CN109862721A - 一种功放天线一体化pcb的制作方法及功放天线一体化pcb - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种功放天线一体化PCB的制作方法及功放天线一体化PCB，该方法包括：提供T型高频子板、带T型槽的母板以及用于粘合T型高频子板与带T型槽的母板的半固化片；分别在T型高频子板的肩部和带T型槽的母板上对应开设一个或多个定位孔；将T型高频子板通过半固化片粘合到母板的T型槽中，对应的定位孔之间位置对齐；通过使用定位销钉插入定位孔，将T型高频子板和带T型槽的母板进行对位固定，并进行压合，形成局部混压多层板；对局部混压多层板进行成型加工，制得功放天线一体化PCB。本发明实施例提供的技术方案，可大大降低整板制作成本，保证产品良好的可靠性，还可保证外层高密集盲孔与整板的对准度，保证良好的PCBA焊接可行性。

Description

一种功放天线一体化PCB的制作方法及功放天线一体化PCB

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种功放天线一体化PCB的制作方法及功放天线一体化PCB。

背景技术

目前，第五代无线移动通讯正在飞速发展，新一代天线产品与传统通讯系统产品不同之处在于新一代天线产品的电源区与天线部分拟合成统一整体，设计在同一个印制电路板中，这样可以提高信号的发射强度与传输质量。现在业内设计的此类功放天线一体化的产品中，多采用超低损耗，低介电常数的板材，整板压合而成，这样设计存在以下不足制作：

(1)目前的业内低介电常数、超低损耗的板材价格昂贵，是普通中低损耗板材价格的3～5倍，整板使用超低损耗的板材压合成本高，不利于产品大面积推广应用；

(2)新一代功放天线板中设计电源区，此位置在印制电路板中多设计为大基材区，以防止高压击穿，带来可靠性风险，但目前业内使用的低介电常数、超低损耗的板材的半固化片流动性较差，此区域的大基材设计，可能导致压合流胶空洞问题，导致电镀渗铜短路或电击穿问题发生。

综上所述，为了解决上述设计存在的问题，现急需研究一种新的制作方法。

发明内容

本发明提供一种功放天线一体化PCB的制作方法及功放天线一体化PCB，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种功放天线一体化PCB的制作方法，该方法包括：

提供T型高频子板、带T型槽的母板以及用于粘合所述T型高频子板与带T型槽的母板的半固化片；

分别在所述T型高频子板的肩部和带T型槽的母板上对应开设一个或多个定位孔；

将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐；

通过使用定位销钉插入所述定位孔，将所述T型高频子板和带T型槽的母板进行对位固定，并进行压合，形成局部混压多层板；

对所述局部混压多层板进行成型加工，制得功放天线一体化PCB。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，所述提供T型高频子板的步骤包括：

提供多块第一芯板以及半固化片，所述第一芯板的材料为第一种材料；

在每两块所述第一芯板之间放置所述半固化片，进行压合，形成第一阶段子板；

在所述第一阶段子板的上表面与下表面均通过所述半固化片压合一块或多块所述第一芯板，形成第二阶段子板；

对所述第二阶段子板进行预加工；

对预加工后的所述第二阶段子板进行控深铣，制得外型为T型的T型高频子板。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，在所述在每两块所述第一芯板之间放置所述半固化片，进行压合，形成第一阶段子板的步骤之后，还包括：

对所述第一阶段子板在预设位置进行钻孔，形成通孔；

对所述第一阶段子板进行电镀，在所述通孔的孔壁形成电镀层；

对所述通孔进行树脂塞孔处理，形成树脂孔。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，预加工后的所述第二阶段子板上形成有多个二阶盲孔。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，所述提供带T型槽的母板的步骤包括：

提供多块第二芯板以及半固化片，所述第二芯板的材料为第二种材料；

在每两块所述第二芯板之间放置所述半固化片，进行压合，制得母板；

对所述母板在欲放置所述T型高频子板的位置进行开槽，形成T型槽。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，所述T型槽的形状与所述T型高频子板的形状相匹配。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，所述将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐的步骤包括：

对所述T型高频子板和带T形槽的母板进行棕化处理，形成棕化层；

将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐。

进一步地，所述功放天线一体化PCB的制作方法中，所述对所述局部混压多层板进行成型加工，制得功放天线一体化PCB的步骤包括：

对所述局部混压多层板在预设位置进行钻孔，形成多个通孔，所述通孔包括不需要树脂塞孔的通孔以及需要树脂塞孔的通孔；

对所述局部混压多层板进行电镀，在所述通孔的孔壁形成电镀层；

对所述通孔中需要树脂塞孔的通孔进行树脂塞孔处理，形成树脂孔；

对所述局部混压多层板在预设位置进行钻孔，形成多个一阶盲孔；

在所述局部混压多层板的上端表面制作外层图形，得到功放天线一体化PCB。

第二方面，本发明实施例提供一种功放天线一体化PCB，所述功放天线一体化PCB根据第一方面任一项所述的制作方法制成。

本发明实施例提供的一种功放天线一体化PCB的制作方法及功放天线一体化PCB，可大大降低整板制作成本，压合固化条件容易控制，可避免电源区因流胶问题导致的压合空洞问题，保证产品良好的可靠性，还可保证外层高密集盲孔与整板的对准度，保证良好的PCBA焊接可行性，同时应用场景广泛，适合批量推广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种功放天线一体化PCB的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例一提供的第一阶段子板的结构视图；

图3是本发明实施例一提供的第二阶段子板的结构视图；

图4是本发明实施例一提供的T型高频子板的结构视图；

图5是本发明实施例一提供的带T形槽的母板的结构视图；

图6是本发明实施例一提供的T型高频子板的肩部开设定位孔的结构视图；

图7是本发明实施例一提供的带T形槽的母板开设定位孔的结构视图；

图8是本发明实施例一提供的功放天线一体化PCB的结构视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

请参阅图1，本实施例一提供了一种功放天线一体化PCB的制作方法，包括步骤：

S101、提供T型高频子板、带T型槽的母板以及用于粘合所述T型高频子板与带T型槽的母板的半固化片。

其中，T型槽的形状与所述T型高频子板的形状相匹配。

具体的，步骤S101中所述提供T型高频子板的步骤进一步包括：

(1)提供多块第一芯板以及半固化片，所述第一芯板的材料为第一种材料；

其中，所述第一种材料为低损耗，低介电常数的高频板材，可保证天线信号低损耗、高质量传输。

(2)在每两块所述第一芯板之间放置所述半固化片，进行压合，形成第一阶段子板；

其中，第一阶段子板需要压合的第一芯板数量按照实际需求而定；而每两块所述第一芯板之间不一定只放置一块半固化片，也可以是多块半固化片。

在本发明实施中，在此步骤之后，还包括如下步骤：

对所述第一阶段子板在预设位置进行钻孔，形成通孔；

对所述第一阶段子板进行电镀，在所述通孔的孔壁形成电镀层；

对所述通孔进行树脂塞孔处理，形成树脂孔，如图2所示。

(3)在所述第一阶段子板的上表面与下表面均通过所述半固化片压合一块或多块所述第一芯板，形成第二阶段子板；

(4)对所述第二阶段子板进行预加工；

其中，预加工包括激光钻孔、电镀、外层图形制作等工艺流程；预加工后的所述第二阶段子板上形成有多个二阶盲孔，如图3所示。

(5)对预加工后的所述第二阶段子板进行控深铣，制得外型为T型的T型高频子板，如图4所示。

为了能将高频子板放入母板的T型槽中，本实施例通过铣外型的方式，将高频子板铣成小单元。具体的，通过数控机床控深铣的方式，将预加工后的第二阶段子板加工成T型高频子板。

具体的，步骤S101中所述提供带T型槽的母板的步骤进一步包括：

(1)提供多块第二芯板以及半固化片，所述第二芯板的材料为第二种材料；

其中，所述第二种材料为中低损耗的板材，中低损耗的板材半固化片流动性较好，压合固化条件容易控制。

(2)在每两块所述第二芯板之间放置所述半固化片，进行压合，制得母板；

每两块所述第一芯板之间不一定只放置一块半固化片，也可以是多块半固化片。

(3)对所述母板在欲放置所述T型高频子板的位置进行开槽，形成T型槽，如图5所示。

需要说明的是，压合第一芯板所用的半固化片与压合第二芯板所用的半固化片不同，压合第一芯板所用的半固化片是高频半固化片。

S102、分别在所述T型高频子板的肩部和带T型槽的母板上对应开设一个或多个定位孔。其中，所述T型高频子板的肩部开设定位孔后如图6所示，所述带T型槽的母板对应所述T型高频子板肩部的定位孔位置开设定位孔后如图7所示。

S103、将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐。

其中，半固化片对应埋高频子板区需要开槽处理，并经每层芯片叠加。

具体的，S103进一步包括：

(1)对所述T型高频子板和带T形槽的母板进行棕化处理，形成棕化层；

需要说明的是，棕化处理可以去除芯板表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度，棕化后使芯板铜面有一层均匀的绒毛，从而增加芯板与半固化片的结合力，从而避免分层爆板等问题。但需要注意的是，棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，导致爆板。

(2)将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐。

S104、通过使用定位销钉插入所述定位孔，将所述T型高频子板和带T型槽的母板进行对位固定，并进行压合，形成局部混压多层板。

需要说明的是，在本发明中，高频子板和母板采用T型结构的方式结合是为了增加高频子板与母板的结合面积，以达到增大结合力的目的，而分别在T型高频子板的肩部和带T型槽的母板上对应开设一个或多个定位孔，并加之用定位销钉固定，则是为了进一步使高频子板和母板的结合结构更加稳固。

S105、对所述局部混压多层板进行成型加工，制得功放天线一体化PCB。

具体地，S105进一步包括：

(1)对所述局部混压多层板在预设位置进行钻孔，形成多个通孔，所述通孔包括不需要树脂塞孔的通孔以及需要树脂塞孔的通孔；

(2)对所述局部混压多层板进行电镀，在所述通孔的孔壁形成电镀层；

(3)对所述通孔中需要树脂塞孔的通孔进行树脂塞孔处理，形成树脂孔；

(4)对所述局部混压多层板在预设位置进行钻孔，形成多个一阶盲孔；

(5)在所述局部混压多层板的上端表面制作外层图形，得到功放天线一体化PCB，如图8所示。

具体的，还需要对局部混压多层板进行阻焊、表面处理及外型加工等流程，才能最终制作出成品单元。

在本实施例中，PCB通过超低损耗，低介电常数的高频材料与中低损耗的板材混压而成，针对产品的关键天线区域(尺寸面积一般为整板面积的10％-20％)，设计为超低损耗板材压合，以保证天线信号低损耗、高质量传输；针对产品的其他区域(整板占比面积80％-90％)，包含电源区，设计为中低损耗的板材压合。

本发明实施例提供的一种功放天线一体化PCB的制作方法，可大大降低整板制作成本，压合固化条件容易控制，可避免电源区因流胶问题导致的压合空洞问题，保证产品良好的可靠性，还可保证外层高密集盲孔与整板的对准度，保证良好的PCBA焊接可行性，同时应用场景广泛，适合批量推广。

实施例二

本实施例二提供了一种功放天线一体化PCB，该功放天线一体化PCB按照实施例一提供的制作方法制成。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供T型高频子板、带T型槽的母板以及用于粘合所述T型高频子板与带T型槽的母板的半固化片；

分别在所述T型高频子板的肩部和带T型槽的母板上对应开设一个或多个定位孔；

将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐；

通过使用定位销钉插入所述定位孔，将所述T型高频子板和带T型槽的母板进行对位固定，并进行压合，形成局部混压多层板；

对所述局部混压多层板进行成型加工，制得功放天线一体化PCB。

2.根据权利要求1所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，所述提供T型高频子板的步骤包括：

提供多块第一芯板以及半固化片，所述第一芯板的材料为第一种材料；

在每两块所述第一芯板之间放置所述半固化片，进行压合，形成第一阶段子板；

在所述第一阶段子板的上表面与下表面均通过所述半固化片压合一块或多块所述第一芯板，形成第二阶段子板；

对所述第二阶段子板进行预加工；

对预加工后的所述第二阶段子板进行控深铣，制得外型为T型的T型高频子板。

3.根据权利要求2所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，在所述在每两块所述第一芯板之间放置所述半固化片，进行压合，形成第一阶段子板的步骤之后，还包括：

对所述第一阶段子板在预设位置进行钻孔，形成通孔；

对所述第一阶段子板进行电镀，在所述通孔的孔壁形成电镀层；

对所述通孔进行树脂塞孔处理，形成树脂孔。

4.根据权利要求2所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，预加工后的所述第二阶段子板上形成有多个二阶盲孔。

5.根据权利要求1所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，所述提供带T型槽的母板的步骤包括：

提供多块第二芯板以及半固化片，所述第二芯板的材料为第二种材料；

在每两块所述第二芯板之间放置所述半固化片，进行压合，制得母板；

对所述母板在欲放置所述T型高频子板的位置进行开槽，形成T型槽。

6.根据权利要求1所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，所述T型槽的形状与所述T型高频子板的形状相匹配。

7.根据权利要求1所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，所述将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐的步骤包括：

对所述T型高频子板和带T形槽的母板进行棕化处理，形成棕化层；

将所述T型高频子板通过所述半固化片粘合到所述所述母板的T型槽中，对应的所述定位孔之间位置对齐。

8.根据权利要求1所述的功放天线一体化PCB的制作方法，其特征在于，所述对所述局部混压多层板进行成型加工，制得功放天线一体化PCB的步骤包括：

对所述局部混压多层板在预设位置进行钻孔，形成多个通孔，所述通孔包括不需要树脂塞孔的通孔以及需要树脂塞孔的通孔；

对所述局部混压多层板进行电镀，在所述通孔的孔壁形成电镀层；

对所述通孔中需要树脂塞孔的通孔进行树脂塞孔处理，形成树脂孔；

对所述局部混压多层板在预设位置进行钻孔，形成多个一阶盲孔；

在所述局部混压多层板的上端表面制作外层图形，得到功放天线一体化PCB。

9.一种功放天线一体化PCB，其特征在于，所述功放天线一体化PCB根据权利要求1至8任一项所述的制作方法制成。