CN108012427A - 一种电路板拼板的分板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板拼板的分板方法，包括：提供基板；将基板进行切割加工，以获得电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个电路板通过连接筋拼接；根据基板的厚度对每一个连接筋切割掉预设厚度；对各个电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的电路板进行分板。本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。

Description

一种电路板拼板的分板方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板拼板的分板方法。
背景技术
随着电子产品的快速发展，产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化，产品内部的空间布局也会越来越紧凑，使得越来越多的电路板采用电路板拼板工艺进行加工制造，便于加工制作，而电路板拼板工艺中针对2毫米及以2毫米以上的板厚的PCB的成形加工难度比较大，板厚越大成型加工时对刀具的损伤也越大，同时板厚越大，加工成型速度越低，这样会影响电路板的分板速度和效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板拼板的分板方法，能够提高电路板拼板的分板效率。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电路板拼板的分板方法，包括：
提供基板；
将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；
根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度；
对各个所述电路板进行表面贴装工艺；
对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板。
其中，在所述根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度的步骤之后，包括：
清洗各个所述电路板的表面。
其中，所述基板的板厚大于或等于2mm。
其中，去除掉所述预设厚度的所述连接筋的厚度为1～1.2mm。
其中，所述将所述基板进行切割加工的步骤中，包括：
提供全自动切割设备；
在全自动切割设备中输入切割程序；
根据所述切割程序对所述基板进行全自动切割加工。
其中，切割所述连接筋的刀具为锣刀。
其中，各个所述电路板的结构相同。
其中，各个所述电路板为刚性电路板。
其中，所述连接筋为矩形、圆形或半椭圆形。
其中，所述根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度，包括：根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度以使得切割掉预设厚度的所述连接筋的厚度小于所述基板的厚度。
本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种电路板拼板的分板方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种电路板拼板的分板方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将结合附图1－附图2，对本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法进行详细介绍。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种电路板拼板的分板方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S109。
S101：提供基板；
具体的，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，电路板就是在基板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。可以理解的，电路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。该基板为尺寸较大的基板，能够形成多块电路板，如2×2、3×3等规格的电路板拼板。
可以理解的，基板的厚度大于或等于2mm。
S103：将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；
具体的，为了提高切割效率，通过全自动切割设备对基板进行切割加工，其中，具体步骤为：提供全自动切割设备；在全自动切割设备中输入切割程序；根据所述切割程序对所述基板进行全自动切割加工。通过全自动切割设备切割出所需规格的电路板的，并且在电路板上设置线路图形单元，以电连接后续的电子元件。
可以理解的，为了提高加工效率，避免编造较多的切割程序，各个所述电路板的结构相同。
可以理解的，各个电路板为刚性电路板。
可以理解的，连接筋为矩形、圆形或半椭圆形。
S105：根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度；
具体的，基板的厚度大于2mm。为了防止连接筋的厚度较厚，不利于后续的分板，将连接筋切除掉预设厚度。优选的，去除掉预设厚度的连接筋的厚度为1～1.2mm。使得连接筋在保证其本身的连接强度的同时，亦不对分板的效率造成影响。具体的，通过锣刀对连接筋的厚度进行切除。
S107：对各个所述电路板进行表面贴装工艺；
具体的，对电路板进行SMT工艺，即在电路板上贴装上电子器件。
S109：对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板；
具体的，将连接筋进行完全切除，使得各个电路板不再连接在一起，即对各个电路板进行分板。其中，由于连接筋的厚度为1～1.2mm，可以使用普通的刀具进行切除，不会影响分板效率。
本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。
请参见图2，是本发明实施例提供的另一种电路板拼板的分板方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S211。
S201：提供基板；
具体的，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，电路板就是在基板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。可以理解的，电路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。该基板为尺寸较大的基板，能够形成多块电路板，如2×2、3×3等规格的电路板拼板。
可以理解的，基板的厚度大于或等于2mm。
S203：将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；
具体的，为了提高切割效率，通过全自动切割设备对基板进行切割加工，其中，具体步骤为：提供全自动切割设备；在全自动切割设备中输入切割程序；根据所述切割程序对所述基板进行全自动切割加工。通过全自动切割设备切割出所需规格的电路板的，并且在电路板上设置线路图形单元，以电连接后续的电子元件。
可以理解的，为了提高加工效率，避免编造较多的切割程序，各个所述电路板的结构相同。
可以理解的，各个电路板为刚性电路板。
可以理解的，连接筋为矩形、圆形或半椭圆形。
S205：根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度；
具体的，基板的厚度大于2mm。为了防止连接筋的厚度较厚，不利于后续的分板，将连接筋切除掉预设厚度。优选的，去除掉预设厚度的连接筋的厚度为1～1.2mm。使得连接筋在保证其本身的连接强度的同时，亦不对分板的效率造成影响。具体的，通过锣刀对连接筋的厚度进行切除。
S207：清洗各个所述电路板的表面；
具体的，为了防止对后续的表面贴装工艺的贴装精度造成影响，对各个电路板的表面进行清洗，以清除各个电路板上因切割造成的板屑。
S209：对各个所述电路板进行表面贴装工艺；
具体的，对电路板进行SMT工艺，即在电路板上贴装上电子器件。
S211：对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板；
具体的，将连接筋进行完全切除，使得各个电路板不再连接在一起，即对各个电路板进行分板。其中，由于连接筋的厚度为1～1.2mm，可以使用普通的刀具进行切除，不会影响分板效率。
本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。
本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法还通过对各个电路板进行清洗，以清除各个电路板上因切割造成的板屑，防止对后续的表面贴装工艺的贴装精度造成影响，进一步提高电路板的性能。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板拼板的分板方法，其特征在于，包括：
提供基板；
将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；
根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度；
对各个所述电路板进行表面贴装工艺；
对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度的步骤之后，包括：
清洗各个所述电路板的表面。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板的板厚大于或等于2mm。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，去除掉所述预设厚度的所述连接筋的厚度为1～1.2mm。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述基板进行切割加工的步骤中，包括：
提供全自动切割设备；
在全自动切割设备中输入切割程序；
根据所述切割程序对所述基板进行全自动切割加工。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，切割所述连接筋的刀具为锣刀。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各个所述电路板的结构相同。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各个所述电路板为刚性电路板。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接筋为矩形、圆形或半椭圆形。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度，包括：
根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度以使得切割掉预设厚度的所述连接筋的厚度小于所述基板的厚度。
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