CN107592740A

CN107592740A - 一种提高金属基灯条板利用率的制作方法

Info

Publication number: CN107592740A
Application number: CN201710841332.6A
Authority: CN
Inventors: 李仁荣; 李秋梅
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2017-09-18
Filing date: 2017-09-18
Publication date: 2018-01-16

Abstract

本发明公开了一种提高金属基灯条板利用率的制作方法，具体为：1)两块工作板叠放在一起，先V‑CUT线路面长方向；2)V‑CUT完线路面后取下板，在每块板线路面贴保护膜；3)贴好保护膜后两块板再交换位置背对背叠放在一起V‑CUT金属基面长方向，并确保V‑CUT穿透工作板；4)V‑CUT完工作板长方向后再单板V‑CUT短方向；5)每块工作板长方向和短方向都V‑CUT后，掰掉短边两端的废料，再撕掉线路面所贴的保护膜，即可完成工作板成型。本发明提供的提高金属基灯条板利用率的制作方法设计简单科学，可将灯条板工程设计间距由2mm减小到0.3‑0.5mm，从而可将工程设计有效利用率由70％提高到90％左右；解决了无内定位孔灯条板锣板困难、外形尺寸偏差大等问题，提升了灯条板成型品质。

Description

一种提高金属基灯条板利用率的制作方法

技术领域

本发明属于金属基印制线路板技术领域，具体阐述提高金属基灯条板工程设计拼板利用率的制作方法。

背景技术

金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要应用于LED照明、大功率电源、电视背光等各类产品中。

用于电视背光的金属基线路板主要为长条状，行业内称为灯条板，此类线路板板厚通常为0.8-1.5mm、成品板宽度一般为5-10mm左右且板内没有定位孔，目前最常用的成型方式为锣板工艺，金属基板硬度较大，锣板时需使用1.8mm以上直径的锣刀才不断刀，所以工程设计拼板间距一般为2mm，而工作板宽度通常在400-500mm，因灯条板成品板宽度小、设计的拼板数量较多、累积的拼板间距就大，导致工程设计有效的利用率较低(只有70％左右)。

V-CUT深度按(工作板厚度/2+0.2)±0.1mm控制等同于V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范围内。

发明内容

本发明的目的在于提供一种灯条板工程设计间距降低，提高有效利用率的提高金属基灯条板利用率的制作方法。

为了克服上述现有技术中因灯条板成品板宽度小、设计的拼板数量较多、累积的拼板间距就大，导致工程设计有效的利用率较低的缺陷本发明采用如下技术方案：

一种提高金属基灯条板利用率的制作方法，

成型方式采用V-CUT工艺制作，具体为：

1)两块工作板叠放在一起，先V-CUT线路面长方向；

2)V-CUT完线路面后取下板，在每块板线路面贴保护膜；

3)贴好保护膜后两块板再交换位置背对背叠放在一起V-CUT金属基面长方向，并确保V-CUT穿透工作板；

4)V-CUT完工作板长方向后再单板V-CUT短方向；

5)每块工作板长方向和短方向都V-CUT后，掰掉短边两端的废料，再撕掉线路面所贴的保护膜，取出长方向已V-CUT穿透的单条灯条板，即可完成工作板成型，再出到后面工序正常制作得到灯条板成品。

进一步地，所述1)中两块工作板叠放方式为金属基面对金属基面或线路面对线路面。

进一步地，所述1)中两块工作金属基面对金属基面或线路面对线路面叠放在一起后，上下刀同时V-CUT。

进一步地，所述1)中V-CUT线路面长方向的V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范围内。

进一步地，所述3)中V-CUT金属基面长方向的V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范围内。

进一步地，所述4)中两块工作板叠放在一起长方向V-CUT穿透完成后，将两块取下分开再单块V-CUT短方向，V-CUT方式为正常上下刀同时V-CUT线路面和金属基面，V-CUT余厚控制0.35±0.1mm。

进一步地，所述5)工作板成型后，根据实际板厚将两个成品外形间距按0.3-0.5mm进行拼板。

进一步地，所述拼板分为板厚0.8-1.0mm两个成品外形间距为0.3mm、板厚1.1-1.3mm两个成品外形间距为0.4mm、板厚1.4-1.5mm两个成品外形间距为0.5mm。

本发明提供的提高金属基灯条板利用率的制作方法设计简单科学，与以往灯条金属基板采用锣板成型工艺技术相比，本发明之V-CUT成型工艺具有以下特点和优势：

1、灯条板工程设计成品外形间距由2mm减小到0.3-0.5mm后，提高了工程设计利用率(由70％提高到90％左右)，从而降低了生产制作物料成本；

2、灯条板采用一次同时V-CUT两块工作板方式制作，可适当提高了生产效率，同时解决了无内定位孔灯条板锣板困难、外形尺寸偏差大等问题，提升了灯条板成型品质。

具体实施方式

下面将具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

一种提高金属基灯条板利用率的制作方法，

一、生产制作控制方式：

1、本发明使用V-CUT工艺成型方式所设计资料的工作板按照锣板工艺成型方式正常生产制作到成型制程。

2、成型方式采用V-CUT工艺制作，具体生产控制方法为：

1)两块工作板叠放在一起上下刀同时V-CUT，先V-CUT工作板长方向，叠放板方式为背对背(金属基面对金属基面或线路面对线路面)；

2)两块金属基面对金属基面先V-CUT线路面，V-CUT深度控制(工作板厚度/2+0.2)±0.1mm；

3)V-CUT完线路面后在已V-CUT的线路面贴保护膜，其作用为保证第二次V-CUT穿透工作板后单条灯条板不翘曲影响V-CUT进行，再线路面对线路面叠放在一起V-CUT另一面金属基面，V-CUT深度仍按(工作板厚度/2+0.2)±0.1mm控制，但须保证V-CUT穿透工作板；

4)两块工作板叠放在一起长方向V-CUT穿透完成后，将两块取下分开再单块V-CUT短方向，V-CUT方式为正常上下刀同时V-CUT线路面和金属基面，V-CUT余厚按0.35±0.1mm控制；

二、工程资料设计方法：

灯条板在工程资料制作时根据实际板厚将两个成品外形间距按0.3-0.5mm进行拼板(板厚0.8-1.0mm为0.3mm、板厚1.1-1.3mm为0.4mm、板厚1.4-1.5mm为0.5mm)。

改用V-CUT成型工艺取代锣板成型工艺，用V-CUT刀分两面共两次切割穿工作板直接得到产品外形，而V-CUT刀切割所损耗的宽度大小只有0.5mm左右，所以灯条板工程设计产品外形拼板间距由锣板工艺成型方式的2mm减小为V-CUT工艺成型方式的0.5mm左右，从而使灯条板工程设计拼板利用率得到提升。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

成型方式采用V-CUT工艺制作，具体为：

1)两块工作板叠放在一起，先V-CUT线路面长方向；

2)V-CUT完线路面后取下板，在每块板线路面贴保护膜；

4)V-CUT完工作板长方向后再单板V-CUT短方向；

2.根据权利要求1所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述1)中两块工作板叠放方式为金属基面对金属基面或线路面对线路面。

3.根据权利要求2所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述1)中两块工作金属基面对金属基面或线路面对线路面叠放在一起后，上下刀同时V-CUT。

4.根据权利要求1所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述1)中V-CUT线路面长方向的V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述3)中V-CUT金属基面长方向的V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范围内。

6.根据权利要求1所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述4)中两块工作板叠放在一起长方向V-CUT穿透完成后，将两块取下分开再单块V-CUT短方向，V-CUT方式为正常上下刀同时V-CUT线路面和金属基面，V-CUT余厚控制0.35±0.1mm。

7.根据权利要求1所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述5)工作板成型后，根据实际板厚将两个成品外形间距按0.3-0.5mm进行拼板。

8.根据权利要求7所述的提高金属基灯条板利用率的制作方法，其特征在于：

所述拼板分为板厚0.8-1.0mm两个成品外形间距为0.3mm、板厚1.1-1.3mm两个成品外形间距为0.4mm、板厚1.4-1.5mm两个成品外形间距为0.5mm。