CN111931459A

CN111931459A - 一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备

Info

Publication number: CN111931459A
Application number: CN202011068949.7A
Authority: CN
Inventors: 刘梅芳; 李华鸿; 廖军
Original assignee: Sunwave Communications Co Ltd
Current assignee: Sunwave Communications Co Ltd
Priority date: 2020-10-09
Filing date: 2020-10-09
Publication date: 2020-11-13
Anticipated expiration: 2040-10-09
Also published as: CN111931459B

Abstract

本发明实施例提供了一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备,其方法包括：确定预定数量的印刷电路板PCB区域；提取所述PCB区域，并在提取出的所述PCB区域上形成用于实现对应的功能的第一模块电路PCB模板；根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠，以得到第二模块电路PCB模板；对所述第二模块电路PCB模板执行贴片处理；组合得到的多个所述目标模块电路PCB，以得到目标功放模块。通过本发明，解决了功放PCB的成本高的问题，进而达到了节约生产成本的效果。

Description

一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及功放模块制作领域，具体而言，涉及一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

随着现代无线通信系统的发展，通信产品的系统集成度越来越高，同时，通信产品也在不断往小型化，低成本方向发展。这使得通信产品PCB板(PCB，PrintedCircuitBoard，印制电路板)的设计复杂度越来越高。

由于现有的设计要求是单板PCB外形尺寸更小，器件密度更高，这种情况只有增加单板PCB的层数才能实现上述要求。

而PCB层数的增加也导致PCB制作难度、制造成本和PCB材料成本的增加。目前，在PCB尺寸、器件密度、以及设计层数无法改变的约束下，PCB材料成本上升成了PCB单板成本的主导因素，其中，PCB材料成本和使用该材料的面积尺寸成正比关系。

现有的射频功放PCB板通常采用高频板材和其它板材（如FR-4）四层混压的层叠结构。由于高频板材的材料价格比其它板材的材料价格贵很多（比如比普通FR-4贵3倍多），因而在功放PCB设计不得不采用更高层数的混压层叠结构的情况下，导致功放PCB的成本大幅增加。

发明内容

本发明实施例提供了一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备，以至少解决相关技术中功放PCB的成本高的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种功放模块制作方法，包括：

确定预定数量的印刷电路板PCB区域，其中，不同的PCB区域被配置为用于实现不同的功能；

提取所述PCB区域，并在提取出的所述PCB区域上形成用于实现对应的功能的第一模块电路PCB模板；

根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠，以得到第二模块电路PCB模板，其中，在用于实现不同的功能的第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠时所采用的板材不同；

对所述第二模块电路PCB模板执行贴片处理，以得到目标模块电路PCB；

组合得到的多个所述目标模块电路PCB，以得到目标功放模块。

在一个示例性实施例中，所述根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠包括：

根据所述模块电路PCB模板用于执行射频功放的功能的情况下，采用高频板材双面板结构或者高频板材与非高频板材相结合的多层PCB混压层叠结构在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行射频功放的功能的第二模块电路PCB模板；

根据所述模块电路PCB模板用于执行非射频功放的功能的情况下，采用非高频板材的双面板结构、或者非高频板材的多层板结构的PCB压合层叠结构在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行非射频功放的功能的第二模块电路PCB模板。

在一个示例性实施例中，

在所述提取所述PCB区域之后，所述方法还包括：对所述PCB区域进行包边处理；

和/或，

在根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠的情况下，所述方法还包括：在对所述第一模块电路PCB模板执行每次PCB层叠后，均对每次层叠后的所述第一模块电路PCB模板进行包边处理。

在一个示例性实施例中，在所述提取所述PCB区域之前，所述方法还包括：

确定所述PCB区域的信号网络端口的位置和个数,其中,所述信号网络端口用于连接不同的模块电路PCB；

根据所述信号网络端口的位置和个数，在所述PCB区域上与信号网络端口相对应的位置分别固设用于连接不同的模块电路PCB的焊盘；

提取所述PCB区域包括：提取固设有所述焊盘的所述PCB区域。

在一个示例性实施例中，所述提取所述PCB区域包括：

根据所述PCB区域所对应的功能所需的最小空间要求确定所述PCB区域的外形及外形规格；

提取满足所述PCB区域的所述外形及所述外形规格的所述PCB区域。

在一个示例性实施例中，所述提取满足所述PCB区域的所述外形及所述外形规格的所述PCB区域包括：

按照所述PCB区域的所述外形及所述外形规格开设预定宽度的铣槽;

基于所述铣槽提取满足所述PCB区域的所述外形及所述外形规格的所述PCB区域。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种功放模块制作装置，包括：

PCB区域确定模块，用于确定预定数量的印刷电路板PCB区域，其中，不同的PCB区域被配置为用于实现不同的功能；

提取模块，用于提取所述PCB区域，并在提取出的所述PCB区域上形成用于实现对应的功能的第一模块电路PCB模板；

层叠模块，用于根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠，以得到第二模块电路PCB模板，其中，在用于实现不同的功能的第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠时所采用的板材不同；

贴片模块，用于对所述第二模块电路PCB模板执行贴片处理，以得到目标模块电路PCB；

组合模块，用于组合得到的多个所述目标模块电路PCB，以得到目标功放模块。

在一个示例性实施例中，所述层叠模块包括：

第一层叠单元，用于根据所述模块电路PCB模板用于执行射频功放的功能的情况下，采用高频板材双面板结构或者高频板材与非高频板材相结合的多层PCB混压层叠结构在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行射频功放功能的第二模块电路PCB模板；

第二层叠单元，用于根据所述模块电路PCB模板用于执行非射频功放的功能的情况下，采用非高频板材的双面板结构、或者非高频板材的多层板结构的PCB压合层叠结构在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行非射频功放功能的第二模块电路PCB模板。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

通过本发明，由于执行不同的功能的电路模块PCB采用不同的方式和材料进行层叠，减少了高频板材的使用，因此，可以解决功放PCB的成本高问题，达到节约功放PCB的成本的效果。

附图说明

图1是本发明实施例的一种功放模块制作方法的移动终端的硬件结构框图；

图2是本发明实施例中一种功放模块制作方法的流程图；

图3是本发明实施例中一种功放模块制作装置的结构框图；

图4是本发明的一个具体实施例中的射频PCB的组装示意图；

图5是本发明的一个具体实施例中提取的射频功率放大功能电路模块PCB及其层叠结构示意图；

图6是本发明的一个具体实施例中功放主板PCB及其层叠结构图；

图7是本发明的另一个具体实施例中整体组装的结构示意图；

图8是本发明的另一个具体实施例中提取的射频功率放大功能电路模块PCB结构示意图；

图9是本发明的另一个具体实施例中功放主板PCB的结构示意图。

附图说明：1-射频功放主板PCB区域；101-第一焊盘；102-铣槽；2-射频功率放大功能电路模块PCB区域；201-第二焊盘；202-外形线；3-结构底壳金属板。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的一种功放模块制作方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个（图1中仅示出一个）处理器12（处理器12可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置）和用于存储数据的存储器14，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备16以及输入输出设备18。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器14可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的一种功放模块制作方法对应的计算机程序，处理器12通过运行存储在存储器14内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器14可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器14可进一步包括相对于处理器12远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输设备16用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输设备16包括一个网络适配器（NetworkInterfaceController，简称为NIC），其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输设备16可以为射频（RadioFrequency，简称为RF）模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种功放模块制作方法，图2是一种功放模块制作方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S202，确定预定数量的印刷电路板PCB区域，其中，不同的PCB区域被配置为用于实现不同的功能；

在本实施例中，在进行PCB模块制作前，先将射频功放PCB按照功能要求拆分为若干个功能模块PCB区域，其中，可以是拆分为一个执行射频功率放大功能的电路模块PCB区域和一个执行其它功能的电路模块PCB区域的两个区域，也可以是拆分为一个执行射频功率放大功能的电路模块PCB区域和多个执行其它功能的电路模块PCB区域；需要说明的是，其它功能包括（但不限于）控制功能、提示功能、天线等。

步骤S204，提取PCB区域，并在提取出的PCB区域上形成用于实现对应的功能的第一模块电路PCB模板；

在本实施例中，提取PCB区域的方式可以是在PCB区域上按照预设的外形依次切割获得区域，也可以是沿PCB区域开设铣槽，再进行切割以获得，只要能够对PCB区域进行提取即可。

步骤S206，根据模块电路PCB模板用于实现的功能在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠，以得到第二模块电路PCB模板，其中，在用于实现不同的功能的第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠时所采用的板材不同；

在本实施例中，对第一模块电路PCB模板进行层叠的方式可以是先在第一模块电路PCB模板的一侧进行层叠，再在第一模块电路PCB模板的另一侧进行层叠，也可以是将不同的板材同时层叠在第一模块电路PCB模板的同一侧，还可以是在第一模块电路PCB模板一侧层叠的一部分之后再同时在第一模块电路PCB模板两侧进行层叠，只要能够实现对第一模块电路PCB模板的层叠即可；其中，层叠的板材可以相同，也可以不同，还可以是部分相同。

步骤S208，对第二模块电路PCB模板执行贴片处理，以得到目标模块电路PCB；

在本实施例中，在获得第二模块电路PCB模板后，将电阻、电容等电气元件贴设在第二模块电路PCB模板上，实现电气元件的贴片；其中，执行贴片处理的过程可以是通过贴片机等热处理设备执行，也可以通过人工进行贴片处理。

步骤S210，组合得到的多个目标模块电路PCB，以得到目标功放模块。

在本实施例中，组合多个目标模块电路PCB的过程可以（但不限于）包括将多个目标模块电路PCB通过结构底壳金属板组合安装成一个功放整件模块，再电气连接多个目标模块电路PCB，使多个目标模块电路PCB组合形成目标功放模块；其中，电气连接多个目标模块电路PCB的方式可以是通过外部焊线连接，也可以是通过内部焊线连接，还可以是焊点与焊线相结合的方式相连接；且结构底壳金属板可以是铜板、铝板还可以是非金属板，只要能够实现多个目标模块电路PCB的安装组合即可。

通过上述步骤，由于采用不同的材料对不同功能的模块间层叠，减少了高频板材的使用，解决了大材料，提高了功放PCB的成本高的问题，达到了节约功放PCB的成本的效果。

在一个可选的实施例中，根据模块电路PCB模板用于实现的功能在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠包括：

步骤S2062，根据模块电路PCB模板用于执行射频功放的功能的情况下，采用高频板材双面板结构或者高频板材与非高频板材相结合的多层PCB混压层叠结构在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行射频功放的功能的第二模块电路PCB模板；

在本实施例中，以将射频功放PCB按照功能要求拆分为一个执行射频功率放大功能的电路模块PCB区域A与一个执行其它功能的电路模块PCB区域B为例，由于电路模块PCB区域A需要低损耗，高导热性能的高频板材进行PCB设计才能满足性能要求。因此，根据电路复杂度和PCB空间的制约要求，电路模块PCB区域A可采用高频板材双面板结构或者高频板材与其它板材的4层PCB混压层叠结构来实现满足设计需求。例如，电路模块PCB区域A采用了20mil厚度的RO4350B高频板材和FR4板材4层混压层叠结构进行层叠；需要说明的是，还可以是RO4350B高频板材的厚度还可以是10mil，或者30mil，只要能够满足设计需求即可。

步骤S2064，根据模块电路PCB模板用于执行非射频功放的功能的情况下，采用非高频板材的双面板结构、或者非高频板材的多层板结构的PCB压合层叠结构在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行非射频功放的功能的第二模块电路PCB模板。

在本实施例中，以将射频功放PCB按照功能要求拆分为一个执行射频功率放大功能的电路模块PCB区域A与一个执行其它功能的电路模块PCB区域B为例，选择合适的其它板材（如FR-4）进行PCB设计即可满足性能要求。根据电路复杂度和PCB空间的制约要求，电路模块PCB区域B可采用其它板材双面板，四层板，6层板甚至6层以上的PCB压合层叠结构进行层叠。例如，采用了FR4板材6层压合层叠结构进行设计。

在一个可选的实施例中，

在提取PCB区域之后，该方法还包括：

步骤S2042，对PCB区域进行包边处理；

和/或，

在根据模块电路PCB模板用于实现的功能在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠的情况下，该方法还包括：

步骤S2066，在对第一模块电路PCB模板执行每次PCB层叠后，均对每次层叠后的第一模块电路PCB模板进行包边处理。

在本实施例中，为在进行功放整件结构安装时能够保证良好的接地，以将射频功放PCB按照功能要求拆分为一个执行射频功率放大功能的电路模块PCB区域A与一个执行其它功能的电路模块PCB区域B为例，在进行PCB制作时，分别对电路模块PCB区域A和电路模块PCB区域B外形边按照从TOP层到BOTTOM层进行包边处理；其中，包边处理可以是通过金属电镀，也可以是通过其它方式进行包边，只要能够实现良好的接地即可。

在一个可选的实施例中，在提取PCB区域之前，该方法还包括：

步骤S2044，确定PCB区域的信号网络端口的位置和个数,其中,信号网络端口用于连接不同的模块电路PCB；

步骤S2046，根据信号网络端口的位置和个数，在PCB区域上与信号网络端口相对应的位置分别固设用于连接不同的模块电路PCB的焊盘；

步骤S2048，提取PCB区域包括：提取固设有焊盘的PCB区域。

在本实施例中，信号网络端口的设置位置可以（但不限于）是沿PCB区域的外形依次设置在PCB区域表面，也可以是设置在PCB区域的中心处，还可以是沿PCB区域的外形依次设置在PCB区域表面与设置在PCB区域的中心处相结合，且信号网络端口的个数可以是预设的个数，也可以是按照模块电路PCB需要实现的功能在预设的个数上进行增减；例如，可以设置5个信号网络端口，也可以设置6个信号网络端口。

焊盘通常是由铜和金属合金制成，且焊盘的样式可以是圆形，也可以是方形，还可以是其它形状，只要能够实现信号的传输即可。需要说明的是，不同模块电路PCB通过焊盘进行连接时，可以是通过焊线进行连接，也可以是通过焊点进行连接，还可以是焊线与焊点的结合，只要能够实现不同模块电路PCB之间的电气连接即可。

在一个可选的实施例中，提取PCB区域包括：

步骤S2052，根据PCB区域所对应的功能所需的最小空间要求确定PCB区域的外形及外形规格；

步骤S2054，提取满足PCB区域的外形及外形规格的PCB区域。

在本实施例中，PCB区域所对应的功能所需的最小空间包括布线空间、输入接口安装空间、输出接口安装空间等空间的总和，一般的，输入输出接口均设有一个。

PCB区域的外形可以是方形，也可以是圆形，还可以是按照实际需求设计为其它多边形，PCB区域的外形规格包括PCB区域的外形的尺寸、厚度等。

在一个可选的实施例中，提取满足PCB区域的外形及外形规格的PCB区域包括：

步骤S2056，按照PCB区域的外形及外形规格开设预定宽度的铣槽;

步骤S2058，基于铣槽提取满足PCB区域的外形及外形规格的PCB区域。

在本实施例中，铣槽可以是沿被提取的PCB区域的外形进行开设，也可以是以PCB区域为核心在PCB区域外部开设，其中，为保证PCB区域被提取的成功率，铣槽的尺寸比PCB区域外形边的尺寸均大至少0.3mm，即PCB区域边和铣槽远离PCB区域的侧边之间的空隙至少为0.3mm；需要说明的是，空隙还可以是0.28mm或者0.31mm，只要能够满足成品率的要求求即可。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。

在本实施例中还提供了一种功放模块制作装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

图3是根据本发明实施例的一种功放模块制作方法装置的结构框图，如图3所示，该装置包括：

PCB区域确定模块32，用于确定预定数量的印刷电路板PCB区域，其中，不同的PCB区域被配置为用于实现不同的功能；

提取模块34，用于提取所述PCB区域，并在提取出的PCB区域上形成用于实现对应的功能的第一模块电路PCB模板；

层叠模块36，用于根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠，以得到第二模块电路PCB模板，其中，在用于实现不同的功能的第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠时所采用的板材不同；

贴片模块38，用于对第二模块电路PCB模板执行贴片处理，以得到目标模块电路PCB；

组合模块40，用于组合得到的多个目标模块电路PCB，以得到目标功放模块。

在一个可选的实施例中，层叠模块36包括：

第一层叠单元362，用于根据模块电路PCB模板用于执行射频功放的功能的情况下，采用高频板材双面板结构或者高频板材与非高频板材相结合的多层PCB混压层叠结构在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行射频功放功能的第二模块电路PCB模板；

第二层叠单元364，用于根据模块电路PCB模板用于执行非射频功放的功能的情况下，采用非高频板材的双面板结构、或者非高频板材的多层板结构的PCB压合层叠结构在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠以获得用于执行非射频功放功能的第二模块电路PCB模板。

在一个可选的实施例中，提取模块34还包括：

第一包边模块342，用于在提取PCB区域之后，对PCB区域进行包边处理；

和/或，

第二包边模块344，在根据模块电路PCB模板用于实现的功能在第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠的情况下，在对第一模块电路PCB模板执行每次PCB层叠后，均对每次层叠后的第一模块电路PCB模板进行包边处理。

在一个可选的实施例中，该装置还包括：

端口信息确定单元3402，确定PCB区域的信号网络端口的位置和个数,其中,信号网络端口用于连接不同的模块电路PCB；

焊盘固设单元3402，根据网络端口的位置和个数，在PCB区域上分别固设用于连接不同的模块电路PCB的焊盘；

提取模块34包括：

第一提取单元340，用于提取固设有焊盘的PCB区域。

在一个可选的实施例中，提取模块34还包括：

外形确定单元346，根据PCB区域所对应的功能所需的最小空间要求确定PCB区域的外形及外形规格；

提取单元348，提取满足PCB区域的外形及外形规格的PCB区域。

在一个可选的实施例中，提取单元348包括：

铣槽开设子单元3482，按照PCB区域的外形及外形规格开设预定宽度的铣槽;

铣槽提取子单元3484，基于铣槽提取满足PCB区域的外形及外形规格的PCB区域。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

下面结合具体的实施例对本发明进行说明。

如图4及图7，在功放PCB布局阶段，将射频功放PCB按照功能要求拆分为两个功能模块PCB区域：射频功率放大功能电路模块PCB区域2和其余功能电路模块PCB区域，其中其余功能电路模块PCB区域1也即为功放主板PCB区域1。

随后确定两个分区功能电路模块之间实现电气连接所需的信号网络端口的位置和个数，分别放置第一焊盘101和第二焊盘201

再根据射频功率放大功能电路模块满足PCB布局布线所需的最小空间要求，确定该模块PCB的外形线202和外形尺寸，并将该区域提取出来形成单独的模块电路PCB。

其中，射频功放主板PCB区域1内部在被提取的射频功率放大功能电路模块PCB区域2设置铣槽102，铣槽的尺寸比射频功率放大功能电路模块PCB区域2的外形边尺寸每边大0.3mm，即铣槽102和外形线202之间空隙留0.3mm。

通过上述步骤，将功放电路PCB分成了两块不同的功能模块的PCB板，并接下去对两块PCB板单独完成PCB设计。

如图5及图8所示，根据电路复杂度和PCB空间的制约要求，射频功率放大功能电路模块PCB区域2采用高频板材双面板结构或者高频板材与其它板材相结合的4层PCB混压层叠结构来实现满足设计需求。

如图6及图9所示，其余功能电路模块PCB，即射频功放主板PCB区域1在整个功放PCB中，选择合适的其它板材（如FR-4）进行PCB设计即可满足性能要求。根据电路复杂度和PCB空间的制约要求，该PCB可采用其它板材双面板，四层板，6层板甚至6层以上的PCB压合层叠结构来实现满足设计需求。

两块不同功能模块的PCB板完成焊接贴片后，将两块不同功能模块的PCBA板，通过为其设计好的结构底壳金属板3，安装固定成一个整体功放模块。

最后，两块不同功能模块的PCBA之间通过各自的信号网络端口对接第一焊盘101和第二焊盘201，采用适当的装置或方法实现彼此之间的电气连接。

本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器（Read-OnlyMemory，简称为ROM）、随机存取存储器（RandomAccessMemory，简称为RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种功放模块制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述模块电路PCB模板用于实现的功能在所述第一模块电路PCB模板上执行PCB层叠包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

和/或，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述提取所述PCB区域之前，所述方法还包括：

提取所述PCB区域包括：提取固设有所述焊盘的所述PCB区域。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提取所述PCB区域包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述提取满足所述PCB区域的所述外形及所述外形规格的所述PCB区域包括：

7.一种功放模块制作装置，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述层叠模块包括：

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。

10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。