JP5326823B2 - 配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、下面電極を備えた第１電子部品および当該下面電極と大きさの異なる下面電極を備えた第２電子部品の少なくともいずれか一方がはんだ付けされるランドを備えた配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造に関するものである。

従来より、下面電極を有する電子部品がはんだ付けされるランドを備えた配線基板が知られている。このような配線基板では、電子部品をはんだ付けするときに、はんだペーストが必要以上に濡れ広がり、はんだペーストの表面張力により電子部品が位置ずれすることを抑制するために、ランドは下面電極に対応する形状とされている。したがって、設計変更等により、この電子部品の代わりに、当該電子部品の下面電極と異なる大きさの下面電極を有する電子部品をはんだ付けする場合には、ランドパターンを変更した新たな配線基板を用意しなければならないことになる。

そこで、例えば、特許文献１には、下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を同一パターンのランドにはんだ付けすることができる配線基板が開示されている。図８（ａ）は従来の配線基板に第１電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図、図８（ｂ）は従来の配線基板に第２電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図である。

図８（ａ）および（ｂ）に示されるように、第１電子部品Ｊ２０には大型下面電極Ｊ２１が備えられており、第２電子部品Ｊ３０には小型下面電極Ｊ３１が備えられている。そして、配線基板Ｊ１０に備えられているランドＪ１１のうち、大型下面電極Ｊ３１および小型下面電極Ｊ２１がはんだ付けされるランドＪ１１は、内側領域Ｊ１１ａと外側領域Ｊ１１ｂとに分割された構成とされている。

このような配線基板Ｊ１０では、第１電子部品Ｊ２０が配線基板Ｊ１０にはんだ付けされるときには、大型下面電極Ｊ２１が内側領域Ｊ１１ａおよび外側領域Ｊ１１ｂに跨ってはんだ付けされる。そして、第２電子部品Ｊ３０が配線基板Ｊ１０にはんだ付けされるときには、小型下面電極Ｊ３１が内側領域Ｊ１１ａのみにはんだ付けされる。すなわち、第２電子部品Ｊ３０をはんだ付けするときには、はんだペーストは内側領域Ｊ１１ａのみを濡れ広がることになる。

したがって、第２電子部品Ｊ３０を内側領域Ｊ１１ａと外側領域Ｊ１１ｂとに分割されたランドＪ１１にはんだ付けする場合には、そのように分割されていないものにはんだ付けする場合と比較して、位置ずれが抑制される。このため、このような配線基板Ｊ１０では、同一パターンのランドＪ１１に第１、第２電子部品Ｊ２０、３０をはんだ付けすることができ、第１電子部品Ｊ２０の代わりに第２電子部品Ｊ３０をはんだ付けすることになっても配線基板Ｊ１０を共用することができるため、ランドパターンを変更した新たな配線基板を用意する必要はない。

特開平６−３５０２４３号公報

上記特許文献１の配線基板では、ランドが内側領域および外側領域を有した構成とされているため、大型下面電極を有する第１電子部品と、小型下面電極を有する第２電子部品とを、第２電子部品の位置ずれを抑制しつつ、同一パターンのランドにはんだ付けすることができる。しかしながら、上記特許文献１には、下面電極とランドとの具体的な対応関係については何ら記載されていない。このため、例えば、第２電子部品に備えられる小型下面電極が内側領域の大きさよりも大幅に小さい場合には、はんだペーストが内側領域を濡れ広がることにより、はんだペーストの表面張力にて小型下面電極が内側領域を移動することになる。すなわち、第２電子部品の位置ずれを十分に抑制することができないという問題がある。

また、下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を同じ配線基板にはんだ付けする場合も同様に、ランドに配置されるはんだペーストが必要以上に濡れ広がることにより第１、第２電子部品が位置ずれすることを抑制したいという要望から、ランドを各下面電極に対応する形状としている。

しかしながら、このような配線基板では、次のような問題がある。例えば、第１、第２電子部品としてダイオードを含むものを用い、設計変更等により、回路を維持した状態で第１、第２電子部品の配置場所のみを入れ替えることになった場合には電子部品の実装工程が増加することになる。新たに各下面電極の大きさに対応するランドを備えた配線基板を用意しなければならず、また、はんだ付けされる際に使用されるメタルマスクも新たに用意しなければならないためである。

そこで、上記特許文献１を適用し、内側領域と外側領域とに分割されたランドを複数備えることにより、第１、第２電子部品を同一パターンのランドにはんだ付けすることも考えられる。しかしながら、上記のように特許文献１には、下面電極とランドとの具体的な対応関係について何ら記載されていないため、第１、第２電子部品の位置ずれを十分に抑制することができない場合がある。

本発明は上記点に鑑みて、下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を同じ配線基板にはんだ付けするときに、第１、第２電子部品の位置ずれを抑制しつつ、第１、第２電子部品の実装工程を増加することなく、設計変更に対応できる配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供することを第１の目的とする。そして、下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を別の配線基板にはんだ付けするときに、第１、第２電子部品の位置ずれを抑制しつつ、共用することのできる配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供することを第２の目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１方向に配列された二つのランド（１１）を複数組有し、第１方向に配列された二つの第１下面電極（２１）を備えている第１電子部品（２０）と、第１方向に配列され、第１方向と垂直な方向の第２方向の長さが第１下面電極（２１）より短くされている二つの第２下面電極（３１）を備え、第２下面電極（３１）の間の第１方向の長さが第１下面電極（２１）の間の第１方向の長さに一致する長さとされていると共に第１電子部品（２０）と同一形状の第２電子部品（３０）と、が異なる二つのランド（１１）にそれぞれはんだ付けされる配線基板において、次の点を特徴としている。

すなわち、ランド（１１）は、第１領域（１２）および第２領域（１３）を備えており、第１下面電極（２１）が第１領域（１２）および第２領域（１３）に配置されると共に、第２下面電極（３１）が第１領域（１２）のみに配置され、第１下面電極（２１）を第１領域（１２）および第２領域（１３）にはんだ付けすると共に、第２下面電極（３１）を第１領域（１２）にはんだ付けするときに、第１領域（１２）に配置されたはんだペースト（１４）が第２領域（１３）に濡れ広がることを抑制し、第２領域（１３）に配置されたはんだペースト（１４）が第１領域（１２）に濡れ広がることを抑制する堰止手段（１５）を第１領域（１２）と第２領域（１３）との間に備え、ランド（１１）のうち第２方向の長さは第１下面電極（２１）のうち第２方向の長さに一致する長さとされており、第１領域（１２）のうち第２方向の長さは第２下面電極（３１）のうち第２方向の長さに一致する長さとされ、二つのランド（１１）の間の第１方向の長さは第１、第２下面電極（２１、３１）の間の第１方向の長さに一致する長さとされており、二つのランド（１１）それぞれには、堰止手段（１５）が、対向するランド（１１）に相対する一辺と反対側の一辺から相対する一辺に向かって配置されていることを特徴としている。

このような配線基板では、二つのランド（１１）の間の第１方向の長さは、第１、第２下面電極（２１、３１）の間の第１方向の長さに一致する長さとされている。このため、第１、第２電子部品（２０、３０）をはんだ付けするときに、二つのランド（１１）に配置されたはんだペースト（１４）が、第１方向のうち互いのランド（１１）に向かう方向に濡れ広がることを抑制することができ、第１、第２電子部品（２０、３０）が第１方向に位置ずれすることを抑制することができる。また、ランド（１１）の第２方向の長さは第１電子部品（２０）の第２方向の長さに対応する長さとされており、第１領域（１２）の第２方向の長さは第２電子部品（３０）の第２方向の長さに一致する長さとされている。このため、第１、第２電子部品（２０、３０）をはんだ付けするときに、ランド（１１）に配置されたはんだペースト（１４）がそれぞれ第２方向に濡れ広がることを抑制することができ、第１、第２電子部品（２０、３０）が第２方向に位置ずれすることを抑制することができる。

また、このような配線基板では、第１電子部品（２０）と第２電子部品（３０）とが同一パターンのランド（１１）にはんだ付けされる。このため、例えば、回路を維持した状態で第１、第２電子部品（２０、３０）の配置場所を入れ替える場合、新たな配線基板を用意する必要はなく、メタルマスクを新たに用意する必要もないため、実装工程を増加させることなく、設計変更に対応することができる。

請求項２に記載の発明では、第１方向に配列された二つのランド（１１）を有し、第１方向に配列された二つの第１下面電極（２１）を備えている第１電子部品（２０）と、第１方向に配列され、第１方向と垂直な方向の第２方向の長さが第１下面電極（２１）より短くされている二つの第２下面電極（３１）を備え、第２下面電極（３１）の間の第１方向の長さが第１下面電極（２１）の間の第１方向の長さに一致する長さとされていると共に第１電子部品（２０）と同一形状の第２電子部品（３０）と、のいずれか一方が二つのランド（１１）にはんだ付けされる配線基板において、次の点を特徴としている。

すなわち、ランド（１１）は、第１領域（１２）および第２領域（１３）を備えており、第１下面電極（２１）が第１領域（１２）および第２領域（１３）に配置され、または第２下面電極（３１）が第１領域（１２）に配置され、第１下面電極（２１）を第１領域（１２）および第２領域（１３）にはんだ付けするとき、または第２下面電極（３１）を第１領域（１２）にはんだ付けするときに、第１領域（１２）に配置されたはんだペースト（１４）が第２領域（１３）に濡れ広がることを抑制し、第２領域（１３）に配置されたはんだペースト（１４）が第１領域（１２）に濡れ広がることを抑制する堰止手段（１５）を第１領域（１２）と第２領域（１３）との間に備え、ランド（１１）のうち第２方向の長さは第１下面電極（２１）のうち第２方向の長さに一致する長さとされており、第１領域（１２）のうち第２方向の長さは第２下面電極（３１）のうち第２方向の長さに一致する長さとされ、二つのランド（１１）の間の第１方向の長さは第１、第２下面電極（２１、３１）の間の第１方向の長さに一致する長さとされており、二つのランド（１１）それぞれには、堰止手段（１５）が、対向するランド（１１）に相対する一辺と反対側の一辺から相対する一辺に向かって配置されていることを特徴としている。

このような配線基板では、上記請求項１に記載の発明と同様に、第１、第２電子部品（２０、３０）が第１、第２方向に位置ずれすることを抑制することができる。また、このような配線基板では、第１電子部品（２０）と第２電子部品（３０）とを同一パターンのランド（１１）にはんだ付けすることができる。このため、設計変更等により、第１電子部品（２０）の代わりに第２電子部品（３０）をはんだ付けすることになっても、第２電子部品（３０）の位置ずれを抑制しつつ、配線基板を共用することができる。そして、第２電子部品（３０）の代わりに第１電子部品（２０）をはんだ付けすることになっても、第１電子部品（２０）の位置ずれを抑制しつつ、配線基板を共用することができる。

これらの場合、例えば、請求項３に記載の発明のように、ランド（１１）に、第１電子部品（２０）または第２電子部品（３０）がはんだ付けされた際に、ランド（１１）の法線方向から目視したとき、当該第１、第２電子部品（２０、３０）から突出する突出部（１６）を備えることができる。

このような配線基板では、ランド（１１）には、突出部（１６）が備えられているため、余剰なはんだペースト（１４）が当該突出部（１６）に濡れ広がることになる。このため、余剰なはんだペースト（１４）がはんだボールになることを抑制することができる。また、はんだペースト（１４）が突出部（１６）に濡れ広がることにより、突出部（１６）にはサイドフィレットが形成されるため、当該サイドフィレットを目視等することにより、はんだ付けが適切に行われたか否かを確認することができる。

そして、請求項４に記載の発明のように、ランド（１１）に、二つの第２領域（１３）を備えると共に、第１、第２領域（１２、１３）を第２方向に配列し、第１領域（１２）を第２領域（１３）に挟んで配置することもできる。

また、請求項５に記載の発明のように、堰止手段（１５）を、ランド（１１）に形成されたスリット、またはランド（１１）上に配置された膜により構成することができる。

さらに、請求項６に記載の発明のように、堰止手段（１５）を、ランド（１１）に形成された複数の穴、またはランド（１１）上に配置された複数の膜により構成し、穴および膜の表面形状を、円形、三角形、正方形、長方形またはひし形のいずれかにすることができる。

そして、請求項７に記載の発明のように、第２電子部品（３０）には中心点に対して第２下面電極（３１）を点対称に備え、二つのランド（１１）をランド（１１）の間の中心点に対して点対称にすることもできる。

さらに、請求項８に記載の発明のように、請求項１に記載の配線基板と、第１、第２電子部品（２０、３０）とをはんだ付けした電子部品の実装構造とすることもできる。また、請求項９に記載の発明のように、請求項２に記載の配線基板と、第１、第２電子部品（２０、３０）のいずれか一方とをはんだ付けした電子部品の実装構造とすることもできる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における配線基板に第１、第２電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図である。 図１に示すランドに第１、第２電子部品をはんだ付けしたときの上面レイアウトである。 本発明の第２実施形態における配線基板に第１、第２電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図である。 本発明の第３実施形態における配線基板に第１、第２電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図である。 図４に示すランドに第１、第２電子部品をはんだ付けしたときの上面レイアウトである。 本発明の他の実施形態におけるランドの上面図である。 本発明の他の実施形態におけるランドの上面図である。 従来の配線基板に第１、第２電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図である。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１（ａ）は本実施形態における配線基板に第１電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図、図１（ｂ）は本実施形態における配線基板に第２電子部品をはんだ付けするときの斜視模式図であり、この図に基づいて説明する。

図１に示されるように、配線基板１０は、第１方向に配列された二つのランド１１を複数組有した構成とされており、異なる二つのランド１１にそれぞれ第１、第２電子部品２０、３０がはんだ付けされる。

まず、本実施形態の配線基板１０にはんだ付けされる第１、第２電子部品２０、３０について説明する。

本実施形態の第１、第２電子部品２０、３０は、同一形状の矩形状とされており、第１電子部品２０は第１方向に配列された二つの第１下面電極２１を備え、第２電子部品３０も第１方向に配列された二つの第２下面電極３１を備えている。そして、二つの第１下面電極２１は互いに同一形状の矩形状とされていると共に、二つの第２下面電極３１は互いに同一形状の矩形状とされている。以下、第１方向と垂直な方向を第２方向として説明する。

第１電子部品２０は、両端部に第１下面電極２１を備えており、第１下面電極２１の第２方向の長さが第１電子部品２０の第２方向の長さに一致する長さとされている。ここで、本明細書において、一致する長さとは、同一の長さおよび同一の長さに対して所定の許容範囲を含んだ長さを意味している。さらに詳しくは、所定の許容範囲とは、例えば設計誤差等である。

第２電子部品３０は、両端部に第２下面電極３１を備えている。この第２下面電極３１は第２方向の長さが第１下面電極２１の第２方向の長さより短くされており、第２電子部品３０は相対する角部に第２下面電極３１を備えている。すなわち、第２電子部品３０は中心点に対して点対称になるように第２下面電極３１を備えている。また、第２下面電極３１の間の第１方向の長さは第１下面電極２１の間の第１方向の長さに一致する長さとされている。さらに、本実施形態では、第１下面電極２１の第１方向の長さと第２下面電極３１の第１方向の長さとが一致する長さとされている。

次に、このような第１、第２電子部品２０、３０がはんだ付けされる二つのランド１１を複数組備えた配線基板１０について説明する。

図２（ａ）はランド１１に第１電子部品２０をはんだ付けしたときの上面レイアウト、図２（ｂ）はランド１１に第２電子部品３０をはんだ付けしたときの上面レイアウトである。なお、図２は断面図ではないが、理解をしやすくするために第１、第２下面電極２１、３１にハッチングを施しており、点線で囲まれる領域がそれぞれ第１、第２下面電極２１、３１を示している。

図１および図２に示されるように、ランド１１は、第１領域１２および第２領域１３を備えており、第１下面電極２１が第１領域１２および第２領域１３に配置されると共に、第２下面電極３１が第１領域１２のみに配置される。そして、ランド１１は、第１下面電極２１を第１領域１２および第２領域１３にはんだ付けすると共に、第２下面電極３１を第１領域１２にはんだ付けするときに、第１領域１２に配置されたはんだペースト１４が第２領域１３に濡れ広がることを抑制し、第２領域１３に配置されたはんだペースト１４が第１領域１２に濡れ広がることを抑制する堰止手段１５を第１領域１２と第２領域１３との間に備えている。本実施形態では、この堰止手段１５は、スリットであり、対向するランド１１に相対する一辺と反対側の一辺から当該相対する一辺に向かって配置されている。

また、ランド１１は、第２方向の長さが第１下面電極２１のうちの第２方向の長さに一致する長さとされている。さらに、第１領域１２のうちの第２方向の長さが第２下面電極３１のうちの第２方向の長さに一致する長さとされている。そして、二つのランド１１の間の第１方向の長さが第１、第２下面電極２１、３１の間の第１方向の長さに一致する長さとされている。

さらに、ランド１１には、第１電子部品２０および第２電子部品３０がはんだ付けされた際に、ランド１１の法線方向から目視したとき、当該第１、第２電子部品２０、３０から突出する突出部１６が備えられている。本実施形態では、二つのランド１１それぞれに、相対する一辺と反対側の一辺に突出部１６が備えられている。

次に、このような配線基板１０に第１、第２電子部品２０、３０をはんだ付けする実装方法について説明する。

まず、上記形状の二つのランド１１を複数組備えた配線基板１０を用意すると共に、ランド１１に対応する部分が開口したメタルマスクを用意する。そして、メタルマスク上にはんだペースト１４を供給した後、スキージングを行うことより、図１に示されるように、ランド１１上にはんだペースト１４を印刷する。このとき、はんだペースト１４は各ランド１１の第１領域１２および第２領域１３に配置される。

続いて、配線基板１０のランド１１上にはんだペースト１４を介して第１、第２電子部品２０、３０を配置する。具体的には、第１電子部品２０をランド１１上に配置する場合には、第１下面電極２１を第１領域１２および第２領域１３を跨ぐように配置し、第２電子部品３０をランド１１上に配置する場合には、第２下面電極３１を第１領域１２のみに接触するように配置する。

その後、リフロー工程等を行うことにより、はんだペースト１４を溶融させ、配線基板１０のランド１１と第１、第２電子部品２０、３０における第１、第２下面電極２１、３１とを電気的、機械的に接続する。なお、第２電子部品３０をランド１１にはんだ付けするときにも第２領域１３にはんだペースト１４が印刷されるが、第２領域１３に印刷されたはんだペースト１４は堰止手段１５により第１領域１２に濡れ拡がることが抑制されるので特に問題はない。

以上説明したように、本実施形態の配線基板１０では、二つのランド１１の間の第１方向の長さは、第１、第２下面電極２１、３１の間の第１方向の長さに一致する長さとされている。このため、リフロー工程時に、二つのランド１１に配置されたはんだペースト１４が、第１方向のうち互いのランド１１に向かう方向に濡れ広がることを抑制することができ、第１、第２電子部品２０、３０が第１方向に位置ずれすることを抑制することができる。また、ランド１１の第２方向の長さは第１電子部品２０の第２方向の長さに対応する長さとされており、ランド１１に備えられた堰止手段１５により第１領域１２の第２方向の長さは第２電子部品３０の第２方向の長さに一致する長さとされている。このため、リフロー工程時に、ランド１１に配置されたはんだペースト１４が第２方向に濡れ広がることを抑制することができ、第１、第２電子部品２０、３０が第２方向に位置ずれすることを抑制することができる。

また、二つのランド１１の間の第１方向の長さが第１、第２下面電極２１、３１の間の第１方向の長さに一致する長さとされており、ランド１１は、第２方向の長さが第１電子部品２０の第２方向の長さに一致する長さとされ、第１領域１２のうちの第２方向の長さが第２電子部品３０の第２方向の長さに一致する長さとされている。これにより、第１電子部品２０と第２電子部品３０とを同一パターンのランド１１にはんだ付けすることができる。このため、例えば、回路を維持した状態で第１、第２電子部品２０、３０の配置変更する場合でも、新たな配線基板を用意する必要はなく、メタルマスクを新たに用意する必要もないため、実装工程を増加させることなく、設計変更に対応することができる。

さらに、ランド１１には突出部１６が備えられているため、リフロー工程時に余剰なはんだペースト１４は当該突出部１６に濡れ広がることになる。このため、余剰なはんだペースト１４がはんだボールになることを抑制することができる。また、リフロー工程時にはんだペースト１４が突出部１６に濡れ広がることにより、突出部１６にはサイドフィレットが形成されるため、当該サイドフィレットを目視等することにより、はんだ付けが適切に行われたか否かを確認することができる。

（第２実施形態）
本実施形態の第２実施形態について説明する。本実施形態の配線基板１０を用いた電子部品の実装構造は、第１実施形態に対して堰止手段１５を変更したものであり、その他に関しては上記第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図３（ａ）は本実施形態における配線基板１０に第１電子部品２０をはんだ付けするときの斜視模式図、図３（ｂ）は本実施形態における配線基板１０に第２電子部品３０をはんだ付けするときの斜視模式図である。

図３に示されるように、本実施形態の配線基板１０には、ランド１１それぞれに堰止手段１５として膜が備られている。

このような配線基板１０は、例えば、次のように製造される。すなわち、まず、上記第１実施形態に対してスリットが形成されていないランド１１を備えた配線基板１０を用意する。その後、この配線基板１０に対して、例えば、シルク印刷を行うことにより、第１領域１２と第２領域１３との間に堰止手段１５としての膜を配置する。

そして、当該配線基板１０に、第１、第２電子部品２０、３０をはんだ付けするときには、上記第１実施形態と同様に、ランド１１にはんだペースト１４を配置すると共に、第１、第２電子部品２０、３０をランド１１上に配置し、その後リフロー工程を行えばよい。

本実施形態の配線基板では、第１領域１２と第２領域１３との間に堰止手段１５としての膜が配置されている。これにより、第１領域１２に配置されたはんだペースト１４が第２領域１３に濡れ広がることを抑制し、第２領域１３に配置されたはんだペースト１４が第１領域１２に濡れ広がることを抑制することができるので、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
本実施形態の第３実施形態について説明する。本実施形態の配線基板１０を用いた電子部品の実装構造は、第１実施形態に対して、第２電子部品３０を変更すると共に、堰止手段１５を変更したものであり、その他に関しては上記第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図４（ａ）は本実施形態における配線基板１０に第１電子部品２０をはんだ付けするときの斜視模式図、図４（ｂ）は本実施形態における配線基板１０に第２電子部品３０をはんだ付けするときの斜視模式図である。また、図５（ａ）は配線基板１０に第１電子部品２０をはんだ付けしたときの上面レイアウト、図５（ｂ）は配線基板１０に第２電子部品３０をはんだ付けしたときの上面レイアウトである。なお、図５は断面図ではないが、理解をしやすくするために第１、第２下面電極２１、３１にハッチングを施しており、点線で囲まれる領域がそれぞれ第１、第２下面電極２１、３１を示している。

図４および図５に示されるように、第２下面電極３１の間の第１方向の長さは第１下面電極２１の間の第１方向の長さと一致しない長さとされており、本実施形態では、第２下面電極３１の間の第１方向の長さは第１下面電極２１の間の第１方向の長さより長くされている。

そして、ランド１１は、外形の輪郭が矩形状とされており、突出部１６が備えられていない構成とされている。また、ランド１１は、第１、第２電子部品２０、３０をはんだ付けするときにはんだペースト１４が濡れ広がることを抑制する堰止手段１５としてのスリットを、第１方向と平行な方向に複数備えていると共に、第２方向と平行な方向に複数備えている。

そして、本実施形態では、ランド１１における第２方向の長さが、第１下面電極２１の第２方向の長さと一致する長さとされている。また、ランド１１のうち第１方向と平行な方向の一辺と一つの第１方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第２方向の長さが、第２下面電極３１の第２方向の長さと一致する長さとされている。

さらに、二つのランド１１の間の第１方向の長さが、第１下面電極２１の間の第１方向の長さと一致する長さとされている。そして、一方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５と他方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第１方向の長さが、第２下面電極３１の間の第１方向の長さと一致する長さとされている。

本実施形態の配線基板１０では、ランド１１における第２方向の長さが、第１下面電極２１の第２方向の長さと一致する長さとされている。そして、ランド１１のうち第１方向と平行な方向の一辺と一つの第１方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第２方向の長さが、第２下面電極３１の第２方向の長さと一致する長さとされている。このため、第１電子部品２０、３０が第２方向に位置ずれすることを抑制しつつ、第２下面電極３１の第２方向の長さに対する設計の自由度を向上させることができる。

また、本実施形態の配線基板１０では、二つのランド１１の間の第１方向の長さが、第１下面電極２１の間の第１方向の長さと一致する長さとされている。そして、一方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５と他方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第１方向の長さが、第２下面電極３１の間の第１方向の長さと一致する長さとされている。このため、第１、第２電子部品２０、３０が第１方向に位置ずれすることを抑制しつつ、第２下面電極３１の間の第１方向の長さに対する設計の自由度を向上させることができる。

すなわち、本実施形態の配線基板１０では、第２下面電極３１の設計の自由度を向上させつつ、第１電子部品２０、３０の位置ずれを抑制することができると共に、実装工程を増加させることなく、設計変更に対応することができる。

なお、本実施形態では、第２下面電極３１の間の第１方向の長さが第１下面電極２１の間の第１方向の長さと一致しない長さとされている例について説明したが、もちろん第２下面電極３１の間の第１方向の長さが第１下面電極３１の間の第１方向の長さと一致する長さとすることもできる。

（他の実施形態）
上記第１〜３実施形態では、第１、第２電子部品２０、３０がそれぞれはんだ付けされる配線基板１０およびそれを用いた電子部品の実装構造について説明したが、もちろん第１電子部品２０のみを配線基板１０にはんだ付けすることもできるし、第２電子部品３０のみを配線基板１０にはんだ付けすることもできる。

このような配線基板１０としても、二つのランド１１の間の第１方向の長さが第１下面電極２１の間の第１方向の長さに一致する長さとされているため、第１電子部品２０が第１方向に位置ずれすることを抑制することができる。また、ランド１１の第２方向の長さは第１電子部品２０の第２方向の長さに対応する長さとされているため、第１電子部品２０が第２方向に位置ずれすることを抑制することができる。

また、上記第１、第２実施形態の配線基板１０では、二つのランド１１の間の第１方向の長さが第２下面電極３１の間の第１方向の長さに一致する長さとされている。そして、ランド１１に備えられた堰止手段１５により第１領域１２の第２方向の長さが第２電子部品３０の第２方向の長さに一致する長さとされている。また、上記第３実施形態の配線基板１０では、一方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５と他方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第１方向の長さが、第２下面電極３１の間の第１方向の長さと一致する長さとされている。そして、ランド１１のうち第１方向と平行な方向の一辺と一つの第１方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第２方向の長さが、第２下面電極３１の第２方向の長さと一致する長さとされている。このため、第２電子部品３０がはんだ付けされたとき、第２電子部品３０は第１方向および第２方向に位置ずれすることが抑制される。

すなわち、このような配線基板１０では、第１、第２電子部品２０、３０の位置ずれを抑制しつつ、第１電子部品２０と第２電子部品３０とを同一パターンのランド１１にはんだ付けすることができる。このため、設計変更等により、第１電子部品２０の代わりに第２電子部品３０をはんだ付けすることになっても、第２電子部品３０の位置ずれを抑制しつつ、配線基板１０を共用することができる。そして、第２電子部品３０の代わりに第１電子部品２０をはんだ付けすることになっても、第１電子部品２０の位置ずれを抑制しつつ、配線基板１０を共用することができる。

また、上記第１、第２実施形態では、二つのランド１１それぞれに、堰止手段１５が、対向するランド１１に相対する一辺と反対側の一辺から当該相対する一辺に向かって配置されている例について説明したが、もちろん堰止手段１５の配置形態はこれに限定されるものではない。図６は他の実施形態にかかる二つのランド１１の上面図である。

図６（ａ）に示されるように、二つのランド１１それぞれに、堰止手段１５を、対向するランド１１に相対する一辺から当該一辺と反対側の一辺に向かって配置することができる。また、図６（ｂ）に示されるように、二つのランド１１それぞれに、堰止手段１５を、対向するランド１１に相対する一辺から当該一辺と反対側の一辺に達するまで配置することができる。そして、図６（ｃ）に示されるように、二つのランド１１それぞれに、堰止手段１５を、対向するランド１１に相対する一辺から当該一辺と反対側の一辺に向かって配置すると共に、反対側の一辺から相対する一辺に向かって配置することができる。さらに、図６（ｄ）に示されるように、ランド１１のうち内部に堰止手段１５を備えることもできる。

そして、図６（ｅ）に示されるように、ランド１１に、二つの第２領域１３を備えると共に、第１、第２領域１２、１３を第２方向に配列し、第１領域１２を第２領域１３に挟むこともできる。このような配線基板１０では、角部を含まないように第２下面電極３１を備えた第２電子部品３０をはんだ付けすることができ、第２電子部品３０の設計の自由度を向上させることができる。

さらに、上記第１実施形態では堰止手段１５としてスリットが形成されている例について説明したが、例えば、堰止手段１５を複数の穴により構成することもできる。図７は、他の実施形態にかかる二つのランド１１の上面図である。

図７は、二つのランド１１それぞれに、堰止手段１５を、対向するランド１１に相対する一辺から当該一辺と反対側の一辺に向かって配置すると共に、複数の穴により構成したものである。そして、当該穴の形状は、例えば、図７（ａ）に示されるように、円形とすることができるし、図７（ｂ）に示されるように、正方形とすることもできる。また、図７（ｃ）に示されるように、ひし形とすることもできるし、図７（ｄ）に示されるように、三角形とすることもできる。また、もちろん当該穴の形状を、例えば、長方形とすることもできるし、正多角形とすることもできる。なお、堰止手段１５を複数の穴ではなく、複数の膜により構成することもでき、当該膜の表面形状を、例えば、円形、正方形、ひし形、三角形、長方形または正多角形とすることもできる。さらに、例えば、二つのランド１１それぞれに、堰止手段１５を、対向するランド１１に相対する一辺と反対側の一辺から当該相対する一辺に向かって配置すると共に、複数の穴または膜により構成することもできる。

また、上記第１〜第３実施形態では、第１、第２電子部品２０、３０が同一の矩形状とされている例について説明したが、もちろん第１、第２電子部品２０、３０は異なる形状とされていてもよく、第１、第２下面電極２１、３１とランド１１との関係が満たされていれば本発明の効果を得ることができる。

さらに、上記第１〜第３実施形態では、第１、第２電子部品２０、３０はそれぞれ両端部に第１、第２下面電極２１、３１を備えている例について説明したが、第１、第２下面電極２１、３１は両端部に配置されておらず、端部から内側に備えられていても本発明の効果を得ることができる。また、第２電子部品３０は両端部であって、相対する角部に第２下面電極３１が備えられている例について説明したが、もちろん第２電子部品３０は両端部であって、隣り合う角部に第２下面電極３１が備えられていてもよい。この場合は二つのランド１１は、第２方向と平行で、ランド１１の間の中心を通る線に対して線対称になる。

また、上記第１〜第３実施形態では、第１下面電極２１の第１方向の長さと、第２下面電極３１の第１方向の長さとが一致する長さとされている例について説明したいが、例えば、第１下面電極２１の第１方向の長さを第２下面電極３１の長さより長くすることもできる。

そして、上記第１、第２実施形態では、ランド１１に突出部１６が備えられている例について説明したが、もちろんランド１１に突出部１６が備えられていないとすることもできる。反対に上記第３実施形態では、ランド１１に突出部１６が備えられていない例について説明したが、ランド１１に突出部１６が備えられている構成とすることもできる。

また、上記第２実施形態では、シルク印刷により堰止手段１５としての膜をランド１１に配置する方法を説明したが、例えば、レジストを塗布することにより堰止手段１５としての膜を配置することもできる。

さらに、上記第３実施形態では、堰止手段１５がスリットである例について説明したが、もちろん堰止手段１５としてランド１１上に配置された膜とすることもできる。ランド１１上に膜を配置した場合には、堰止手段１５にて分割されるランド１１の各部の電気的な接続を保持した状態にすることができる。そして、上記第３実施形態においても、堰止手段１５を複数の穴により構成することができ、さらに、堰止手段１５を複数の膜により構成することができる。そして、当該穴の形状または膜の表面形状を円形、正方形、ひし形、三角形または長方形等とすることができる。

また、上記第３実施形態では、ランド１１における第２方向の長さが、第１下面電極２１の第２方向の長さと一致する長さとされており、ランド１１のうち第１方向と平行な方向の一辺と一つの第１方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第２方向の長さが、第２下面電極３１の第２方向の長さと一致する長さとされている例について説明したが、もちろんこれに限定されるものではない。すなわち、ランド１１における第２方向の長さ、もしくはランド１１のうち第１方向と平行な方向の一辺と一つの第１方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第２方向の長さ、もしくは所定の二つの第１方向と平行な方向の堰止手段１５の間の第２方向の長さが、第１下面電極２１および第２下面電極３１の第２方向の長さに一致する長さとされていれば、第１、第２電子部品２０、３０が第２方向に位置ずれすることを抑制することができる。

同様に、二つのランド１１の間の第１方向の長さが、第１下面電極２１の間の第１方向の長さと一致する長さとされており、一方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５と他方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第１方向の長さが、第２下面電極３１の間の第１方向の長さと一致する長さとされている例について説明したが、もちろんこれに限定されるものではない。すなわち、二つのランド１１の間の第１方向の長さ、もしくは、一方のランド１１における他方のランド１１に相対する一辺と他方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第１方向の長さ、もしくは一方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５と他方のランド１１に備えられた一つの第２方向と平行な方向の堰止手段１５との間の第１方向の長さが、第１下面電極２１の間の第１方向の長さおよび第２下面電極３１の間の第１方向の長さに対応する長さとされていれば、第１、第２電子部品２０、３０が第１方向に位置ずれすることを抑制することができる。

そして、このような配線基板１０では、第１、第２電子部品２０、３０の位置ずれを抑制しつつ、第１、２下面電極２１、３１の設計の自由度を向上させることができる。

１０ 配線基板
１１ ランド
１２ 第１領域
１３ 第２領域
１４ はんだペースト
１５ 堰止手段
２０ 第１電子部品
２１ 第１下面電極
３０ 第２電子部品
３１ 第２下面電極

Claims (9)

1. 第１方向に配列された二つのランド（１１）を複数組有し、前記第１方向に配列された二つの第１下面電極（２１）を備えている第１電子部品（２０）と、前記第１方向に配列され、前記第１方向と垂直な方向の第２方向の長さが前記第１下面電極（２１）より短くされている二つの第２下面電極（３１）を備え、前記第２下面電極（３１）の間の前記第１方向の長さが前記第１下面電極（２１）の間の前記第１方向の長さに一致する長さとされていると共に前記第１電子部品（２０）と同一形状の第２電子部品（３０）と、が異なる前記二つのランド（１１）にそれぞれはんだ付けされる配線基板において、
   前記ランド（１１）は、第１領域（１２）および第２領域（１３）を備えており、前記第１下面電極（２１）が前記第１領域（１２）および前記第２領域（１３）に配置されると共に、前記第２下面電極（３１）が前記第１領域（１２）のみに配置され、前記第１下面電極（２１）を前記第１領域（１２）および前記第２領域（１３）にはんだ付けすると共に、前記第２下面電極（３１）を前記第１領域（１２）にはんだ付けするときに、前記第１領域（１２）に配置されたはんだペースト（１４）が前記第２領域（１３）に濡れ広がることを抑制し、前記第２領域（１３）に配置されたはんだペースト（１４）が前記第１領域（１２）に濡れ広がることを抑制する堰止手段（１５）を前記第１領域（１２）と前記第２領域（１３）との間に備え、
   前記ランド（１１）のうち前記第２方向の長さは前記第１下面電極（２１）のうち前記第２方向の長さに一致する長さとされており、
   前記第１領域（１２）のうち前記第２方向の長さは前記第２下面電極（３１）のうち前記第２方向の長さに一致する長さとされ、
   前記二つのランド（１１）の間の前記第１方向の長さは前記第１、第２下面電極（２１、３１）の間の前記第１方向の長さに一致する長さとされており、
   前記二つのランド（１１）それぞれには、前記堰止手段（１５）が、対向する前記ランド（１１）に相対する一辺と反対側の一辺から前記相対する一辺に向かって配置されていることを特徴とする配線基板。
2. 第１方向に配列された二つのランド（１１）を有し、前記第１方向に配列された二つの第１下面電極（２１）を備えている第１電子部品（２０）と、前記第１方向に配列され、前記第１方向と垂直な方向の第２方向の長さが前記第１下面電極（２１）より短くされている二つの第２下面電極（３１）を備え、前記第２下面電極（３１）の間の前記第１方向の長さが前記第１下面電極（２１）の間の前記第１方向の長さに一致する長さとされていると共に前記第１電子部品（２０）と同一形状の第２電子部品（３０）と、のいずれか一方が前記二つのランド（１１）にはんだ付けされる配線基板において、
   前記ランド（１１）は、第１領域（１２）および第２領域（１３）を備えており、前記第１下面電極（２１）が前記第１領域（１２）および前記第２領域（１３）に配置され、または前記第２下面電極（３１）が前記第１領域（１２）に配置され、前記第１下面電極（２１）を前記第１領域（１２）および前記第２領域（１３）にはんだ付けするとき、または前記第２下面電極（３１）を前記第１領域（１２）にはんだ付けするときに、前記第１領域（１２）に配置されたはんだペースト（１４）が前記第２領域（１３）に濡れ広がることを抑制し、前記第２領域（１３）に配置されたはんだペースト（１４）が前記第１領域（１２）に濡れ広がることを抑制する堰止手段（１５）を前記第１領域（１２）と前記第２領域（１３）との間に備え、
   前記ランド（１１）のうち前記第２方向の長さは前記第１下面電極（２１）のうち前記第２方向の長さに一致する長さとされており、
   前記第１領域（１２）のうち前記第２方向の長さは前記第２下面電極（３１）のうち前記第２方向の長さに一致する長さとされ、
   前記二つのランド（１１）の間の前記第１方向の長さは前記第１、第２下面電極（２１、３１）の間の前記第１方向の長さに一致する長さとされており、
   前記二つのランド（１１）それぞれには、前記堰止手段（１５）が、対向する前記ランド（１１）に相対する一辺と反対側の一辺から前記相対する一辺に向かって配置されていることを特徴とする配線基板。
3. 前記ランド（１１）には、前記第１電子部品（２０）または前記第２電子部品（３０）がはんだ付けされた際に、前記ランド（１１）の法線方向から目視したとき、当該第１、第２電子部品（２０、３０）から突出する突出部（１６）が備えられていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. 前記ランド（１１）は、二つの前記第２領域（１３）を備えていると共に、前記第１、第２領域（１２、１３）が前記第２方向に配列され、前記第１領域（１２）が前記第２領域（１３）に挟まれていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板。
5. 前記堰止手段（１５）は、前記ランド（１１）に形成されたスリット、または前記ランド（１１）上に配置された膜であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の配線基板。
6. 前記堰止手段（１５）は、前記ランド（１１）に形成された複数の穴、または前記ランド（１１）上に配置された複数の膜により構成されており、
   前記穴および前記膜の表面形状は、円形、三角形、正方形、長方形またはひし形のいずれかとされていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の配線基板。
7. 前記第２電子部品（３０）は、中心点に対して第２下面電極（３１）が点対称に備えられており、
   前記二つのランド（１１）は、ランド（１１）の間の中心点に対して点対称とされていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の配線基板。
8. 請求項１に記載の配線基板と、前記第１、第２電子部品（２０、３０）とがはんだ付けされていることを特徴とする電子部品の実装構造。
9. 請求項２に記載の配線基板と、前記第１、第２電子部品（２０、３０）のいずれか一方がはんだ付けされていることを特徴とする電子部品の実装構造。

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