JPH106474A - クリームハンダ印刷法 - Google Patents
クリームハンダ印刷法Info
- Publication number
- JPH106474A JPH106474A JP16122396A JP16122396A JPH106474A JP H106474 A JPH106474 A JP H106474A JP 16122396 A JP16122396 A JP 16122396A JP 16122396 A JP16122396 A JP 16122396A JP H106474 A JPH106474 A JP H106474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder printing
- squeegee
- squeezee
- projection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリームハンダ版に凸部加工が施されていて
も、良好で、均一なクリームハンダ印刷を行う。 【解決手段】 先付け部品の実装されたプリント基板
に、クリームハンダ印刷する際、前記先付け部品を回避
するために凸部６加工を施したクリームハンダ版１を当
て、硬度の異なる材質よりなるスキージ４Ａ又は切り込
みを入れのれん状にしたスキージによりクリームハンダ
印刷することを特徴とする。
も、良好で、均一なクリームハンダ印刷を行う。 【解決手段】 先付け部品の実装されたプリント基板
に、クリームハンダ印刷する際、前記先付け部品を回避
するために凸部６加工を施したクリームハンダ版１を当
て、硬度の異なる材質よりなるスキージ４Ａ又は切り込
みを入れのれん状にしたスキージによりクリームハンダ
印刷することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、先付け部品の実装
されたプリント基板にクリームハンダ印刷する方法に係
り、特に先付け部品を回避するため、該先付け部品に凸
部加工を施したクリームハンダ版を用いて、クリームハ
ンダ印刷する方法に関するものである。
されたプリント基板にクリームハンダ印刷する方法に係
り、特に先付け部品を回避するため、該先付け部品に凸
部加工を施したクリームハンダ版を用いて、クリームハ
ンダ印刷する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来方法の第１例の説明図であ
る。この第１例は、クリームハンダ版１の開口部２に、
スキージホルダ３のスキージ４をクリームハンダ版１の
面に当てながら移動させることによりクリームハンダ５
を転がし充填させることによりプリント基板バックアッ
プ８に支持されたプリント基板７に印刷するものであ
る。図５は従来方法の第２例の説明図である。この第２
例は、図５に示すように先付け部品を回避するために凸
部６加工を施したクリームハンダ版１の開口部２にスキ
ージ４によりクリームハンダ５を転がして充填し、プリ
ント基板（図４参照）に印刷している。この場合、凸部
６にスキージ４が乗上げた時、通常のスキージでは硬度
が硬いため、版１とスキージ４との間に隙間９（図６
（Ｂ）参照）が生じ、図７に示すようにハンダ付きパッ
ト１０と凸部６周辺の未ハンダパット１１を生じて極め
て印刷状態が悪くなり、凸部６の周辺にクリームハンダ
印刷不良区域１２が発生する。
る。この第１例は、クリームハンダ版１の開口部２に、
スキージホルダ３のスキージ４をクリームハンダ版１の
面に当てながら移動させることによりクリームハンダ５
を転がし充填させることによりプリント基板バックアッ
プ８に支持されたプリント基板７に印刷するものであ
る。図５は従来方法の第２例の説明図である。この第２
例は、図５に示すように先付け部品を回避するために凸
部６加工を施したクリームハンダ版１の開口部２にスキ
ージ４によりクリームハンダ５を転がして充填し、プリ
ント基板（図４参照）に印刷している。この場合、凸部
６にスキージ４が乗上げた時、通常のスキージでは硬度
が硬いため、版１とスキージ４との間に隙間９（図６
（Ｂ）参照）が生じ、図７に示すようにハンダ付きパッ
ト１０と凸部６周辺の未ハンダパット１１を生じて極め
て印刷状態が悪くなり、凸部６の周辺にクリームハンダ
印刷不良区域１２が発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来例に
あっては、先付け部品の実装されたプリント基板に版を
当てて、スキージによりクリームハンダ印刷する時、凸
部の周辺にクリームハンダ印刷できない印刷不良区域を
発生するという課題がある。
あっては、先付け部品の実装されたプリント基板に版を
当てて、スキージによりクリームハンダ印刷する時、凸
部の周辺にクリームハンダ印刷できない印刷不良区域を
発生するという課題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明方法は、従来技術
の課題である凸部加工を施したプリント基板にクリーム
ハンダ版を当てて、クリームハンダ印刷する時、ハンダ
印刷不良をなくし、凸部周辺に対しても印刷できるよう
にするため、先付け部品の実装されたプリント基板に、
クリームハンダ印刷する際、前記先付け部品を回避する
ために凸部６加工を施したクリームハンダ版１を当て、
硬度の異なる材質よりなるスキージ４Ａ又は切り込み４
3 を入れのれん状にしたスキージ４Ｂによりクリームハ
ンダ印刷することを特徴とする。
の課題である凸部加工を施したプリント基板にクリーム
ハンダ版を当てて、クリームハンダ印刷する時、ハンダ
印刷不良をなくし、凸部周辺に対しても印刷できるよう
にするため、先付け部品の実装されたプリント基板に、
クリームハンダ印刷する際、前記先付け部品を回避する
ために凸部６加工を施したクリームハンダ版１を当て、
硬度の異なる材質よりなるスキージ４Ａ又は切り込み４
3 を入れのれん状にしたスキージ４Ｂによりクリームハ
ンダ印刷することを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本
発明方法におけるステージの斜視図及び該スキージが凸
部に乗上げた時の状態を示す断面図である。この第１形
態は、先付け部品（チップオンボード：電子回路基板に
ＩＣチップをダイボンディング，ワイヤボンディングに
より実装する工法，コネクタ等の実装されたプリント基
板に、先付け部品を回避するために凸部６加工を施した
クリームハンダ版１を当て、２色成形又は類似工法によ
り硬度の異なる材質よりなるスキージ、例えば、従来の
硬度の材質のスキージ部４1 とその間に挟まれる従来硬
度より軟質のスキージ部４2 とよりなるスキージ４Ａを
用いて図５の矢印で示すように移動することにより、ス
キージ４Ａは図１（Ｂ）に示すように凸部６に柔軟に対
応し、版１とスキージ４Ａの間に隙間がなくなり、均一
なクリームハンダ印刷ができる。図２（Ａ），（Ｂ）は
それぞれ本発明方法におけるスキージの斜視図及び該ス
キージが凸部に乗上げた時の状態を示す断面図である。
第２形態は、切り込み４3 を入れのれん状にしたスキー
ジ４Ｂを用いて図５の矢印で示すように移動することに
よりスキージ４Ｂは図２（Ｂ）に示すように凸部６に対
し良好に乗上げ、版１とスキージ４Ｂ間に隙間がなくな
り均一なクリームハンダ印刷ができる。図３は、図１
（Ａ），図２（Ａ）に示すスキージを用いてクリームハ
ンダ印刷した場合の印刷状態を示す斜視図で、凸部６の
周囲にも良好にクリームハンダ印刷ができていることが
判る。
発明方法におけるステージの斜視図及び該スキージが凸
部に乗上げた時の状態を示す断面図である。この第１形
態は、先付け部品（チップオンボード：電子回路基板に
ＩＣチップをダイボンディング，ワイヤボンディングに
より実装する工法，コネクタ等の実装されたプリント基
板に、先付け部品を回避するために凸部６加工を施した
クリームハンダ版１を当て、２色成形又は類似工法によ
り硬度の異なる材質よりなるスキージ、例えば、従来の
硬度の材質のスキージ部４1 とその間に挟まれる従来硬
度より軟質のスキージ部４2 とよりなるスキージ４Ａを
用いて図５の矢印で示すように移動することにより、ス
キージ４Ａは図１（Ｂ）に示すように凸部６に柔軟に対
応し、版１とスキージ４Ａの間に隙間がなくなり、均一
なクリームハンダ印刷ができる。図２（Ａ），（Ｂ）は
それぞれ本発明方法におけるスキージの斜視図及び該ス
キージが凸部に乗上げた時の状態を示す断面図である。
第２形態は、切り込み４3 を入れのれん状にしたスキー
ジ４Ｂを用いて図５の矢印で示すように移動することに
よりスキージ４Ｂは図２（Ｂ）に示すように凸部６に対
し良好に乗上げ、版１とスキージ４Ｂ間に隙間がなくな
り均一なクリームハンダ印刷ができる。図３は、図１
（Ａ），図２（Ａ）に示すスキージを用いてクリームハ
ンダ印刷した場合の印刷状態を示す斜視図で、凸部６の
周囲にも良好にクリームハンダ印刷ができていることが
判る。
【０００６】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、硬度の異
なる材質よりなるスキージ又は切り込みを入れのれん状
にしたスキージを用いることにより、クリームハンダ版
に凸部加工が施されていても、良好で、均一なクリーム
ハンダ印刷を行うことができ、かつチップオンボードや
コネクタ等の先付けが可能にできると共にクリームハン
ダ印刷の自動化ができ工数を低減することができる。
なる材質よりなるスキージ又は切り込みを入れのれん状
にしたスキージを用いることにより、クリームハンダ版
に凸部加工が施されていても、良好で、均一なクリーム
ハンダ印刷を行うことができ、かつチップオンボードや
コネクタ等の先付けが可能にできると共にクリームハン
ダ印刷の自動化ができ工数を低減することができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明方法における
ステージの斜視図及び該スキージが凸部に乗上げた時の
状態を示す断面図である。
ステージの斜視図及び該スキージが凸部に乗上げた時の
状態を示す断面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明方法における
スキージの斜視図及び該スキージが凸部に乗上げた時の
状態を示す断面図である。
スキージの斜視図及び該スキージが凸部に乗上げた時の
状態を示す断面図である。
【図３】図１（Ａ），図２（Ａ）に示すスキージを用い
てクリームハンダ印刷した場合の印刷状態を示す斜視図
である。
てクリームハンダ印刷した場合の印刷状態を示す斜視図
である。
【図４】従来方法の第１例の説明図である。
【図５】従来方法の第２例の説明図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来におけるスキー
ジが凸部を通過する時の側面図及びそのＡ−Ａ線断面図
である。
ジが凸部を通過する時の側面図及びそのＡ−Ａ線断面図
である。
【図７】従来のスキージにより凸部のある版を用いてク
リームハンダ印刷した時の印刷状態を示す斜視図であ
る。
リームハンダ印刷した時の印刷状態を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】 １ クリームハンダ版 ２ 開口部 ４Ａ，４Ｂ スキージ ４1 ，４2 スキージ部 ４3 切り込み ５ クリームハンダ ６ 凸部 ７ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 先付け部品の実装されたプリント基板
に、クリームハンダ印刷する際、前記先付け部品を回避
するために凸部加工を施したクリームハンダ版を当て、
硬度の異なる材質よりなるスキージによりクリームハン
ダ印刷することを特徴とするクリームハンダ印刷法。 - 【請求項２】 先付け部品の実装されたプリント基板
に、クリームハンダ印刷する際、前記先付け部品を回避
するために凸部加工を施したクリームハンダ版を当て、
切り込みを入れのれん状にしたスキージによりクリーム
ハンダ印刷することを特徴とするクリームハンダ印刷
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16122396A JPH106474A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | クリームハンダ印刷法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16122396A JPH106474A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | クリームハンダ印刷法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106474A true JPH106474A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15730974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16122396A Pending JPH106474A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | クリームハンダ印刷法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106474A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017130868A1 (de) | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Ladungsteilchenstrahl-Vorrichtung und Verfahren zum Steuern der Ladungsteilchenstrahl-Vorrichtung |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP16122396A patent/JPH106474A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017130868A1 (de) | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Ladungsteilchenstrahl-Vorrichtung und Verfahren zum Steuern der Ladungsteilchenstrahl-Vorrichtung |
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