JPH1022630A - 金属ベースプリント基板の分割方法 - Google Patents
金属ベースプリント基板の分割方法Info
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- JPH1022630A JPH1022630A JP8168792A JP16879296A JPH1022630A JP H1022630 A JPH1022630 A JP H1022630A JP 8168792 A JP8168792 A JP 8168792A JP 16879296 A JP16879296 A JP 16879296A JP H1022630 A JPH1022630 A JP H1022630A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- metal base
- dividing
- base plate
- groove
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレークや削りくず等の発生を減少させるこ
とが可能な金属ベースプリント基板の分割方法を提供す
る。 【解決手段】 金属ベースプリント基板１の分割部位ａ
になる金属ベース板２に、少なくとも金属ベース板２の
厚みの半分以上に達するようにＶカット溝（分割溝）６
を形成し、Ｖカット溝６に対向する絶縁層３の所定領域
をレーザーにより除去し溝部７を形成し、分割部位ａを
絶縁層３側及び金属ベース板２側から繰り返し応力を加
えて金属ベースプリント基板１を分割する。
とが可能な金属ベースプリント基板の分割方法を提供す
る。 【解決手段】 金属ベースプリント基板１の分割部位ａ
になる金属ベース板２に、少なくとも金属ベース板２の
厚みの半分以上に達するようにＶカット溝（分割溝）６
を形成し、Ｖカット溝６に対向する絶縁層３の所定領域
をレーザーにより除去し溝部７を形成し、分割部位ａを
絶縁層３側及び金属ベース板２側から繰り返し応力を加
えて金属ベースプリント基板１を分割する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車載，産業機器，
電源装置等に使用される金属ベースプリント基板に関
し、特に複数に分割可能な金属ベースプリント基板の分
割方法に関するものである。
電源装置等に使用される金属ベースプリント基板に関
し、特に複数に分割可能な金属ベースプリント基板の分
割方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属ベースプリント基板は、実開
昭６０−１２４０５８号に開示され、図２に示すような
ものがある。金属ベースプリント基板１は、アルミニウ
ム等の金属材料からなる金属ベース板２上にエポキシフ
ィラー入りの絶縁部材等からなる絶縁層３が積層形成さ
れ、この絶縁層３上には所定の配線パターン（図示しな
い）が施され、この配線パターン上のランド（図示しな
い）に抵抗，コンデンサ，ＩＣ等の電子部品４が半田付
けにより電気的に接続されている。また、このような金
属ベースプリント基板１を複数に分割するため、金属ベ
ースプリント基板１の所定の分割部位には、ダイアモン
ドカッター等により形成された分割溝となるＶカット溝
５が金属ベース板２側及び絶縁層３側の上下方向から均
等の深で形成されている。
昭６０−１２４０５８号に開示され、図２に示すような
ものがある。金属ベースプリント基板１は、アルミニウ
ム等の金属材料からなる金属ベース板２上にエポキシフ
ィラー入りの絶縁部材等からなる絶縁層３が積層形成さ
れ、この絶縁層３上には所定の配線パターン（図示しな
い）が施され、この配線パターン上のランド（図示しな
い）に抵抗，コンデンサ，ＩＣ等の電子部品４が半田付
けにより電気的に接続されている。また、このような金
属ベースプリント基板１を複数に分割するため、金属ベ
ースプリント基板１の所定の分割部位には、ダイアモン
ドカッター等により形成された分割溝となるＶカット溝
５が金属ベース板２側及び絶縁層３側の上下方向から均
等の深で形成されている。
【０００３】このような金属ベースプリント基板１の製
造工程において、例えばダイアモンドカッターによりＶ
カット溝５を形成し、この分割溝５の形成部分を洗浄
し、そして、この金属ベースプリント基板１に電子部品
４を実装した後、電子部品４の半田面からフラックスを
除去するために超音波洗浄を行うものである。
造工程において、例えばダイアモンドカッターによりＶ
カット溝５を形成し、この分割溝５の形成部分を洗浄
し、そして、この金属ベースプリント基板１に電子部品
４を実装した後、電子部品４の半田面からフラックスを
除去するために超音波洗浄を行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる金属ベースプリ
ント基板１は、Ｖカット溝５を形成する場合に、ダイア
モンドカッター等により金属ベース板２を削るため、Ｖ
カット位置にフレーク（例えば、アルミニウムを金属ベ
ース板に使用した場合、アルミニウム粉が集積したも
の）や削りくず等が発生する。金属ベース板２側に付着
したフレークや削りくず等は、ブラシ等を用いた洗浄に
より比較的簡単に除去できるが、絶縁層３側は実装面に
傷等を付けてしまう恐れがあるため、入念な洗浄を行う
ことができず、また、硬質な金属ベース板２と軟質な絶
縁層３との異質の部材を同時に削る電子部品４の実装面
側において、切削時の摩擦により発生する熱によりＶカ
ット溝５に絶縁層３の削りくずが溶着し、この溶着箇所
に金属ベース板２のフレークや削りくず等が付着してし
まい、前記フレークや前記削りくず等を洗浄しても除去
しきれないことから、電子部品４を実装した後の超音波
洗浄時に、前工程の洗浄で取り除くことができなかった
前記フレークや前記削りくず等が金属ベースプリント基
板１の実装面に再付着してしまうと言った問題点があっ
た。
ント基板１は、Ｖカット溝５を形成する場合に、ダイア
モンドカッター等により金属ベース板２を削るため、Ｖ
カット位置にフレーク（例えば、アルミニウムを金属ベ
ース板に使用した場合、アルミニウム粉が集積したも
の）や削りくず等が発生する。金属ベース板２側に付着
したフレークや削りくず等は、ブラシ等を用いた洗浄に
より比較的簡単に除去できるが、絶縁層３側は実装面に
傷等を付けてしまう恐れがあるため、入念な洗浄を行う
ことができず、また、硬質な金属ベース板２と軟質な絶
縁層３との異質の部材を同時に削る電子部品４の実装面
側において、切削時の摩擦により発生する熱によりＶカ
ット溝５に絶縁層３の削りくずが溶着し、この溶着箇所
に金属ベース板２のフレークや削りくず等が付着してし
まい、前記フレークや前記削りくず等を洗浄しても除去
しきれないことから、電子部品４を実装した後の超音波
洗浄時に、前工程の洗浄で取り除くことができなかった
前記フレークや前記削りくず等が金属ベースプリント基
板１の実装面に再付着してしまうと言った問題点があっ
た。
【０００５】また、前述したＶカットによる金属ベース
プリント基板１の分割の他に、プレス（型抜き）法によ
る分割方法（プレス法による外径の型抜き）があるが、
例えば金属ベース板２から絶縁層３側に向かって金属ベ
ースプリント基板１をプレス抜きする場合に、型磨耗に
より絶縁層３が金属ベース板２から剥離してしまうた
め、型のメンテナンス作業が非常に煩雑になると言った
問題点があった。そこで本発明は前述した問題点に着目
し、金属ベースプリント基板の分割工程で発生するフレ
ークや削りくず等の発生を減少させ、かつ、プレス法に
よる金属ベースプリント基板を分割する場合であっても
絶縁層の剥離が発生しない分割方法を提供するものであ
る。
プリント基板１の分割の他に、プレス（型抜き）法によ
る分割方法（プレス法による外径の型抜き）があるが、
例えば金属ベース板２から絶縁層３側に向かって金属ベ
ースプリント基板１をプレス抜きする場合に、型磨耗に
より絶縁層３が金属ベース板２から剥離してしまうた
め、型のメンテナンス作業が非常に煩雑になると言った
問題点があった。そこで本発明は前述した問題点に着目
し、金属ベースプリント基板の分割工程で発生するフレ
ークや削りくず等の発生を減少させ、かつ、プレス法に
よる金属ベースプリント基板を分割する場合であっても
絶縁層の剥離が発生しない分割方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ベース板
上に絶縁層が形成され、前記絶縁層上の所定箇所に配線
パターンが施された金属ベースプリント基板を複数に分
割する金属ベースプリント基板の分割方法において、前
記金属ベースプリント基板の分割部位になる前記絶縁層
の所定領域をレーザー加工により除去するものである。
上に絶縁層が形成され、前記絶縁層上の所定箇所に配線
パターンが施された金属ベースプリント基板を複数に分
割する金属ベースプリント基板の分割方法において、前
記金属ベースプリント基板の分割部位になる前記絶縁層
の所定領域をレーザー加工により除去するものである。
【０００７】また、金属ベース板上に絶縁層が形成さ
れ、前記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された
金属ベースプリント基板を複数に分割する金属ベースプ
リント基板の分割方法において、前記金属ベースプリン
ト基板の分割部位になる前記金属ベース板に分割溝を形
成し、前記分割溝に対向する前記絶縁層の所定領域をレ
ーザー加工により除去するものである。
れ、前記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された
金属ベースプリント基板を複数に分割する金属ベースプ
リント基板の分割方法において、前記金属ベースプリン
ト基板の分割部位になる前記金属ベース板に分割溝を形
成し、前記分割溝に対向する前記絶縁層の所定領域をレ
ーザー加工により除去するものである。
【０００８】また、前記分割溝はＶカット溝からなるも
のである。
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、金属ベース板上に絶縁
層が形成された金属ベースプリント基板の分割方法であ
って、前記金属ベースプリント基板の分割部位になる前
記絶縁層をレーザー加工により除去するものであり、従
来のように絶縁層と金属ベース板との異質の部材が存在
する領域をダイヤモンドカッター等を用いて分割溝を形
成しないため、前記金属ベース板のフレークや削るくず
が発生することが無く、電子部品を実装した後の超音波
洗浄時にフレークや削るくず等が金属ベースプリント基
板に再付着することを防止できる。
層が形成された金属ベースプリント基板の分割方法であ
って、前記金属ベースプリント基板の分割部位になる前
記絶縁層をレーザー加工により除去するものであり、従
来のように絶縁層と金属ベース板との異質の部材が存在
する領域をダイヤモンドカッター等を用いて分割溝を形
成しないため、前記金属ベース板のフレークや削るくず
が発生することが無く、電子部品を実装した後の超音波
洗浄時にフレークや削るくず等が金属ベースプリント基
板に再付着することを防止できる。
【００１０】また、分割部位になる前記絶縁層をレーザ
ー加工により除去した金属ベースプリント基板をプレス
法によって分割する場合であっても、プレスにより応力
が加わる前記分割部位に前記絶縁層が存在しないため、
型磨耗が生じた場合でも従来のように金属ベース板と絶
縁層との剥離が生じず、また、金型のメンテナンス回数
を従来に比べて減少させることができることから、金型
のメンテナンス作業の軽減を図ることができる。
ー加工により除去した金属ベースプリント基板をプレス
法によって分割する場合であっても、プレスにより応力
が加わる前記分割部位に前記絶縁層が存在しないため、
型磨耗が生じた場合でも従来のように金属ベース板と絶
縁層との剥離が生じず、また、金型のメンテナンス回数
を従来に比べて減少させることができることから、金型
のメンテナンス作業の軽減を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明するが、従来例と同一または相当箇所には同
一符号を付してその詳細な説明は省く。
基づき説明するが、従来例と同一または相当箇所には同
一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１２】図１を用いて、本発明のＶカット法による
金属ベースプリント基板の分割方法を説明する。金属ベ
ース板２上に絶縁層３が形成され、この絶縁層３上の所
定箇所に図示しない配線パターンが施された金属ベース
プリント基板１の所定の分割部位ａを分割する場合は
（ａ）、まず、金属ベースプリント基板１の分割部位ａ
になる金属ベース板２側にＶカット溝（分割溝）６を金
属ベースプリント基板１の厚みの半分以上がＶカット溝
６になるようにダイアモンドカッター等を用いて形成す
る（ｂ）。
金属ベースプリント基板の分割方法を説明する。金属ベ
ース板２上に絶縁層３が形成され、この絶縁層３上の所
定箇所に図示しない配線パターンが施された金属ベース
プリント基板１の所定の分割部位ａを分割する場合は
（ａ）、まず、金属ベースプリント基板１の分割部位ａ
になる金属ベース板２側にＶカット溝（分割溝）６を金
属ベースプリント基板１の厚みの半分以上がＶカット溝
６になるようにダイアモンドカッター等を用いて形成す
る（ｂ）。
【００１３】このＶカット溝６の形成位置を洗浄した
後、金属ベースプリント基板１の絶縁層３上に形成され
る図示しないランド部に電子部品４を実装し、前記ラン
ド部と電子部品４とを半田等により電気的に固定する
（ｃ）。
後、金属ベースプリント基板１の絶縁層３上に形成され
る図示しないランド部に電子部品４を実装し、前記ラン
ド部と電子部品４とを半田等により電気的に固定する
（ｃ）。
【００１４】そして、分割部位ａに形成されるＶカット
溝６に対向する金属ベースプリント基板１の絶縁層３側
の所定領域をレーザー加工により除去して溝部７を形成
し、レーザー加工により発生する絶縁層３の削りくず
を、例えば電子部品４に影響のない揮発性溶剤等を用い
てエッチング処理により除去する（ｄ）。
溝６に対向する金属ベースプリント基板１の絶縁層３側
の所定領域をレーザー加工により除去して溝部７を形成
し、レーザー加工により発生する絶縁層３の削りくず
を、例えば電子部品４に影響のない揮発性溶剤等を用い
てエッチング処理により除去する（ｄ）。
【００１５】その後、金属ベースプリント基板１を専用
の治具にセットして、絶縁層３側及び金属ベース板２側
から繰り返し応力を加えることにより、金属ベースプリ
ント基板１を分割する（ｅ）。
の治具にセットして、絶縁層３側及び金属ベース板２側
から繰り返し応力を加えることにより、金属ベースプリ
ント基板１を分割する（ｅ）。
【００１６】前述したＶカット法は、金属ベースプリン
ト基板１の厚みの半分以上がＶカット溝６になるように
形成されており、一方、絶縁層３側はレーザー加工によ
り絶縁層３の所定領域を除去して溝部７を形成してい
る。即ち、電子部品４の実装面側をレーザー加工により
絶縁層３だけを除去して溝部７を形成することで、異質
の部材が存在する電子部品４の実装面側において、異質
の部材の切削領域を無くしたものである。
ト基板１の厚みの半分以上がＶカット溝６になるように
形成されており、一方、絶縁層３側はレーザー加工によ
り絶縁層３の所定領域を除去して溝部７を形成してい
る。即ち、電子部品４の実装面側をレーザー加工により
絶縁層３だけを除去して溝部７を形成することで、異質
の部材が存在する電子部品４の実装面側において、異質
の部材の切削領域を無くしたものである。
【００１７】かかる実施例によると、電子部品４を実装
する実装面側をレーザ加工により絶縁層３の所定領域を
除去し、異質な部材を同時に削る従来のようなＶカット
溝５を形成しないことから、金属ベース板２のフレーク
や削りくずの発生が無く、従来の分割部位のように金属
ベース板２のフレークや削りくず等が残留することが無
いため、電子部品４を実装した後の超音波洗浄時に、前
工程で除去しきれなかったフレークや削りくず等が金属
ベースプリント板１に再付着することがなくなるもので
ある。
する実装面側をレーザ加工により絶縁層３の所定領域を
除去し、異質な部材を同時に削る従来のようなＶカット
溝５を形成しないことから、金属ベース板２のフレーク
や削りくずの発生が無く、従来の分割部位のように金属
ベース板２のフレークや削りくず等が残留することが無
いため、電子部品４を実装した後の超音波洗浄時に、前
工程で除去しきれなかったフレークや削りくず等が金属
ベースプリント板１に再付着することがなくなるもので
ある。
【００１８】また、本発明の他の方法として、図１
（ａ）で示す状態の金属ベースプリント基板１の分割部
位になる絶縁層３側に、前述した実施例同様にレーザー
加工により絶縁層３を除去して溝部を形成し、前記溝部
に対向する金属ベース板２にＶカット溝を形成すること
なく、金属ベース板２側からを抜き方向とするプレス法
が挙げられる。
（ａ）で示す状態の金属ベースプリント基板１の分割部
位になる絶縁層３側に、前述した実施例同様にレーザー
加工により絶縁層３を除去して溝部を形成し、前記溝部
に対向する金属ベース板２にＶカット溝を形成すること
なく、金属ベース板２側からを抜き方向とするプレス法
が挙げられる。
【００１９】前述したプレス法は、型磨耗が生じた場合
であっても絶縁層３の分割部位がレザー加工により除去
されているため、絶縁層３が金属ベース板２から剥離す
ることが無く、型のメンテナンス回数を従来に比べて減
らすことができるため、金型のメンテナンス作業の軽減
を図ることができる。
であっても絶縁層３の分割部位がレザー加工により除去
されているため、絶縁層３が金属ベース板２から剥離す
ることが無く、型のメンテナンス回数を従来に比べて減
らすことができるため、金型のメンテナンス作業の軽減
を図ることができる。
【００２０】尚、本発明の金属ベース２に形成する分割
溝形状は、Ｖカット形状に限定されるものではなく、金
属ベースプリント基板１を分割可能な形状であれば良
い。
溝形状は、Ｖカット形状に限定されるものではなく、金
属ベースプリント基板１を分割可能な形状であれば良
い。
【００２１】また、本実施例のＶカット法は、電子部品
４を実装した後にレーザー加工により溝部７を形成する
ようにしたが、レーザー加工により溝部７を形成した後
に、電子部品４を実装するようにしても良く、本発明の
分割方法の工程順序はこの限りではない。
４を実装した後にレーザー加工により溝部７を形成する
ようにしたが、レーザー加工により溝部７を形成した後
に、電子部品４を実装するようにしても良く、本発明の
分割方法の工程順序はこの限りではない。
【００２２】また、本実施例では、レーザー加工により
絶縁層３を除去した後に、絶縁層３の削りくずをエッチ
ング処理により除去したが、エッチング処理の代わりに
洗浄処理により除去しても良い。また、絶縁層３の削り
くずを除去する工程は、金属ベースプリント基板１を分
割してからでも良い。
絶縁層３を除去した後に、絶縁層３の削りくずをエッチ
ング処理により除去したが、エッチング処理の代わりに
洗浄処理により除去しても良い。また、絶縁層３の削り
くずを除去する工程は、金属ベースプリント基板１を分
割してからでも良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、金属ベース板上に絶縁層が形
成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板の分
割方法において、前記金属ベースプリント基板の分割部
位になる前記絶縁層をレーザーにより除去するものであ
り、従来のように絶縁層と金属ベース板との異質の部材
が存在する前記絶縁層側をダイアモンドカッター等によ
り分割溝を形成しないため、前記分割部位に前記金属ベ
ース板のフレークや削りくずが発生しないため、後工程
による洗浄でフレークや削りくず等が前記金属ベースプ
リント基板に再付着することが無くなるものである。
成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板の分
割方法において、前記金属ベースプリント基板の分割部
位になる前記絶縁層をレーザーにより除去するものであ
り、従来のように絶縁層と金属ベース板との異質の部材
が存在する前記絶縁層側をダイアモンドカッター等によ
り分割溝を形成しないため、前記分割部位に前記金属ベ
ース板のフレークや削りくずが発生しないため、後工程
による洗浄でフレークや削りくず等が前記金属ベースプ
リント基板に再付着することが無くなるものである。
【００２４】また、分割部位になる絶縁層をレーザー加
工により除去した金属ベースプリント基板をプレス法に
よって分割する場合であっても、プレスにより応力が加
わる分割部位に前記絶縁層が存在しないため、型磨耗が
生じた場合でも金属ベース板と絶縁層との剥離が生じ
ず、金型のメンテナンス回数を従来に比べて減少させる
ことができることから、金型のメンテナンス作業の軽減
を図ることができる。
工により除去した金属ベースプリント基板をプレス法に
よって分割する場合であっても、プレスにより応力が加
わる分割部位に前記絶縁層が存在しないため、型磨耗が
生じた場合でも金属ベース板と絶縁層との剥離が生じ
ず、金型のメンテナンス回数を従来に比べて減少させる
ことができることから、金型のメンテナンス作業の軽減
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分割方法を示す図。
【図２】従来の金属ベースプリント基板を示す要部断面
図。
図。
１ 金属ベースプリント基板 ２ 金属ベース板 ３ 絶縁層 ６ Ｖカット溝（分割溝） ７ 溝部 ａ 分割部位
Claims (3)
- 【請求項１】 金属ベース板上に絶縁層が形成され、前
記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された金属ベ
ースプリント基板を複数に分割する金属ベースプリント
基板の分割方法において、前記金属ベースプリント基板
の分割部位になる前記絶縁層の所定領域をレーザー加工
により除去することを特徴とする金属ベースプリント基
板の分割方法。 - 【請求項２】 金属ベース板上に絶縁層が形成され、前
記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された金属ベ
ースプリント基板を複数に分割する金属ベースプリント
基板の分割方法において、前記金属ベースプリント基板
の分割部位になる前記金属ベース板に分割溝を形成し、
前記分割溝に対向する前記絶縁層の所定領域をレーザー
加工により除去することを特徴とする金属ベースプリン
ト基板の分割方法。 - 【請求項３】 前記分割溝はＶカット溝からなることを
特徴とする請求項２に記載の金属ベースプリント基板の
分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8168792A JPH1022630A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 金属ベースプリント基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8168792A JPH1022630A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 金属ベースプリント基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022630A true JPH1022630A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15874566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8168792A Pending JPH1022630A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 金属ベースプリント基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022630A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-06-28 JP JP8168792A patent/JPH1022630A/ja active Pending
Cited By (15)
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