CN114615794A - 电路板、板级架构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子器件技术领域，提供一种电路板和装配该电路板的板级架构、和一种电子设备。电路板包括相背的第一表面和第二表面。第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于第一导电体和第二导电体之间的屏蔽结构。屏蔽结构包括盲槽和通孔，盲槽开设于第一表面和/或第二表面上，且盲槽的整体深度小于电路板的厚度。通孔贯穿于第一表面和第二表面之间，且通孔与盲槽分别在第一表面上的投影至少部分重合。本申请电路板通过盲槽与通孔配合形成屏蔽结构，降低了电路板的加工难度，并能保证较好的屏蔽效果。

Description

电路板、板级架构和电子设备

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电路板、一种包括该电路板的板级架构、以及一种搭载该板级架构的电子设备。

背景技术

通信领域快速发展，对通信设备中射频信号、数字信号的损耗性能提出了高要求，同时对串扰的要求也越加严格。在板级架构层面，数字信号一般通过电路板上的屏蔽孔或屏蔽槽实现防串扰屏蔽。

但随着传输速率的不断提升，原有的单个屏蔽孔结构已经不满足串扰屏蔽的需求，而多个屏蔽孔结构则存在屏蔽不连续的缺陷。屏蔽槽虽然能解决部分屏蔽不连续的问题，但随着电路板的层数增多，厚度增大，屏蔽槽的加工难度也随之上升，加工成本难以控制。

发明内容

本申请提供一种电路板，通过盲槽和通孔结构的配合，实现屏蔽效果的前提下降低了加工难度。同时，本申请还提供一种装配该电路板的板级架构。本申请具体包括如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电路板，包括相背的第一表面和第二表面，第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于第一导电体和第二导电体之间的屏蔽结构；屏蔽结构包括盲槽和通孔，盲槽的长度方向沿第二方向延伸，盲槽开设于第一表面和/或第二表面上，且盲槽的整体深度小于电路板的厚度；通孔贯穿于第一表面和第二表面之间，且通孔在第一表面上的投影，与盲槽在第一表面上的投影至少部分重合，第二方向垂直于第一方向。

本申请电路板通过连接区连接外部器件，具体通过第一导电体和第二导电体与外部器件连通，以实现数据的交互。而通过设置于第一导电体与第二导电体之间的屏蔽结构，可以屏蔽第一导电体与第二导电体之间的串扰，保证传输信号的质量。其中屏蔽结构包括相互连通的盲槽和通孔，盲槽的整体深度小于电路板的厚度，从而降低盲槽的加工难度。通孔贯穿于第一表面与第二表面之间，以便于在屏蔽结构中实现导电层的制作达到屏蔽效果。而盲槽的长度方向沿第二方向延伸，其解决了通孔的屏蔽结构不连续缺陷，进而保证到本申请电路板的整体屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，盲槽包括开设于第一表面上的第一盲槽、以及开设于第二表面上的第二盲槽，通孔连通于第一盲槽与第二盲槽之间。

在本实现方式中，分别在第一表面和第二表面上设置盲槽结构，压缩了第一盲槽和第二盲槽的深度，利于盲槽的加工制作，并同时可以缩短通孔的制作深度。

在一种可能的实现方式中，盲槽沿第二方向的长度小于或等于1.5mm。

在一种可能的实现方式中，通孔的数量为多个，多个通孔沿第二方向间隔布置。

在本实现方式中，多个通孔沿第二方向间隔布置，可以增大屏蔽结构在第二方向上贯穿于第一表面和第二表面之间的尺寸长度，实现更好的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，通孔具有直径尺寸D，在第一方向上，盲槽具有宽度尺寸W，且D≤W。

在本实现方式中，设置通孔的直径尺寸D小于或等于盲槽的宽度尺寸W，可以控制到屏蔽结构的整体宽度，减小屏蔽结构在第一方向上的面积开销。

第一导电体为传输线或信号引脚，第二导电体也为传输线或信号引脚，且传输线沿第二方向延伸。

在本实现方式中，第一导电体可以为沿第二方向延伸的传输线，或为信号引脚；配合第二导电体也可以为沿第二方向延伸的传输线，或为信号引脚。由此本申请屏蔽结构可以设置于信号引脚与传输线之间，或设置于两根传输线之间，或设置于两个信号引脚之间。因为传输线和信号引脚均为连接区内的导电体，电路板可以通过连接区内的信号引脚与外部器件连通，最后通过传输线实现数据的交互。而通过设置于传输不同信号的第一导电体与第二导电体之间的屏蔽结构，可以屏蔽二者之间的串扰，保证传输信号的质量。

在一种可能的实现方式中，第一导电体和/或第二导电体为信号引脚，且信号引脚为差分信号引脚，其包括沿第二方向间隔布置的第一差分引脚和第二差分引脚。

在一种可能的实现方式中，第一差分引脚与第二差分引脚之间的距离为1.2±0.1mm。

在一种可能的实现方式中，第一差分引脚与第二差分引脚的直径为0.26±0.03mm。

在一种可能的实现方式中，信号引脚为多个，多个信号引脚沿第一方向和第二方向阵列设置。

在一种可能的实现方式中，信号引脚包括沿第二方向排列的第一信号引脚与第二信号引脚，传输线包括连接于第一信号引脚的第一传输线和连接于第二信号引脚的第二传输线，屏蔽结构位于第二信号引脚与第一传输线之间，并用于实现第二信号引脚与第一传输线之间的屏蔽。

在一种可能的实现方式中，屏蔽结构位于第一传输线与第二传输线之间，并用于实现第一传输线与第二传输线之间的屏蔽。

在一种可能的实现方式中，连接区还包括接地引脚，接地引脚设置于第一信号引脚与第二信号引脚之间。

在一种可能的实现方式中，第一信号引脚与第二信号引脚之间的距离为3±0.3mm。

在一种可能的实现方式中，接地引脚包括沿第一方向间隔布置的第一接地子引脚和第二接地子引脚。

在一种可能的实现方式中，第一接地子引脚与第二接地子引脚之间的距离为0.8±0.08mm。

在一种可能的实现方式中，信号引脚包括沿第一方向排列的第一信号引脚与第三信号引脚，屏蔽结构位于第一信号引脚与第三信号引脚之间，并用于实现第一信号引脚与第三信号引脚的屏蔽。

在一种可能的实现方式中，传输线包括连接第一信号引脚的第一传输线和连接第三信号引脚的第三传输线，屏蔽结构位于第一信号引脚与第三传输线之间，并用于实现第一信号引脚与第三传输线之间的屏蔽。

在一种可能的实现方式中，屏蔽结构位于第一传输线与第三传输线之间，并用于实现第一传输线与第三传输线之间的屏蔽。

在一种可能的实现方式中，信号引脚为圆孔结构，信号引脚从第一表面朝向第二表面延伸。

在本实现方式中，信号引脚为圆孔结构，配合外部器件的信号针脚为插针结构，可以实现信号引脚与信号针脚的对位插接。

在一种可能的实现方式中，信号引脚为圆孔结构，信号引脚的直径与通孔的直径相等。

在本实现方式中，设置通孔的直径D与圆孔结构的信号引脚的直径D1，可以在制作信号引脚的同时完成通孔的加工，简化了本申请电路板的加工工序，并同时控制了钻刀的种类和数量。

在一种可能的实现方式中，信号引脚为焊盘结构，信号引脚凸设于第一表面上。

在本实现方式中，信号引脚为焊盘结构，配合外部器件的信号针脚为焊球结构，可以实现球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)。

在一种可能的实现方式中，电路板的厚度尺寸大于或等于4mm，盲槽的整体深度尺寸大于或等于0.5mm。

在一种可能的实现方式中，盲槽的整体深度尺寸还小于3.5mm。

在一种可能的实现方式中，在第一方向上，盲槽的宽度尺寸W满足条件：0.1mm＜W≤0.35mm。

在一种可能的实现方式中，屏蔽结构的内壁上设有导电层，屏蔽结构通过导电层以屏蔽信号引脚与传输线之间的干扰。

在本实现方式中，因为通孔的结构贯穿了第一表面和第二表面，因此可以通过电镀的方式在屏蔽结构内壁上制作导电层，使得盲槽与通孔的内壁都设置导电层实现屏蔽结构的干扰屏蔽效果。

第二方面，本申请提供一种板级架构，包括器件、以及本申请第一方面提供的电路板，器件固定于电路板的连接区上，并通过第一导电体和第二导电体传输信号。

因为本申请第一方面提供的电路板在保证屏蔽效果的同时，还降低了加工难度，因此当第一方面提供的电路板应用于本申请板级架构中时，也能够保证板级架构的可靠工作，并降低板级架构的整体制作成本。

在一种可能的实现方式中，器件包括信号针脚，电路板的连接区上设有信号引脚，且信号针脚与信号引脚的位置对应，信号针脚与信号引脚之间电连接以传输信号。

在一种可能的实现方式中，器件包括导电柱，导电柱与电路板的通孔位置对应，导电柱伸入通孔内以屏蔽信号引脚与传输线之间的干扰。

在一种可能的实现方式中，器件包括导电板，导电板与电路板的盲槽位置对应，导电板伸入盲槽内以屏蔽信号引脚与传输线之间的干扰。

在本实施例中，通过在器件的对应位置设置导电柱和导电板等结构，使得导电柱能伸入通孔内，和/或使得导电板能伸入第一表面上的盲槽中，也可以实现屏蔽结构的干扰屏蔽效果。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括连接器，以及本申请第二方面提供的板级架构。连接器与板级架构中的电路板固定连接，并通过第一导电体和第二导电体与器件电性连通。器件可通过连接器实现数据交互。本申请电子设备基于该板级架构的方案，也能获得较好的信号传输效率，并降低其制作成本。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种板级架构的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种板级架构的分解结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种板级架构中器件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种电路板中连接区的剖面示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种电路板中连接区的剖面示意图；

图6是本申请实施例提供的一种电路板中连接区的平面结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种电路板中连接区的平面结构示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种电路板中连接区的局部平面结构示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种电路板中连接区的局部平面结构示意图；

图10是本申请实施例提供的另一种电路板中连接区的局部平面结构示意图；

图11是本申请实施例提供的另一种电路板中连接区的局部平面结构示意图；

图12是本申请实施例提供的一种电路板中屏蔽结构的剖面示意图；

图13是本申请实施例提供的一种电路板中屏蔽结构的平面结构示意图；

图14是本申请实施例提供的另一种电路板中屏蔽结构的剖面示意图；

图15是本申请实施例提供的另一种电路板中屏蔽结构的剖面示意图；

图16a-图16d分别是本申请实施例提供的一种电路板中屏蔽结构加工方式的示意图；

图17是本申请实施例提供的一种电路板中屏蔽结构加工所使用的钻刀的结构示意图；

图18是本申请实施例提供的一种电路板中屏蔽结构加工过程中的平面结构示意图；

图19是本申请实施例提供的另一种电路板中屏蔽结构的平面结构示意图；

图20是本申请实施例提供的另一种电路板中屏蔽结构的剖面示意图；

图21a-图21d分别是本申请实施例提供的另一种电路板中屏蔽结构加工方式的示意图；

图22是本申请实施例提供的另一种电路板中屏蔽结构的平面结构示意图；

图23是本申请实施例提供的另一种电路板的剖面结构示意图；

图24是本申请实施例提供的另一种电路板的剖面结构示意图；

图25是本申请实施例提供的另一种板级架构中器件的结构示意图；

图26是本申请实施例提供的另一种板级架构中器件的结构示意图；

图27是本申请实施例提供的一种板级架构的剖面示意图；

图28是本申请实施例提供的另一种板级架构的剖面示意图；

图29是本申请实施例提供的另一种板级架构的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请以下各个实施例进行描述。

图1示意了本申请实施例提供的一种板级架构200的结构。

本申请实施例提供的板级架构200可以装配于本申请提供的电子设备(图中未示)中。如图1所示，板级架构200包括器件210和电路板100。器件210搭载于电路板100上，并相对于电路板100固定。具体的，请配合参见图2所示的板级架构200分解示意图。电路板100沿其厚度方向包括相背的第一表面110和第二表面120。其中第一表面110上设有连接区130，连接区130内设有多个信号引脚131。器件210对应电路板100的连接区130固定。可以理解的，图1所示的器件210即为本申请权利要求书和说明书的发明内容中描述的印制电路板100的外部器件。

本申请板级架构200可以直接装配于电子设备中，并与电子设备的连接器(图中未示)固定连接。连接器还与器件210电性连通，器件210可以通过连接器实现数据交互，以实现电子设备的预设功能；板级架构200还可以通过封装，形成为电容、电阻、电感、二极管、三极管以及场效应管等功能器件，并进一步搭载于印制电路板100上形成上一级的板级架构200，该上一级的板级架构200再装备于电子设备中，并通过连接器实现数据交互功能。本申请涉及的电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、行车记录仪、安防设备、服务器、无线基站、交换机、路由器等电子设备或装备。

为便于方案描述，本申请采用器件210为芯片对各实施例进行阐述。请参见图3所示的器件210。本申请板级架构200中的器件210包括内表面211，该内表面211为器件210靠近或贴合于电路板100的一侧表面。内表面211上设有多个信号针脚212。其中，信号针脚212在内表面211上的排布方式，与多个信号引脚131在连接区130内的排布方式相同。也即，信号针脚212在内表面211上的排布间距、排布方向、以及排布数量，与信号引脚131在连接区130内的排布间距、排布方向、以及排布数量相同。器件210的信号针脚212与电路板100的信号引脚131均采用可导电材料(如铜等金属)制备。由此，当器件210搭载于连接区130上时，每一个信号针脚212能够与一个信号引脚131对齐并接触导通，并实现器件210在电路板100上的信号传输功能。

信号针脚212与信号引脚131之间的接触配合方式可以采用插接方式，也可以采用焊接方式。如图4所示，在一种实施例中，信号引脚131为圆孔结构，配合器件210的信号针脚212为插针结构。信号引脚131从第一表面110朝向第二表面120延伸，也即信号引脚131沿电路板100的厚度方向延伸。圆孔状的信号引脚131具有直径尺寸D1，插针结构的信号针脚212的直径则小于或等于信号引脚131的直径尺寸D1，由此各个信号针脚212得以插入信号引脚131中，并形成对位插接导通的效果。

而在图5所示的实施例中，信号引脚131为焊盘结构，配合器件210的信号针脚212为焊球结构。信号引脚131凸设于第一表面110上，信号针脚212的焊球搭接于信号引脚131上之后，可以通过焊接加热，使得信号针脚212与信号引脚131之间固定导通。该连接方式即为球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)。

上述两种配合方式都能够实现信号引脚131与信号针脚212之间的可靠连接并导通。可以理解的，本申请板级架构200还可以采用另外的连接方式来实现信号引脚131与信号针脚212之间的接触导通，其均不影响本申请板级架构200以及电路板100的功能实现。

请配合参见图6所示电路板100的连接区130的平面结构示意。电路板100的装配区130内还包括多根传输线132，各根传输线132分别与多个信号引脚131一一对应导通，用于实现器件210中各路信号在电路板100中的传输。也即，对应器件210中的一个信号针脚212而言，其先后通过一个信号引脚131和一根传输线132实现其在印制电路板100上的信号传输功能。

在本实施例中，信号引脚131呈阵列分布。其排布方向沿相互垂直的第一方向001和第二方向002设置。传输线132的长度方向则沿第二方向002延伸，并于第一方向001上位于信号引脚131的一侧。请配合参见图7所示的结构。在本实施例中，信号引脚131还设置为差分信号引脚，其包括沿第二方向002间隔布置的第一差分引脚131a和第二差分引脚131b。对应器件210中的信号针脚212也为差分信号针脚(图中未示)，信号针脚212具有两个差分针脚。两个差分针脚分别与第一差分引脚131a和第二差分引脚131b导通。

差分信号引脚与差分信号针脚的配合，可用于传输差分信号，通过两路信号之间的电压差以实现预设信号的传输。此时，传输线132沿位于第一差分引脚131a与第二差分引脚131b的同一侧，且连接该差分信号引脚的传输线132包括两根子数据线132a和132b，其分别与第一差分引脚131a和第二差分引脚131b连通，并用于配合传输差分信号。在一种实施例中，第一差分引脚131a与第二差分引脚131b之间的距离为1.2±0.1mm。在一种实施例中，第一差分引脚131a与第二差分引脚131b的直径为0.26±0.03mm。

而在图8所示意的局部结构中，信号引脚131包括第一信号引脚1311、第二信号引脚1312、以及第三信号引脚1313。相对应的，传输线132也包括第一传输线1321、第二传输线1322、以及第三传输线1323。第一传输线1321与第一信号引脚1311连接，第二传输线1322与第二信号引脚1312连接，第三传输线1323与第三信号引脚1313连接。第一传输线1321、第二传输线1322、以及第三传输线1323的长度方向均沿第二方向002延伸。

第一信号引脚1311与第二信号引脚1312沿第二方向002排列，第一传输线1321从第一信号引脚1311朝向第二信号引脚1312的方向延伸。由此第一传输线1321沿第一方向001位于第二信号引脚1312的一侧。此时，第一传输线1321可以对应到本申请权利要求书及说明书中提及的第一导电体，第二信号引脚1312则对应到权利要求书及说明书中提及的第二导电体。对于本申请电路板100，其还包括屏蔽结构140。屏蔽结构140沿第一方向001位于第二信号引脚1312(第二导电体)与第一传输线1321(第一导电体)之间。屏蔽结构140可用于实现第二信号引脚1312与第一传输线1321之间的干扰屏蔽。

可以理解的，第一信号引脚1311和第二信号引脚1312分别与器件210的两个不同信号针脚212连接，即第一信号引脚1311和第二信号引脚1312用于传输两路不同的信号(在本实施例中，该两路不同的信号理解为两路不同的差分信号)。而第一传输线1321与第一信号引脚1311连接，因此第一传输线1321与第二信号引脚1312之间也用于传输两路不同的信号。而因为第一传输线1321的延伸路径与第二信号引脚1312的位置较近，二者在各自的信号传输过程中，可能形成干扰现象，影响两路信号的传输质量。通过在二者之间设置屏蔽结构140，可以在两路信号之间形成屏蔽，进而提升本申请电路板100的信号传输质量。

具体的，屏蔽结构140中可以设置导电结构，如在屏蔽结构140的内壁上制作导电层(图中未示)，和/或在屏蔽结构140中插入导电柱214(参见图25)和/或导电板213(参见图26)。导电结构可以采用金属制作，进而在第二信号引脚1312与第一传输线1321之间形成信号干扰屏蔽效果。另一方面，屏蔽结构140的形状较小，在前述图1至图7的示意中，为清楚标识其余组件，未对屏蔽结构140的位置和形状进行标识。

在图8和图9所示的实施例中，第一信号引脚1311和第二信号引脚1312之间，还设置有接地引脚1314。相对应的，器件210的内表面211上，还可以设置接地针脚(图中未示)。接地引脚1314的位置与接地针脚的位置对应设置，且接地引脚1314与接地针脚的数量相等。当器件210搭载于电路板100上时，每个接地引脚1314与一个接地针脚对应连接导通。接地引脚1314与接地针脚用于电连接至地线，以提供信号引脚131和信号针脚212之间信号传输的电位基准。

在本实施例中，第一信号引脚1311与第二信号引脚1312沿第二方向002排列，接地引脚1314的设置可以屏蔽第一信号引脚1311与第二信号引脚1312之间的信号干扰；第二信号引脚1312与第一传输线1321沿第一方向001布置，屏蔽结构140则用于屏蔽第二信号引脚1312与第一传输线1321之间的信号干扰。由此，当多个信号引脚131沿第二方向002排列时，任意相邻两个信号引脚131之间均设有接地引脚1314，以实现相邻两个信号引脚131之间的屏蔽效果；而当传输线132依次从多个信号引脚131的一侧穿过时，每个信号引脚131与传输线132之间均设置有屏蔽结构140，以实现信号引脚131与位于其一侧的传输线132之间的屏蔽效果。从而保证了本申请电路板100中各个信号引脚131和传输线132中的信号传输质量。

在图8的实施例中，接地引脚1314还包括第一接地子引脚1314a和第二接地子引脚1314b。第一接地子引脚1314a和第二接地子引脚1314b沿第一方向001间隔布置，以实现更好的屏蔽效果。在一种实施例中，第一接地子引脚1314a与第二接地子引脚1314b之间沿第一方向001的距离为0.8±0.08mm。在一种实施例中，接地引脚1314与第一信号引脚1311之间、以及接地引脚1314与第二信号引脚1312之间沿第二方向002的距离为0.9±0.09mm。在一种实施例中，第一信号引脚1311与第二信号引脚1312之间的距离为3±0.3mm。

请参见图9的示意，第三信号引脚1313与第一信号引脚1311沿第一方向001排列。第三传输线1323位于第一信号引脚1311与第三信号引脚1313之间。进一步的，第一信号引脚1311与第三传输线1323之间，也设有屏蔽结构140，用于实现第一信号引脚1311与第三传输线1323之间的屏蔽。此时，第一信号引脚1311可以对应到上述的第一导电体，第三传输线1323则对应到上述的第二导电体。

此处屏蔽结构140的作用与上述实施例中的结构类似。第一信号引脚1311(第一导电体)和第三信号引脚1313(第二导电体)也分别与器件210的两个不同信号针脚212连接，第一信号引脚1311和第三信号引脚1313也用于传输两路不同的信号。由此第三传输线1323与第一信号引脚1311之间也用于传输两路不同的信号。而第三传输线1323沿第一方向001与第一信号引脚1311的位置较近，通过在二者之间设置屏蔽结构140，可以在两路信号之间形成屏蔽，进而提升本申请电路板100的信号传输质量。

需要提出的是，在图8和图9均为本申请电路板100的平面结构示意。在图8和图9的示意中，第三传输线1323的延伸路径在经过第二信号引脚1312时，与第二传输线1322形成交叠。第二传输线1322与第三传输线1323均沿第二方向002继续延伸。此时，在电路板100的厚度方向上，第二传输线1322与第三传输线1323实际位于不同的导电层结构中。即第二传输线1322与第三传输线1323于电路板100内不同的导电层中传输，并不会影响到其各自的信号传输功能。

一种实施例请参见图10。在本实施例中，第一信号引脚1311与第三信号引脚1313沿第一方向001排列，第一传输线1321与第一信号引脚1311连通，第三传输线1323与第三信号引脚1313连通。且第一传输线1321与第三传输线1323同位于第一信号引脚1311和第三信号引脚1313之间。进一步的，第一传输线1321与第三传输线1323之间，设有本申请屏蔽结构140。此时，第一传输线1321则对应到上述的第一导电体，第三传输线1323对应到上述的第二导电体。屏蔽结构140同样可以实现两根传输线132之间的屏蔽功能。

而在图11的示意中，第一信号引脚1311与第三信号引脚1313同位于第一传输线1321与第三传输线1323之间。第一信号引脚1311与第三信号引脚1313之间则设有本申请提供的屏蔽结构140。此时，第一信号引脚1311对应到上述的第一导电体，第三信号引脚1313对应到上述的第二导电体。屏蔽结构140可以实现两个信号引脚131之间的屏蔽功能。

进一步的，图11中还示出了第二信号引脚1312和第二传输线1322。第二传输线1322位于第一传输线1321背离第一信号引脚1311的一侧。第二传输线1322与第一传输线1321之间，也设置了屏蔽结构140，用于实现两根传输线132之间的屏蔽功能。

可见，本申请屏蔽结构140可以设置于信号引脚131与传输线132之间，也可以设置于两根传输线132之间，或设置于两个信号引脚131之间。也即本申请权利要求书和说明书中提及的第一导电体，可以为信号引脚131或传输线132；第二导电体也可以为信号引脚131或传输线132。本申请屏蔽结构140都可以实现第一导电体和第二导电体之间的屏蔽效果。

请参见图12所示的本申请屏蔽结构140在一种实施例中的剖面示意。

本申请屏蔽结构140包括盲槽141和通孔142。在图12的示意中，盲槽141开设于第一表面110上，并沿电路板100的厚度方向延伸。也即，盲槽141于第一表面110向第二表面120的方向延伸。盲槽141在该方向上具有深度尺寸h。在本申请电路板100中，盲槽141的深度尺寸h需要小于电路板100的厚度尺寸H。也即，盲槽141在电路板100的厚度方向上不会贯穿电路板100，或描述为盲槽141于第一表面110上朝向第二表面120延伸，并与第二表面120形成一定的距离差。因为图12中的盲槽141数量为一个，此时盲槽141的厚度尺寸，即为盲槽141的整体厚度尺寸。

通孔142则贯穿于第一表面110与第二表面120之间。通孔142与盲槽141连通，因为盲槽141在电路板100的厚度方向上形成开口，该开口靠近第一表面110，因此通孔142在图12的示意中，其形状表现为贯穿于盲槽141的底面1411与第二表面120之间。在图12所示的实施例中，通孔142的数量为4个，4个通孔142沿盲槽141的长度方向间隔排列。

而在图13所示的屏蔽结构140平面示意中，盲槽141在第一表面110上沿第二方向002延伸。一些实施例中，盲槽141沿第二方向002的长度小于或等于1.5mm。盲槽141在第一方向001上具有宽度尺寸W。在本实施例中，通孔142具有直径尺寸D，通孔142在第一表面110上的投影收容于盲槽141的外形轮廓之内。也即，在本实施例中，通孔142的直径尺寸D小于盲槽141的宽度尺寸W。在另一些实施例中，通孔142的直径尺寸D也可以等于盲槽141的宽度尺寸W。在一些实施例中，盲槽的宽度尺寸W满足条件：0.1mm＜W≤0.35mm。设置通孔142的直径尺寸D小于或等于盲槽的宽度尺寸W，可以控制到屏蔽结构140的整体宽度，减小屏蔽结构140在连接区130内的面积开销，有利于实现连接区130内信号引脚131的高密度布置。

由此，本申请屏蔽结构140利用盲槽141的结构，形成了沿第二方向002延伸、且形状连续的通槽结构。屏蔽结构140还利用通孔142的结构，形成了贯穿电路板100厚度方向的通孔结构。当屏蔽结构140的内壁中设置有导电层(图中未示)、或屏蔽结构140中插入导电结构(图中未示)时，本申请屏蔽结构140可以在第二方向002上形成连续的抗干扰屏蔽效果，以防止上述第一导电体和第二导电体之间可能形成的信号干扰。

例如，因为通孔142贯穿了电路板100的第一表面110和第二表面120，可以在盲槽141和通孔142的内壁均采用电镀的方式制作导电层，此时导电层为金属材质。该导电层同时附着于盲槽141和通孔142的内壁上，进而使得导电层随盲槽141沿第二方向002延伸。导电层也由此在第二方向002上形成了连续的抗干扰屏蔽效果。而在另一些实施例中，可以在盲槽141内插设导电板213(参见图26)，该导电板213的形状与盲槽141的形状相匹配，即导电板213可以沿第二方向002延伸。由此，导电板213也在第二方向002上形成了连续的抗干扰屏蔽效果。

而在现有技术中，通常采用并排的多个过孔的形式来形成第一导电体和第二导电体之间的屏蔽结构。多个过孔沿第二方向002排列，并相互间隔。过孔中也可以采用导电层或插设导电柱的方式来实现屏蔽，但因为多个过孔沿第二方向002间隔布置，使得现有技术中的屏蔽结构不连续，其获得的屏蔽效果相对较差。而由于工艺水平受限，在现有技术中，于厚度相对较大的电路板中制作连续屏蔽的盲槽结构，其加工难度也相对较大。当盲槽的宽度较窄时，容易出现断刀等风险，或容易造成加工时长的大幅上升。

而本申请屏蔽结构140，因为盲槽141的结构提供了连续的抗干扰屏蔽效果，又利用通孔142的结构实现了第一表面110与第二表面120之间的贯通，使得本申请电路板100可以通过电镀等工艺在屏蔽结构140中制作导电层，进而在电路板100中形成了具有一定深度的连续干扰屏蔽结构。而电路板100中另一部分未连续的结构(单由通孔142连通的部分)，则利用通孔142内的导电层或导电柱214(参见图25)等结构实现屏蔽。相较于现有技术中多个过孔的结构，本申请电路板100的屏蔽效果更好，且因为盲槽141的加工深度相对较浅，也提升了加工效率，降低了加工成本。

可以理解的，通过合理配置盲槽141的深度尺寸h与电路板100的厚度尺寸H之间的比例，可以调整到本申请电路板100中屏蔽结构140所提供的可实现连续屏蔽效果的结构体积占比。而通过调整通孔142的数量和间距，也可以调整到屏蔽结构140剩余部分的屏蔽效果。在一种实施例中，电路板100的厚度尺寸大于或等于4mm，盲槽141的整体深度尺寸大于或等于0.5mm，即可实现减小通孔142加工深度的效果。在一些实施例中，盲槽141的整体深度尺寸还可以设置为小于3.5mm，以进一步增大屏蔽结构140中可实现连续屏蔽效果的面积范围，加强屏蔽结构140的屏蔽效果。而对于屏蔽结构140内制作导电层的实施例，还可以限定具有导电层的盲槽141的宽度尺寸W进一步满足条件：0.1mm＜W≤0.3mm。

而在图14的示意中，盲槽141则开设于第二表面120上，并朝向第一表面110延伸。通孔142则连通于第一表面110与第二表面120之间。具体在本实施例中，表现为通孔142连通于盲槽141的底面1411与第一表面110之间。盲槽141和通孔142的其余设置可以参见图12和图13提供的实施例，由此使得本申请屏蔽结构140能提供沿第二方向002连续的抗干扰屏蔽效果，并相较于现有技术的电路板降低了盲槽141的加工深度，同时提升了加工效率和降低了成本。

一种实施例请参见图15。在本实施例中，盲槽141包括第一盲槽141a和第二盲槽141b。其中第一盲槽141a开设于第一表面110上，并朝向第二表面120延伸具有第一深度h1；第二盲槽141b开设于第二表面120上，并朝向第一表面110延伸具有第二深度h2。在本实施例中，盲槽141的整体深度h＝h1+h2，即为第一盲槽141a和第二盲槽141b的深度之和。因为盲槽141的整体深度h小于电路板100的整体厚度H，因此第一盲槽141a在电路板100中形成第一底面1411a，第二盲槽141b在电路板100中形成第二底面1411b，且第一底面1411a和第二底面1411b之间还形成一连接段143。通孔142贯穿该连接段143，并连通于第一盲槽141a与第二盲槽141b之间。也即，通孔142连通于第一底面1411a和第二底面1411b之间。

在本实施例中，在电路板100的第一表面110和第二表面120上分别开设第一盲槽141a和第二盲槽141b，可以降低盲槽141的单侧加工深度，并通过第一盲槽141a和第二盲槽141b的深度之和，保证盲槽141的整体深度。当盲槽141的单侧加工深度降低后，第一盲槽141a和第二盲槽141b的加工难度进一步降低，并进一步提升了电路板100的加工效率和加工成本。

图16a-图16d示意了图15所示屏蔽结构140的一种加工方法。具体的，在图16a所示的步骤中，先于电路板100的第一表面110和第二表面120上分别加工多个盲孔144。位于同一表面上的多个盲孔144沿第二方向002间隔布置，且位于第一表面110上的盲孔144与位于第二表面120上的盲孔144位置可以一一对齐。多个盲孔144用于形成盲槽141，因此在本步骤中，盲孔144的直径尺寸可以对应到盲槽141的宽度尺寸W设置。且在本实施例中，盲孔144的加工可以采用普通钻头进行。

而在图16b的步骤中，则去除靠近第一表面110一侧相邻盲孔144之间的连接筋，以形成第一盲槽141a的结构。在本步骤中，相邻两个盲孔144之间的连接筋体积相对较小(通常筋厚在0.03mm左右)，且加工的刀具受力不均。具体的，在第一盲槽141的宽度方向(第一方向001)上，刀具两侧均由电路板100的基体材料提供支撑；而在第一盲槽141的长度方向(第二方向002)上，刀具两侧则为(相邻两个盲孔144形成的)镂空结构。刀具在旋转切削的过程中受到的径向力处于实时变化的状态，其受力环境相对恶劣。此时宜采用专用钻刀来完成图16b步骤的加工。

请参见图17，钻刀的刀尖角α可大于或等于150°，以减缓钻刀的切削进刀量；钻刀的刃长A可以小于或等于0.8mm，钻刀除刃长的其余部分均为圆柱状，以提升钻刀的整体刚度。钻刀在切削过程中，宜尽量对准相邻两个盲孔144之间的中点位置下刀，并持续下沉至盲孔144的底面处，进而形成第一盲槽141a的第一底面1411a。钻刀的刀刃直径可以小于或等于盲孔144的直径，以便于钻刀加工部分形成的第一盲槽141a的宽度，与盲孔144部分形成的第一盲槽141a的宽度一致。

而在图16c的步骤中，则去除靠近第二表面120一侧相邻盲孔144之间的材料，以形成第二盲槽141b和第二底面1411b，并在第一盲槽141a和第二盲槽141b之间形成连接段143的结构。第二盲槽141b也可以采用与第一盲槽141a类似的方式加工得到，即第二盲槽141b也可以采用图17所示的钻刀进行加工。

需要提出的是，在图16a-图16c步骤中，其分别采用的普通钻头和钻刀加工形成的结构均为圆柱形，因此第一盲槽141a的平面结构实际类似图18所示的形状：其沿第一方向001相对的两侧内壁上会形成多个连续的月牙形尖角。第二盲槽141b的形状也类似。后续在屏蔽结构140的内壁中电镀导电层时，由于该尖角的角度较为锋利，可能造成导电层的厚度较薄甚至脱落。因此对于本申请电路板100，在执行图16b和图16c的步骤时，还可以控制钻刀沿第二方向002小间距平移后再下刀加工，以切削并减小尖角的体积。即在本步骤中，还可以控制钻刀在第一盲槽141a和第二盲槽141b内进行清角，使得第一盲槽141a和第二盲槽141b的内壁形状更规则，保证后续的导电层加工质量。

最后，在图16d的步骤中，利用钻头在连接段143上加工通孔142，以连通第一盲槽141a和第二盲槽141b，在电路板100上形成本申请提供的屏蔽结构140。因为第一盲槽141a和第二盲槽141b的加工成形，使得连接段143的厚度相对较薄，通孔142的加工相对容易。请配合参见图19所示本实施例屏蔽结构140的平面示意。通孔142的直径D与第一盲槽141a的宽度W尺寸相等，且第一盲槽141a和第二盲槽141b的形状和位置均相同。屏蔽结构140的整体宽度即为第一盲槽141a的宽度尺寸W。通孔142的加工可以采用图16a步骤中的普通钻头进行。屏蔽结构140在连接区130中的面积开销相对较小，有利于实现连接区130内信号引脚131的高密度排布。

图20提供了本申请另一种实施例下屏蔽结构140的剖面形状。配合图21a-图21d示意了该实施例中屏蔽结构140的制作步骤。具体在图21a中，提供一电路板100的结构层100a，并在该结构层100a上制作多个贯穿的过孔145。多个贯穿的过孔145沿第二方向002间隔排布，相邻两个过孔145之间也形成一连接筋的结构。

在图21b所示的步骤中，对多个连接筋的结构进行加工，以在结构层100a中形成贯穿的通槽146结构。可以理解的，在本步骤中，同样可以采用图17所示的钻刀来完成对连接筋的加工操作。

然后，在图21c所示的步骤中，利用半固化片147将两个结构层100a层叠粘合，以形成电路板100的结构。同时，两个通槽146的结构相互对齐，两个通槽146之间为半固化片147的结构，也即两个通槽146经由半固化片147隔开。可以理解的，此时两个结构层100a与半固化片147共同构成电路板100的结构。其中一个结构层100a背离半固化片147的一侧表面形成为电路板100的第一表面110，另一个结构层100a背离半固化片147的一侧表面形成为电路板100的第二表面120。两个通槽146则分别构成为第一盲槽141a和第二盲槽141b，半固化片147则构成为连接段143的结构。

最后，在图21d所示的步骤中，制作通孔142的结构贯穿半固化片147，并连通第一盲槽141a和第二盲槽141b，可以得到本申请的屏蔽结构140。与上述图16d的步骤类似，因为半固化片147的厚度较薄，在图21d的步骤中，通过普通钻头也可以完成通孔142的加工，且加工难度较低。可以理解的，普通钻头的直径也可以小于或等于第一盲槽141a的宽度尺寸。而在本实施例中，制作结构层100a中的通槽146时，采用贯穿结构层100a的方式完成。加工盲孔144和切削连接筋的过程中都无需考虑对钻头和钻刀深度的控制，加工过程中的精度控制需求更低。

而在图20所示的实施例中，通孔142的直径尺寸D还可以大于第一盲槽141a和第二盲槽141b的宽度尺寸W。配合参见图22所示的平面结构，通孔142在第一表面110上，包括与第一盲槽141a重合的部分面积，还包括另一部分超出第一盲槽141a轮廓的面积。可以理解的，在第二表面120上，通孔142的面积也包括与第二盲槽141b重合的部分面积，以及另一部分超出第二盲槽141b的面积。即通孔142贯穿于第一表面110与第二表面120之间，并与盲槽141至少部分重合。由于通孔142的直径尺寸D较大，其可以提供的用于制作导电层的面积也相应增大，图20所示实施例中通孔142的数量可以相应减少。

在一种实施例中，当信号引脚131为圆孔结构时，信号引脚131具有直径尺寸D1。而屏蔽结构140的通孔142的直径尺寸D，与信号引脚131的直径尺寸D1相等。由此，通孔142的结构可以随信号引脚131的制程同步制作完成。也即，通孔142和信号引脚131采用同一钻头制作完成，可以减少电路板100制作过程中所使用的钻头种类和数量，并提升了加工效率。可以理解的，当信号引脚131的种类较多，即信号引脚131的直径尺寸D1为多种尺寸时，可以设置通孔142的直径尺寸D与信号引脚131最小的直径尺寸D1相等，进而形成更小的通孔142的结构，压缩屏蔽结构140在连接区130内的面积开销。

对图15和图20两种不同结构下的屏蔽结构140进行仿真计算，得出图15结构的屏蔽结构140在全链路下的串扰屏蔽收益为0.4分贝(dB)左右，图20结构的屏蔽结构140在全链路下的串扰屏蔽收益为0.2分贝左右。而因为本申请屏蔽结构140在第一方向001上的宽度更窄，相应的传输线132的宽度可以增大，由此进一步带来了0.1分贝的收益。也即，图15所示的屏蔽结构140可实现0.5分贝的收益，图20所示的屏蔽结构140可实现0.3分贝的收益。电路板100的整体功耗可降低160W，综合成本降低1600元左右。

可以理解的，在同一电路板100上，其相背的第一表面110和第二表面120上都可以设置连接区130的结构，即同一电路板100的相背两面上都可用于搭载器件210。而在两个表面的连接区130上分别设置本申请屏蔽结构140，也能够达到相同的屏蔽效果。

另一方面，在得到图15和/或图20所示的电路板100之后，还可以将两个电路板100通过半固化片147的结构进行粘合，以形成如图23所示的结构。此时，两个电路板100各自相背的表面上，可以分别设置连接区130的结构，并分别用于搭载器件210。配合本申请屏蔽结构140的功能，也可以分别对位于不同表面上的连接区130形成可靠的屏蔽效果。或者，在图24的示意中，本申请电路板100也可以通过半固化片147的结构，与其余电路板100b进行粘接固定。此处的其余电路板100b可以理解为未设置本申请屏蔽结构140的电路板。该其余电路板100b的结构，不会影响到本申请电路板100的屏蔽效果。

一种实施例请参见图25和图26。对于本申请提供的板级架构200，其提供的器件210中，可以对应电路板100的屏蔽结构140设置导电柱214和/或导电板213的结构。导电柱214和/或导电板213也采用金属等可导电材料制备，其沿第一方向001位于两个信号针脚212之间，且位置与电路板100中屏蔽结构140的位置相对应，以使得器件210搭载于电路板100的连接区130上时，导电柱214和/或导电板213可以伸入屏蔽结构140中，实现屏蔽效果。

如图27所示，器件210包括导电柱214，导电柱214的外形、数量和位置均对应屏蔽结构140的通孔142设置，器件210搭载于电路板100的连接区130上时，各个导电柱214分别伸入一个通孔142中。因为导电柱214可导电，因此提升了屏蔽结构140的屏蔽效果。对于本实施例，屏蔽结构140的内壁上需要设置导电层，以使得屏蔽结构140在第二方向002上具有连续的屏蔽效果。

而在图28所示的实施例中，器件210包括导电板213，电路板100的第一表面110上设有盲槽141。导电板213的外形、数量和位置也对应盲槽141设置，器件210搭载于电路板100的连接区130上时，各个导电板213分别伸入一个盲槽141中。在本实施例中，屏蔽结构140的内壁上可以设置导电层，也可以不设置导电层。因为导电板213的外形匹配盲槽141设置时，其长度方向也沿第二方向002延伸，因此导电板213具备了沿第二方向002连续的屏蔽效果，进而使得屏蔽结构140也在第二方向002上具备了连续的屏蔽效果。

而在图29的示意中，器件210同时包括导电板213和导电柱214，且导电柱214位于导电板213背离器件210的内表面211一侧。也即，导电板213连接于导电柱214与内表面211之间。相对应的，电路板100的第一表面110上设有盲槽141，盲槽141的底面1411处还设有通孔142的结构。当器件210搭载于电路板100的连接区130上时，导电板213得以伸入盲槽141之内，进一步的导电柱214还伸入通孔142之内。导电板213和导电柱214的结构均可以增强电路板100中屏蔽结构140的屏蔽效果。

以上描述，仅为本申请的具体实施例，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，例如减少或添加结构件，改变结构件的形状等，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电路板，其特征在于，包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，所述连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于所述第一导电体和所述第二导电体之间的屏蔽结构；

所述屏蔽结构包括盲槽和通孔，所述盲槽的长度方向沿第二方向延伸，所述盲槽开设于所述第一表面和/或所述第二表面上，且所述盲槽的整体深度小于所述电路板的厚度；所述通孔贯穿于所述第一表面和所述第二表面之间，且所述通孔在所述第一表面上的投影，与所述盲槽在所述第一表面上的投影至少部分重合，所述第二方向垂直于所述第一方向。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述盲槽包括开设于所述第一表面上的第一盲槽、以及开设于所述第二表面上的第二盲槽，所述通孔连通于所述第一盲槽与所述第二盲槽之间。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿所述第二方向间隔布置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述通孔具有直径尺寸D，在所述第一方向上，所述盲槽具有宽度尺寸W，且D≤W。

5.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导电体为传输线或信号引脚，所述第二导电体也为传输线或信号引脚，且所述传输线沿所述第二方向延伸。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体为信号引脚，所述信号引脚为圆孔结构，所述信号引脚从所述第一表面朝向所述第二表面延伸。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述信号引脚的直径与所述通孔的直径相等。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述信号引脚为焊盘结构，所述信号引脚凸设于所述第一表面上。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板的厚度尺寸大于或等于4mm，所述盲槽的整体深度尺寸大于或等于0.5mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述盲槽的宽度尺寸W满足条件：0.1mm＜W≤0.35mm。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽结构的内壁上设有导电层，所述屏蔽结构通过所述导电层以屏蔽所述第一导电体与所述第二导电体之间的干扰。

12.一种板级架构，其特征在于，包括器件、以及如权利要求1-11任一项所述的电路板，所述器件固定于所述电路板的所述连接区上，并通过所述第一导电体和所述第二导电体传输信号。

13.根据权利要求12所述的板级架构，其特征在于，所述器件包括导电柱，所述导电柱与所述电路板的所述通孔位置对应，所述导电柱伸入所述通孔内以屏蔽所述信号引脚与所述传输线之间的干扰。

14.根据权利要求12或13所述的板级架构，其特征中在于，所述电路板的所述第一表面上设有所述盲槽，所述器件包括导电板，所述导电板与所述第一表面上的所述盲槽位置对应，所述导电板伸入所述盲槽内以屏蔽所述信号引脚与所述传输线之间的干扰。

15.一种电子设备，其特征在于，包括连接器，以及如权利要求12-14任一项所述的板级架构。

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