CN108668445B - 一种提高板材利用率的pcb生产开料工艺 - Google Patents
一种提高板材利用率的pcb生产开料工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108668445B CN108668445B CN201810695332.4A CN201810695332A CN108668445B CN 108668445 B CN108668445 B CN 108668445B CN 201810695332 A CN201810695332 A CN 201810695332A CN 108668445 B CN108668445 B CN 108668445B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutting
- plate
- punching
- board
- drilling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。该工艺包括如下步骤:(1)在开料裁切过程中,采用薄的钻石切割刀进行开料裁切;(2)将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,进行锣板及冲板;(3)对锣板及冲板后的板料进行钻孔,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化,实现钻孔脱pin作业。本发明工艺较常规传统开料工艺整体效率、板材利用率更高,且实现了钻孔脱pin作业,板材外型影响较小,在满足产品及客户要求的同时,降低了生产成本,提高了生产效率,综合提升市场竞争力,减少资源浪费,符合清洁生产及环保要求。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域,具体涉及一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。
背景技术
目前传统的印刷线路板(PCB)开料拼版方式有手动滚剪机及电脑钻石切割刀裁切两种方式。采用手动滚剪机方式开料成本低、开料利用率高,但存在尺寸偏差大、毛边披风大等缺点,现此种开料方式随着产品品质要求提升,易导致板边毛屑污染板面、披锋擦花板面、开料尺寸不稳定、生产效率低等。而采用电脑钻石切割的加工开料方式效率高、尺寸精度高、板边光滑无毛刺,但所裁切板材因现有切割刀较厚,每一刀均会有较大损耗,导致板边宽度经常不够≥10mm,故而影响到开料利用率及钻孔台板作业的可行性,且生产成本高。
因此,研究能够提高板材利用率的PCB生产开料工艺,对降低生产成本、提高市场竞争力具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供了一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。该工艺能够有效提高板材利用率,降低PCB生产成本,提高PCB生产效率。
本发明的目的通过如下技术方案实现。
一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,包括如下步骤:
(1)在开料裁切过程中,采用薄的钻石切割刀进行开料裁切;
(2)将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,进行锣板及冲板;
(3)对锣板及冲板后的板料进行钻孔,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化,实现钻孔脱pin作业。
优选的,步骤(1)中,所述钻石切割刀的刀厚为2.4mm。
优选的,步骤(1)中,裁切得到的板料的短边上极限为9.38mm。
优选的,步骤(2)中,所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,包括:
成品板厚为0.8~1.0mm时,界定锣板的拼版最小间距为1.2mm,界定冲板的拼版最小间距为0.5mm。
优选的,步骤(2)中,所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,包括:
成品板厚为1.1~1.2mm时,界定锣板的拼版最小间距为1.3mm,界定冲板的拼版最小间距为0.8mm。
优选的,步骤(2)中,所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,包括:
成品板厚为1.3~1.7mm时,界定锣板的拼版最小间距为1.5mm,界定冲板的拼版最小间距为1.0mm。
优选的,步骤(3)中,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化后,短边的电镀夹边宽度≥8mm。
与现有技术相比,本发明具有如下优点和有益效果:
本发明工艺较常规传统开料工艺整体效率、板材利用率更高,裁切得到的板料的短边最大值仅9.38mm,且实现了钻孔脱pin作业,板材外型影响较小,在满足产品及客户要求的同时,降低了生产成本,提高了生产效率,综合提升市场竞争力,减少资源浪费,符合清洁生产及环保要求。
附图说明
图1a和图1b为实施例1中采用传统工艺裁切的板料的示意图;
图2a和图2b为实施例2中采用本发明工艺裁切的板料的示意图;
图3a和图3b为实施例3中采用本发明工艺裁切的板料的示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本发明的技术方案作进一步详细的描述,但本发明的保护范围及实施方式不限于此。
实施例1
采用常规的开料工艺进行PCB生产,在开料裁切过程中,采用4.0mm的钻石切割刀进行开料裁切;直接将板料拼版后进行锣板及冲板,再直接进行钻孔作业。
该方式裁切的板料的示意图如图1a和图1b所示,裁切得到的板料的短边为20.18mm,板材浪费较大;且为进行拼版优化和靶标优化直接进行锣板、冲板及钻孔作业,得到的板材短边的电镀夹边宽度≥10mm,板材利用率仅为78.2%,浪费严重。
实施例2
一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,要求成品板材厚度为0.8mm,具体包括如下步骤:
(1)在开料裁切过程中,采用2.4mm的钻石切割刀进行开料裁切;
(2)将裁切好的板料根据成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,具体界定锣板的拼版最小间距为1.2mm,界定冲板的拼版最小间距为0.5mm,进行锣板及冲板;
(3)对锣板及冲板后的板料进行钻孔,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化,板材短边的电镀夹边宽度为8mm,实现钻孔脱pin作业。
开料裁切得到的板材的示意图如图2a和图2b所示,裁切得到的板料的短边为9.38mm,板材利用率为89.43%。
实施例3
一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,要求成品板材厚度为1.6mm,具体包括如下步骤:
(1)在开料裁切过程中,采用2.4mm的钻石切割刀进行开料裁切;
(2)将裁切好的板料根据成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,具体界定锣板的拼版最小间距为1.5mm,界定冲板的拼版最小间距为1.0mm,进行锣板及冲板;
(3)对锣板及冲板后的板料进行钻孔,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化,板材短边的电镀夹边宽度为10mm,实现钻孔脱pin作业。
开料裁切得到的板材的示意图如图3a和图3b所示,裁切得到的板料的短边为8.7mm,板材利用率为87.9%。
实施例4
一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,要求成品板材厚度为1.1mm,具体包括如下步骤:
(1)在开料裁切过程中,采用2.4mm的钻石切割刀进行开料裁切;
(2)将裁切好的板料根据成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,具体界定锣板的拼版最小间距为1.3mm,界定冲板的拼版最小间距为0.8mm,进行锣板及冲板;
(3)对锣板及冲板后的板料进行钻孔,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化,板材短边的电镀夹边宽度为9.5mm,实现钻孔脱pin作业。
开料裁切得到的板料的短边为9.22mm,板材利用率为83.2%。
通过实施例2~4的开料工艺,相对于实施例1的开料工艺,使用2.4mm钻石切割刀避免了开刀损耗,每月可节省刀具成本每月约2~3万元,板料利用率可提升5~10%,钻孔可执行脱pin作业,提高效率20%,并杜绝垫板耗用。
以上实施例仅为本发明的较优实施例,仅在于对本发明的技术方案作进一步详细的描述,但不限制本发明的保护范围,任何未脱离本发明精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在开料裁切过程中,采用薄的钻石切割刀进行开料裁切;
(2)将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距,进行锣板及冲板;
其中,成品板厚为0.8~1.0mm时,界定锣板的拼版最小间距为1.2mm,界定冲板的拼版最小间距为0.5mm;
成品板厚为1.1~1.2mm时,界定锣板的拼版最小间距为1.3mm,界定冲板的拼版最小间距为0.8mm;
成品板厚为1.3~1.7mm时,界定锣板的拼版最小间距为1.5mm,界定冲板的拼版最小间距为1.0mm;
(3)对锣板及冲板后的板料进行钻孔,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化,实现钻孔脱pin作业。
2.根据权利要求1所述的一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,其特征在于,步骤(1)中,所述钻石切割刀的刀厚为2.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,其特征在于,步骤(1)中,裁切得到的板料的短边上极限为9.38mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺,其特征在于,步骤(3)中,钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化后,短边的电镀夹边宽度≥8mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810695332.4A CN108668445B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种提高板材利用率的pcb生产开料工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810695332.4A CN108668445B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种提高板材利用率的pcb生产开料工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108668445A CN108668445A (zh) | 2018-10-16 |
CN108668445B true CN108668445B (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=63773125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810695332.4A Active CN108668445B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种提高板材利用率的pcb生产开料工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108668445B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109475043B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-07-17 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种提高多层板板材利用率的方法 |
CN112969294A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-06-15 | 益阳市明正宏电子有限公司 | 一种提高基板利用率的pnl板开料拼板工艺 |
CN112969295A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-06-15 | 益阳市明正宏电子有限公司 | 一种提高基板利用率的开料拼板方法 |
CN114885501B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-12-29 | 广东喜珍电路科技有限公司 | 一种线性控制pcb锣板精度的方法 |
CN116050815B (zh) * | 2023-04-03 | 2023-06-23 | 惠州好莱客集成家居有限公司 | 一种基于智能制造的家具自动化生产方法及装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101562942A (zh) * | 2009-05-11 | 2009-10-21 | 大连崇达电子有限公司 | 基于模具加工pcb提高板材利用率的拼版方法 |
AT12738U1 (de) * | 2010-10-13 | 2012-10-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und system zum bereitstellen eines insbesondere eine mehrzahl von leiterplattenelementen enthaltenden plattenförmigen gegenstands |
CN102438399B (zh) * | 2011-09-30 | 2014-08-06 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法 |
CN107592740A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-16 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种提高金属基灯条板利用率的制作方法 |
-
2018
- 2018-06-29 CN CN201810695332.4A patent/CN108668445B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108668445A (zh) | 2018-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108668445B (zh) | 一种提高板材利用率的pcb生产开料工艺 | |
CN102438399A (zh) | 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法 | |
CN104690615A (zh) | 对蓝宝石玻璃进行钻孔的加工方法 | |
CN104669358A (zh) | 一种高精度高强度模切刀版及其生产工艺 | |
CN206332922U (zh) | 适用于小尺寸大厚度pcb单板外形加工的拼板 | |
CN102689139B (zh) | 一种大尺寸板件线割加工工艺 | |
CN201579816U (zh) | 冲压薄型绝缘材料制品的自动排废装置 | |
CN107671510A (zh) | 玻璃钢弯头模具的加工方法 | |
CN218488531U (zh) | 一种适用于不同厚度的电路板裁切磨边设备 | |
TW201513982A (zh) | 多重半切割刀具及使用多重半切割刀具來裁切電路板的方法 | |
CN203045788U (zh) | 一种微小滤光片的切断刀具 | |
CN202741819U (zh) | 一种三刃铣刀 | |
CN204640375U (zh) | 一种高精度高强度模切刀版 | |
CN204052956U (zh) | 一种汽车减震环去除铸造浇冒口及飞边专用复合刀具 | |
CN104708039A (zh) | 一种新型刀片及其制作方法 | |
CN204799966U (zh) | 强力扒皮组合刀 | |
CN207872864U (zh) | 汽车零件挂切冲压模具结构 | |
CN112261793A (zh) | 一种能够提高生产效率的新型灯条板加工方法 | |
CN104416341A (zh) | 一种改良工序的制造模具的方法 | |
CN203917577U (zh) | 一种加工沟槽的模具 | |
CN201906981U (zh) | 铝板倒角孔加工装置 | |
CN211440177U (zh) | 一种裁磨薄板专用刀具结构 | |
CN205096607U (zh) | 精轧螺纹钢冷剪剪切装置 | |
CN218746188U (zh) | 一种加工制动盘的l型刀座 | |
CN209849964U (zh) | 一种用于道岔垫板台板压口加工的刀具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230316 Address after: 526070 Floor 1, Building 1, Xizhen Science Park, No. 11, Kechuang Avenue, Zhaoqing New District, Dinghu District, Zhaoqing City, Guangdong Province Patentee after: Guangdong Xizhen Circuit Technology Co.,Ltd. Address before: 516223 Xinwei Town Changbu Village Aoshikang Industrial Park, Huiyang District, Huizhou City, Guangdong Province Patentee before: AOSHIKONG PRECISION CIRCUIT (HUIZHOU) Co.,Ltd. |