228353B (zh) 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺
DK147800B (da) Fremgangsmaade til fremstilling af metalliserede genstande af isolationsmateriale, fortrinsvis trykte kredsloeb
CN102045951B (zh) 陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板
CN109413894B (zh) 一种阶梯槽槽底图形的制作方法
TWI711518B (zh) 一種改善pcb鑽孔的方法
CN104284520B (zh) 一种pcb表面处理方法
US20140090245A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
JP2014053608A (ja) 回路基板及びその製造方法
KR101088792B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN105307407A (zh) 一种半加成法线铜面针孔的制作方式
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN103613289A (zh) 在玻璃基板上化学镀铜的方法
CN109152240B (zh) 一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺
CN108366497B (zh) 一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法
CN113709984A (zh) 一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法
CN116546736A (zh) 一种含有两种表面处理的pcb板制作方法及pcb板
CN108697009B (zh) 印刷电路板的制造方法及印刷电路板
CN104427778A (zh) 印制电路板镀金方法
CN110719694B (zh) 一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法
KR101507913B1 (ko) Ｐｃｂ 제조 방법
CN113692131A (zh) 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法
TW201335421A (zh) 在非導體表面上形成導電層之方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant