JP2003188482A

JP2003188482A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2003188482A
Application number: JP2001387931A
Authority: JP
Inventors: Masakichi Takita; 政吉滝田; Shosaku Takada; 正作高田
Original assignee: Hitachi Communication Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Communication Technologies Ltd
Priority date: 2001-12-20
Filing date: 2001-12-20
Publication date: 2003-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】作業者がＶカット加工認識パターンを認識し
難く見逃す可能性があり、特に、Ｖカットの加工本数が
多い場合には加工漏れが発生していた。【解決手段】電子部品が実装される製品部２と捨板部
３とを有し、且つ製品部２と捨板部３との境目４上に、
製品部２から捨板部３を切り離すためのＶカット加工が
実施されるプリント配線板であって、境目４上に、Ｖカ
ット加工の有無と加工位置を示すＶカッ卜認識用パター
ン５を設けると共に、捨板部３の端部に、Ｖカッ卜認識
用パターン５の外方に位置させてＶカット加工の有無と
加工位置を形状で認識させるためのＶカット加工認識用
切欠部７Ｌ、７Ｒを設けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を実装
する製品部と捨板部とを有するプリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】通常、プリント配線板の複数の板取り、
製造上の制約により捨板部を有する場合があり、その場
合には、Ｖカット加工を行い部品搭載後にＶカット加工
部で分割する方法が取り入られている。

【０００３】図１１及び図１２に示すように、従来のプ
リント配線板２１において、その基板本体２１Ａには、
電子部品（図示せず）が実装される製品部２２と捨板部
２３とがあり、この捨板部２３は、製品部２２との境目
（図において２点鎖線の部分）２４で切り離されるもの
である。

【０００４】そして、基板本体２１Ａの表面には、境目
２４上に位置させて直線状のＶカット加工認識パターン
２５が左右に設けてあり、これらのＶカット加工認識パ
ターン２５の幅は、Ｖカットを加工する刃の幅寸法と同
じ０．２〜０．３ｍｍ程度である。

【０００５】また、基板本体１Ａの表面の右側には、Ｖ
カット加工確認導電パターン２６が設けてある。このＶ
カット加工確認導電パターン２６は、境目２４に跨がっ
ていて製品部２２と捨板部２３に形成された直線状の導
電パターンであり、Ｖカット加工確認導電パターン２６
の一端部は捨板部３に形成された確認用ランド２７に接
続してあり、Ｖカット加工確認導電パターン２６の他端
部は製品部２に形成された確認用ランド２８に接続して
ある。

【０００６】そして、プリント配線板２１の製造工程
で、ルーター加工や型抜きにより外形加工が行われて、
基板本体２１Ａの表裏に境目２４上に位置させてＶカッ
ト加工が行われてＶカット加工部２９が形成され、プリ
ント配線板２１の組立工程で、Ｖカット加工部２９で基
板分割が行われて捨板部２３が製品部２２から切り離さ
れる。

【０００７】また、Ｖカット加工確認導電パターン２６
は、Ｖカット加工により切断される。このために、確認
用ランド２７と確認用ランド２８とにより、Ｖカット加
工確認導電パターン２６の両側の導通試験を行えば、導
通しないという電気的チェックで、Ｖカット加工済みの
確認が行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のプリント配線板２１にあっては、境目２４上に
位置させて直線状のＶカット加工認識パターン２５が左
右に設けてあり、これらのＶカット加工認識パターン２
５の幅は、Ｖカットを加工する加工刃の幅寸法と同じ
０．２〜０．３ｍｍ程度であるために、作業者がＶカッ
ト加工認識パターン２５を認識し難く見逃す可能性があ
り、特に、Ｖカットの加工本数が多い場合には加工漏れ
が発生するという問題点があった。

【０００９】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その目的とするところは、作業者に、
Ｖカット加工有ということを容易に判断させることがで
きて、Ｖカットの加工漏れを防ぐことができるプリント
配線板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るプリント配線板は、電子部品が実装
される製品部と捨板部とを有し、且つ製品部と捨板部と
の境目上に、製品部から捨板部を切り離すためのＶカッ
ト加工が施されるプリント配線板であって、境目上に、
Ｖカット加工の有無と加工位置を示す目印を設けると共
に、捨板部に、Ｖカット加工の有無と加工位置を形状で
認識させるためのＶカット加工認識部を設けたものであ
る。

【００１１】かかる構成により、製品部と捨板部との境
目上にＶカット加工を施す場合、従来のＶカット加工認
識パターンはＶカットを加工する刃の幅寸法と同様な
０．２〜０．３ｍｍ程度であって、作業者がＶカット加
工認識パターンを認識し難く見逃す可能性があり、特
に、Ｖカットの加工本数が多い場合には加工漏れが発生
していたが、作業者はＶカット加工認識部があることを
認識して、Ｖカット加工の必要性を容易に判断すること
ができて、Ｖカットの加工漏れを防ぐことができる。

【００１２】また、本発明に係るプリント配線板は、上
記した本発明に係るプリント配線板において、目印がＶ
カッ卜認識用パターンであり、Ｖカット加工認識部が、
Ｖカッ卜認識用パターンの外側に位置し且つ捨板部の端
部に形成されたＶカット加工認識用切欠部である。

【００１３】かかる構成により、Ｖカット加工認識部が
Ｖカッ卜認識用パターンの外側に位置したＶカット加工
認識用切欠き部であるために、このＶカット加工認識用
切欠部を認識することにより、Ｖカット加工の必要性を
容易に判断することができて、Ｖカットの加工漏れを防
ぐことができる。

【００１４】また、本発明に係るプリント配線板は、上
記した本発明に係るプリント配線板において、捨板部
に、Ｖカット加工が施された際に、このＶカット加工で
切断されるＶカット加工確認導電パターンと、このＶカ
ット加工確認導電パターンのそれぞれの端部に接続され
た確認用ランドとから構成された導通試験部を配置した
ものである。

【００１５】かかる構成により、捨板部だけに、Ｖカッ
ト加工確認導電パターンと確認用ランドとからなる導通
試験部を配置することになって、製品部内に不必要な導
電パターン部や、確認用ランドが無くなり、プリント配
線板における実装配線エリアを広くすることができる。

【００１６】また、本発明に係るプリント配線板は、上
記した本発明に係るプリント配線板において、Ｖカット
加工確認導電パターンは、その一部が境目上に形成され
ていて、このＶカット加工確認導電パターンの幅寸法
は、Ｖカット加工により形成されるＶカット加工部の幅
寸法より狭くしてある。

【００１７】かかる構成により、プリント配線板におい
て外形加工が行われて、境目上に位置させてＶカット加
工が行われてＶカット加工部が形成された場合、導電パ
ターン部の幅寸法がＶカット加工部の幅寸法より小さく
なっているために、境目上に形成されているＶカット加
工確認導電パターンの一部がＶカット加工により削除さ
れるようになり、確認用ランド間の電気導通試験を行う
ことにより確実にＶカット加工が実施されたことを確認
することができる。

【００１８】また、確認用ランド、Ｖカット加工確認導
電パターンは捨板部にあるために、製品部内に不必要な
導電パターン部や、確認用ランドが無くなり、プリント
配線板における実装配線エリアを広くすることができ
る。また、境目上に形成されているＶカット加工確認導
電パターンの一部が削除されずに残った場合には、Ｖカ
ットにずれがあることを確認することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００２０】図１は本発明に係るプリント配線板の平面
図、図２は同プリント配線板にＶカット加工が施された
状態の平面図、図３は図２のＡ方向からの矢視図、図４
は同プリント配線板におけるＶカット加工前の説明図、
図５は同プリント配線板におけるＶカット加工後の説明
図である。

【００２１】プリント配線板１は基板本体１Ａを備えて
おり、この基板本体１Ａには、電子部品（図示せず）が
実装される製品部２と捨板部３とがあり、この捨板部３
は、製品部２との境目（図１において２点鎖線の部分）
４で切り離されるものである。

【００２２】そして、基板本体１Ａの表面の左側には、
Ｖカット加工の有無と加工位置を示す目印であるＶカッ
ト加工認識パターン５が設けてあり、また、捨板部３の
左側縁部３ａには、Ｖカット加工の有無と加工位置を示
す左のＶカット加工認識部であるＶカット加工認識切欠
部７Ｌが、また、捨板部３の右側縁部３ｂには、Ｖカッ
ト加工の有無と加工位置を示す右のＶカット加工認識部
であるＶカット加工認識切欠部７Ｒがそれぞれ設けてあ
る。また、基板本体１Ａの表面の右側には導電試験部６
が設けてある。

【００２３】すなわち、Ｖカット加工認識パターン５は
直線状であって、境目４上に形成してある。そして、左
のＶカット加工認識切欠部７Ｌは方形であり、このＶカ
ット加工認識切欠部７Ｌの一方（図１において上側）の
辺縁部７ａは境目４の延長上に形成してある。同様に、
右のＶカット加工認識切欠部７Ｒは方形であり、このＶ
カット加工認識切欠部７Ｒの一方（図１において上側）
の辺縁部７ａは境目４の延長上に形成してある。

【００２４】また、導電試験部６は、図１及び図４に示
すように、捨板部３に形成された倒立コ字形状のＶカッ
ト加工確認導電パターン８と、捨板部３に形成された確
認用ランド９、１０とを有しており、Ｖカット加工確認
導電パターン８は、境目４上に形成された導電パターン
部８Ａと、この導電パターン部８Ａの左端部を確認用ラ
ンド９に接続する接続導電パターン部８Ｂと、導電パタ
ーン部８Ａの右端部を確認用ランド１０に接続する接続
導電パターン部８Ｃとで構成してある。そして、導電パ
ターン部８Ａの幅寸法ａは、後述するＶカット加工部１
１の幅寸法ｂ（ａ＜ｂ）より狭くしてある。

【００２５】プリント配線板１は、図６の製造工程に示
すように、まず、ステップＳ１で内層材と外層材とが準
備され、ステップＳ２で内層材にパターンが焼付処理さ
れ、ステップＳ３で現像処理が行われて、ステップＳ４
で余分な銅を除去するエッチング処理が施される。ま
た、外層材には、外層穴明け、化学メッキ処理、パター
ン印刷及びエッチング処理（いずれも図示せず）が行わ
れる。

【００２６】そして、ステップＳ５で層構成処理が行わ
れ、ステップＳ６で内層材と外層材との積層接着が行わ
れる。そして、ステップＳ７でスルーホールの穴明けが
行われ、ステップＳ８で多層焼付処理、現像処理、エッ
チング処理がそれぞれ行われて、Ｖカット加工認識パタ
ーン５と、Ｖカット加工確認導電パターン８とが形成さ
れる。

【００２７】そして、ステップＳ９で銅の防錆、コーテ
ング材を塗布するソルダレジスト（Ｓ／Ｒ）印刷処理が
行われ、ステップＳ１０でシルク印刷処理が行われ、ス
テップＳ１１でルーター加工や型抜きにより外形加工が
行われ、ステップＳ１０で基板本体１Ａの表裏に境目４
上に位置させてＶカット加工が行われてＶカット加工部
１１が形成され、ステップＳ１３で耐圧試験が行われ
る。

【００２８】そして、図７のプリント配線板の製造工程
で示すように、ステップＵ１で最初に電子部品（面付電
子部品）（図示せず）を搭載し、ステップＵ２でリフロ
ーはんだ付けを行い、ステップＵ３でインサータ部品を
搭載し、ステップＵ４で電子部品（前付電子部品）の取
付けを行う。そして、ステップＵ５でリフローはんだ付
けを行い、ステップＵ６で電子部品（後付電子部品）の
取付けを行い、ステップＵ７でＶカット加工部１１を境
にして基板分割が行われて捨板部３が製品部２から切り
離される。そして、ステップＵ８で目視チェックをして
ステップＵ９で実装チェックが行われる。

【００２９】上記したようにステップＳ１１でルーター
加工や型抜きにより外形加工が行われて、基板本体１Ａ
の表裏に境目４上に位置させてＶカット加工を行う際
に、Ｖカット加工認識パターン５はＶカットを加工する
刃の幅寸法と同じ０．２〜０．３ｍｍ程度であって、作
業者がＶカット加工認識パターンを認識し難く見逃す可
能性があり、特に、Ｖカットの加工本数が多い場合には
加工漏れが発生するが、Ｖカット加工認識用切欠き部７
Ｌ、７ＲがＶカッ卜認識用パターン５の外側に設けてあ
るために、このＶカット加工認識用切欠き部７Ｌ、７Ｒ
によりＶカット加工有というのが容易に認識できる。

【００３０】また、導電パターン部８Ａの幅寸法ａがＶ
カット加工部１１の幅寸法ｂより狭くしているために、
図５に示すように導電パターン部８ＡがＶカット加工に
より削除される。したがって、確認用ランド９に接続す
る接続導電パターン部８Ｂと、確認用ランド１０に接続
する接続導電パターン部８Ｃとは切り離される。したが
って、確認用ランド９、１０間の導通試験を行うこと
で、確実にＶカット加工が実施されたことを確認するこ
とができる。

【００３１】また、確認用ランド９、１０、Ｖカット加
工確認導電パターン８は捨板部３にあるために、製品部
２内に不必要な導電パターン部や、確認用ランドが無く
なり、プリント配線板１における実装配線エリアを広く
することができる。

【００３２】また、境目４上に形成されているＶカット
加工確認導電パターン８の一部である導電パターン部８
Ａが削除されずに残った場合には、Ｖカットにずれがあ
ることを確認することができる。

【００３３】上記したように、本発明の実施の形態によ
れば、Ｖカット加工認識用切欠き部７Ｌ、７ＲがＶカッ
卜認識用パターン５の外側に設けてあるために、このＶ
カット加工認識用切欠き部７Ｌ、７ＲによりＶカット加
工有というのが容易に認識できる。

【００３４】また、本発明の実施の形態によれば、確認
用ランド９、１０、Ｖカット加工確認導電パターン８は
捨板部３にあるために、製品部２内に不必要な導電パタ
ーン部や、確認用ランドが無くなり、プリント配線板１
における実装配線エリアを広くすることができる。

【００３５】上記した本発明の実施の形態では、基板本
体１Ａの表面の左側にＶカット加工認識パターン５を設
け、基板本体１Ａの表面の右側に導通試験部（Ｖカット
加工確認導電パターン８と確認用ランド９、１０）６を
設けるようにしたが、図８に示すように基板本体１Ａの
捨板部３の左側に、Ｖカット加工認識切欠部７Ｌに近接
させて、Ｖカット加工の位置の目印を兼ねる導通試験部
（Ｖカット加工確認導電パターン８と確認用ランド９、
１０）６を設け、また、捨板部３の右側に、Ｖカット加
工認識切欠部７Ｒに近接させて、Ｖカット加工の位置の
目印を兼ねる導通試験部（Ｖカット加工確認導電パター
ン８と確認用ランド９、１０）６を設けて、Ｖカット加
工の位置の目印であるＶカット加工認識パターン５を省
略してもよい。

【００３６】また、図９に示すように基板本体１Ａの捨
板部３の中央部に導通試験部（Ｖカット加工確認導電パ
ターン８と確認用ランド９、１０）６を設け、Ｖカット
加工認識パターン５を境目４上の左右に形成するように
してもよい。

【００３７】さらに、上記した本発明の実施の形態で
は、Ｖカット加工確認導電パターン８の形状を倒立コ字
形状にしたが、図１０に示すように倒立Ｖ字形状にし
て、このＶカット加工確認導電パターン８の折曲部８−
１を境目４上に配置させ、Ｖカット加工認識パターン５
を境目４上の右側に形成するようにしてもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板によれば、製品部と捨板部との境目上にＶカ
ット加工を施す場合、従来のＶカット加工認識パターン
はＶカットを加工する刃の幅寸法と同様な０．２〜０．
３ｍｍであって、作業者がＶカット加工認識パターンを
認識し難く見逃す可能性があり、特に、Ｖカットの加工
本数が多い場合には加工漏れが発生していたが、作業者
は、Ｖカット加工を形状で認識させるためのＶカット加
工認識部を見て、Ｖカット加工の必要性を容易に判断す
ることができて、Ｖカットの加工漏れを防ぐことができ
る。

【００３９】また、本発明に係るプリント配線板によれ
ば、目印がＶカッ卜認識用パターンであり、Ｖカット加
工認識部が、Ｖカッ卜認識用パターンの外側に位置し且
つ捨板部の端部に形成されたＶカット加工認識用切欠部
であることにより、このＶカット加工認識用切欠き部を
認識することにより、Ｖカット加工の必要性を容易に判
断することができて、Ｖカットの加工漏れを防ぐことが
できる。

【００４０】また、本発明に係るプリント配線板によれ
ば、捨板部に、Ｖカット加工が施された際に、このＶカ
ット加工で切断されるＶカット加工確認導電パターン
と、このＶカット加工確認導電パターンのそれぞれの端
部に接続された確認用ランドとから構成された導通試験
部を配置したことにより、捨板部だけに導通試験部を配
置することになって、製品部内に不必要な導電パターン
や、確認用ランドが無くなり、プリント配線板における
実装配線エリアを広くすることができる。

【００４１】また、本発明に係るプリント配線板によれ
ば、Ｖカット加工確認導電パターンは、その一部が境目
上に形成されていて、このＶカット加工確認導電パター
ンの幅寸法は、Ｖカット加工により形成されるＶカット
加工部の幅寸法より狭くしてあるために、プリント配線
板において外形加工が行われて、境目上に位置させてＶ
カット加工が行われてＶカット加工部が形成された場
合、境目上に形成されているＶカット加工確認導電パタ
ーンの一部がＶカット加工により削除されるようにな
り、確認用ランド間の電気導通試験を行うことにより確
実にＶカット加工が実施されたことを確認することがで
きる。

【００４２】また、確認用ランド、Ｖカット確認用パタ
ーンは捨板部にあるために、製品部内に不必要な導電パ
ターン部や、確認用ランドが無くなり、プリント配線板
における実装配線エリアを広くすることができる。ま
た、境目上に形成されているＶカット加工確認導電パタ
ーンの一部が削除されずに残った場合には、Ｖカットに
ずれがあることを確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の平面図である。

【図２】同プリント配線板にＶカット加工が施された状
態の平面図である。

【図３】図２のＡ方向からの矢視図である。

【図４】同プリント配線板におけるＶカット加工前の説
明図である。

【図５】同プリント配線板におけるＶカット加工後の説
明図である。

【図６】同プリント配線板の製造工程図である。

【図７】同プリント配線板の製造工程図である。

【図８】本発明に係るプリント配線板の他の実施の形態
の平面図である。

【図９】本発明に係るプリント配線板の別の他の実施の
形態の平面図である。

【図１０】本発明に係るプリント配線板の別の他の実施
の形態の平面図である。

【図１１】従来のプリント配線板の平面図である。

【図１２】同プリント配線板にＶカット加工が施された
状態の側面図である。

【符号の説明】

１プリント配線板１Ａ基板本体２製品部３捨板部４境目５Ｖカット加工認識パターン（目印）６導電試験部７Ｌ左のＶカット加工認識切欠部（Ｖカット加工認
識部）７Ｒ右のＶカット加工認識切欠部（Ｖカット加工認
識部）８Ｖカット加工確認導電パターン８Ａ導電パターン部８Ｂ接続導電パターン部８Ｃ接続導電パターン部９確認用ランド１０確認用ランド１１Ｖカット加工部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が実装される製品部と捨板部と
を有し、且つ前記製品部と前記捨板部との境目上に、前
記製品部から前記捨板部を切り離すためのＶカット加工
が施されるプリント配線板であって、前記境目上に、前記Ｖカット加工の有無と加工位置を示
す目印を設けると共に、前記捨板部に、前記Ｖカット加
工の有無と加工位置を形状で認識させるためのＶカット
加工認識部を設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記目印がＶカッ卜認識用パターンであ
り、前記Ｖカット加工認識部が、前記Ｖカッ卜認識用パ
ターンの外側に位置し且つ前記捨板部の端部に形成され
たＶカット加工認識用切欠部であることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】前記捨板部に、前記Ｖカット加工が施さ
れた際に、このＶカット加工で切断されるＶカット加工
確認導電パターンと、このＶカット加工確認導電パター
ンのそれぞれの端部に接続された確認用ランドとから構
成された導通試験部を配置したことを特徴とする請求項
１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】前記Ｖカット加工確認導電パターンは、
その一部が前記境目上に形成されていて、このＶカット
加工確認導電パターンの幅寸法は、前記Ｖカット加工に
より形成されるＶカット加工部の幅寸法より狭くしてあ
ることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。