CN103212858B - 一种加工fpc盲孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种加工FPC盲孔的方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线，所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高；步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度；步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割。本发明提出的利用网格填充方式加工FPC盲孔的方法，可以加工出质量良好的盲孔，使得盲孔加工达到“底部平整，孔型圆度好”的效果，符合生产要求。
Description
技术领域
本发明属于激光加工技术领域，涉及一种盲孔加工方法，尤其是涉及一种加工FPC盲孔的方法。
背景技术
激光切割作为一种新型热切割技术，具有切割速度快，生产效率高，切割表面质量好，热影响区小和环保等优点，己经成为主要的板材加工方式之一，得到越来越广泛的应用。
柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设,PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。FPC业界常板钻透与否把孔分为通孔、盲孔、埋孔；现有激光工艺打孔常见的质量缺陷有底铜损伤、孔底外沿微裂、底铜分离、孔口悬铜等问题。
有鉴于此，需要一种新的FPC盲孔加工方法，以改善盲孔的质量。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种加工FPC盲孔的方法，可以加工出质量良好的盲孔，符合生产要求。
根据本发明实施例的一种加工FPC盲孔的方法，所述方法包括如下步骤：
步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线，所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高；网格间距设定范围：0.1-1个线宽大小；
步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度；
步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割。
优选地，所述步骤S3中，使用频率范围在0-200KHZ，功率在0-15W的紫外激光器以设定工艺参数进行切割。
优选地，所述步骤S2中，填充的网格中，相邻网格的间距相同。
优选地，步骤S1中，外圈同心圆或螺旋线孔径大小等于客户要求尺寸减去激光光斑补偿值。
优选地，步骤S2中，所述网格间距设定范围：0.3-0.7个线宽大小。
优选地，步骤S3包括以30k的频率、21μs的脉宽慢速清理子步骤，以150k的频率、1μs的脉宽快速清理子步骤。
本发明的有益效果在于，本发明提出的利用网格填充方式加工FPC盲孔的方法，可以加工出质量良好的盲孔，使得盲孔加工达到“底部平整，孔型圆度好”的效果，符合生产要求。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为根据本发明一个实施例的FPC盲孔加工方法的流程图。
图2为网格填充示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，根据本发明的一种FPC盲孔加工方法，所述方法包括如下步骤：
步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线（外圈同心圆或螺旋线孔径大小等于客户要求的孔径尺寸减去激光光斑补偿值），所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高。
步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度（请参阅图2）。填充的网格中，相邻网格的间距可以相同。
网格间距设定范围通常在0.1-1个线宽大小，优选地，网格间距为0.3-0.7个线宽大小。
步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割。在本发明的一个实施例中，使用频率范围在0-200KHZ、功率在0-15W的紫外激光器以设定工艺参数进行切割。
如现有针对61μm的铜箔：两层18μm的铜中间夹25μm的PI材料，要求钻制盲孔，清除一层铜和PI材料。本发明使用的工艺参数为加工两遍，包括：1.慢速清理一遍，频率：30k，脉宽21μs，速度160mm/s；2.快速清理一遍，频率：150k，脉宽1μs,速度250mm/s。
综上所述，本专利提出的一种网格填充方式加工FPC盲孔的方法，加工出质量良好的盲孔，符合生产要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种加工FPC盲孔的方法，所述方法包括如下步骤：
步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线，所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高；
步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度；网格间距设定范围：0.1-1个线宽大小；
步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割；
其特征在于，步骤S3包括以30k的频率、21μs的脉宽、160mm/s的速度进行慢速清理子步骤，以150k的频率、1μs的脉宽、250mm/s的速度进行快速清理子步骤。
2.根据权利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述步骤S3中，使用频率范围在0-200KHZ，功率在0-15W的紫外激光器以设定工艺参数进行切割。
3.根据权利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述步骤S2中，填充的网格中，相邻网格的间距相同。
4.根据权利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，步骤S1中，外圈同心圆或螺旋线孔径大小等于要求的孔径尺寸减去激光光斑补偿值。
5.根据权利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，步骤S2中，所述网格间距设定范围：0.3-0.7个线宽大小。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210015891.9A CN103212858B (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种加工fpc盲孔的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210015891.9A CN103212858B (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种加工fpc盲孔的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103212858A CN103212858A (zh) | 2013-07-24 |
| CN103212858B true CN103212858B (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=48811190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210015891.9A Active CN103212858B (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种加工fpc盲孔的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103212858B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105983786B (zh) * | 2015-02-04 | 2019-06-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种采用激光实现玻璃加工的方法 |
| CN107755888A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-06 | 孝感华中精密仪器有限公司 | 一种红外分划板的激光标刻方法 |
| CN113427137A (zh) * | 2020-03-06 | 2021-09-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 孔加工方法 |
| CN112917028A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-06-08 | 西安交通大学 | 一种封装基板表面平底盲孔的激光加工方法 |
| CN113102902B (zh) * | 2021-05-10 | 2022-09-16 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法 |
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| US6897405B2 (en) * | 2001-11-30 | 2005-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling using constant tool path algorithm |
-
2012
- 2012-01-19 CN CN201210015891.9A patent/CN103212858B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103212858A (zh) | 2013-07-24 |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |