CN103716989A - 新型pcb板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型PCB板，包括PCB主板和至少一个与所述PCB主板电气连接的PCB副板，且所述至少一个PCB副板由所述PCB主板上的废弃板材切割后得到。本发明还公开了一种新型PCB板的制造方法。采用本发明，可以提高生产效率，节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及新型PCB板及其制造方法。
背景技术
在当前电子行业竞争激烈的环境下，成本压力越来越大，在保障品质的前提下，如何有效地降低成本成为公司面临的最大难题。在产品设计过程中，一个产品往往有多个PCB板连接而成，其中，多个PCB板往往分开加工，生产效率低下，成本也比较高。
申请号为201020565530.8的实用新型公开了一种PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。上述实用新型虽然采用了垂直对插的方式，但是，因为主PCB板和副PCB板仍然是分开加工制造，生产效率不高，也不能节约原材料，节省成本。
发明内容
本发明提供了一种新型PCB板及其制造方法，其目的在于提高生产效率，节约成本。
为解决以上问题，本发明提供了一种新型PCB板，包括PCB主板和至少一个与所述PCB主板电气连接的PCB副板，且所述至少一个PCB副板由所述PCB主板上的废弃板材切割后得到。
进一步的，所述PCB主板上设有至少一个大型元器件，所述废弃板材是所述PCB主板上且置于所述大型元器件下方的板材。
进一步的，每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分，对应的，所述PCB主板上设有至少一个镂空槽，所述镂空槽用以将所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入，并通过焊接实现所述PCB主板和所述至少一个PCB副板的电气连接。
优选的，每个所述PCB副板设有两个凸起部分，所述两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。
进一步的，所述PCB主板上的至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。
进一步的，所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便电气连接时从PCB主板上取出所述废弃板材。
本发明还提供了一种新型PCB板制作方法，包括步骤：
S1、在PCB布线阶段，将PCB主板以及所述PCB主板上预设放置大型元器件的废弃板材分别独立布线；
S2、将经过布线的所述PCB主板和所述废弃板材同时进行加工制造，完成后将所述PCB主板上的废弃板材取下，经切割后得到至少一个PCB副板；
S3、将大型元器件焊接到所述PCB主板对应废弃板材的位置上，同时将所述至少一个PCB副板与所述PCB主板进行焊接得到所述新型PCB板。
进一步的，每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分，对应的，所述PCB主板上设有至少一个镂空槽，所述镂空槽用以所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入，其中，所述至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。
优选的，每个所述PCB副板设有两个凸起部分，所述两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。
进一步的，所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便焊接时将所述废弃板材从PCB主板上取出。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、PCB副板来源于PCB主板上废弃的材料，并且在制造时，PCB副板和PCB主板是一起的，生产效率高，节约材料，节省成本；
2、PCB副板和PCB主板直接对插，不需要其他连接导线或金针等器材，节约成本，同时采用直接对插方式连接更加紧固；
3、PCB副板和PCB主板垂直连接，节省面积，并且有效的保障了风道的畅通，整个PCB板温升较低，使用寿命长。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的新型PCB板的立体图；
图2是图1的分解示意图；
图3是本发明实施例提供的新型PCB板制造方法的流程示意图；
图4是图3中步骤S1时的PCB板的立体图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种新型PCB板，如图1所示，包括PCB主板10和至少一个与所述PCB主板电气连接的PCB副板，图示为PCB副板20和PCB副板30，且PCB副板20和PCB副板30是由所述PCB主板10上的废弃板材切割后得到。
进一步的，所述PCB主板10上设有至少一个大型元器件，例如变压器等元器件，图示为大型元器件11，废弃板材是所述PCB主板10上且置于所述大型元器件11下方的板材。
进一步的，如图2所示，PCB副板20上设有至少一个凸起部分，图示为PCB副板20设有凸起部分201和202，对应的，PCB主板10上设有镂空槽，图示为镂空槽121和镂空槽122，镂空槽121用以将PCB副板20上的凸起部分201垂直插入，镂空槽122用以将PCB副板20上的凸起部分202垂直插入，并通过焊接实现所述PCB主板10和PCB副板20的电气连接，PCB副板30同理，其中，PCB主板和PCB副板的电气连接优选采用波峰焊接方式。
优选的，如图2所示，每个PCB副板设有两个凸起部分，两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板10上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。图2所示PCB副板20设有两个凸起部分，分别为凸起部分201和凸起部分202，凸起部分201比凸起部分202的长度短，对应的，镂空槽121比镂空槽122的长度短，用以防止生产线员工插错PCB副板的方向；另外，PCB副板20的凸起部分201和凸起部分202中至少有一个凸起部分与PCB副板30的凸起部分301和凸起部分302的长度不同，或者每个PCB副板的凸起部分之间的间距互不相同，对应的，PCB副板20的镂空槽121、镂空槽122至少有一个与镂空槽131、镂空槽132的长度都不同，或者镂空槽121、镂空槽122的间距与镂空槽131、镂空槽132的间距互不相同，PCB副板30同理；这样，不是对应的PCB副板便插不进去PCB主板的镂空槽，用以防止生产线员工插错PCB副板。
进一步的，所述PCB主板10上的镂空槽121、镂空槽122、镂空槽131、镂空槽132的宽度比所述PCB主板10的板厚宽0.3mm，用以保证PCB副板的凸起部分能够插入，同时又足够牢固不容易松动。
进一步的，所述PCB主板10和所述PCB主板10上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便电气连接时（即焊接时）从PCB主板上取出所述废弃板材。
本发明还提供了一种新型PCB板制作方法，如图3所示，包括步骤：
S1、在PCB布线阶段，将PCB主板10以及所述PCB主板10上预设放置大型元器件的废弃板材40分别独立布线，具体如图4所示；
S2、将经过布线的所述PCB主板10和所述废弃板材40同时进行加工制造，完成后将所述PCB主板10上的废弃板材40取下，经切割后得到至少一个PCB副板；
S3、将大型元器件焊接到所述PCB主板10对应废弃板材40的位置上，同时将所述至少一个PCB副板与所述PCB主板10进行焊接得到所述新型PCB板。
上述制造方法PCB主板和PCB副板在生产时是一体的，并且一起过回流焊进行贴片元器件的焊接，在插件阶段，将PCB主板上的废弃板材取下，并切割得到PCB副板，之后将大型元器件放置于PCB主板对应废弃板材的位置上，同时将PCB副板与PCB主板进行对插，一起进行焊接，具体为一同经过波峰焊，因此生产效率更高。
进一步的，如图4所示，PCB副板30上设有至少一个凸起部分301，对应的，PCB主板上设有镂空槽131，镂空槽131用以将所述PCB副板30上的凸起部分301垂直插入，进而实现所述PCB主板10和PCB副板30的电气连接，PCB副板20同理。其中，全部镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。
优选的，如图4所示，每个PCB副板设有两个凸起部分，两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板10上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。图4所示PCB副板20设有两个凸起部分，分别为凸起部分201和凸起部分202，凸起部分201比凸起部分202的长度短，对应的，镂空槽121比镂空槽122的长度短，用以防止生产线员工插错PCB副板的方向；另外，PCB副板20的凸起部分201和凸起部分202中至少有一个凸起部分与PCB副板30的凸起部分301和凸起部分302的长度不同，或者每个PCB副板的凸起部分之间的间距互不相同，对应的，PCB副板20的镂空槽121、镂空槽122至少有一个与镂空槽131、镂空槽132的长度都不同，或者镂空槽121、镂空槽122的间距与镂空槽131、镂空槽132的间距互不相同，PCB副板30同理；这样，不是对应的PCB副板便插不进去PCB主板的镂空槽，用以防止生产线员工插错PCB副板。
进一步的，所述PCB主板10和所述PCB主板10上的废弃板材40采用邮票孔50隔开，以方便焊接时将所述废弃板40材从PCB主板10上取出。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、PCB副板来源于PCB主板上废弃的材料，并且在制造时，PCB副板和PCB主板是一起的，生产效率高，节约材料，节省成本；
2、PCB副板和PCB主板直接对插，不需要其他连接导线或金针等器材，节约成本，同时采用直接对插方式连接更加紧固；
3、PCB副板和PCB主板垂直连接，节省面积，并且有效的保障了风道的畅通，整个PCB板温升较低，使用寿命长。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种新型PCB板，其特征在于，包括PCB主板和至少一个与所述PCB主板电气连接的PCB副板，且所述至少一个PCB副板由所述PCB主板上的废弃板材切割后得到。
2.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板上设有至少一个大型元器件，所述废弃板材是所述PCB主板上且置于所述大型元器件下方的板材。
3.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分，对应的，所述PCB主板上设有至少一个镂空槽，所述镂空槽用以将所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入，并通过焊接实现所述PCB主板和所述至少一个PCB副板的电气连接。
4.如权利要求3所述的新型PCB板，其特征在于，每个所述PCB副板优选设有两个凸起部分，所述两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。
5.如权利要求3所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板上的至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。
6.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便电气连接时从PCB主板上取出所述废弃板材。
7.一种新型PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：
S1、在PCB布线阶段，将PCB主板以及所述PCB主板上预设放置大型元器件的废弃板材分别独立布线；
S2、将经过布线的所述PCB主板和所述废弃板材同时进行加工制造，完成后将所述PCB主板上的废弃板材取下，经切割后得到至少一个PCB副板；
S3、将大型元器件焊接到所述PCB主板对应废弃板材的位置上，同时将所述至少一个PCB副板与所述PCB主板进行焊接得到所述新型PCB板。
8.如权利要求7所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分，对应的，所述PCB主板上设有至少一个镂空槽，所述镂空槽用以所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入，其中，所述至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。
9.如权利要求8所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，每个所述PCB副板优选设有两个凸起部分，所述两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。
10.如权利要求7所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便焊接时将所述废弃板材从PCB主板上取出。
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