JP2006196748A - プリント回路基板、基板母材及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】階段状の端縁を有するプリント回路基板において、基板母材に設けられているミシン目切断部の切断を容易にすると共に、基板の亀裂や破損を防止する。
【解決手段】一端が階段状のプリント回路基板1、2を形成するためのスリット3、分割前のプリント回路基板1、2を互いに連結するための第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5を基板母材10に設ける。スリット3は、基板母材10を分割して略L字状のプリント回路基板を1、2を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部4、5は、スリット3のうち段違いの互いに平行な2辺6、7に対して所定の角度θで交差する直線Lの上に配置されている。第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5とを結ぶ直線Lに沿って母材基板10を折り曲げたとき、第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5のミシン目に応力が集中し、基板母材10が容易に切断できる。
【選択図】図1
【解決手段】一端が階段状のプリント回路基板1、2を形成するためのスリット3、分割前のプリント回路基板1、2を互いに連結するための第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5を基板母材10に設ける。スリット3は、基板母材10を分割して略L字状のプリント回路基板を1、2を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部4、5は、スリット3のうち段違いの互いに平行な2辺6、7に対して所定の角度θで交差する直線Lの上に配置されている。第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5とを結ぶ直線Lに沿って母材基板10を折り曲げたとき、第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5のミシン目に応力が集中し、基板母材10が容易に切断できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品が実装されるプリント回路基板、及びそれを形成するための基板母材並びに該プリント回路基板を備えた電子機器に関するものである。
キャビネット内に様々な電子部品が密集した状態で内蔵されている電子機器においては、各電子部品は互いに干渉しないように巧みにレイアウトされている。このような巧みなレイアウトを実現するための1つの手段として、1の端縁を階段状に形成したプリント回路基板が従来より広く用いられている。
図6はこのようなプリント回路基板を形成するための従来の基板母材を示している。矩形状の基板母材200は、不連続のスリット103によって2分割され、1枚の基板母材200から2枚の同一のプリント回路基板101、102を搾取することができる。このように1枚の母材基板200から複数の同一のプリント回路基板101、102を搾取できるようにしておくことは、電子機器の量産にあたって工程管理を簡素化できるといったメリットがあり、製造現場において強く望まれている。
1枚の基板母材200から1の端縁が階段状に形成された略L字状の2枚の同一のプリント回路基板101、102を搾取するために、スリット103は、基板母材200の略中央部において階段状に形成されている。また、スリット103のうち段違いの互いに平行な2辺106、107には、各プリント回路基板101、102を互いに連結する第1のミシン目切断部104及び第2のミシン目切断部105が設けられている。プリント回路基板101、102の製造工程においては、一方のプリント回路基板101を把持しつつ他方のプリント回路基板102を押し下げる等して基板母材200を折り曲げることにより、第1のミシン目切断部104及び第2のミシン目切断部105を切断し、2枚のプリント回路基板101、102を得る。
ところが従来の基板母材200においては、第1のミシン目切断部104及び第2のミシン目切断部105が段違いの互いに平行な2辺に設けられているので、第1のミシン目切断部104のミシン目の延長線と第2のミシン目切断部105のミシン目の延長線が一致せず、基板母材200を折り曲げるときミシン目に沿って応力を集中させることができない。その結果、第1のミシン目切断部104及び第2のミシン目切断部105からプリント回路基板101、102の内側に向って亀裂110が生じたり、プリント回路基板101、102の端部が破損するといった不具合が発生している。
なお、単一のミシン目切断部によって2つのプリント回路基板を連結するように構成すれば上述した問題は発生しないが、その反面、接合強度が不足することから、製造工程の途中で何らかの事情により基板母材に大きな力が加えられると、意に反して切断されてしまうといった問題が生ずる。また、スリットのいずれかの1辺に2つのミシン目切断部を設けた場合にあっても、2つのミシン目切断部の間隔が小さくなるので接合強度が不足し、上記と同様の問題が発生する。
そこで、図7に示すような基板母材201も実用されている。基板母材201は、スリット103の一辺106を延長して第1のミシン目切断部104のミシン目の延長線上に第3のミシン目切断部121を形成し、母材を3分割することにより、プリント回路基板120の亀裂や破損を防止するように構成されている。しかしながら、このような基板母材201においては、2度にわたって母材を分割する必要があり、生産効率が低下するといった新たな問題が生ずる。また、1枚の基板母材201から1枚のプリント回路基板120しか搾取することができず、形状、大きさの異なる2枚の端切れ基板122、123が生成される。このため、1枚の基板母材201から複数枚のプリント回路基板120を搾取することができず、生産効率の低下は免れない。なお、上記2枚の端切れ基板122、123を他の回路用のプリント回路基板として用いることもできるが、端切れ基板122、123の形状、大きさに合わせた回路設計を行う必要があり、その自由度が低下し、製品に応じた最適設計を行うことが困難となる。また、プリント回路基板の製造ラインにおいて3種のプリント回路基板120、122、123を扱わなければならないので、それらの工程管理が煩雑となり、現場作業者に負担を強いることとなる。
また、特許文献1には、ミシン目の延長線が所定の角度で交差するように、2つのミシン目切断部を配置した母材基板が示されている。ところがこのような母材基板をもってしても、基板母材を折り曲げるときミシン目に沿って応力を集中させることができないので、プリント回路基板の亀裂や破損を完全に防止することができない。
実開昭61−53963号公報
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、基板母材に設けられているミシン目切断部を切断する際の基板の亀裂や破損を防止することができ、かつ量産に適したプリント回路基板、基板母材及びそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、少なくとも1の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの互いに平行な2辺に第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡は、段違いの互いに平行な2辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に形成されており、第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡はそれぞれ第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部を略同時に切断することにより形成され、さらに該第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したものである。
請求項2の発明は、少なくとも1の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの複数の辺にミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、複数の辺に設けられている各ミシン目切断跡は、同一直線上に形成されており、各ミシン目切断跡はそれぞれミシン目切断部を略同時に切断することによって形成され、さらに該各ミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したものである。
請求項3の発明は、少なくとも1の端縁が平面視で階段状に形成された複数のプリント回路基板に分割可能な矩形の基板母材において、基板母材を分割するために、該基板母材の中心に対して平面視で対称に、かつ階段状に設けられた不連続なスリットと、このスリットのうち段違いの互いに平行な2辺に設けられ、分割前の各プリント回路基板を互いに連結する第1及び第2のミシン目切断部とを備え、第1及び第2のミシン目切断部は、スリットの互いに平行な2辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されており、第1のミシン目切断部と第2のミシン目切断部とを結ぶ直線に沿って母材基板を折り曲げることにより、第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部を略同時に切断可能とし、さらに該第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したものである。
請求項4の発明は、請求項1又は請求項2に記載のプリント回路基板を備えたことを特徴とする電子機である。
請求項1の発明によれば、第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部が、段違いの互いに平行な2辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されているので、上記2つのミシン目に沿って容易に応力を集中させることができる。その結果、第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、該第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。
請求項2の発明によれば、各ミシン目切断部が、同一直線上に配置されているので、上記ミシン目に沿って容易に応力を集中させることができる。その結果、各ミシン目切断部を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、該各ミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。
請求項3の発明によれば、第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部が、段違いの互いに平行な2辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されている。従って、第1のミシン目切断部と第2のミシン目切断部とを結ぶ直線に沿って母材基板を折り曲げることにより、2つのミシン目に沿って容易に応力を集中させることができる。その結果、第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、該第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。また、第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部がスリットの互いに平行な2辺に設けられているので、第1のミシン目切断部と第2のミシン目切断部の間隔を大きくとることができ、分割前の各プリント回路基板の接合強度を十分に確保することができる。
請求項4の発明によれば、プリント回路基板の部品コストの削減を通じて、電子機器のコストダウンを図ることが可能となる。
本発明を実施するための最良の実施形態によるプリント回路基板について図面を参照して説明する。図1乃至図3はプリント回路基板を搾取するための基板母材を示している。図1及び図2は、2枚のプリント回路基板1、2に分割する前の基板母材10を示し、図3は、分割している時の基板母材10を示している。矩形状の基板母材10は、スリット3によって2分割され、1枚の基板母材から2枚の同一のプリント回路基板1、2を搾取することができる。
プリント回路基板1、2は、互いに対向するように平面視で略L字状に形成されており、各プリント回路基板1、2には、基板母材10の製造工程において、配線パターン及びスルーホール(図示せず)が形成されている。基板母材10には、配線パターン、スルーホール、並びに基板母材10を分割するための不連続のスリット3、分割前のプリント回路基板1、2を互いに連結するための第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5が、基板母材10の中心に対して対称に形成されている。スリット3は、基板母材10を分割して略L字状のプリント回路基板1、2を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部4、5は、スリット3のうち段違いの互いに平行な2辺6、7に設けられている。スリット3の辺6は、ミシン目切断部4によってさらに分断され、辺61、62として段違いに形成されている。また、辺7も同様に、ミシン目切断部5によってさらに分断され、辺71、72として段違いに形成されている。
図4は、第1のミシン目切断部4を示している。第1のミシン目切断部4は、スリット3の辺61、62から連通するスリット連通部41、45と、スリット連通部41と45の間において、プリント回路基板1及びプリント回路基板2を連結する1対の連結部42、44と、連結部42と44の間に形成されている貫通孔43を有しており、スリット連通部41、連結部42、貫通孔43、連結部44、スリット連通部45は、スリット3の辺61(62)に対して所定の角度θで交差する直線Lの上に配置されている。第2のミシン目切断部5も同様の構成を有しており、各構成は上記直線Lの上に配置されている。これにより、第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5は、同一直線Lの上に配置されることとなり、図3に示すように、第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5とを結ぶ直線Lに沿って母材基板を折り曲げたとき、第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5の連結部42、44に応力が集中し、第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5が略同時に切断される。これにより、プリント回路基板1、2の互いに対向する端縁に、第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡が形成される。
図5は、スリット連通部41、45を屈曲させて形成することにより、辺61、62を同一直線の上に形成した基板母材11を示している。この基板母材11においても、第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5は、スリット3の2辺6、7に対して互いに等しい所定の角度θで交差するように、かつ、同一直線Lの上に配置されているので、上記基板母材10と同様に折り曲げて分割することができる。基板母材11によれば、辺61、62が同一直線の上に形成されているので、辺61、62が段違いに形成されている基板母材10と比べれば、プリント回路基板1、2の配線パターンの設計自由度を高めることができる。図1又は図5に示したいずれの基板母材を用いるかは、例えば、電子機器のレイアウト設計に応じて決定することができる。
以上のように、本実施形態の基板母材10又は11によれば、第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5が、段違いの互いに平行な2辺6及び7に対して互いに等しい所定の角度θで交差するように、かつ、同一直線Lの上に配置されている。従って、直線Lに沿って母材基板10又は11を折り曲げることにより、2つのミシン目切断部4、5の連結部42、44に容易に応力を集中させることができる。その結果、2つのミシン目切断部4、5を略同時にかつ容易に切断できるようになると共に、2つのミシン目切断部4、5の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止できる。これにより、プリント回路基板1、2の生産効率を高めてコストダウンを図りつつ、品質の向上を図ることができる。また、プリント回路基板1、2を用いて構成される電子機器のコストダウンを図ることが可能となる。また、第1のミシン目切断部4及び第2のミシン目切断部5が、スリットのうち辺6及び7に設けられているので、第1のミシン目切断部4と第2のミシン目切断部5の間隔を大きくとることができ、分割前のプリント回路基板1とプリント回路基板2の接合強度を十分に確保することができる。これにより、基板母材の製造工程における破損等のトラブルを未然に防止することができる。
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく、少なくとも複数のミシン目切断部が同一直線の上に配置されていればよい。また、本発明は種々の変形が可能であり、例えば、プリント回路基板の端縁の段数は、2段に限られることなく、電子機器のレイアウト設計に応じて3段以上の複数段に設定することができる。また、1枚の基板母材から3枚以上のプリント回路基板を搾取できるように、例えば図1においてスリットが形成されていないプリント回路基板の他の端縁8に別途スリット及びミシン目切断部を形成するように構成してもよい。
1 プリント回路基板
2 プリント回路基板
3 スリット
4 第1のミシン目切断部
5 第2のミシン目切断部
10 基板母材
2 プリント回路基板
3 スリット
4 第1のミシン目切断部
5 第2のミシン目切断部
10 基板母材
Claims (4)
- 少なくとも1の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの互いに平行な2辺に第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、
前記第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡は、前記段違いの互いに平行な2辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に形成されており、
前記第1のミシン目切断跡及び第2のミシン目切断跡はそれぞれ第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部を略同時に切断することにより形成され、さらに該第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したことを特徴とするプリント回路基板。 - 少なくとも1の端縁部が平面視で略階段状に形成され、該端縁部を構成する段違いの複数の辺にミシン目切断跡を有するプリント回路基板において、
前記複数の辺に設けられている各ミシン目切断跡は、同一直線上に形成されており、
前記各ミシン目切断跡はそれぞれミシン目切断部を略同時に切断することによって形成され、さらに該各ミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したことを特徴とするプリント回路基板。 - 少なくとも1の端縁が平面視で階段状に形成された複数のプリント回路基板に分割可能な矩形の基板母材において、
基板母材を分割するために、該基板母材の中心に対して平面視で対称に、かつ階段状に設けられた不連続なスリットと、このスリットのうち段違いの互いに平行な2辺に設けられ、分割前の各プリント回路基板を互いに連結する第1及び第2のミシン目切断部とを備え、
前記第1及び第2のミシン目切断部は、前記スリットの互いに平行な2辺に対して互いに等しい所定の角度で交差するように、かつ、同一直線上に配置されており、
前記第1のミシン目切断部と第2のミシン目切断部とを結ぶ直線に沿って母材基板を折り曲げることにより、前記第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部を略同時に切断可能とし、さらに該第1のミシン目切断部及び第2のミシン目切断部の周縁部の亀裂の発生又は破損を防止したことを特徴とする基板母材。 - 請求項1又は請求項2に記載のプリント回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
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2005
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