JP2000208880A - 配線基板 - Google Patents

配線基板

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JP2000208880A
JP2000208880A JP11003985A JP398599A JP2000208880A JP 2000208880 A JP2000208880 A JP 2000208880A JP 11003985 A JP11003985 A JP 11003985A JP 398599 A JP398599 A JP 398599A JP 2000208880 A JP2000208880 A JP 2000208880A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
wiring
perforation
split
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP11003985A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Adachi
聡 安達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Diamond Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP11003985A priority Critical patent/JP2000208880A/ja
Publication of JP2000208880A publication Critical patent/JP2000208880A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】所望の分割状態が容易に得られる配線基板の分
割手段を提供する。 【構成】ミシン目によって分割可能な複数の基板を有す
る配線基板において、前記ミシン目の分割開始部分を2
つの直線が交差する点で形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気機器用の配線基
板に関し、特に1枚の配線基板上に複数の配線基板を配
置し、これらをミシン目によって分割する配線基板に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来より電気電子機器に使用される配線
基板においては、筐体の寸法や形状、生産性等を考慮
し、1枚の配線基板上にいくつかの配線基板を配置した
り、また配線基板を装着する形状に合わせて捨て基板と
呼ばれる何も配置しない基板等をミシン目により分割可
能なものとしている。
【0003】当該ミシン目は次のように構成されてい
る。従来の配線基板に設けられるミシン目の例を図5
に、当該図5のミシン目付近の拡大図を図4にそれぞれ
示すが、この両図が示すとおり、配線基板は、第1の配
線基板11と第2の配線基板12とからなり、両配線基板は
ミシン目14により接続されている。また第2の配線基板
12には配線パターン20と、当該配線パターン20の各端部
には半田付け用のランド32があり、当該ランド32−32間
には電子部品30が挿入されている。また、前記第1の配
線基板11は配線パターンのない捨て基板となっている。
【0004】ここで前記ミシン目14は次のように構成さ
れている。すなわち、従来の配線基板においてはミシン
目14は、3つの丸穴16とこの両側にあけられた長穴18と
の組み合わせで形成されており、前記丸穴16と長穴18に
ついては、円もしくは円弧形状に配線基板をカットする
ことにより設けられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ここで上記配線基板の
第1の配線基板11と第2の配線基板12とを分割する場合
には、製造時において作業者がミシン目14を中心に第1
第2の両配線基板に応力を加え、このとき作業者は図4
に示す切り離し部分19に沿って割れるようにしている。
【0006】しかしながら大量生産時においては、前記
長穴18のカット部分が円弧形状で形成されているので、
当該ミシン目14の切り離し部分19だけにとどまらず、さ
らに外側の配線基板部分にはみ出して配線基板を割って
しまうといった不具合が生じている。このような割り方
をした場合では、特に配線パターン20がミシン目14近傍
に配置されていれば当該配線パターンを切断したり、ま
た筐体形状に合わせてカットできないために筐体に収納
できないといった問題が発生する。
【0007】また、このような理由により配線パターン
20が損傷してしまうことを考慮すると、ミシン目14と配
線パターン20の間に余分なスペースを設けたり、配線パ
ターン20を保護する補強材などを設けなくてはならず、
配線基板の小型化や、安価な製品提供の障害となってい
る。
【0008】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
もので、所望の分割状態が容易に得られる配線基板の分
割手段を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、ミシン目によって分割可能な複数の基
板を有する配線基板において、前記ミシン目の分割開始
部分を2つの直線が交差する点で形成したことを特徴と
する配線基板とする。ミシン目の切り離し方向の中心部
に切り欠き部を設けててもよい。
【0010】
【実施例】本発明の実施例とする配線基板の上面図を図
2に、第1の実施例とするミシン目部分の拡大図を図1
にそれぞれ示す。図1と図2において、配線基板は、第
1の配線基板11と第2の配線基板12とからなり、両配線
基板はミシン目14により接続されている。また第2の配
線基板12には配線パターン20と、当該配線パターン20の
各端部には半田付け用のランド32があり、当該ランド32
−32間には電子部品30が挿入されている。また、前記第
1の配線基板11は配線パターンのない捨て基板となって
いる。
【0011】ここで前記ミシン目14は次のように構成さ
れている。すなわち、図1に示すようにミシン目14は、
3つの丸穴16とこの両側にあけられた長穴18との組み合
わせで形成されており、前記長穴18は、両配線基板に応
力を加えて分割する際にもっとも負荷が加わる部分を分
割開始部分としており、当該分割開始部分は2本の直線
の交点部分となる点としている。したがって、両配線基
板の分割位置は、図1の切り離し部分19のように示さ
れ、従来のものと比較してより限定された位置によって
配線基板の分割が実現する。
【0012】また第2の実施例を図3に示すが、当該実
施例においては、前記第1の実施例において述べたミシ
ン目14を構成する長穴18の分割開始部分の点と点の間に
切り欠き部17を設け、所望の位置において配線基板を分
割しやすいようにした例を示している。すなわち、前記
切り欠き部17はミシン目の切り離し方向の中心部に配置
される如く設けられている。なお本第2の実施例におけ
るその他の部分については、上記第1の実施例と同一も
しくは相当分であるので説明は省略する。
【0013】なお上記実施例においては、第1の配線基
板11を捨て基板としているが、例えば当該第1の配線基
板11の代わりに第2の配線基板12を複数個連結したよう
な配線基板であってもよいし、異なる配線パターン20を
一枚の配線基板上に配置したものであってもよい。また
ミシン目14について、上述したそれぞれの実施例におい
ては丸穴16と長穴18の組み合わせで形成されているが、
長穴18だけでもよいし、丸穴16についての数の限定は特
にしないものとする。さらに、丸穴16については円形状
のままであるが、寸法的に可能であれば、上記長穴18と
同様に直線を交差させる如く点により応力を集中させる
構成としてもよい。
【0014】
【発明の効果】上記構成により配線基板の分割位置が精
度よく決定でき、所望の位置での分割が容易に実現でき
る。したがって配線パターンを傷つけたり切断すること
がなく、また、配線パターンはよりミシン目14に近づけ
られるので、基板自体の小型化も実現できる。さらに製
造時の工程においても、煩雑な工程が簡略化でき、品質
のよい配線基板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例とするミシン目の拡大図
を示す
【図2】図1のミシン目を配置した配線基板の上面図を
示す
【図3】本発明の第2の実施例とするミシン目の拡大図
を示す
【図4】従来のミシン目の拡大図を示す
【図5】図4のミシン目を配置した配線基板の上面図を
示す
【符号の説明】
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 11 第1の配線基板 12 第2の配線基板 14 ミシン目 16 丸穴 17 切り欠き部 18 長穴 19 切り離し部分 20 配線パターン 30 電子部品 32 ランド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ミシン目によって分割可能な複数の基板を
    有する配線基板において、前記ミシン目の分割開始部分
    を2つの直線が交差する点で形成したことを特徴とする
    配線基板。
  2. 【請求項2】ミシン目の切り離し方向の中心部に切り欠
    き部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の配線基
    板。
JP11003985A 1999-01-11 1999-01-11 配線基板 Pending JP2000208880A (ja)

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JP11003985A JP2000208880A (ja) 1999-01-11 1999-01-11 配線基板

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ID=11572332

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014137525A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板の製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置、および電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014137525A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板の製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置、および電子機器

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