CN103052260A - 金手指加工方法、印刷电路板制作方法、金手指以及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种金手指加工方法，包括：在制作PCB的过程中，对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工；对经粗铣加工过的引线部分进行精铣加工。本发明提供了一种PCB制作方法，包括：对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工；对经粗铣加工过的引线部分进行精铣加工。本发明同时还提供了一种金手指，以及一种印刷电路板。本发明达到了提高生产效率确保生产品质的效果。

Description

金手指加工方法、印刷电路板制作方法、金手指以及印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种金手指加工方法、PCB制作方法、金手指以及印刷电路板。 

背景技术

PCB的金属端子称为金手指。在制作PCB的过程中，为了提高金手指的质量，需要对金手指的引线进行成型加工即铣板加工。 

在铣板加工过程中，可能发生引线切削不断的情况，从而导致残留铜丝，这种现象称为铜皮拖尾。铜皮拖尾问题的处理方法有两种：一种是使用碱性蚀刻进行加工，加工流程复杂影响交付，同时碱性蚀刻工艺往往会带来其他的品质问题；另外一种是铣板后通过人工刮除残留铜丝，在该返修过程中往往出现擦花的报废问题，同时加工周期也非常长。 

随着电子行业的不断发展，PCB的外形也更为复杂，各种加工方式并存的PCB也越来越多。外形铣质量的好坏将直接影响到PCB的成品质量、加工效率与加工成本。因此需要寻找一种既能减少加工流程又能提高效率的加工方法来加工金手指。 

发明内容

本发明旨在提供一种金手指加工方法和PCB制作方法，以解决金手指铣板加工的铜皮拖尾问题。本发明提供的一种金手指以及一种印刷电路板，避免了金手指铣板加工的铜皮拖尾问题。 

在本发明的实施例中，提供了一种金手指加工方法，包括：在制作PCB的过程中，对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工；并对经粗铣加工过的引线部分进行精铣加工。 

在本发明的实施例中，提供了一种PCB制作方法，包括：对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工；并对经粗铣加工过的引线部分进行精铣加工。

在本发明的实施例中，提供了一种金手指，采用上述金手指加工方法加工制得。 

在本发明的实施例中，提供了一种印刷电路板，采用上述PCB制作方法制得。 

本发明上述实施例的金手指加工方法和PCB制作方法因为采用粗铣加工和精铣加工两个步骤来加工金手指的引线部分，所以克服了金手指铣板加工的铜皮拖尾问题，使得金手指以及印刷电路板避免了铜皮拖尾，达到了提高生产效率，确保生产品质的效果。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中： 

图1示出了根据本发明实施例的金手指加工方法的流程图； 

图2-图6示出了本发明优选实施例的对PCB的金手指进行铣板加工的过程。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。 

图1示出了根据本发明实施例的金手指加工方法的流程图，包括： 

步骤S10，在制作PCB的过程中，对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工； 

步骤S20，对经粗铣加工的引线部分进行精铣加工。 

在常规的铣板加工中，对于金手指的引线部分(即金手指引线以及引线附着的基材部分)只进行粗铣加工程序，因此产生铜皮拖尾的问题，而现有的碱性蚀刻方法和人工刮除方法都不能很好地解决这个问题。在本实施例中，采用两个步骤来加工金手指的引线部分，先进行粗铣加工，然后再进行精铣加工，这可以很好地避免产生铜皮拖尾，从而解决了该问题。 

优选地，采用粗铣铣刀例如171RN铣刀进行粗铣加工。171RN铣刀是菱形铣刀，加工效率高，使用寿命长，可适合普通板材加工，但是不能抑制板边毛刺产生。 

优选地，采用精铣铣刀例如141RT铣刀进行精铣加工。141RT铣刀是螺旋铣刀，能有效抑制板边毛刺产生，所以适合于表面是铜箔的板加工，但是加工效率较低。本优选实施例采用螺旋铣刀进行精铣加工，能有效抑制板边毛刺产生，因此解决了铜皮拖尾的问题。 

本优选实施例将菱形(比如171RN型)铣刀和螺旋(比如141RT型)铣刀结合使用，在用171RN铣刀粗铣实现高效率的加工之后，再用141RT铣刀精铣来最终抑制板边毛刺产生，从而既能保证一定的加工效率，又能解决铜皮拖尾的问题。 

优选地，对于引线的欲保留尺寸加设定距离之外的部分进行粗铣加工，对于引线的设定距离部分进行精铣加工。 

优选地，设定距离为9mil～11mil范围之内的数值。发明人经过多次实验结果得出，距离精铣残留10mil的距离是更为合适的，该距离能最大限度地保证加工效率的同时，且保证抑制板边毛刺产生。 

本发明的实施例提供了一种PCB制作方法，包括：在制作PCB的过程中，对PCB的金手指的引线进行粗铣加工；对引线进行精铣加工。 

图2-图6示出了本发明优选实施例的对PCB的金手指进行铣板加工的过程。 

图2为加工前的PCB的金手指的示意图，斜线阴影部分代表粗铣与精铣之间的距离10mil，1代表粗铣171RN铣刀，2代表精铣141RT铣刀，H代表客户要求的成型尺寸。通过上述方法获得的金手指引线，成型后不存在尺寸超差、引线不存在毛刺和披锋残留。 

图3代表粗铣的铣刀路径，图4代表精铣的铣刀路径，铣出客户要求的金手指尺寸，该尺寸不会出现超差数据。图5代表完成后的金手指样品，引线位置不存在披锋、毛刺等外观问题。图6是上述加工过程的尺寸标注图。 

从以上的描述中可以看出，本发明上述的实施例能够有效地在金手指位置减少铣板铜皮拖尾的品质问题。粗铣后金手指引线残留 的铜丝与PCB板的结合力减少了，再使用专门抑制板边毛刺产生的螺旋铣刀进行精铣，能够有效解决金手指位置引线成型铜丝残留的品质问题。本发明实施例的方法工程设计简单，能够有效的减少加工流程，提高生产效率确保生产品质。 

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (8)

1.一种金手指加工方法，包括：

在制作印刷电路板的过程中，对所述印刷电路板的金手指的引线部分进行粗铣加工；其特征在于，进一步包括：

对所述经过粗铣加工的引线部分进行精铣加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用菱形铣刀进行粗铣加工。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用螺旋铣刀进行精铣加工。

4.根据权利要求1～3中任一所述所述的方法，其特征在于，所属对所述印刷电路板的金手指的引线部分进行粗铣加工为，对于所述引线部分中欲保留尺寸加设定距离之外的部分进行粗铣加工；对所述经过粗铣加工的引线部分进行精铣加工为，对于所述引线部分中所述设定距离部分进行精铣加工。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述设定距离为9～11mil。

6.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，采用权利要求1～5中任一项金手指加工方法，对所述印刷电路板的金手指的引线部分进行加工。

7.一种印刷电路板的金手指，其特征在于，采用权利要求1～5中任一项金手指加工方法加工制得。

8.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求6的印刷电路板制作方法制得。

Images