CN105338745B - 印刷电路板沉金的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板沉金的加工方法，包括如下步骤：设置定位孔信息、钻定位孔、固定板件、设置锣边框信息、设置逻辑参数、模拟锣边框、锣边框和沉金。与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板沉金的加工方法通过锣机控制锣刀将多余的边框锣除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产量大时，达到高流量、高流速的生产要求。

Description

印刷电路板沉金的加工方法
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种印刷电路板沉金的加工方法。
背景技术
在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的沉金工艺过程中，PCB板上除了必要的部分会被沉上金盐外，其余没有被绝缘层覆盖的部分也会被沉上金盐，这种情况下就会造成金盐的浪费，导致整个所述PCB板的加工过程中金盐成本的增加。
相关技术中，通过采用由绝缘材质制成的绿胶包着所述PCB板的边缘多余部分后再进入沉金工艺中，以达到在整个所述PCB板的加工过程中节约金盐成本的目的。但是所述PCB板上包着绿胶的工艺，一般都是由人工来完成，而且一次只能包着一块，不仅生产效率低下，而且需要支付较高的人工费用，板量大的时候，还需要多个员工长时间的进行操作，达不到高流量、高流速的要求。
因此，有必要提供一种新的印刷电路板沉金的加工方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种降低印刷电路板沉金成本，提高沉金效率的印刷电路板沉金的加工方法。
本发明提供了一种印刷电路板沉金的加工方法，包括：
提供待加工印刷电路板、锣机和销钉，其中所述待加工印刷电路板设有校位孔，所述锣机用于锣除所述待加工印刷电路板的边框，所述销钉用于将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；
设置定位孔信息：确定所述待加工印刷电路板的所述校位孔置于所述锣机的机台时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述锣机；
钻定位孔：所述锣机依据所述位置信息在其机台上钻设与所述校位孔对应的定位孔；
固定板件：将所述待加工印刷电路板置于所述锣机的机台，利用所述销钉通过所述校位孔和所述定位孔将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；
设置锣边框信息：将所述待加工印刷电路板需要锣除的边框的位置和长度信息输入至所述锣机；
设置锣机参数：设定所述锣机的锣刀直径参数及锣程；
模拟锣边框：将所述锣刀与所述待加工印刷电路板间隔设置，并使所述锣机按设定的参数对所述待加工印刷电路板进行预锣边框，验证所述锣机参数设置是否正确；
锣边框：所述锣机参数设置正确后，将所述锣刀抵接所述待加工印刷电路板，通过所述锣机控制所述锣刀按所述模拟锣边框的过程锣掉所述待加工印刷电路板需要锣除的边框；
沉金：将所述锣边框处理后的待加工印刷电路板进行沉金工艺处理。
优选的，所述锣机包括报警装置，所述模拟锣边框异常时，所述锣机通过所述报警装置发出报警信号。
优选的，所述锣机设四个轴，每个轴同时处理3～4块印刷电路板。
优选的，所述锣机设置的锣刀直径为2～3mm，锣程为45～55m。
优选的，所述设置锣边框信息包括设置需要保留在所述待加工印刷电路板上的方向孔。
与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板沉金的加工方法，通过锣机控制锣刀将多余的边框锣除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产量大时，达到高流量、高流速的生产要求。
附图说明
图1为本发明印刷电路板沉金的加工方法的流程示意图；
图2为本发明印刷电路板沉金的加工方法的设备结构示意图；
图3为经本发明印刷电路板沉金的加工方法处理后的印刷电路板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请同时参阅图1和图2，其中，图1为本发明印刷电路板沉金的加工方法的流程示意图，图2为本发明印刷电路板沉金的加工方法的设备结构示意图。本发明提供一种印刷电路板沉金的加工方法，包括如下步骤：
步骤S1：提供待加工印刷电路板11、锣机12和销钉，所述待加工印刷电路板11设有校位孔111，所述锣机12用于锣除所述待加工印刷电路板11的边框112，所述销钉13用于将所述待加工印刷电路板11固定于所述锣机12的机台122；
步骤S2：设置定位孔信息
确定所述待加工印刷电路板11的所述校位孔111置于所述锣机12的机台122上时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述锣机12；
步骤S3：钻定位孔
所述锣机12依据所述位置信息在其机台122上钻设与所述校位孔111对应的定位孔123；
步骤S4：固定板件
将所述待加工印刷电路板11置于所述锣机12的机台，利用所述销钉13通过所述校位孔111和所述定位孔123将所述待加工印刷电路板11固定于所述锣机12的机台122；
步骤S5：设置锣边框信息
请结合参阅图3，图3为经本发明印刷电路板沉金的加工方法处理后的印刷电路板结构示意图。将所述待加工印刷电路板11需要锣除的所述边框112的位置和长度信息输入至所述锣机12；在所述锣边框信息设置步骤S5中，设置需要保留在所述待加工印刷电路板11上的方向孔113的加工信息，将所述待加工印刷电路板11进行锣除所述边框112后，使所述待加工印刷电路板11的边沿位置保留方向孔113，以防止完全锣除所述边框112后无法识别印刷电路板11的放板方向，造成之后成品印刷电路板的反置。
步骤S6：设置锣机参数
设定所述锣机12的锣刀121直径参数及锣程；所述锣刀121直径范围采用2～3mm，锣程为45～55m。本实施例中，所述锣刀121采用直径为2.4mm、锣程为50m。
步骤S7：模拟锣边框
将所述锣刀121与所述待加工印刷电路板11间隔设置，并使所述锣机12按设定的参数对所述待加工印刷电路板11进行预锣所述边框112，验证上述步骤的所述锣机12参数设置是否正确；发现异常时发送信号至报警装置124，所述锣机12通过所述报警装置124发出报警信号，提醒操作人员。
步骤S8：锣边框
所述锣机12参数设置正确后，将所述锣刀121抵接所述待加工印刷电路板11，通过所述锣机12控制所述锣刀121按所述模拟锣边框步骤S7的过程锣掉所述待加工印刷电路板11需要锣除的所述边框112；所述锣机12设四个轴，自每个轴末端设置有所述锣刀121，每个所述轴可以锣3～4块所述印刷电路板11。
步骤S9：沉金
将经过所述锣边框步骤处理后的待加工印刷电路板11进行沉金工艺处理。
需要说明的是，本发明的印刷电路板沉金的加工方法中，所述固定板件步骤S4设置于所述锣边框信息设置步骤S5之后或设置于所述锣机参数设置步骤S6之后都是可行的。
本发明印刷电路板沉金加工方法与相关技术采用人工包绿胶沉金方法进行成本比较，得到表1。
表1相关绿胶处理与本发明锣刀处理两种加工方法成本比较
从以上数据分析可得，采用本发明印刷电路板沉金的加工方法与相关技术中人工通过包绿胶沉金方法相比，单个物料成本减少了一半，且效率提高了16倍。
与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板沉金的加工方法通过锣机控制锣刀将多余的边框锣除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产量大时，达到高流量、高流速的生产要求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于，包括：
提供待加工印刷电路板、锣机和销钉，其中所述待加工印刷电路板设有校位孔，所述锣机用于锣除所述待加工印刷电路板的边框，所述销钉用于将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；
设置定位孔信息：确定所述待加工印刷电路板的所述校位孔置于所述锣机的机台时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述锣机；
钻定位孔：所述锣机依据所述位置信息在其机台上钻设与所述校位孔对应的定位孔；
固定板件：将所述待加工印刷电路板置于所述锣机的机台，利用所述销钉通过所述校位孔和所述定位孔将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；
设置锣边框信息：将所述待加工印刷电路板需要锣除的边框的位置和长度信息输入至所述锣机；
设置锣机参数：设定所述锣机的锣刀直径参数及锣程；
模拟锣边框：将所述锣刀与所述待加工印刷电路板间隔设置，并使所述锣机按设定的参数对所述待加工印刷电路板进行预锣边框，验证所述锣机参数设置是否正确；
锣边框：确认所述锣机参数设置正确后，将所述锣刀抵接所述待加工印刷电路板，通过所述锣机控制所述锣刀按所述模拟锣边框的过程锣掉所述待加工印刷电路板需要锣除的边框；
沉金：将所述锣边框处理后的待加工印刷电路板进行沉金工艺处理。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于：所述锣机包括报警装置，所述模拟锣边框异常时，所述锣机通过所述报警装置发出报警信号。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于：所述锣机设四个轴，每个轴同时处理3～4块印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于：所述锣机设置的锣刀直径为2～3mm，锣程为45～55m。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于：所述设置锣边框信息包括设置需要保留在所述待加工印刷电路板上的方向孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105549532B (zh) * 2016-02-29 2018-05-29 广东成德电子科技股份有限公司 一种电子板数控加工轨迹规划方法及装置
CN105873372A (zh) * 2016-03-31 2016-08-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种化镍金pcb降低金盐浪费的方法
CN109332773B (zh) * 2018-10-13 2024-03-22 奥士康科技股份有限公司 一种pth走槽正反锣的方法及装置
CN112235960B (zh) * 2020-10-28 2022-05-17 惠州市特创电子科技股份有限公司 沉金线路板及其制备方法
CN113923897A (zh) * 2021-09-23 2022-01-11 依利安达(广州)电子有限公司 一种pcb板制作方法及pcb板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104254207A (zh) * 2014-07-31 2014-12-31 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板金属化板边的制作方法
CN104540335A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板中的金手指区域的锣边方法
CN104902714A (zh) * 2015-05-22 2015-09-09 奥捷五金(江苏)有限公司 一种中框结构的生产工艺及中框结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104254207A (zh) * 2014-07-31 2014-12-31 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板金属化板边的制作方法
CN104540335A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板中的金手指区域的锣边方法
CN104902714A (zh) * 2015-05-22 2015-09-09 奥捷五金(江苏)有限公司 一种中框结构的生产工艺及中框结构

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