JPH0927659A - フレキシブルプリント基板原板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板原板Info
- Publication number
- JPH0927659A JPH0927659A JP17592995A JP17592995A JPH0927659A JP H0927659 A JPH0927659 A JP H0927659A JP 17592995 A JP17592995 A JP 17592995A JP 17592995 A JP17592995 A JP 17592995A JP H0927659 A JPH0927659 A JP H0927659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- individual
- fpc
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、カメラ等に使用されているフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）は外形形状が非常に複雑であ
るため、一枚の原板から打ち抜く該基板の数を多くする
ことができず、また、従来は該基板一枚毎に電子部品実
装を行っていたのでコストが高いものとなっていた。本
発明はコストの安価なＦＰＣを実現可能なＦＰＣ原板を
提供する。 【解決手段】 本発明は、外縁が直線で構成されたＦＰ
Ｃ４〜７を含むＦＰＣ原板１を提供する。該原板１を構
成するＦＰＣ４〜７の外縁も直線であるため各ＦＰＣの
間隔を小さくすることができるとともに該ＦＰＣの周囲
にはマージンを設ける必要がないので原板１を各ＦＰＣ
に分割した時に廃棄屑が殆ど出ない。また、該原板１に
はパレットに搭載するための位置決め孔４−ａ及び７−
ａがあるので該原板１をパレットに搭載して複数のＦＰ
Ｃ４〜７に対して同時に電子部品の実装ができる。
ルプリント基板（ＦＰＣ）は外形形状が非常に複雑であ
るため、一枚の原板から打ち抜く該基板の数を多くする
ことができず、また、従来は該基板一枚毎に電子部品実
装を行っていたのでコストが高いものとなっていた。本
発明はコストの安価なＦＰＣを実現可能なＦＰＣ原板を
提供する。 【解決手段】 本発明は、外縁が直線で構成されたＦＰ
Ｃ４〜７を含むＦＰＣ原板１を提供する。該原板１を構
成するＦＰＣ４〜７の外縁も直線であるため各ＦＰＣの
間隔を小さくすることができるとともに該ＦＰＣの周囲
にはマージンを設ける必要がないので原板１を各ＦＰＣ
に分割した時に廃棄屑が殆ど出ない。また、該原板１に
はパレットに搭載するための位置決め孔４−ａ及び７−
ａがあるので該原板１をパレットに搭載して複数のＦＰ
Ｃ４〜７に対して同時に電子部品の実装ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は同一構成の複数の個
別フレキシブルプリント基板が形成されている未分割の
フレキシブルプリント基板原板に関し、更に詳細には、
該フレキシブルプリント基板原板及び該個別フレキシブ
ルプリント基板の外縁が直線で構成され、該フレキシブ
ルプリント基板原板の分割を切断により行うことのでき
るフレキシブルプリント基板原板に関するものである。
別フレキシブルプリント基板が形成されている未分割の
フレキシブルプリント基板原板に関し、更に詳細には、
該フレキシブルプリント基板原板及び該個別フレキシブ
ルプリント基板の外縁が直線で構成され、該フレキシブ
ルプリント基板原板の分割を切断により行うことのでき
るフレキシブルプリント基板原板に関するものである。
【０００２】なお、本明細書においては、個々に分割さ
れた状態のフレキシブルプリント基板を「個別フレキシ
ブルプリント基板」と記載し、該「個別フレキシブルプ
リント基板」に分割前の状態の該「個別フレキシブルプ
リント基板」の全体を「フレキシブルプリント基板原
板」と記載することにする。
れた状態のフレキシブルプリント基板を「個別フレキシ
ブルプリント基板」と記載し、該「個別フレキシブルプ
リント基板」に分割前の状態の該「個別フレキシブルプ
リント基板」の全体を「フレキシブルプリント基板原
板」と記載することにする。
【０００３】
【従来の技術】従来、例えばカメラ等の機器に実装する
ためのフレキシブルプリント基板（以下には、フレキシ
ブルプリント基板をＦＰＣと略記する）は次のような作
業工程で加工され、且つ電子部品実装が行われている。
ためのフレキシブルプリント基板（以下には、フレキシ
ブルプリント基板をＦＰＣと略記する）は次のような作
業工程で加工され、且つ電子部品実装が行われている。
【０００４】すなわち、一枚のＦＰＣベアボード原板の
所定の位置にスルーホールや位置決め用の孔を穿孔した
後に該原板から複数の同一形状の個別ＦＰＣベアボード
（この状態のＦＰＣは配線パターンがまだ形成されてい
ない状態なので一般にＦＰＣベアボードと称している）
をプレス機で打ち抜いた後、該個別ＦＰＣベアボードに
対して除湿のためのベーキングを行い、次いで該個別Ｆ
ＰＣベアボードに対してハンダ印刷を行って配線パター
ンや電子部品搭載用ランド部や配線接続用ランド部を形
成して個別ＦＰＣを形成し、該個別ＦＰＣをＦＰＣ搭載
パレット（固定用治具）に搭載して該個別ＦＰＣに対し
各種電子部品搭載とハンダリフローの各工程をこの順に
行って電子部品実装を終了した後、該パレットから該個
別ＦＰＣを取り外してから洗浄及び検査を行う、という
作業が行われる。
所定の位置にスルーホールや位置決め用の孔を穿孔した
後に該原板から複数の同一形状の個別ＦＰＣベアボード
（この状態のＦＰＣは配線パターンがまだ形成されてい
ない状態なので一般にＦＰＣベアボードと称している）
をプレス機で打ち抜いた後、該個別ＦＰＣベアボードに
対して除湿のためのベーキングを行い、次いで該個別Ｆ
ＰＣベアボードに対してハンダ印刷を行って配線パター
ンや電子部品搭載用ランド部や配線接続用ランド部を形
成して個別ＦＰＣを形成し、該個別ＦＰＣをＦＰＣ搭載
パレット（固定用治具）に搭載して該個別ＦＰＣに対し
各種電子部品搭載とハンダリフローの各工程をこの順に
行って電子部品実装を終了した後、該パレットから該個
別ＦＰＣを取り外してから洗浄及び検査を行う、という
作業が行われる。
【０００５】図２は従来のカメラ用ＦＰＣベアボード９
（個別ＦＰＣ）を打ち抜く前の原板８を示したものであ
り、各個別ＦＰＣベアボード９には前記パレットのピン
に嵌合させるための位置決め孔１０（実装基準孔）が２
個ずつ穿孔されている。この位置決め孔１０のほか各種
スルーホールなどが該原板８に穿孔された後、各個別Ｆ
ＰＣベアボード９が該原板８から打ち抜きされ、打ち抜
かれた該個別ＦＰＣベアボード９に対して前述のように
ハンダ印刷等の加工や電子部品搭載及びハンダリフロー
が行われる。
（個別ＦＰＣ）を打ち抜く前の原板８を示したものであ
り、各個別ＦＰＣベアボード９には前記パレットのピン
に嵌合させるための位置決め孔１０（実装基準孔）が２
個ずつ穿孔されている。この位置決め孔１０のほか各種
スルーホールなどが該原板８に穿孔された後、各個別Ｆ
ＰＣベアボード９が該原板８から打ち抜きされ、打ち抜
かれた該個別ＦＰＣベアボード９に対して前述のように
ハンダ印刷等の加工や電子部品搭載及びハンダリフロー
が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＦＰＣ
製造方法では、個別ＦＰＣベアボード９の外形形状が非
常に複雑であることと打ち抜き加工であるため、原板８
における各個別ＦＰＣベアボード９間の間隔や周辺のマ
ージンを小さくすることができず、従って、１枚の原板
８から得られる個別ＦＰＣベアボード９の数が少ないた
め各個別ＦＰＣの製造コストが高いものとなっていた。
また、該原板８を打ち抜いた後には多量の打ち抜き屑が
発生するため、この打ち抜き屑の回収と再利用のための
費用も該個別ＦＰＣのコストを高いものにする結果をも
たらしていた。
製造方法では、個別ＦＰＣベアボード９の外形形状が非
常に複雑であることと打ち抜き加工であるため、原板８
における各個別ＦＰＣベアボード９間の間隔や周辺のマ
ージンを小さくすることができず、従って、１枚の原板
８から得られる個別ＦＰＣベアボード９の数が少ないた
め各個別ＦＰＣの製造コストが高いものとなっていた。
また、該原板８を打ち抜いた後には多量の打ち抜き屑が
発生するため、この打ち抜き屑の回収と再利用のための
費用も該個別ＦＰＣのコストを高いものにする結果をも
たらしていた。
【０００７】また、従来の個別ＦＰＣベアボード９は外
形形状が非常に複雑であるため、１枚の実装パレットに
対しては１枚の個別ＦＰＣしか搭載できず、従って、電
子部品の実装は１枚の個別ＦＰＣ毎に行われるため実装
作業の能率が悪い、という欠点もあった。
形形状が非常に複雑であるため、１枚の実装パレットに
対しては１枚の個別ＦＰＣしか搭載できず、従って、電
子部品の実装は１枚の個別ＦＰＣ毎に行われるため実装
作業の能率が悪い、という欠点もあった。
【０００８】
【発明の目的】請求項１〜３に示した本発明の目的は、
従来品よりも多数の個別ＦＰＣを取ることができるＦＰ
Ｃ原板を提供することであり、また、電子部品の実装を
複数の個別ＦＰＣに対して同時に行うことができるＦＰ
Ｃ原板すなわち個別ＦＰＣ集合体を提供することであ
る。
従来品よりも多数の個別ＦＰＣを取ることができるＦＰ
Ｃ原板を提供することであり、また、電子部品の実装を
複数の個別ＦＰＣに対して同時に行うことができるＦＰ
Ｃ原板すなわち個別ＦＰＣ集合体を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために請求項１の発明は、「同一構成の複数の個別
フレキシブルプリント基板が形成された未分割のフレキ
シブルプリント基板原板において、前記フレキシブルプ
リント基板原板の外縁が直線で構成され、前記外縁の辺
の長さは前記個別フレキシブルプリント基板の一辺の長
さの整数倍であることを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板原板」を提供する。
するために請求項１の発明は、「同一構成の複数の個別
フレキシブルプリント基板が形成された未分割のフレキ
シブルプリント基板原板において、前記フレキシブルプ
リント基板原板の外縁が直線で構成され、前記外縁の辺
の長さは前記個別フレキシブルプリント基板の一辺の長
さの整数倍であることを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板原板」を提供する。
【００１０】本発明のＦＰＣ原板によれば、該ＦＰＣ原
板の外縁が直線で構成されているので該ＦＰＣ原板の外
側のマージンを少なくできるため分割時の屑を少なくす
ることができ、従って従来の個別ＦＰＣよりも安価なコ
ストのＦＰＣを提供でき、また、該ＦＰＣ原板をパレッ
トに搭載して複数の個別ＦＰＣに対して同時に電子部品
の実装を行うことができるので電子部品実装コストを従
来品よりも低減することができる。
板の外縁が直線で構成されているので該ＦＰＣ原板の外
側のマージンを少なくできるため分割時の屑を少なくす
ることができ、従って従来の個別ＦＰＣよりも安価なコ
ストのＦＰＣを提供でき、また、該ＦＰＣ原板をパレッ
トに搭載して複数の個別ＦＰＣに対して同時に電子部品
の実装を行うことができるので電子部品実装コストを従
来品よりも低減することができる。
【００１１】前記目的を達成するために請求項２の発明
は、「請求項１の構成を有するフレキシブルプリント基
板原板において、前記個別フレキシブルプリント基板の
外縁も直線で構成されるとともに隣接する他の個別フレ
キシブルプリント基板の外縁に対して近接して平行に配
置され、互いに隣接する個別フレキシブルプリント基板
の間には直線的裁断線に対応する細幅の連結部分が設け
られていることを特徴とする請求項１のフレキシブルプ
リント基板原板」を提供する。
は、「請求項１の構成を有するフレキシブルプリント基
板原板において、前記個別フレキシブルプリント基板の
外縁も直線で構成されるとともに隣接する他の個別フレ
キシブルプリント基板の外縁に対して近接して平行に配
置され、互いに隣接する個別フレキシブルプリント基板
の間には直線的裁断線に対応する細幅の連結部分が設け
られていることを特徴とする請求項１のフレキシブルプ
リント基板原板」を提供する。
【００１２】本発明によれば、前記個別ＦＰＣの外縁も
直線であって該ＦＰＣの平面形状が従来品とくらべて単
純であるため、隣接する他の個別ＦＰＣとの間の間隔を
小さくすることができるので分割を切断加工で行うこと
ができ、分割時の発生屑量を少なくすることができるた
め該個別ＦＰＣの製造コストを従来品よりも安価にする
ことができる。
直線であって該ＦＰＣの平面形状が従来品とくらべて単
純であるため、隣接する他の個別ＦＰＣとの間の間隔を
小さくすることができるので分割を切断加工で行うこと
ができ、分割時の発生屑量を少なくすることができるた
め該個別ＦＰＣの製造コストを従来品よりも安価にする
ことができる。
【００１３】前記目的を達成するために請求項３の発明
は、「請求項１の構成を有するフレキシブルプリント基
板原板において、前記フレキシブルプリント基板原板の
中心に関して対称位置にある一対の個別フレキシブルプ
リント基板には、前記中心を通る直線上に配置された実
装用位置決め孔が形成されていることを特徴とするフレ
キシブルプリント基板原板」を提供する。
は、「請求項１の構成を有するフレキシブルプリント基
板原板において、前記フレキシブルプリント基板原板の
中心に関して対称位置にある一対の個別フレキシブルプ
リント基板には、前記中心を通る直線上に配置された実
装用位置決め孔が形成されていることを特徴とするフレ
キシブルプリント基板原板」を提供する。
【００１４】本発明によれば、該ＦＰＣ原板を該個別Ｆ
ＰＣに分割せずにパレットに搭載して複数の個別ＦＰＣ
に対し同時に電子部品実装を行うことができるため電子
部品実装を従来品よりも能率的に行うことができ、その
結果、該個別ＦＰＣに対する電子部品実装コストを低減
することができる。
ＰＣに分割せずにパレットに搭載して複数の個別ＦＰＣ
に対し同時に電子部品実装を行うことができるため電子
部品実装を従来品よりも能率的に行うことができ、その
結果、該個別ＦＰＣに対する電子部品実装コストを低減
することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に図２を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１６】図２において、１は４個の同一構成及び同
一形状の個別ＦＰＣ４〜７が形成されている未分割のＦ
ＰＣ原板であり、該ＦＰＣ原板１の外縁は直線で構成さ
れるとともに該個別ＦＰＣ４〜７の外縁を兼ねている。
従って、ＦＰＣ原板１の外周部には分割時に屑として廃
棄されるマージンは全くない。ＦＰＣ原板１と個別ＦＰ
Ｃ４〜７の平面形状は図示のようにそれぞれの外縁が直
線で構成されたほぼ長方形形状であり、個別ＦＰＣ４〜
７はそれぞれの一つの角部で該原板１の中心の連結部３
−１に連結されている。また、各個別ＦＰＣ４〜７はそ
れぞれの２辺が互いに平行になるように近接して配置さ
れ、互いに隣接する個別ＦＰＣに対して細幅の連結部３
−２、３−３、３−４、３−５で連結されている。これ
らの連結部３−１〜３−５は該原板１を切断予定線２−
ａ及び２−ｂにおいて各個別ＦＰＣ４〜７に分割した時
には切断屑として廃棄される部分である。また、互いに
隣接する個別ＦＰＣ間には該連結部３−２〜３−５の幅
と同じ幅の細い溝もしくはスリット３−６〜３−１０が
形成され、該スリットによって個別ＦＰＣの外縁が隔て
られている。従って該原板１の分割時に隣接ＦＰＣ間で
生じる廃棄屑は該連結部３−１〜３−５のみである。
一形状の個別ＦＰＣ４〜７が形成されている未分割のＦ
ＰＣ原板であり、該ＦＰＣ原板１の外縁は直線で構成さ
れるとともに該個別ＦＰＣ４〜７の外縁を兼ねている。
従って、ＦＰＣ原板１の外周部には分割時に屑として廃
棄されるマージンは全くない。ＦＰＣ原板１と個別ＦＰ
Ｃ４〜７の平面形状は図示のようにそれぞれの外縁が直
線で構成されたほぼ長方形形状であり、個別ＦＰＣ４〜
７はそれぞれの一つの角部で該原板１の中心の連結部３
−１に連結されている。また、各個別ＦＰＣ４〜７はそ
れぞれの２辺が互いに平行になるように近接して配置さ
れ、互いに隣接する個別ＦＰＣに対して細幅の連結部３
−２、３−３、３−４、３−５で連結されている。これ
らの連結部３−１〜３−５は該原板１を切断予定線２−
ａ及び２−ｂにおいて各個別ＦＰＣ４〜７に分割した時
には切断屑として廃棄される部分である。また、互いに
隣接する個別ＦＰＣ間には該連結部３−２〜３−５の幅
と同じ幅の細い溝もしくはスリット３−６〜３−１０が
形成され、該スリットによって個別ＦＰＣの外縁が隔て
られている。従って該原板１の分割時に隣接ＦＰＣ間で
生じる廃棄屑は該連結部３−１〜３−５のみである。
【００１７】従って、ＦＰＣ原板１の外縁の一辺の長さ
は図示のように各個別ＦＰＣの外縁の長さのほぼ整数倍
（連結部３−２〜３−５を除くと整数倍）になってい
る。該原板１の中心に関して対称位置にある２個の個別
ＦＰＣ４と７には該中心を通る直線上に配置された位置
決め孔４−ａ及び７−ａが設けられており、両位置決め
孔の位置は不図示のパレットのピンの位置に対応してい
る。すなわち、本発明のＦＰＣ原板１は個別ＦＰＣに分
割される前に不図示のパレットに搭載されるように構成
されている。従って、本発明のＦＰＣ原板１は複数の個
別ＦＰＣ４〜７に分割する前にハンダ印刷及び電子部品
搭載並びにハンダリフローが行われ、各個別ＦＰＣに対
する電子部品実装が終了した後に連結部３−１の切断除
去と切断予定線２−ａ及び２−ｂに沿っての切断が行わ
れる。
は図示のように各個別ＦＰＣの外縁の長さのほぼ整数倍
（連結部３−２〜３−５を除くと整数倍）になってい
る。該原板１の中心に関して対称位置にある２個の個別
ＦＰＣ４と７には該中心を通る直線上に配置された位置
決め孔４−ａ及び７−ａが設けられており、両位置決め
孔の位置は不図示のパレットのピンの位置に対応してい
る。すなわち、本発明のＦＰＣ原板１は個別ＦＰＣに分
割される前に不図示のパレットに搭載されるように構成
されている。従って、本発明のＦＰＣ原板１は複数の個
別ＦＰＣ４〜７に分割する前にハンダ印刷及び電子部品
搭載並びにハンダリフローが行われ、各個別ＦＰＣに対
する電子部品実装が終了した後に連結部３−１の切断除
去と切断予定線２−ａ及び２−ｂに沿っての切断が行わ
れる。
【００１８】なお、切断はＦＰＣ上に搭載された電子部
品に損傷を与える恐れのない非刃物式切断装置（例えば
レーザー切断機）で行われる。
品に損傷を与える恐れのない非刃物式切断装置（例えば
レーザー切断機）で行われる。
【００１９】本実施の形態のＦＰＣ原板１においては、
個別ＦＰＣ４と個別ＦＰＣ６とが同じ方向を向いて配置
され、個別ＦＰＣ５と個別ＦＰＣ７とが同じ方向を向い
て配置され、それぞれの対においては一方を切断予定線
２−ｂに沿って平行移動した状態になっている。また、
個別ＦＰＣ５は個別ＦＰＣ４を１８０度回転させた向き
となっており、個別ＦＰＣ７は個別ＦＰＣ６を１８０度
回転させた向きとなっている。
個別ＦＰＣ４と個別ＦＰＣ６とが同じ方向を向いて配置
され、個別ＦＰＣ５と個別ＦＰＣ７とが同じ方向を向い
て配置され、それぞれの対においては一方を切断予定線
２−ｂに沿って平行移動した状態になっている。また、
個別ＦＰＣ５は個別ＦＰＣ４を１８０度回転させた向き
となっており、個別ＦＰＣ７は個別ＦＰＣ６を１８０度
回転させた向きとなっている。
【００２０】なお、以上に説明した実施の形態は本発明
をカメラ用ＦＰＣに限定するものではなく、本発明はカ
メラ以外のすべての機器に使用するＦＰＣにも適用され
るものであることは当然である。
をカメラ用ＦＰＣに限定するものではなく、本発明はカ
メラ以外のすべての機器に使用するＦＰＣにも適用され
るものであることは当然である。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、該ＦＰＣ原板
の外縁が直線で構成されているので該ＦＰＣ原板の外側
のマージンを少なくできるため分割時の屑を少なくする
ことができ、従って従来の個別ＦＰＣよりも安価なコス
トのＦＰＣを提供できる。
の外縁が直線で構成されているので該ＦＰＣ原板の外側
のマージンを少なくできるため分割時の屑を少なくする
ことができ、従って従来の個別ＦＰＣよりも安価なコス
トのＦＰＣを提供できる。
【００２２】請求項２の発明によれば、前記個別ＦＰＣ
の外縁も直線であって該ＦＰＣの平面形状が従来品とく
らべて単純であるため、隣接する他の個別ＦＰＣとの間
の間隔を小さくすることができるので分割を切断加工で
行うことができ、分割時の発生屑量を少なくすることが
できるため該個別ＦＰＣの製造コストを従来品よりも安
価にすることができる。
の外縁も直線であって該ＦＰＣの平面形状が従来品とく
らべて単純であるため、隣接する他の個別ＦＰＣとの間
の間隔を小さくすることができるので分割を切断加工で
行うことができ、分割時の発生屑量を少なくすることが
できるため該個別ＦＰＣの製造コストを従来品よりも安
価にすることができる。
【００２３】請求項３の発明によれば、該ＦＰＣ原板を
該個別ＦＰＣに分割せずにパレットに搭載して複数の個
別ＦＰＣに対し同時に電子部品実装を行うことができる
ため電子部品実装を従来品よりも能率的に行うことがで
き、その結果、該個別ＦＰＣに対する電子部品実装コス
トを低減することができる。
該個別ＦＰＣに分割せずにパレットに搭載して複数の個
別ＦＰＣに対し同時に電子部品実装を行うことができる
ため電子部品実装を従来品よりも能率的に行うことがで
き、その結果、該個別ＦＰＣに対する電子部品実装コス
トを低減することができる。
【図１】本発明によるフレキシブルプリント基板原板の
一実施の形態の平面図。
一実施の形態の平面図。
【図２】従来のカメラ用フレキシブルプリント基板原板
の平面図。
の平面図。
１、８：フレキシブルプリント基板原板２−ａ、２−
ｂ：切断予定線 ３−１〜３−５：連結部 ４〜７、９：個別フレキシブ
ルプリント基板 ４−ａ、７−ａ、１０：位置決め孔
ｂ：切断予定線 ３−１〜３−５：連結部 ４〜７、９：個別フレキシブ
ルプリント基板 ４−ａ、７−ａ、１０：位置決め孔
Claims (3)
- 【請求項１】 同一構成の複数の個別フレキシブルプリ
ント基板が形成されている未分割のフレキシブルプリン
ト基板原板において、 前記フレキシブルプリント基板原板の外縁は直線で構成
され、前記外縁の辺の長さは前記個別フレキシブルプリ
ント基板の一辺の長さの整数倍であることを特徴とする
フレキシブルプリント基板原板。 - 【請求項２】 前記個別フレキシブルプリント基板の外
縁も直線で構成されるとともに隣接する他の個別フレキ
シブルプリント基板の外縁に対して近接して平行に配置
され、互いに隣接する個別フレキシブルプリント基板の
間には直線的裁断線に対応する細幅の連結部分が設けら
れていることを特徴とする請求項１のフレキシブルプリ
ント基板原板。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント基板原板の中
心に関して対称位置にある一対の個別フレキシブルプリ
ント基板には、前記中心を通る直線上に配置された実装
用位置決め孔が形成されていることを特徴とする請求項
１のフレキシブルプリント基板原板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17592995A JPH0927659A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フレキシブルプリント基板原板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17592995A JPH0927659A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フレキシブルプリント基板原板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927659A true JPH0927659A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16004727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17592995A Pending JPH0927659A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フレキシブルプリント基板原板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927659A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288476A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Moritex Corp | 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板 |
| KR102630370B1 (ko) * | 2023-02-27 | 2024-01-29 | 주식회사 두성테크 | Pba 제조용 기판 구조 및 이를 이용한 pba 제조방법 |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP17592995A patent/JPH0927659A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288476A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Moritex Corp | 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板 |
| KR102630370B1 (ko) * | 2023-02-27 | 2024-01-29 | 주식회사 두성테크 | Pba 제조용 기판 구조 및 이를 이용한 pba 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030169571A1 (en) | Module and method of manufacturing the module | |
| JPH0927659A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 | |
| JP2006196748A (ja) | プリント回路基板、基板母材及び電子機器 | |
| US6344974B1 (en) | Printed circuit board and method of producing same | |
| JPS6370489A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 | |
| JPH0983116A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0936505A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 | |
| US6240635B1 (en) | Printed circuit board scrap removal and printed circuit board fabrication process | |
| JP2013162083A (ja) | 回路基板及び回路装置 | |
| JP2004200607A (ja) | 集合プリント配線板 | |
| JPH08181398A (ja) | プリント基板 | |
| CN112654150A (zh) | 电路板的制作方法及其所制成的电路板结构 | |
| JPS624879B2 (ja) | ||
| JPS59186387A (ja) | プリント基板の接合方法 | |
| JP3009175U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03250800A (ja) | 集合基板及び集合基板の実装方法 | |
| JPH11307890A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2632020B2 (ja) | 多連プリント配線板 | |
| JPH09223856A (ja) | 両面実装基板の部品実装方法 | |
| US20020023344A1 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JPH0745975Y2 (ja) | 多面取り基板 | |
| JP2003188482A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07273411A (ja) | 両面プリント配線板の電子部品実装方法および両面プリント配線板の製造方法 | |
| JP3534993B2 (ja) | プリント配線集合基板 | |
| JPH11177193A (ja) | 割基板の識別方法およびその製造方法ならびに割基板 |