CN110121236A - 一种双面插接线路板及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双面插接线路板及制造方法，包括线路板本体，所述线路板本体内设有相互平行的铜箔层，所述线路板本体的一侧设有第一压接孔，所述线路板本体的另一侧设有第二压接孔，所述第一压接孔与第二压接孔位置对应，第一压接孔与第二压接孔之间通过辅助孔连接，第一压接孔与第二压接孔的内壁上均设有电镀铜，所述电镀铜与铜箔层连接；本发明的制造方法简单，通过辅助孔保证了在现有技术条件下能够对两侧的压接孔进行电镀，加工工艺简单，便于加工，成本低，而且实现了两侧压接孔的不连通，使用独立，互不影响，节省了布线空间，降低了成本。

Description

一种双面插接线路板及制造方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体为一种双面插接线路板及制造方法。
背景技术
在印制线路板行业中，比如像交换机设计，因为信息化时代通信量的增加，对网络设备承载的通信量提出了越来越高的要求，因而设备关键零器件线路板承载了越来越多的工艺设计，其中为了数据传输，两面压接设计要求越来越多，布线空间越来越小。
目前的线路板两面设置的压接孔为各自独立的，即，在同一个位置只能在线路板的上面或下面设置一个压接孔，两个压接孔就只能交错设置，在线路板上开设不同的孔位，这样则会占用更多的线路板空间，为了满足压接孔的数量要求，就只能增加线路板的尺寸、层数，这样会导致材料成本的增加，加工难度的增大。
发明内容
本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种双面插接线路板，在线路板的同一个位置的两面均开设压接孔，减小了压接孔使用空间，在不增加线路板尺寸的同时能够设置更多的压接孔，完成插接需求，而且提升了布线空间，可以降低线路板层数与尺寸，从而节省了制造成本；两侧的压接孔相互独立，互不导通，使用可靠。
本发明还提供了一种双面插接线路板的制造方法，本发明的制造方法简单，通过辅助孔保证了在现有技术条件下能够对两侧的压接孔进行电镀，加工工艺简单，便于加工，成本低，而且实现了两侧压接孔的不连通，使用独立，互不影响，节省了布线空间，降低了成本。
为实现上述目的，发明提供如下技术方案：
一种双面插接线路板，包括线路板本体，所述线路板本体内设有相互平行的铜箔层，所述线路板本体的一侧设有第一压接孔，所述线路板本体的另一侧设有第二压接孔，所述第一压接孔与第二压接孔位置对应，第一压接孔与第二压接孔之间通过辅助孔连接，第一压接孔与第二压接孔的内壁上均设有电镀铜，所述电镀铜与铜箔层连接。
一种双面插接线路板的制造方法，包括以下步骤：
(1)对线路板进行内层图形的设计并按照内层图形进行加工；
(2)在所述线路板上钻出辅助孔，所述辅助孔为通孔；
(3)在所述辅助孔的一侧钻出第一压接孔，辅助孔的另一侧钻出第二压接孔，所述第一压接孔与第二压接孔的直径均大于辅助孔，第一压接孔的内壁与第二压接孔的内壁上均露出线路板本体内的铜箔层；
(4)对所述线路板进行整板面电镀，此时所述第一压接孔、第二压接孔、与辅助孔的内壁上均设有电镀铜，所述电镀铜与步骤(3)中露出的铜箔层连接；
(5)除去辅助孔内壁上的电镀铜，通过钻孔机将辅助孔内壁上的电镀铜钻掉。
优选的，所述第一压接孔的直径与第二压接孔的直径均比辅助孔的直径大0.3mm。
优选的，所述步骤(3)中第一压接孔与第二压接孔之间的距离大于30mil。
优选的，所述步骤(4)中电镀铜的厚度不小于20um。
优选的，所述步骤(4)中电镀铜的厚度为25um。
优选的，所述步骤(1)中的内层图形设置工艺流程为：前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶。
与现有技术相比，发明的有益效果是：
1、本发明在线路板的同一个位置的两面均开设压接孔，减小了压接孔使用空间，在不增加线路板尺寸的同时能够设置更多的压接孔，完成插接需求，而且提升了布线空间，可以降低线路板层数与尺寸，从而节省了制造成本；两侧的压接孔相互独立，互不导通，使用可靠。
2、本发明的制造方法简单，通过辅助孔保证了在现有技术条件下能够对两侧的压接孔进行电镀，加工工艺简单，便于加工，成本低，而且实现了两侧压接孔的不连通，使用独立，互不影响，节省了布线空间，降低了成本。
3、本发明的第一压接孔的直径与第二压接孔的直径均比辅助孔的直径大，辅助孔的孔径不需要太大，便于操作，钻孔快速，节省时间，另一方面不会对线路板本体造成太大损伤，保证线路板本体结构的牢固性与可靠性。
4、本发明加工过程中第一压接孔与第二压接孔之间的距离大于30mil，防止两面插接过程中，连接器之间发生干涉，增加使用的可靠性，另外防止长期插拔导致两个压接孔之间的线路板基体损坏，确保其结构的牢固性。
5、本发明的电镀铜的厚度不小于20um，防止长期使用电镀铜磨损严重无法使用，保证使用的可靠性。
6、本发明的电镀铜的厚度为25um，既能保证使用过程中的可靠性，又不会因电镀铜厚度太大导致成本增加，降低了加工难度。
7、本发明的内层图形设置工艺流程简单，便于加工。
附图说明
图1为线路板的内层图形结构示意图；
图2为钻辅助孔后线路板的纵剖结构示意图；
图3为钻压接孔后线路板的纵剖结构示意图；
图4为辅助孔与压接孔的孔壁电镀铜后线路板的纵剖结构示意图；
图5为辅助孔的孔壁去掉电镀铜后线路板的纵剖结构示意图。
图中：1-线路板板体；2-铜箔层；3-辅助孔；4-第一压接孔；5-第二压接孔；6-电镀铜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一，
如图5所示，一种双面插接线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1内设有相互平行的铜箔层2，所述线路板本体1的一侧设有第一压接孔4，所述线路板本体1的另一侧设有第二压接孔5，所述第一压接孔4与第二压接孔5位置对应，第一压接孔4与第二压接孔5之间通过辅助孔3连接，第一压接孔4与第二压接孔5的内壁上均设有电镀铜6，所述电镀铜6与铜箔层2连接。
实施例二，
一种双面插接线路板的制造方法，包括以下步骤：
(1)如图1所述，对线路板本体1进行内层图形的设计并按照内层图形进行加工；
(2)如图2所示，在所述线路板本体1上钻出辅助孔3，所述辅助孔3为通孔；
(3)如图3所示，在所述辅助孔3的一侧钻出第一压接孔4，辅助孔3的另一侧钻出第二压接孔5，所述第一压接孔4与第二压接孔5的直径均大于辅助孔3，辅助孔3的孔径不需要太大，便于操作，钻孔快速，节省时间，另一方面不会对线路板本体1造成太大损伤，保证线路板本体1结构的牢固性与可靠性；根据压接连接器深度的需求(下钻深度需大于连接器深度，控制深度公差+/-5mil)，使用CCD钻孔机(数控自动钻孔机)采用控深钻的方式分别钻出压接孔，第一压接孔4的内壁与第二压接孔5的内壁上均露出线路板本体1内的铜箔层2；
(4)如图4所示，通过垂直电镀线，对所述线路板本体1进行整板面电镀，此时所述第一压接孔4、第二压接孔5、与辅助孔3的内壁上均设有电镀铜6，所述电镀铜6与步骤(3)中露出的铜箔层连接；
(5)如图5所示，除去辅助孔3内壁上的电镀铜6，通过钻孔机将辅助孔3内壁上的电镀铜6钻掉，即，使用钻孔机，选择比压接孔孔径小0.15mm的钻针，钻掉压接孔内原有的辅助孔，从而实现两面压接孔不导通。
优选的，所述第一压接孔4的直径与第二压接孔5的直径均比辅助孔的直径大0.3mm。例如，直径为0.55mm的压接孔，在钻机械孔时，并不会直接钻出0.55mm的孔，而是先钻出一个0.25mm的辅助孔。
优选的，所述步骤(3)中第一压接孔4与第二压接孔5之间的距离大于30mil，防止两面插接过程中，连接器之间发生干涉，增加使用的可靠性，另外防止长期插拔导致两个压接孔之间的线路板基体损坏，确保其结构的牢固性。
优选的，所述步骤(4)中电镀铜6的厚度不小于20um，防止长期使用电镀铜6使用中磨损严重无法使用，保证使用的可靠性。
优选的，所述步骤(4)中电镀铜6的厚度为25um，既能保证使用过程中的可靠性，又不会因电镀铜6厚度太大导致成本增加，降低了加工难度。
优选的，所述步骤(1)中的内层图形设置工艺流程为：前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶。依照叠层设计，通过铜箔/半固化片/已完成内层图形加工的基板/半固化片…已完成内层线路加工的基板/半固化片/铜箔的顺序，利用PIN钉定位完成叠合过程，然后通过压机根据不同板材设定压力，温度参数(最大压力450～550psi，最高温度180～210℃)进行压合，使线路板的板厚公差控制在+/-10％，对准度<5mil，及压合后Tg点满足板材要求。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种双面插接线路板，包括线路板本体，所述线路板本体内设有相互平行的铜箔层，其特征在于：所述线路板本体的一侧设有第一压接孔，所述线路板本体的另一侧设有第二压接孔，所述第一压接孔与第二压接孔位置对应，第一压接孔与第二压接孔之间通过辅助孔连接，第一压接孔与第二压接孔的内壁上均设有电镀铜，所述电镀铜与铜箔层连接。
2.一种双面插接线路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)对线路板本体进行内层图形的设计并按照内层图形进行加工；
(2)在所述线路板本体上钻出辅助孔，所述辅助孔为通孔；
(3)在所述辅助孔的一侧钻出第一压接孔，辅助孔的另一侧钻出第二压接孔，所述第一压接孔与第二压接孔的直径均大于辅助孔，第一压接孔的内壁与第二压接孔的内壁上均露出线路板本体内的铜箔层；
(4)对所述线路板本体进行整板面电镀，此时所述第一压接孔、第二压接孔、与辅助孔的内壁上均设有电镀铜，所述电镀铜与步骤(3)中露出的铜箔层连接；
(5)除去辅助孔内壁上的电镀铜，通过钻孔机将辅助孔内壁上的电镀铜钻掉。
3.如权利要求2所述的一种双面插接线路板及制造方法，其特征在于：所述第一压接孔的直径与第二压接孔的直径均比辅助孔的直径大0.3mm。
4.如权利要求2所述的一种双面插接线路板及制造方法，其特征在于：所述步骤(3)中第一压接孔与第二压接孔之间的距离大于30mil。
5.如权利要求2所述的一种双面插接线路板及制造方法，其特征在于：所述步骤(4)中电镀铜的厚度不小于20um。
6.如权利要求5所述的一种双面插接线路板及制造方法，其特征在于：所述步骤(4)中电镀铜的厚度为25um。
7.如权利要求2所述的一种双面插接线路板及制造方法，其特征在于：所述步骤(1)中的内层图形设置工艺流程为：前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶。
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