CN105101630A - 一种印刷电路板拼板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板拼板及其制作方法，属于印刷电路板技术领域。该印刷电路板拼板包括：至少两个单板，相邻的单板之间通过连接筋板连接，其中，所述连接筋板与所述单板之间均采用整体连接。采用本发明的印刷电路板拼板在相邻的两个单板之间采用连接筋板连接，并且与连接筋板进行整体连接，去掉现有的印刷电路板单板之间的邮票孔，省去了在单板间进行打孔的步骤，因此不仅增加了单板的强度，也降低了生产成本。

Description

一种印刷电路板拼板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板拼板及其制作方法。
背景技术
如今随着微电子技术的发展，印刷电路板变得越来越薄，但是现有技术中，印刷电路板拼板主要是采用是邮票孔加连接筋的方式来实现印刷电路板子板的拼接，采用这种拼板的方式会因整个拼板硬度减小偏软并容易起翘，因而不利于器件的贴装，从而无法满足现在小器件、POP、高密集等元器件的贴装。因此，有必要提供一种能够满足薄板的高强度的印刷电路板及其制作方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种印刷电路板拼板及其制作方法，旨在解决现有技术印刷电路板拼板硬度减小偏软并容易起翘的缺陷。
为实现上述目的，本发明提供一种印刷电路板拼板，所述印刷电路板拼板包括至少两个单板，并且，相邻的单板之间通过连接筋板连接，其中，所述连接筋板与所述单板之间均采用整体连接。
提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述连接筋板与所述单板的连接处设有铣板标识。
提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述铣板标识是在所述印刷电路板进行上油墨处理时在所述连接处采用开窗处理形成的。
提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述铣板标识的宽度设计为1.6毫米。
提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述连接筋板的厚度与所述单板的厚度相同；或者
所述铣板标识的厚度小于所示单板的厚度。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种印刷电路板拼板的制作方法，所述方法包括：
根据预先设计的印刷电路板拼板的设计图制作包含至少两个单板的基板，其中，相邻的单板之间通过连接筋板连接，并且所述连接筋板与所述单板之间均采用整体无缝连接；
在所述基板的表面进行上油墨处理，并且在进行上油墨处理时根据所述设计图纸中标注的铣板标识在所述基板上对应的区域处进行开窗处理，其中所述铣板标识标注于所述连接筋板与所述单板的连接处。
提供一种如上所述的制作方法，所述铣板标识的宽度设计为1.6毫米。
提供一种如上所述的制作方法，所述连接筋板的厚度与所述单板的厚度相同；或者
所述铣板标识的厚度小于所示单板的厚度。
提供一种如上所述的制作方法，所述方法还包括：
沿所述铣板标识对所述印刷电路板拼板进行分板。
本发明提出的印刷电路板拼板及其制作方法，在相邻的两个单板之间采用连接筋板连接，并且与连接筋板进行整体连接，去掉现有的印刷电路板单板之间的邮票孔，省去了在单板间进行打孔的步骤，因此不仅增加了单板的强度，也降低了生产成本。并且在印刷电路板拼板上进行上油墨处理，以及在进行上油墨处理时在连接筋板与单板的连接处进行开窗处理形成铣板标识，既可以使整个拼板硬度加强，又有利于后期分板，提高了铣板效率，也避免了金属粉尘导致的器件短路。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板拼板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板拼板的制作方法的流程图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，″模块″与″部件″可以混合地使用。
如图1所示，本发明第一实施例提出一种印刷电路板拼板。
该印刷电路板拼板包括至少两个单板110，相邻的单板110之间通过连接筋板120连接。
本实施例中，连接筋板120与每个单板110之间均采用整体连接，即相邻的两个单板110之间只设置一个连接筋板120，该连接筋板120和与其相连的单板之间采用无缝连接。
实际应用中，各连接筋板120之间可以设置为首尾相连，也可以相互独立各不相连。
连接筋板120与单板110的连接处可以根据需要设置特定宽度的铣板标识121，比如可以将其宽度设置为1.6毫米。该铣板标识121可以在印刷电路板进行上油墨处理(如防焊印刷)时在该连接处采用开窗处理形成，确保该铣板标识121的区域内不上油墨。需要说明的是，在该区域内优选的应当确保无铜皮。
实际应用中，也可以将铣板标识121的宽度设置为与连接筋板120的宽度一样，即整个连接筋板120的区域与铣板标识121重叠。
由于本实施例中在连接筋板120与单板110的连接处设置了该铣板标识121，因为铣板标识121的颜色与单板110的油墨(包括防焊绿油或黑油)的颜色不同，使得铣板标识121异于单板110的颜色，因此很容易根据铣板标识121对各个单板110进行区分，有利于后期对拼板进行进一步的加工处理，如进行分板。另外，由于铣板标识121处无铜皮，所以可以有效防止因金属粉尘导致的器件短路。
需要说明的是，实际应用中，当印刷电路板较薄时，连接筋板120的厚度可以与单板110的厚度相同，当然，也可以将铣板标识121的厚度设置为比单板110的厚度略薄。
本实施例提供的印刷电路拼板，在相邻的两个单板之间采用连接筋板连接，并且与连接筋板进行整体连接，去掉现有的印刷电路板单板之间的邮票孔，省去了在单板间进行打孔的步骤，因此不仅增加了单板的强度，也降低了生产成本。并且在印刷电路板拼板上进行上油墨处理，以及在进行上油墨处理时在连接筋板与单板的连接处进行开窗处理形成铣板标识，既可以使整个拼板硬度加强，又有利于后期分板，提高了铣板效率，也避免了金属粉尘导致的器件短路。
在上述实施例的基础上，本发明进一步提供一种印刷电路板拼板的制作方法。
请参照图2，方法流程包括：
S210、根据预先设计的印刷电路板拼板的设计图制作包含至少两个单板的基板，其中，相邻的单板之间通过连接筋板连接，并且该连接筋板与该单板之间均采用整体无缝连接。
具体的，在设计印刷电路板拼板的设计图时，可以根据需要在设计图上标识出指定宽度的铣板标识(比如1.6毫米宽)。
实际应用中，也可以将铣板标识的宽度设置为与连接筋板的宽度一样，即整个连接筋板的区域与铣板标识重叠。
需要说明的是，实际应用中，当印刷电路板较薄时，连接筋板的厚度可以与单板的厚度相同，当然，也可以将铣板标识的厚度设置为比单板的厚度略薄。
在根据设计图制作基板时，可以按照如下步骤进行制作：
下料→制作内层图形→压合→外层钻孔→镀通孔PTH/电镀→制作外层图形→外层检修测试。
S220、在该基板的表面进行上油墨处理，并且在进行上油墨处理时根据该设计图纸中标注的铣板标识在该基板上对应的区域处进行开窗处理，其中该铣板标识标注于该连接筋板与该单板的连接处。
实际应用中，在上述基板通过外层检修测试后便可在该基板的表面上进行上油墨处理(如防焊印刷)，即在基板表面或者在单板的线路图案区，涂覆一层防焊油墨，防焊油墨可以采用绿油或黑油。
需要说明的是，在实际应用中，对基板进行上油墨处理后，还可以根据实际情况进行对基板进行进一步的处理，包括：
防寒曝光、防焊显影烘烤、喷锡、印刷文字等。
实际应用中，在对基板进行上油墨处理后，该方法还包括：
沿该铣板标识对该印刷电路板拼板进行分板。
需要说明的是，由于本实施例在连接筋板与单板的连接处形成了铣板标识，该铣板标识的颜色与单板油墨的颜色不同，使得铣板标识异于单板的颜色，因此很容易根据铣板标识对各个单板进行区分，有利于后期对拼板进行进一步的加工处理，如进行分板。另外，由于铣板标识处无铜皮(该处只有树脂和玻璃纤维)，所以可以有效防止因金属粉尘导致的器件短路。
本实施例提供的印刷电路板拼板的制作方法，在制作基板时，在相邻的两个单板之间采用连接筋板连接，并且与连接筋板进行整体连接，去掉现有的印刷电路板单板之间的邮票孔，省去了在单板间进行打孔的步骤，因此不仅增加了单板的强度，也降低了生产成本。并且对基板进行了上油墨处理，以及在进行上油墨处理时在连接筋板与单板的连接处进行开窗处理形成铣板标识，既可以使整个拼板硬度加强，又有利于后期分板，提高了铣板效率，也避免了金属粉尘导致的器件短路。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板拼板，其特征在于，所述印刷电路板拼板包括至少两个单板，相邻的单板之间通过连接筋板连接，其中，所述连接筋板与所述单板之间均采用整体连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述连接筋板与所述单板的连接处设有铣板标识。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述铣板标识是在所述印刷电路板进行上油墨处理时在所述连接处采用开窗处理形成的。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述铣板标识的宽度设计为1.6毫米。
5.根据权利要求2或3所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述连接筋板的厚度与所述单板的厚度相同；或者
所述铣板标识的厚度小于所示单板的厚度。
6.一种印刷电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
根据预先设计的印刷电路板拼板的设计图制作包含至少两个单板的基板，其中，相邻的单板之间通过连接筋板连接，并且所述连接筋板与所述单板之间均采用整体无缝连接；
在所述基板的表面进行上油墨处理，并且在进行上油墨处理时根据所述设计图纸中标注的铣板标识在所述基板上对应的区域处进行开窗处理，其中所述铣板标识标注于所述连接筋板与所述单板的连接处。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述铣板标识的宽度设计为1.6毫米。
8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，所述连接筋板的厚度与所述单板的厚度相同；或者
所述铣板标识的厚度小于所示单板的厚度。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
沿所述铣板标识对所述印刷电路板拼板进行分板。
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