CN112139772A - 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法 - Google Patents

一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112139772A
CN112139772A CN202011074425.9A CN202011074425A CN112139772A CN 112139772 A CN112139772 A CN 112139772A CN 202011074425 A CN202011074425 A CN 202011074425A CN 112139772 A CN112139772 A CN 112139772A
Authority
CN
China
Prior art keywords
backlight
aluminum substrate
cut
processing
laser cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011074425.9A
Other languages
English (en)
Inventor
赵雷
王海鹏
庄利然
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Junengliang Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou Junengliang Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Junengliang Electronic Technology Co ltd filed Critical Huizhou Junengliang Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202011074425.9A priority Critical patent/CN112139772A/zh
Publication of CN112139772A publication Critical patent/CN112139772A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，涉及背光源铝基板加工技术领域，针对现有的背光源铝基板加工工艺效率低、加工精度低且材料浪费大的问题，现提出如下方案，包括以下步骤：S1、将背光源铝基板固定在数控V‑CUT机上，对其工艺边进行V槽加工；S2、将背光源铝基板在数控V‑CUT上二次固定，通过试切微调，确定加工基准对背光源铝基板进行V‑CUT加工；S3、用激光切割机对背光源铝基板进行切割。本发明中采用V穿和激光切割对背光源铝基板进行复合工艺加工，能够对异形板进行切割，且加工的产品成型过程效率高，成型精度高，外观完美，还可大幅节省材料浪费，提高经济效益。

Description

一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法
技术领域
本发明涉及背光源铝基板加工技术领域，尤其涉及一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法。
背景技术
利用电脑锣加工背光源铝基板时，有以下问题：1、电脑锣每次切削量严格控制，多次进给，效率低，现在生产为了提升效率，采用多头加工，一次多片成形来提升效率，但是因多片叠加有可能产生错位导致生产过程中存；2、披锋毛刺大，需要二次去毛刺，效率低下，这是由加工工艺决定，不可避免；材料浪费大，因为电脑锣刀具常规最小直径1.6mm，决定了产品间距一定要在2mm以上，生产工艺决定，没办法解决材料浪费问题；3、生产过程中白油爆边无法管控；加工精度低，直角位要做避空。
上述问题多由于生产工艺决定，没办法解决，为此我们提出了一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的电脑锣加工的工艺本身带来的问题以及加工的产品质量差的缺点，而提出的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，包括以下步骤：
S1、将背光源铝基板固定在数控V-CUT机上，对其工艺边进行V槽加工；
S2、将背光源铝基板在数控V-CUT上二次固定，通过试切微调，确定加工基准对背光源铝基板进行V-CUT加工；
S3、将背光源铝基板在激光切割机固定，利用CCD抓线路板MARK点加微调方法，对连接后的背光源铝基板进行激光切割。
优选的，S1和S2中，数控V-CUT机上的V-CUT刀具角度为15～25°。
优选的，S2中，对背光源铝基板进行V-CUT加工时，相邻两条产品切槽长度相差5-10mm。
优选的，S2中，V-CUT加工时相邻背光源铝基板之间的间隙为0.3mm。
优选的，S3中，激光切割前，需要在背光源铝基板的线路层面C处进行白油开窗。
优选的，S3中，激光切割过程中，将背光源铝基板左边通过节点A连接，右边用V-CUT连接，形成V-CUT加工边B。
本发明的有益效果为：
1、本发明采用V穿和激光切割对背光源铝基板进行复合工艺加工，V-CUT成型的效率远大于电脑锣，配合后续的激光切割，能够对异形板进行切割，实现高效的生产，且V-CUT加工无披锋毛刺，外观完美；
2、本发明采用V-CUT进行加工时，板与板之间的间隙只需要0.3mm，大幅节省材料浪费，提高经济效益；
3、本发明在激光切割加工后，板的左端通过节点连接，右端通过V-CUT加工连接，这种拼板方式，能够确保产品不会散开，同时尽可能使用共边，有效的减少多余废料，材料成本可以降低45%，另外这种拼板方式能够在后续生产过程中，提高SMT贴片的效率，降低制造成本；
4、本发明中V-CUT因为是直线成型，没有白油爆边的问题，而激光可以完美切直角边，不需要做避空位，进一步提高加工精度；
5、本发明中在线路层面进行白油开窗，可以有效提升外观品质，提高产品的加工质量。
附图说明
图1为本发明中采用S1至S3步骤对背光源铝基板的加工示意图；
图2为本发明中白油开窗位置示意图；
图3为本发明中背光源铝基板左边通过节点连接的结构示意图；
图4为本发明中背光源铝基板右边用V-CUT加工连接的结构示意图。
图中标号：A、节点；B、V-CUT加工边；C、线路层面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，包括以下步骤：
S1、将背光源铝基板固定在数控V-CUT机上，对其工艺边进行V槽加工；
S2、将背光源铝基板在数控V-CUT上二次固定，通过试切微调，确定加工基准对背光源铝基板进行V-CUT加工，V-CUT加工时相邻背光源铝基板之间的间隙为0.3mm；
S3、在背光源铝基板的线路层面C处进行白油开窗，将背光源铝基板在激光切割机固定，利用CCD抓线路板MARK点加微调方法，对连接后的背光源铝基板进行激光切割。对背光源铝基板进行激光切割加工后，将背光源铝基板左边通过节点A连接，右边用V-CUT连接，形成V-CUT加工边B。
将上述方法应用到实际生产中，激光加工背光源铝基板时，激光机切割是以CCD抓线路板MARK点加微调方法，可以有效的提高激光切割的接刀准确度，有助于提高加工精度；SMT贴片效率提升20%，产能可以提升30%，预测设备产能达到15000pcs/天，制造成本递减约30%；采用V-CUT的加工方法可以完美的规避披锋毛刺的问题，实现减人增效，进一步降低制造成本；激光切割可以完美切直角边，不需要做避空位，解决了原有的加工方式中，由于很多产品没有预留避空位空间的问题，能够对异形板进行切割，适用范围广。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将背光源铝基板固定在数控V-CUT机上，对其工艺边进行V槽加工；
S2、将背光源铝基板在数控V-CUT上二次固定，通过试切微调，确定加工基准对背光源铝基板进行V-CUT加工；
S3、将背光源铝基板在激光切割机固定，利用CCD抓线路板MARK点加微调方法，对V穿后的背光源铝基板进行激光切割。
2.根据权利要求1所述的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，其特征在于，S1和S2中，数控V-CUT机上的V-CUT刀具角度为15～25°。
3.根据权利要求1所述的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，其特征在于，S2中，对背光源铝基板进行V-CUT加工后，将背光源铝基板左边通过节点A连接，右边用V-CUT连接，形成V-CUT加工边B。
4.根据权利要求1所述的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，其特征在于，S2中，V-CUT加工时相邻背光源铝基板之间的间隙为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法，其特征在于，S3中，焊接前，需要在背光源铝基板的线路层面C处进行白油开窗。
CN202011074425.9A 2020-10-10 2020-10-10 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法 Pending CN112139772A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011074425.9A CN112139772A (zh) 2020-10-10 2020-10-10 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011074425.9A CN112139772A (zh) 2020-10-10 2020-10-10 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112139772A true CN112139772A (zh) 2020-12-29

Family

ID=73952605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011074425.9A Pending CN112139772A (zh) 2020-10-10 2020-10-10 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112139772A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022630A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Nippon Seiki Co Ltd 金属ベースプリント基板の分割方法
KR20080035542A (ko) * 2008-03-28 2008-04-23 주식회사 엘 앤 에프 도광판 제조 방법
CN201579539U (zh) * 2009-10-28 2010-09-15 深圳市华德激光技术有限公司 一种pcb/fpc激光切割机
CN105025660A (zh) * 2015-07-02 2015-11-04 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb上v型槽的制作方法
CN106851993A (zh) * 2017-04-08 2017-06-13 吉安市满坤科技有限公司 一种新型的灯条板成型加工方法
CN107592740A (zh) * 2017-09-18 2018-01-16 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种提高金属基灯条板利用率的制作方法
CN108668447A (zh) * 2018-07-13 2018-10-16 常州澳弘电子有限公司 一种精密全尺寸线路板的加工工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022630A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Nippon Seiki Co Ltd 金属ベースプリント基板の分割方法
KR20080035542A (ko) * 2008-03-28 2008-04-23 주식회사 엘 앤 에프 도광판 제조 방법
CN201579539U (zh) * 2009-10-28 2010-09-15 深圳市华德激光技术有限公司 一种pcb/fpc激光切割机
CN105025660A (zh) * 2015-07-02 2015-11-04 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb上v型槽的制作方法
CN106851993A (zh) * 2017-04-08 2017-06-13 吉安市满坤科技有限公司 一种新型的灯条板成型加工方法
CN107592740A (zh) * 2017-09-18 2018-01-16 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种提高金属基灯条板利用率的制作方法
CN108668447A (zh) * 2018-07-13 2018-10-16 常州澳弘电子有限公司 一种精密全尺寸线路板的加工工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103874329B (zh) Pcb板v‑cut加工方法
CN107708305B (zh) 用于精密控制基板外型的锣板工艺
CN105338746A (zh) 一种无定位孔的线路板成型方法
CN113038715B (zh) 印制线路板一次锣板成型方法
CN111031682B (zh) 一种带卡齿的5g信号屏蔽pcb模块的制作方法
CN109168265A (zh) 一种高频微波板高密度互连板制作方法
JP3291172B2 (ja) 金属製ミラーの製造方法
CN112139772A (zh) 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法
CN105025661A (zh) 一种刚挠结合印制电路板的制作方法
CN110446348A (zh) 一种金属半孔成型生产技术
JP2008080457A (ja) 外形加工方法
CN102582276A (zh) 一种喷墨印花激光雕刻机和纺织品加工方法
CN115835505A (zh) 一种印刷电路板新旧刀加工的锣板工艺
CN202399648U (zh) 一种喷墨印花激光雕刻机
CN114029703B (zh) 一种微波板的互补式外形加工工艺
CN114599161A (zh) 一种新型灯条板加工方法
CN213795345U (zh) 一种多工件批量加工工装
CN112235954A (zh) 线路板的加工方法
CN109246927B (zh) 成品pcb的v割方法
CN113395842A (zh) 一种具有悬空线路层的线路板制作方法
CN110774351B (zh) 一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法
CN217071378U (zh) 一种用于汽车保险杠的凹形模具预制件
CN213426554U (zh) 一种具有板边连接结构的pcb板
CN113799193B (zh) 碳纤维板的加工方法
CN110944455B (zh) 一种无定位孔锣板方法、印制线路单板及连板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201229

RJ01 Rejection of invention patent application after publication