JP3126686U - サイズ変更可能なプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体のサイズや取付箇所のスペースに適合するように簡単にサイズを変更できる便利なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１に１条以上の切断用溝部２ａ，２ｂ…を形成して、主配線パターン３ａを有する主基板部１ａと、副配線パターン３ｂ，３ｃ…を有する一つ以上の副基板部１ｂ，１ｃ…とに区画し、切断用溝部の両側に対峙する各基板部の導通パターン４ａ，４ｂ…の端部に、切断用溝部を跨いで面実装用チップ部品６を半田付けするためのランド部５を形成した構成のプリント配線基板とする。切断用溝部を選択して余分な副基板部を切除し、切断用溝部の両側に対峙するランド部５に、切断用溝部を跨いで面実装用チップ部品６を半田付けすることで、適合サイズに変更して取付けることができる。
【選択図】図１

Description

本考案は、例えばＤＶＤ関連製品などに好適に使用されるサイズ変更可能なプリント配線基板に関する。

周知のように、ＤＶＤ関連製品は筐体のサイズが種々異なるため、その筐体に適合したサイズのプリント配線基板を使用する必要がある。そこで、これまでは筐体のサイズに合うプリント配線基板を個別に設計、製作しているが、このように個別に設計、製作すると、その都度、設計に時間がかかり、設計変更によって製造コストも増加するという問題がある。ところが、この問題に対処できるサイズ変更可能なプリント配線基板は、未だ開発されていないようである。

一方、Ｖ溝で基板を複数に区画して該Ｖ溝を跨ぐようにチップ素子を配置し、該Ｖ溝で切断してチップ半導体を製造できるようにした目白配置配線基板が提案されている（特許文献１）。また、対象装置の動作に必要な基板主部に溝を介して捨て板部を連成し、この捨て板部に基板の種類を識別するジャンパを設けた基板組み付けの識別方法も提案されている（特許文献２）。
特開平０６−６１５９３号公報 特開平０５−２５９６９６号公報

しかしながら、特許文献１の配線基板では、一枚の大型基板から従来の二倍以上の数のチップ半導体を取ることはできても、この基板技術を適用してサイズ変更可能なプリント配線基板を得ることはできない。また、特許文献２の基板組み付けの識別方法は、最終的に捨て板部を切り離して一定サイズの基板主部のみを装置に組み込むものであり、装置の筐体の大きさに適合するようにプリント基板のサイズを変更できるものではない。

本考案は、上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、筐体のサイズや取付箇所のスペースに適合するように簡単にサイズを変更できる便利なプリント配線基板を提供することにある。

上記課題を解決するため、本考案のサイズ変更可能なプリント配線基板は、プリント配線基板に１条以上の切断用溝部を形成して、主配線パターンを有する主基板部と、副配線パターンを有する一つ以上の副基板部とに区画し、切断用溝部の両側に対峙する各基板部の導通パターンの端部に、切断用溝部を跨いで面実装用チップ部品を半田付けするためのランド部を形成したことを特徴とするものである。

本考案のサイズ変更可能なプリント配線基板においては、プリント配線基板の上下両面に、１条以上の切断用溝部を上下に重なる位置関係となるように形成することが好ましい。

そして、本考案の更に具体的な望ましいサイズ変更可能なプリント配線基板は、プリント配線基板の上下両面に、１条以上の切断用溝部を上下に重なる位置関係となるように形成して、主配線パターンを有する主基板部と、副配線パターンを有する一つ以上の副基板部とに区画し、切断用溝部の両側に対峙する各基板部の導通パターンの端部に、切断用溝部を跨いで面実装用チップ部品を半田付けするためのランド部を形成すると共に、上記切断用溝部と直角方向の基板端縁に捨て基板部切断用溝部を介して捨て基板部を連成したことを特徴とするものである。

本考案のサイズ変更可能なプリント配線基板は、これを取付ける筐体のサイズや取付箇所のスペースに適合したサイズとなるように切断用溝部を選択して切断することにより、余分な副基板部を除去して適合サイズのプリント配線基板となし、必要な抵抗を付与できる抵抗チップその他の面実装用チップ部品を切断用溝部を跨いで両側のランド部に半田付けすることにより、各基板部を電気的に接続して筐体の内部に取付けられる。このように、本考案のプリント配線基板は、切断用溝部を選択して切断し、面実装用チップ部品を半田付けするだけで、筐体の大きさや取付箇所のスペースに適合したサイズに簡単に変更できるため、柔軟に対応することが可能となり、従来のように適合サイズのプリント配線基板を個別に設計、製作することが不要になって、無駄な設計時間を削減できると共に、設計変更による製造コストの増加もなくすことができる。

また、プリント配線基板の上下両面に、１条以上の切断用溝部を上下に重なる位置関係となるように形成したものは、上下いずれか片面に切断用溝部を形成したものよりも、切断用溝部に沿ってプリント配線基板を切断し易くなるため、切断作業性が向上する。

そして、更に具体的な望ましいプリント配線基板のように、切断用溝部と直角方向の基板端縁に捨て基板部切断用溝部を介して捨て基板部を連成したものは、この捨て基板部が補強材の役目を果たすため、取扱中にプリント配線基板が切断用溝部に沿って折れたり切れたりする心配が解消される。そして、プリント配線基板を取付ける際に、この捨て基板部を捨て基板部切断用溝部に沿って切除すると、プリント配線基板を適合サイズとなるように切断用溝部に沿って簡単に切断することができる。

以下、図面を参照して本考案の好ましい実施形態を詳述する。

図１は本考案の一実施形態に係るサイズ変更可能なプリント配線基板の概略平面図、図２は同プリント配線基板の切断用溝部を形成した部分の拡大断面図である。

この実施形態のサイズ変更可能なプリント配線基板１は、長方形の該基板１の上下両面に、縦方向にのびる３条の切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃを所定の間隔をあけて互いに平行に形成することによって、主配線パターン３ａを有する主基板部１ａと、副配線パターン３ｂ，３ｃ，３ｄを有する３つの副基板部１ｂ，１ｃ，１ｄとに区画されている。

切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃは、図２に示すようなＶ形の浅い溝部であって、プリント配線基板１の上下両面に、上下に重なる位置関係となるように形成されている。切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃはプリント配線基板１の上下いずれか片面のみに形成してもよいが、この実施形態のように上下両面に形成すると、切断用溝部を形成した部分の板厚が薄くなるため、切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃに沿ってプリント配線基板を切断し易くなり、切断作業性が向上する利点がある。切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃの形状は、この実施形態のようなＶ形に限定されるものではなく、Ｕ形の凹溝部や半円形の丸溝部としても勿論よい。

主基板部１ａおよび副基板部１ｂ，１ｃ，１ｄには、それぞれ導通パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが形成されており、各切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃの両側に対峙する各導通パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの端部には、ランド部５が形成されている。このランド部５は、各切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃを跨いで面実装用チップ部品６を半田付けすることによって各基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを電気的に接続するためのものであり、面実装用チップ部品６としては、必要な抵抗を付与できるチップコンデンサなどの抵抗チップを初め、種々の抵抗をもつ面実装用チップ部品が使用される。

上記構成のプリント配線基板１は、これを取付ける筐体のサイズや取付箇所のスペースに適合したサイズとなるように、３条の切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃのうちから一つの切断用溝部を選択して切断することにより、余分な副基板部を除去して適合サイズのプリント配線基板となし、面実装用チップ部品６を切断用溝部を跨いで両側のランド部５，５に半田付けすることにより、各基板部を電気的に接続して筐体の内部に取付けられる。尚、切断用溝部２ａに沿ってプリント配線基板１を切断することにより、全ての副基板部１ｂ，１ｃ，１ｄを除去して主基板部１ａのみを使用する場合は、言うまでもなく、面実装用チップ分６を半田付けする必要はない。

上記のように、このプリント配線基板１は、切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃを選択して切断し、面実装用チップ部品６を半田付けするだけで、主基板部１ａのみの小さいサイズのものから、主基板部１ａと全ての副基板部１ｂ，１ｃ，１ｄが一体となった大きいサイズのものまで、４種類のサイズに変更できるため、筐体の大きさや取付箇所のスペースに適合させて柔軟に対応することが可能となり、従来のように適合サイズのプリント配線基板を個別に設計、製作することが不要になる。従って、無駄な設計時間を削減することができ、設計変更による製造コストの増加もなくすことができるようになる。

上記のサイズ変更可能なプリント配線基板１は、上下両面に３条の切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃを形成して、大小４種類のサイズに変更できるようにしているが、切断用溝部の数は１条以上であればよく、サイズを細かく変更する必要があるときは切断用溝部を４条以上形成すればよいし、サイズを細かく変更する必要がなければ切断用溝部を１〜２条形成すればよい。

図３は本考案の他の実施形態に係るサイズ変更可能なプリント配線基板の概略平面図である。

このサイズ変更可能なプリント配線基板１０は、切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃと直角方向の基板端縁、つまり、基板の上下端縁に、捨て基板部切断用溝部７を介して捨て基板部８を連成したものであって、この捨て基板部切断用溝部７は、上下に重なる位置関係となるようにプリント配線基板１０の上下両面に形成されており、この捨て基板部切断用溝部７に沿って捨て基板部８を容易に切除できるようになっている。

このサイズ変更可能なプリント配線基板１０の他の構成は、前述したプリント配線基板１と同様であるので、図３において、対応する部位に対応する符号を付して説明を省略する。

このようなプリント配線基板１０は、前述したプリント配線基板１の作用効果に加えて、捨て基板部８が補強材の役目を果たすため、取扱中にプリント配線基板１０が切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃに沿って折れたり切れたりする心配を解消できる効果がある。そして、プリント配線基板を取付ける際に、この捨て基板部８を捨て基板部切断用溝部７に沿って切除すると、プリント配線基板１０を適合サイズとなるように切断用溝部２ａ，２ｂ，２ｃに沿って簡単に切断することができる。

本考案の一実施形態に係るサイズ変更可能なプリント配線基板の概略平面図である。 同プリント配線基板の切断用溝部を形成した部分の拡大断面図である。 本考案の他の実施形態に係るサイズ変更可能なプリント配線基板の概略平面図である。

符号の説明

１，１０ サイズ変更可能なプリント配線基板
１ａ 主基板部
１ｂ，１ｃ，１ｄ 副基板部
２ａ，２ｂ，２ｃ 切断用溝部
３ａ 主配線パターン
３ｂ，３ｃ，３ｄ 副配線パターン
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 導通パターン
５ ランド部
６ 面実装用チップ部品
７ 捨て基板部切断用溝部
８ 捨て基板部

Claims (3)

1. プリント配線基板の上下両面に、１条以上の切断用溝部を上下に重なる位置関係となるように形成して、主配線パターンを有する主基板部と、副配線パターンを有する一つ以上の副基板部とに区画し、切断用溝部の両側に対峙する各基板部の導通パターンの端部に、切断用溝部を跨いで面実装用チップ部品を半田付けするためのランド部を形成すると共に、上記切断用溝部と直角方向の基板端縁に捨て基板部切断用溝部を介して捨て基板部を連成したことを特徴とする、サイズ変更可能なプリント配線基板。
2. プリント配線基板に１条以上の切断用溝部を形成して、主配線パターンを有する主基板部と、副配線パターンを有する一つ以上の副基板部とに区画し、切断用溝部の両側に対峙する各基板部の導通パターンの端部に、切断用溝部を跨いで面実装用チップ部品を半田付けするためのランド部を形成したことを特徴とする、サイズ変更可能なプリント配線基板。
3. プリント配線基板の上下両面に、１条以上の切断用溝部を上下に重なる位置関係となるように形成したことを特徴とする、請求項２に記載のサイズ変更可能なプリント配線基板。
   

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