CN214507478U - 一种交叉盲槽线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种交叉盲槽线路板，包括芯板本体，芯板本体由至少两层介质层、至少一层粘结片层和若干金属层组成，粘结片层与介质层相间叠合分布，若干金属层设置在介质层和粘结片层之间或介质层的外表面，芯板本体上设有盲槽和金属化孔，金属化孔设置在盲槽中，盲槽底部为金属层的表层，且盲槽的侧壁为贯穿介质层和顶层金属层的截断面。本实用新型取消了原盲槽结构中的金属镀层结构，避免了由于金属镀层存在所带来的平整度差的问题，提高元器件的装配精度。

Description

一种交叉盲槽线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种交叉盲槽线路板。

背景技术

在印制电路板行业中，盲槽贯穿内层芯板的盲槽板，盲槽在线路板上用于安装元器件或固定产品，以提高产品的集成度或达到信号屏蔽的作用，满足现有产品日益向小型化、高频化的发展需求。

为保证盲槽金属化导通，参照图1，现有的盲槽内部和侧壁均为金属化，在使用含玻纤类的芯板材料时，由于芯板材料内玻纤的吸光度小于树脂，金属化后的盲槽侧壁会出现较大的同瘤突起，影响盲槽侧壁的平整度，最终槽体和器件装配性能较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种交叉盲槽线路板，弥补盲槽内部和侧壁金属化结构所存在的缺陷。

根据本实用新型的第一方面实施例的交叉盲槽线路板，包括芯板本体，所述芯板本体由至少两层介质层、至少一层粘结片层和若干金属层组成，所述粘结片层与所述介质层相间叠合分布，若干所述金属层设置在所述介质层和所述粘结片层之间或介质层的外表面，所述芯板本体上设有盲槽和金属化孔，所述金属化孔设置在所述盲槽中，所述盲槽底部为金属层的表层，且所述盲槽的侧壁为贯穿所述介质层和顶层所述金属层的截断面。

根据本实用新型实施例的交叉盲槽线路板，至少具有如下有益效果：采用贯穿金属层和介质层的方式，取消了原盲槽结构中的金属镀层结构，避免了由于金属镀层存在所带来的平整度差的问题，提高元器件的装配精度；可以实现多张芯板任意层互联，能通过盲槽内的孔建立盲槽所在芯板与其他层芯板间的电气连接；消除了原盲槽侧壁金属化所带来的厚度不确定性问题，其盲槽尺寸可以通过准确的铣盲槽工艺制作出精度良好的交叉盲槽结构，满足装配需求，提高线路板性能效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板本体由两层所述介质层、一层所述粘结片层和四层所述金属层组成，所述粘结片层设置在两层所述介质层之间，所述金属层设置在所述介质层和所述粘结片层之间及设置在上层所述介质层顶部和下层所述介质层底部。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属化孔的侧壁覆盖金属层。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板本体上还设有贯穿所有所述介质层、所述粘结片层和所述金属层的金属通孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属层为沉铜电镀层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为原盲槽线路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的交叉盲槽线路板的结构示意图。

附图标注：

介质层100、粘结片层200、金属层300、盲槽400、金属化孔500、金属通孔600。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个或两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图2，以下由本实用新型实施例的交叉盲槽线路板进行说明。

参照图2，一种交叉盲槽线路板，包括芯板本体，芯板本体由至少两层介质层100、至少一层粘结片层200和若干金属层300组成，其中，粘结片层200分布在相邻的两层介质层100之间，与介质层100相间叠合分布，粘结片层200将相邻的两层介质层100分隔开并粘结在一起，形成主体的芯板本体结构，若干金属层300设置在介质层100和粘结片层200之间或介质层100的外表面，即相邻的介质层100和粘结片层200通过金属层300分隔并相连接在一起，且介质层100暴露在线路板外部的表面同样镀有金属层300。芯板本体上设有盲槽400和金属化孔500，金属化孔500设置在盲槽400中，可位于盲槽400的中心或其他位置，盲槽400的底部为其一金属层300的表面，该金属层300位于最上层介质层100和其临近的粘结片层200之间，盲槽400可经铣削工艺从芯板本体中加工而成，使得盲槽400的侧壁为贯穿介质层100和顶层金属层300的截断面，也就是介质层100和金属层300经铣削工艺加工后所的平整断面，该平整断面取消了原盲槽400的金属化侧壁，通过直接盲槽加工形成断面直接装配元器件，其所形成的盲槽400尺寸与装配要求相匹配，消除了金属化中铜瘤凸起等原因产生的不平整缺陷，提高装配精度。

以上设计可适用于多种多层线路板中，组成多层线路板的芯板本体可以由两层介质层100、三层介质层100乃至更多介质层100组成，而粘结片层200则粘接加固在相邻两层介质层100之间。于本实施例中，芯板本体由两层介质层100、一层粘结片层200和四层金属层300组成，粘结片层200设置在两层介质层100之间，金属层300设置在介质层100和粘结片层200之间及设置在上层介质层100顶部和下层介质层100底部，其中在生产过程中，由两片双面覆铜板经粘结片粘接压合而成，上两层金属层300与上层介质层100形成上层双面覆铜板，下两层金属层300与下层介质层100形成下层双面覆铜板。

在本实用新型的一些实施例中，金属化孔500的侧壁覆盖金属层300，该金属层300可通过电镀沉铜过程形成，作为元器件的连接孔。此外，芯板本体上还设有贯穿介质层100、粘结片层200和金属层300的金属通孔600，该金属通孔600的外侧壁上同样覆盖金属层300，可根据线路板设计要求设计。

需要说明的是，为满足线路板的使用要求，以上提到的金属层300优选为沉铜电镀层，当然还可根据实际需求选择其他金属层300。

为保留金属化孔500，无金属层侧壁盲槽的线路板通过以下工艺制造而成：

1)多片双面覆铜板刻蚀出线路后，通过粘结压合形成多层板；

2)外层使用激光铣盲槽技术加工，根据尺寸需要铣出符合尺寸精度的盲槽400；

3)在盲槽400中钻出孔后，进行沉铜及全板电镀，在所有孔壁上镀上金属铜层形成金属化孔500，盲槽400侧壁连同金属化一同镀上铜层；

4)在所有金属化孔500以及盲槽400底部覆盖阻焊油膜，形成金属化孔500保护层，将覆盖阻焊的盲槽400板过减铜工艺线，去除盲槽400侧壁镀上的铜层；

5)将减铜后的盲槽400板进行褪阻焊，去除盲槽400底部以及孔内阻焊；

6)将板面打磨平整。

以上工艺形成了本实施例中所提到的无金属层侧壁盲槽，消除了盲槽400侧壁金属化所带来的不平整缺陷，整个线路板根据铣削面能够提高尺寸精度，更好地满足装配需要。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.一种交叉盲槽线路板，其特征在于，包括芯板本体，所述芯板本体由至少两层介质层(100)、至少一层粘结片层(200)和若干金属层(300)组成，所述粘结片层(200)与所述介质层(100)相间叠合分布，若干所述金属层(300)设置在所述介质层(100)和所述粘结片层(200)之间或介质层(100)的外表面，所述芯板本体上设有盲槽(400)和金属化孔(500)，所述金属化孔(500)设置在所述盲槽(400)中，所述盲槽(400)底部为金属层(300)的表层，且所述盲槽(400)的侧壁为贯穿所述介质层(100)和顶层所述金属层(300)的截断面。

2.根据权利要求1所述的交叉盲槽线路板，其特征在于，所述芯板本体由两层所述介质层(100)、一层所述粘结片层(200)和四层所述金属层(300)组成，所述粘结片层(200)设置在两层所述介质层(100)之间，所述金属层(300)设置在所述介质层(100)和所述粘结片层(200)之间及设置在上层所述介质层(100)顶部和下层所述介质层(100)底部。

3.根据权利要求1所述的交叉盲槽线路板，其特征在于，所述金属化孔(500)的侧壁覆盖金属层(300)。

4.根据权利要求1所述的交叉盲槽线路板，其特征在于，所述芯板本体上还设有贯穿所有所述介质层(100)、所述粘结片层(200)和所述金属层(300)的金属通孔(600)。

5.根据权利要求1所述的交叉盲槽线路板，其特征在于，所述金属层(300)为沉铜电镀层。

Images