CN112312665B - 线路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法，包括：在线路板的板体上成型出电镀层；对板体进行图形转移处理；对图形转移处理后的板体进行钻孔处理，以去除线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；在金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，第一锣带和第二锣带分别与条带的两端连接；通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋。去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。

Description

线路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。
背景技术
将线路板的一端插入连接器的卡槽，以通过连接器的卡槽内的插接脚与外界电连接，使线路板对外通信连接。具体地，在线路板上设置焊盘或者铜皮或金属镀层，使线路板与对应位置的插接脚接触导通，进而使线路板与连接器电连接。为此，在线路板上制作焊盘，或者在线路板上使铜皮上沉，又或者在线路板上镀上金属，其中，在线路板的相应位置镀上金属的结构称为线路板的金手指。
然而，由于金手指的设计尺寸非最优化以及锣刀选取不合理等因素，在线路板上加工成型出金手指的金属包边的过程中，即在走刀过程中，线路板的铜皮被卷起，使线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，造成金手指的耐磨性较差，同时使金手指的导电性能较差。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金手指的耐磨性和导电性能均较好的线路板及其制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种线路板的制造方法，包括：
在线路板的板体上成型出电镀层；
对所述板体进行图形转移处理；
对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；
在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接；
通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋。
在其中一个实施例中，加工所述第一锣带和所述第二锣带的下刀方向相反，加工所述第一锣带和所述第二锣带的走刀方向相反。
在其中一个实施例中，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，所述制造方法还包括：
对所述板体进行线路蚀刻工艺，得到所述线路板表面的铜面线路图形。
在其中一个实施例中，在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带的步骤具体为：
采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成所述第一锣带和所述第二锣带。
在其中一个实施例中，所述锣刀为双刃锣刀。
在其中一个实施例中，采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理的步骤具体为：
采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的铣切加工处理。
在其中一个实施例中，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层。
在其中一个实施例中，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤具体为：
在所述板体上成型出所述电镀层，使得所述第一铜层的表面形成有第二铜层。
在其中一个实施例中，在对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行锣孔加工，以得到所述板体上的金属化孔或金属化槽。
在其中一个实施例中，在对所述板体进行锣孔加工的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行钻孔操作。
一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法加工得到。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
1、首先在线路板的板体上成型出电镀层；然后对板体进行图形转移处理，使线路板的铜面上成型出抗蚀的掩膜图形；然后对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；然后在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接，使第一锣带和第二锣带的加工方向相反；最后通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋，加工出线路板的金手指；
2、由于在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，加工出第一锣带和第二锣带，即相比传统增加反向锣板处理的操作，且在锣板之前增加对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理操作，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例的线路板的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种线路板的制造方法，包括：在线路板的板体上成型出电镀层；对所述板体进行图形转移处理；对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接；通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋。
上述的线路板的制造方法，首先在线路板的板体上成型出电镀层；然后对板体进行图形转移处理，使线路板的铜面上成型出抗蚀的掩膜图形；然后对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；然后在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接，使第一锣带和第二锣带的加工方向相反；最后通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋，加工出线路板的金手指；由于在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，加工出第一锣带和第二锣带，即相比传统增加反向锣板处理的操作，且在锣板之前增加对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理操作，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。
请参阅图1，其为本发明一实施例的线路板的制造方法的流程图。
一实施例的线路板的制造方法用于制备线路板，包括以下步骤的部分或全部：
S101，在线路板的板体上成型出电镀层。
在本实施例中，采用电镀工艺在线路板的板体上成型出电镀铜层。
S103，对所述板体进行图形转移处理。
在本实施例中，对所述板体进行图形转移处理，使线路板的铜面上成型出抗蚀的掩膜图形。
S105，对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带。
在本实施例中，对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，即去除环绕金手指两侧的铜层，形成条带。进一步地，条带呈半矩形状延伸。在一个实施例中，对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层的步骤具体为：采用钻孔设备对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层。
S107，在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接。
在本实施例中，在所述金手指的两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，即在金手指的两侧从条带的两端开始分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板加工处理，以加工形成第一锣带和第二锣带，使所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接。具体地，对于相邻的两个金手指，两个金手指邻近相应的条带通过第一锣带或第二锣带进行连接，如此可以更好地避免金手指区域存在铜皮翘起的问题。例如，金手指的数目为三个，依次分别为第一金手指、第二金手指和第三金手指，第一金手指邻近的第二锣带与第二金手指邻近的第一锣带连接，且第二金手指邻近的第二锣带与第三金手指的第三锣带连接。可以理解，在本实施例中，第一锣带和第二锣带可以是先后加工而成，也可以是同时加工而成。
S109，通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋。
在本实施例中，通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋，以免板体表面尤其是在金手指邻近的区域如第一锣带、第二锣带和条带等存在披锋的问题，进而使板体表面更加平整，同时避免板体上因存在披锋而导致伤人或短路等问题。此外，去除板体表面的披锋，避免了板体因披锋所产生的应力。
上述的线路板的制造方法，首先在线路板的板体上成型出电镀层；然后对板体进行图形转移处理，使线路板的铜面上成型出抗蚀的掩膜图形；然后对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；然后在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接，使第一锣带和第二锣带的加工方向相反；最后通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋，加工出线路板的金手指；由于在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，加工出第一锣带和第二锣带，即相比传统增加反向锣板处理的操作，且在锣板之前增加对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理操作，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。
为避免在钻孔处理时误钻金手指的锡层，在一个实施例中，对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理的步骤之前，制造方法还包括：对线路板上的加工出条带的部位预留加工间隙，即便钻孔设备在钻孔过程中，这样在对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理时能够避开金手指，避免了在钻孔处理时误钻金手指的锡层。在一个实施例中，加工间隙为0.1mm～0.5mm，更好地避免了在钻孔处理时误钻金手指的锡层的问题。
为使金手指更好地满足尺寸要求，进一步地，金手指的宽度的公差为-0.2mm～0.1mm，使金手指更好地满足尺寸要求。具体地，金手指的宽度的公差为-0.2mm～0.1mm，且高度的公差为0～0.3mm，使金手指更好地满足尺寸要求。
在其中一个实施例中，加工所述第一锣带和所述第二锣带的下刀方向相反，加工所述第一锣带和所述第二锣带的走刀方向相反，以在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，更好地避免板边起翘的问题。在本实施例中，在加工第一锣带和第二锣带的下刀方向相反，即在同一金手指的两侧分别朝背离该金手指的方向作为加工第一锣带和第二锣带的下刀方向。具体地，加工第一锣带的走刀方向和加工第二锣带的走刀方向相反，且加工第一锣带的走刀方向和加工第二锣带的走刀方向均与金手指的延伸方向相同。
在其中一个实施例中，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，所述制造方法还包括：
对所述板体进行线路蚀刻工艺，得到所述线路板表面的铜面线路图形。
在本实施例中，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，进一步对板体进行线路蚀刻工艺，得到板体表面的铜面线路图形，同时在金手指成型后对板体进行线路蚀刻工艺，使线路蚀刻工艺过程中更加简单。
在其中一个实施例中，在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带的步骤具体为：
采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成所述第一锣带和所述第二锣带。
在本实施例中，相邻两个金手指之间形成有半槽，半槽内有两个相互平行条带，每一条带邻近相应的金手指设置。锣刀沿平行于金手指的延伸方向锣入半槽内的铜层，并分别进行正反方向旋转的铣切下刀，并朝相互背离金手指的方向的相反的方向进行铣切走刀。
在其中一个实施例中，所述锣刀为双刃锣刀，使同一锣刀能够同时适用于加工出第一锣带和第二锣带，提高了锣刀的适用性，同时在锣刀加工出第一锣带和第二锣带后可以避免铜皮起翘的问题。由于锣刀能够对线路板进行正反方向旋转的切割加工，中间无需换刀，大大提高了线路板的加工效率。此外，相比于传统的采用“鱼鳞”型锣刀强，双刃锣刀具有更好的切削力，使锣刀在锣板时可轻易切断且不会卷起铜皮，即可保证金手指左右两侧铜皮长度基本一致，同时能够避免锣刀锣进金手指。
在其中一个实施例中，采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理的步骤具体为：采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的铣切加工处理。
在本实施例中，采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的铣切加工处理。具体地，锣刀在每个所述金手指两侧的铣切下刀的方式为旋转下刀即螺旋下刀，在加工第一锣带时采用正旋转铣切的方式进行旋转下刀，即采用顺时针方向的螺旋铣切下刀。而在加工第二锣带时采用反旋转铣切的方式进行旋转下刀，即采用逆时针方向的螺旋铣切下刀。因此，在加工第一锣带和第二锣带时，锣刀的下刀方向不同。
在一个实施例中，锣刀在每个所述金手指两侧的铣切进刀的方式为线性进刀，在加工第一锣带和第二锣带的进刀方向相反。其中，在加工第一锣带时采用正向线性进刀方式进刀，在加工第二锣带时采用反向线性进刀方式进刀。也就是说，在加工第一锣带和第二锣带时，进刀方向均为线性进刀，但二者的方向相反。在锣刀沿正向线性进刀方式进刀加工第一锣带的过程中，且锣刀在进刀方向沿顺时针旋转。在锣刀沿反向线性进刀方式进刀加工第二锣带的过程中，锣刀在进刀方向沿逆时针旋转。
进一步地，锣刀包括刀架和多个切割部，多个切割部沿刀架的周向间隔分布。在本实施例中，相邻两个切割部之间的间距相等，使多个切割部随刀架转动的过程中均匀地切割线路板，从而使锣刀对线路板具有较好的加工效果。在一个实施例中，每一切割部与刀架可拆卸连接，使每一切割部可以定期地维护或更换，降低了锣刀的使用成本，同时提高了锣刀的使用方便性。进一步地，刀架包括主轴、套设于主轴上的安装架及多个锁紧件，安装架上开设有多个安装槽口和多个第一固定孔，多个安装槽口与多个第一固定孔一一对应连通。每一切割部卡接于相应的一安装槽口内，每一切割部开设有与相应的第一固定孔对应的第二固定孔，每一锁紧件分别穿设于相应的第一固定孔和第二固定孔内，使每一切割部安装固定在主轴的安装架上。
为使切割部牢固地卡接于安装槽口，进一步地，安装槽口呈收缩状延伸，且安装槽口的槽口宽度大于安装槽口的槽底宽度，使切割部过盈配合卡接于安装槽口，进而使切割部牢固地卡接于安装槽口。
为避免切割部卡接于安装槽口时存在晃动的情形，进一步地，在安装架开设有安装槽口的边缘凸设有至少两个相对设置的辅助夹持筋，至少两个辅助夹持筋分别抵接于切割部的两侧面，当切割部卡接于安装槽口内时，辅助夹持筋抵接于切割部上，使切割部更可靠地安装于安装架上。进一步地，辅助夹持筋为弹性筋条，且辅助夹持筋呈弯折状，且两个相对设置的辅助夹持筋朝相互靠近的方向弯折，使两个辅助夹持筋更好地弹性抵接于切割部的两侧面。
可以理解，为更好满足高速铣切线路板的锣刀，在其他实施例中，辅助夹持筋不仅限于为弹性筋条。在其中一个实施例中，辅助夹持筋包括辅助夹持架和设于辅助夹持架的弹性胶层，辅助夹持架与切割部连接，且辅助夹持架与切割部的强度相同，弹性胶层与切割部弹性抵接，不仅能够避免切割部卡接于安装槽口时存在晃动的情形，而且提高了辅助夹持筋的强度。在本实施例中，弹性胶层胶接于辅助夹持架上，使弹性胶层与辅助夹持架牢固连接。然而，当辅助夹持筋与切割部反复多次拆装时，弹性胶层容易磨损而影响抵接于切割部的效果，在其他实施例中，弹性胶层不仅限于胶接于辅助夹持架上。在其中一个实施例中，辅助夹持架邻近切割部的一面开设有插接槽，弹性胶层插设于插接槽内并与辅助夹持架弹性抵接。
为使辅助夹持筋可靠地抵接于切割部，进一步地，切割部开设有与辅助夹持筋相适应的定位槽，辅助夹持筋抵接于定位槽的内壁上，使辅助夹持筋可靠地抵接于切割部。
当然，为使切割部与刀架牢固连接，在其他实施例中，每一切割部还可以与刀架不可拆卸连接。在一个实施例中，每一切割部焊接于刀架，使每一切割部与刀架牢固连接，同时使锣刀具有较高的强度。在另外一个实施例中，刀架与多个切割部一体成型，使每一切割部与刀架牢固连接，同时使锣刀具有更高的强度，同时使锣刀的结构更加紧凑。
进一步地，每一切割部设有相反设置的第一切割刃和第二切割刃，第一切割刃的一端与第二切割刃的一端连接，形成切割部的切割刃点。在本实施例中，第一切割刃的轮廓和第二切割刃的轮廓均呈弧形状，且第一切割刃的轮廓的弧度和第二切割刃的轮廓的弧度不同。当锣刀沿正方向旋转时，第一切割刃切割作用于板体。当锣刀沿反方向旋转时，第二切割刃切割作用于板体。如此，对于同一锣刀，能够分别沿正反方向切割加工出第一锣带和第二锣带，中间无需换刀，提高了线路板的加工效率。具体地，在加工第一锣带时，刀架沿正方向旋转，使第一切割刃作用于板体。在加工第二锣带时，刀架沿反方向旋转，使第二切割刃作用于板体。如此，锣刀能够对线路板进行正反方向旋转的切割加工，中间无需换刀，大大提高了线路板的加工效率。
为使锣刀更好地切削板体，进一步地，第一切割刃连接于第二切割刃的端部的延伸方向为第一方向，第二切割刃连接于第一切割刃的端部的延伸方向为第二方向，第一方向与第二方向之间的夹角为75度～95度，使锣刀较好地切割板体。在本实施例中，第一方向与第二方向之间的夹角为82度，使锣刀更好地切割板体。
在其中一个实施例中，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层，使电镀层成型于第一铜层的表面。
进一步地，在所述板体上成型出所述电镀层，使得所述第一铜层的表面形成有第二铜层的步骤具体为：采用全板电镀工艺在所述板体上成型出所述电镀层。在其中一个实施例中，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤具体为：在所述板体上成型出所述电镀层，使得所述第一铜层的表面形成有第二铜层，使第二铜层成型于第一铜层的表面。
在其中一个实施例中，在对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层的步骤之前，所述制造方法还包括：对所述板体进行锣孔加工，以得到所述板体上的金属化孔或金属化槽。
在其中一个实施例中，在对所述板体进行锣孔加工的步骤之前，所述制造方法还包括：对所述板体进行钻孔操作。
进一步地，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，线路板的制造方法还包括：
对板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心。在本实施例中，字符标记可以为电阻或电容或正负极等字符。切割对准线的数目为多个，多个切割对准线呈网格状分布。多个切割对准线包括M个横向切割对准线和N个竖向切割对准线，M个横向切割对准线并排设置，N个竖向切割对准线并排设置，每一横向切割对准线分别与N个竖向切割对准线之间存在交接点，每一纵向切割对准线分别与M个竖向切割对准线之间存在交接点。相邻两个子板之间通过一切割对准线分界。切割对准线经过所述金属孔的中心，即相邻两个子板之间的切割对准线经过相邻两个子板之间的金属孔的圆心，亦即是相邻两个子板之间的切割对准线经过相邻两个子板之间的金属孔的中心。
进一步地，制造方法还包括：对所述板体的切割对准线进行识别；根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。
在本实施例中，对所述板体的切割对准线进行识别，即找准板体的切割对准线的过程。可以理解，对所述板体的切割对准线进行识别可以由人工肉眼识别，也可以由机器采集识别，如采用CCD相机或CMOS相机采集识别。根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，即在切割对准线与金属孔的周缘处的交接点进行预钻加工，亦即是即在通过切割对准线的金属孔的中心的交接于金属孔的周缘处的两端点分别加工出预钻孔，如此在每一金属孔的周缘加工出两个对称的预钻孔。沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板。
由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。
在其中一个实施例中，位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置。在本实施例中，位于同一所述切割对准线上的金属孔的数目为多个，即在相邻两个子板之间的分界线上开设有多个金属孔。
在其中一个实施例中，同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个，即在通过切割对准线的金属孔的中心的交接于该金属孔的周缘处的两端点分别开设有预钻孔，如此在每一金属孔的周缘加工出两个对称的预钻孔，使金属孔与切割对准线交接的点均开设有预钻孔，避免沿切割对准线进行V割分板的过程中存在铜皮卷起的情形，避免子板之间的分割线上存在金属披锋的情形。
为提高板体分割为子板的平整性，在其中一个实施例中，所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2，使板体在V割前将金属孔及预钻孔钻除，有效地避免了板体在V割过程中拉扯铜层的情形，提高了板体分割为子板的平整性。
在其中一个实施例中，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤之前，以及在对所述板体进行大板测试的步骤之后，所述制造方法还包括：
对所述板体的金属孔进行二钻加工，以铣切去除所述金属孔内的碎屑，由于金属孔加工成型之后，金属孔内壁存在碎屑如铜屑，若不提前清理，则V割后得到的金属半孔的表面上存在披锋，影响了金属半孔的外观，导致线路板的子板的合格率较低。
在其中一个实施例中，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤具体为：
通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。在本实施例中，通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，以将分板分割为至少两个子板，即至少两个线路板的子板。
在一个实施例中，V割机包括主机架、第一活动架、第二活动架、第一切割组件和第二切割组件，第一活动架和第二活动架均活动设置于主机架，第一切割组件设于第一活动架，第二切割组件设于第二活动架，第一切割组件与第二切割组件相对设置。第一活动架与第二活动架相对运动，即第一活动架与第二活动架相互靠近或远离，使第一切割组件与第二切割组件相互靠近或远离，进而使第一切割组件与第二切割组件共同沿切割对准线切割线路板的子板，实现板体的V割分板。在本实施例中，第一切割组件和第二切割组件分别从大板的两侧沿切割对准线对大板进行切割加工，使子板与子板之间沿切割对准线有效地分开，第一切割组件对大板的切割面与第二切割组件对大板的切割面在同一切割面上，使子板与子板之间的分割面较平整。
进一步地，V割机还包括驱动组件，驱动组件设置于主机架上，且驱动组件的动力输出端分别与第一活动架和第二活动架连接，使驱动组件驱动第一活动架与第二活动架相互靠近或远离，以调节第一切割组件与第二切割组件之间的距离，实现线路板的子板不同加工需求。在本实施例中，第一切割组件和第二切割组件均进行一次性切割实现分板，则使驱动组件驱动第一活动架与第二活动架相互靠近，直至第一切割组件与第二切割组件之间在加工面上的距离为零。驱动组件为双气缸驱动组件，驱动组件的动力输出端包括第一端和第二端，第一端的动力输出方向与第二端的动力输出方向相互靠近或远离，第一活动架与第一端连接，第二活动架与第二端连接。
进一步地，主机架开设有第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽的延伸方向与第二滑槽的延伸方向共线。第一活动架包括相连接的第一架体和第一滑块，第一架体与驱动组件的动力输出端连接，第一架体位于第一滑槽内并与主机架滑动连接。第一切割组件安装固定于第一架体上，使第一切割组件设于第一活动架。第二活动架包括相连接的第二架体和第二滑块，第二架体与驱动组件的动力输出端连接，第二架体位于第二滑槽内并与主机架滑动连接。第二切割组件安装固定于第二架体上，使第二切割组件设于第二活动架。
进一步地，第一切割组件包括第一刀架、第一旋转刀体、第一传动组件和第一动力源，第一刀架转动设于第一架体上，第一旋转刀体固定于第一刀架上，第一动力源设于第一架体上，且第一动力源通过第一传动组件驱动第一刀架相对于第一架体转动。在本实施例中，第一刀架通过轴承套设于第一架体上，使第一刀架与第一架体的转动更加平稳且耐磨性较小。第一传动组件包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮套设于第一动力源的输出轴上，第二齿轮套设于第一刀架上，且第二齿轮与第一齿轮啮合传动。第一动力源为电机或旋转气缸。第一旋转刀体和第一刀架同轴设置。
进一步地，第一旋转刀体包括第一刀盘和多个第一切割刃，第一刀盘固定于第一刀架上，多个第一切割刃沿第一刀盘的周向间隔分布，每一第一切割刃的轮廓呈V型状，使第一旋转刀体能够对线路板的大板进行V割加工。在本实施例中，第一刀盘固定于第一刀架上，第一刀盘和多个第一切割刃一体成型。在其他实施例中，第一刀盘和多个第一切割刃也可以各自成型，并通过焊接固定连接。
进一步地，第二切割组件包括第二刀架、第二旋转刀体、第二传动组件和第二动力源，第二刀架转动设于第二架体上，第二旋转刀体固定于第二刀架上，第二动力源设于第二架体上，且第二动力源通过第二传动组件驱动第二刀架相对于第二架体转动。在本实施例中，第二刀架通过轴承套设于第二架体上，使第二刀架与第二架体的转动更加平稳且耐磨性较小。第二传动组件包括第三齿轮和第四齿轮，第三齿轮套设于第二动力源的输出轴上，第四齿轮套设于第二刀架上，且第四齿轮与第三齿轮啮合传动。第二动力源为电机或旋转气缸。第二旋转刀体和第二刀架同轴设置。
进一步地，第二旋转刀体包括第二刀盘和多个第二切割刃，第二刀盘固定于第二刀架上，多个第二切割刃沿第二刀盘的周向间隔分布，每二第一切割刃的轮廓呈V型状，使第二旋转刀体能够对线路板的大板进行V割加工。在本实施例中，第二刀盘固定于第二刀架上，第二刀盘和多个第二切割刃一体成型。在其他实施例中，第二刀盘和多个第二切割刃也可以各自成型，并通过焊接固定连接。
在一个实施例中，V割机还包括承接升降机构，承接升降机构设于主机架上。承接升降机构包括升降组件、承接主板和多个支撑吸附件，升降组件安装于主机架上，承接主板与升降组件的动力输出端连接，升降组件驱动承接主板相对于主机架升降运动。多个支撑吸附件连接于承接主板的背离升降组件的动力输出端一侧。多个支撑吸附件间隔设置，每一支撑吸附件包括支撑轴和吸盘，支撑轴的一端与承接主板连接，吸盘设于支撑轴的另一端。多个支撑吸附件的吸盘吸附于相应的子板上，使每一支撑吸附件支撑并固定相应的子板。在V割分板之前，升降组件驱动承接主板相对于主机架升降运动，使支撑吸附件的吸盘抵接并吸附于子板，使各个子板在分割之前相对定位，这样在V割分板之后不至于出现部分子板掉落的问题。进一步地，承接主板滑动连接于主机架上。升降组件包括升降电机、丝杆和螺母，升降电机安装固定在主机架上，丝杆的一端与升降电机的动力轴连接，丝杆的另一端转动连接于主机架上，螺母连接于承接主板上，当升降电机驱动丝杆相对于主机架转动时，丝杆带动螺母螺纹传动，使承接主板滑动连接于主机架上。可以理解，当支撑固定定位子板时，吸盘吸附于子板表面。当需松开子板时，吸盘吹气，以松开子板表面。
在一个具体的实施例中，V割机的两把V刀呈现前后走向，即V割机的第一切割刃和第二切割刃之间的间距较小，使子板的分割的残厚设置到“0”，实现第一切割刃和第二切割刃一次切割即可实现子板之间的分离，V割没有倒角，由于V割刀齿完全深入板内，所以V割两边平齐，残厚为0时，板子V透，板与板间直接分开，得到相应的子板，子板直接与母板焊接，无需再通过分板设备进行分板，减少不必要流程，提高了工厂的生产效率，同时，设计的子板的孔数分两个半孔，而非双孔分成两个半孔的设计也大大提高了板料的利用率，减少了设计钻孔数量，减少钻孔数提高了生产效率，降低成本。
本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法加工得到。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
1、首先在线路板的板体上成型出电镀层；然后对板体进行图形转移处理，使线路板的铜面上成型出抗蚀的掩膜图形；然后对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；然后在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接，使第一锣带和第二锣带的加工方向相反；最后通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋，加工出线路板的金手指；在进行第一锣带和第二锣带的加工之前，先进行钻孔处理，大大改善了金属包边的翘起问题；
2、由于在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，加工出第一锣带和第二锣带，即相比传统增加反向锣板处理的操作，且在锣板之前增加对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理操作，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，如此优化了线路板的金手指的加工路径，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：
在线路板的板体上成型出电镀层；
对所述板体进行图形转移处理；
对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；
在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接；
通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋。
2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，加工所述第一锣带和所述第二锣带的下刀方向相反，加工所述第一锣带和所述第二锣带的走刀方向相反。
3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，所述制造方法还包括：
对所述板体进行线路蚀刻工艺，得到所述线路板表面的铜面线路图形。
4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带的步骤具体为：
采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成所述第一锣带和所述第二锣带；所述锣刀为双刃锣刀。
5.根据权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理的步骤具体为：
采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的铣切加工处理。
6.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层。
7.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤具体为：
在所述板体上成型出所述电镀层，使得所述第一铜层的表面形成有第二铜层。
8.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行锣孔加工，以得到所述板体上的金属化孔或金属化槽。
9.根据权利要求8所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对所述板体进行锣孔加工的步骤之前，所述制造方法还包括：
对所述板体进行钻孔操作。
10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的制造方法加工得到。
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