CN210469875U - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板，包括：母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。所述子线路板可以为一块或多块，且所述子线路板的材料、层数、铜厚不同，使一块线路板不同区域具有不同功能，以实现低成本、小型化、多功能、高集成的效果。

Description

印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

目前，线路板正朝着小型化、多功能、高集成方向发展，线路板不同功能的实现，依赖于线路板的材料、层数、铜厚等，为了使同一线路板的不同区域具有不同功能，本发明通过将一块或多块材料、层数、铜厚等不同的子线路板嵌入在同一母线路板中，以达到低成本、小型化、多功能、高集成的特点。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，以使线路板具有低成本、小型化、多功能、高集成的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：

母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；

所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。

本实用新型的有益效果是：通过在同一母线路板中嵌入一块或多块材料、层数、铜厚等不同功能的子线路板，以使线路板实现低成本、小型化、多功能、高集成的效果。

附图说明

图1a是本实用新型印刷电路板第一实施例的结构示意图；

图1b是本实用新型印刷电路板第一实施例中子线路板的结构示意图；

图1c是本实用新型列举的子线路板的其他结构示意图；

图1d是本实用新型子线路板的第二实施例的结构示意图；

图1e是本实用新型子线路板及母板配合的结构示意图；

图1f是本实用新型子线路板的主视图；

图2是本实用新型印刷电路板第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型印刷电路板第三实施例的结构示意图；

图4是本实用新型印刷电路板第四实施例的结构示意图；

图5是本实用新型印刷电路板第五实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

请参见图1a，为本实用新型印刷电路板第一实施例的结构示意图。所述印刷线路板包括母线路板10、子线路板20、30、第二粘结层15及金属层16，所述母线路板10包括多层芯板11及多层第一粘结层12，所述相邻两芯板11之间设有一第一粘结层12，以将所述母线路板的多层芯板11进行粘合；所述母线路板10上设有槽13、14。所述子线路板20、30包括多层芯板21、31及多层第一粘结层12，所述相邻两芯板21、31之间设有一第一粘结层12，以将所述子线路板20、30的多层芯板21、31进行粘合；所述子线路板20、30分别位于所述母线路板10的槽13、14中，并通过所述第二粘结层15将所述子线路板20、30分别与所述母线路板10进行粘合。

其中，所述芯板11为覆铜板，具体由增强材料(如纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板等)浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压形成，是做印刷线路板的基础材料。具体的，在本实施例中，所述芯板11可以为一面覆以铜箔的覆铜板，也可以为两面覆以铜箔的覆铜板；另外，在本实施例中，所述覆铜板的铜箔上具有线路图形层，其可以是单面具有线路图形层，也可以是双面具有线路图形层。

其中，所述第一粘结层12为半固化片，主要由树脂和增强材料(玻纤布、纸基板、复合材料等)组成，在制作多层印刷板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料，将其浸以树脂，再经热处理，所述半固化片在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。所述第二粘结层15为树脂或导电材料，树脂为酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯、聚四氟乙烯等，导电物质为具有铜粉或银粉的树脂。树脂原始状态为能流动的液体状态，在加热后为稳定的固体状态，在加热之后变为固态时将所述子线路板与所述母线路板组合粘合。

在本实施例中，若要将所述子线路板与所述母线路板电性连接，则第二粘结层15选用导电树脂，将需要进行电性连接的指定层的线路图形层与所述导电物质连接，不需进行电性连接的线路层的线路图形不与所述导电物质连接，以此实现所述子线路板与所述母线路板的层间电性连接。另外所述母线路板10与所述子线路板20、30上均有若干过孔，以将所述母线路板中的指定层进行电性连接，及将所述子线路板中的指定层进行电性连接。

具体的，在本实施例中，为了提高所述子线路板及所述母线路板之间的结合力，所述子线路板的侧壁具有凸台22，如图1b所示，所述凸台22位于所述子线路板侧壁，沿所述子线路板的上表面23到下表面24依次排列，在其他实施例中，还可以将所述子线路板的侧壁设置为如图1c所示的半圆凹槽、三角凹槽，在本实施例中，所述母线路板的槽13、14的长度及宽度大于所述子线路板的长度及宽度，如所述槽的长度及宽度比所述子线路板的长度及宽度大0.1～0.8mm，以便于填充第二粘结层，具体尺寸还可以为其他尺寸，只要满足所述槽的尺寸比所述子线路板大即可。在另一实施例中，为了提高所述子线路板及所述母线路板之间的结合力，可将所述子线路板的凸台25设置为环绕所述子线路板侧壁依次排列且所述凸台25的上下表面与所述子线路板的上表面23及下表面24平齐，如图1d所示，所述凸台25为锯齿状，在本实施例中所述凸台25及所述子线路板的长度与宽度略大于或等于所述槽的长度及宽度，以便于将所述子线路板固定在所述母线路板中，为了方便将所述子线路板放入所述槽中，所述子线路板及凸台的长度及宽度与所述槽的长度及宽度的差不大于0.1mm，具体尺寸不做限定，只要能实现将所述子线路板嵌入槽中且不会损坏所述子线路板即可。如图1e所示，方案101为图1d所示的子线路板放入母线路板的俯视图，在其他实施例中，也可以采用102所示方案，在所述母线路板104的凹槽的四周设置凸台，且所述相对两侧面上的凸台之间的距离略小于或等于所述子线路板的长度或宽度；还可以采用103所示的方案，将所述槽及所述子线路板设置为方形，在所述槽的侧壁及所述子线路板的侧壁的棱上设置圆角，且所述槽上的圆角的半径大于所述子线路板的侧壁的棱上的圆角半径。在其他实施例中，还可以为其他形状，只要实现将所述子线路板嵌入在所述槽中的目的即可，在此不做限定。

另外，为了实现在同一线路板中，不同区域具有不同功能的目的，可使所述子线路板20与30的材料、层数、铜厚不同；例如，在一实施例中，所述子线路板20的芯板21为四层，且通过第一粘结层12粘合，所述子线路板30的芯板31为三层，且通过第一粘结层12粘合；所述子线路板20的芯板21为铝基板上覆以铜箔，所述子线路板30的芯板31为玻纤布基板上覆以铜箔，且所述子线路板20的芯板21上的铜箔与所述子线路板30的芯板31上的铜箔厚度不同。在其他实施例中，所述子线路板的芯板也可以为其他材料，所述子线路板的芯板的铜厚也可以相同，在此不做限定。

其中，所述子线路板20、30是通过第二粘结层15与所述母线路板10进行粘合，在制作过程中，在对所述母线路板10进行开槽13、14，将所述子线路板20、30分别放入槽13、14中，在填入第二粘结层15，所述第二粘结层15为树脂，为了在填充树脂的过程中减少起泡率，将所述子线路板设置为如图1f所示的，在各个角的位置具有圆角凹槽或倒角凹槽，在其他实施例中，也可以设置为三角凹槽、梯形凹槽等，在此不做限定。

其中，所述金属层16覆盖所述母线路板10的上下表面及所述子线路板20、30的上下表面，所述金属层16上具有线路图形层，且所述线路图形层线路与被覆盖的所述母线路板10及子线路板20、30的线路图形层线路相同，以将该所述子线路板20、30与所述母线路板10进行电性连接，需要说明的是，覆盖所述第二粘结层15区域的金属层16没有线路图形层。

请参见图2，为本实用新型印刷电路板第二实施例的结构示意图。与第一实施例相比，区别在于，本实施例的子线路板20上设有过孔17，所述过孔17贯穿所述子线路板20的上下表面并与覆盖所述母线路板及所述子线路板的所述金属层161连接，所述过孔17的侧壁具有导电层18，所述导电层18为铜，需要说明的是，在本实施例中，所述母线路板中也具有与所述金属层连接的过孔(图未示)，所述母线路板上的过孔与所述子线路板上的过孔通过金属层电性连接，以将所述子线路板的指定层与所述母线路板的指定层进行电性连接。在本实施例中，所述金属层16局部覆盖所述子线路板及所述母线路板，所述金属层16分为161、162、163、164，其中金属层161、163将所述子线路板20与所述母线路板10进行电性连接，且所述金属层161、163具有与对应覆盖所述区域相同的线路图形层，所述金属层162、164将所述子线路板30与所述母线路板10进行电性连接，且所述金属层162、164同样具有与对应覆盖所述区域相同的线路图形层，覆盖所述第二粘结层15及所述过孔17的位置区域的金属层上没有线路图形。

在本实施例中，第二粘结层15与第一实施例相同，可以为树脂，也可以为导电树脂，所述导电树脂作用于第一实施例作用相同，在此不再赘述。需要说明的是，在本实施例中，将子线路板指定层与母线路板指定层进行连接时，可优选填充导电树脂，以此减少信号的衰减。

需要说明的是，与第一实施例相同，为了实现在同一线路板中，不同区域具有不同功能的目的，本实施例中的子线路板20、30的材料、层数、铜厚不同。另外，在本实施例中，所述子线路板的形状同样可以为上述任一种子线路板的形状。

请参见图3，是本实用新型印刷电路板第三实施例的结构示意图。与第一实施例相比，区别之处在于，所述母线路板10上的槽13不贯穿所述母线路板10，将所述子线路板20半埋在所述母线路板中，即子线路板20的上表面与所述母线路板10的上表面平齐，也可以子线路板10的下表面与所述母线路板10的下表面平齐，在一实施例中，也可以将所述子线路板全埋在所述母线路板中，即所述子线路板的上下表面均被所述母线路板覆盖。在另一实施例中，可以将所述子线路板20与所述子线路板30同时实行半埋方案，也可以同时实行全埋方案；需要说明的是，当所述子线路板全埋在所述母线路板中，所述子线路板上下表面对应的母线路板的位置区域需要设置过孔，以将所述子线路板与所述母线路板进行电性连接。

请参见图4，是本实用新型印刷电路板第四实施例的结构示意图。与第三实施例相比，区别在于，本实施例中所述子线路板20上设置有贯穿所述子线路板20及所述母线路板10的过孔17，所述过孔17侧壁具有导电层18，所述导电层18材料为铜，且所述过孔连接所述金属层16，需要说明的是，母线路板10上也具有连接所述金属层16的过孔(图未示)，所述母线路板的过孔与所述子线路板的过孔通过与之相连的金属层16电性连接，以将所述母线路板10及所述子线路板20的指定层进行电性连接。

所述子线路板20同样通过第二粘结层15(树脂或导电树脂)与所述母线路板连接，与第一实施例相同，在填充导电树脂进行粘接时，将子线路板的指定层与母线路板的指定层的线路图案与所述导电树脂接触，以通过导电树脂将子线路板及母线路板指定层进行电性连接，与通过过孔进行电性连接的方式相比，通过导电树脂电性连接可减少信号的衰减。

另外，由于树脂及导电树脂是可流动液体，为了防止在半埋方案及全埋方案中子线路板20与母线路板10相对的表面的树脂流动不均匀而缺胶，导致子线路板20与母线路板10粘接不牢，在所述母线路板10上的槽13的底部设置第一粘结层12(半固化片)，如图5所示，由于半固化片加热后会融化，可以补充粘胶，与所述第二粘结层(树脂及导电树脂)共同粘结子线路板与母线路板。

本实用新型提供的印刷电路板，其母线路板按照常规的流程进行加工，即先制作母线路板的内层图形，在制作内层图形时按要求将不需要通过导电树脂进行电性连接的线路层的线路缩进，以避免在填充导电物质时，将不进行电性连接的线路层与导电树脂连接；将内层图形加工完成之后，添加第一粘结层(半固化片)进行层压并铣槽，再按照常规的工艺制作子线路板，同样先制作子线路板的内层线路，完成之后添加第一粘结层(半固化片)进行层压，层压完成之后再制作外层线路；将制作好的子线路板放入所述母线路板的槽中，然后填入第二粘结层(树脂或导电树脂)，将所述子线路板及所述母线路板进行粘结，之后将树脂进行烘干并去除线路板表面溢出的树脂，对所述子线路板进行钻孔，并在孔的侧壁进行沉铜及电镀，以使子线路板及母线路板通过孔导通。在母线路板的外层通过蚀刻等方式加工出外层图形，并在外层附上金属层，在金属层上加工出与该位置相同的线路图形，子线路板的内层图形可通过孔通到外层的金属层上，再连接到母板上，也可通过导电树脂直接通到母板上。

在本实用新型中，所述印刷电路板只描述了部分相关层，其他功能层与现有技术中的电路板的功能层相同在此不再赘述。

本实用新型通过在同一母线路板中嵌入一块或多块材料、铜厚、层数等不同的子线路板，并用树脂或导电树脂将其与母线路板粘合，使一块线路板的不同区域具有不同功能，以实现低成本、小型化、多功能、高集成的效果。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；

所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多块子线路板，所述母线路板包括与所述子线路板数量对应的槽，所述多块子线路板分别嵌入所述母线路板的槽中；及

位于所述母线路板与所述子线路板外侧的金属层，且所述金属层上具有线路图形层。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层与所述母线路板上下表面大小相同且覆盖所述母线路板及所述子线路板；和/或

所述金属层小于所述母线路板上下表面大小且局部覆盖所述母线路板及所述子线路板。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述子线路板上有贯穿所述子线路板的过孔，所述过孔与所述母线路板的上下表面平齐且连接所述金属层，所述金属层通过所述过孔将所述子线路板中的线路图形层与所述母线路板的线路图形层电性连接。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述母线路板及所述子线路板的基材均包括多块芯板及所述第一粘结层，所述第一粘结层位于相邻两块芯板之间；

其中，所述母线路板与所述子线路板的芯板为材料相同的覆铜板和/或材料不同的覆铜板；

所述芯板的相对两表面有线路图形层和/或所述芯板的一表面有线路图形层。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述子线路板的侧壁具有凸台，所述凸台依次排列且与所述子线路板的上下表面平齐，且所述子线路板的长度和宽度大于或等于所述母线路板的槽的长度和宽度；或

所述凸台沿所述子线路板的上表面到下表面依次排列，且所述子线路板的长度和宽度小于所述母线路板的槽的长度或宽度。

7.根据权利要求1或6所述的印刷电路板，其特征在于，所述母线路板的槽的侧壁具有凸台，所述凸台依次排列且与所述母线路板的上下表面平齐，且所述母线路板的槽的相对两凸台之间的长度小于或等于所述子线路板的长度和宽度。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述子线路板的形状为方形、圆形、椭圆形中的一种；

所述子线路板的各个角上具有倒角及凹槽；

所述第一粘结层为半固化片；

所述第二粘结层为树脂或导电树脂。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述子线路板及所述母线路板的槽均为方形，所述方形槽的侧壁及所述子线路板的侧壁具有圆角，且所述子线路板侧壁的圆角半径小于所述槽的侧壁的圆角半径。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述母线路板上的槽不贯穿所述母线路板，所述子线路板的上表面和/或下表面与所述母线路板之间通过第一粘结层及第二粘结层粘合。

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