CN110312363A - 一种印刷电路板组件及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印刷电路板组件及终端，其中，印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，第二印刷电路板通过至少四个焊点与第一印刷电路板电连接；至少四个焊点包括第一焊点、第二焊点、第三焊点和第四焊点，第一焊点与所述第二焊点连通，第三焊点与所述第四焊点连通，第二焊点与第三焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；印刷电路板空穴为由印刷电路板表面向内部凹陷的凹槽结构。本方案能够分散单个焊点上的应力，同时对内侧焊点的信号提供电磁屏蔽；并且在保持分散焊点应力与电磁屏蔽能力的基础上，增大焊点之间的间隙，增加用于助焊剂挥发的空间，从而提升抗电迁移的能力水平。

Description

一种印刷电路板组件及终端
技术领域
本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种印刷电路板组件及终端。
背景技术
随着5G的到来与应用，智能手机等移动终端PCB(印制电路板)上需要承载的电子器件越来越多。同时由于功耗的增加，对于电池容量与尺寸的要求越来越大。这就导致了XY轴方向上的空间里，PCB面积越来越不够用。目前有些产品尝试将两块或者多块PCB在Z轴方向叠起来布局，如图1所示(a表示屏蔽罩，b表示电子元器件，c表示焊球，d表示第一PCB板，e表示中间连接架板，f表示第二PCB板)，利用Z轴方向的空间扩大PCB可用面积。中间连接架板起到了信号连接与电磁屏蔽的作用。
中间连接架板的上下两面都有焊球，焊球与第一PCB板和第二PCB板上对应的焊盘进行焊接。这些焊球承受了中间连接架板上的绝大部分应力，导致单个焊点的应力值偏大，从而在特定应用场景下容易引起失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板组件及终端，以解决现有技术中印刷电路板组件上的单个焊点所承受的应力值偏大，易失效的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板组件，包括：
第一印刷电路板；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板通过至少四个焊点与所述第一印刷电路板电连接；
其中，所述至少四个焊点包括沿预设方向依次排列的第一焊点、第二焊点、第三焊点和第四焊点，所述第一焊点与所述第二焊点连通，所述第三焊点与所述第四焊点连通，所述第二焊点与所述第三焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；
所述印刷电路板空穴为由印刷电路板表面向内部凹陷的凹槽结构。
可选的，所述第二焊点与所述第三焊点之间设置的所述至少一个焊点电连接所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。
可选的，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间通过第三印刷电路板电连接；
所述至少四个焊点还包括沿所述预设方向依次排列的第五焊点、第六焊点、第七焊点和第八焊点，所述第五焊点与所述第六焊点连通，所述第七焊点与所述第八焊点连通，所述第六焊点与所述第七焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；
其中，所述第三印刷电路板包括第一端面和第二端面，所述第一端面通过所述第一焊点、所述第二焊点、所述第三焊点和所述第四焊点与所述第一印刷电路板的第三端面电连接，所述第二端面通过所述第五焊点、所述第六焊点、所述第七焊点和所述第八焊点与所述第二印刷电路板的第四端面电连接。
可选的，所述第一端面与所述第一印刷电路板的第三端面之间设置的所述至少一个焊点，电连接所述第一端面与所述第三端面；和/或，
所述第二端面与所述第二印刷电路板的第四端面之间设置的所述至少一个焊点，电连接所述第二端面与所述第二印刷电路板的第四端面。
可选的，所述印刷电路板空穴设于所述第三端面上，和/或，
所述印刷电路板空穴设于所述第二印刷电路板的第四端面上，和/或，
所述印刷电路板空穴设于所述第三印刷电路板的第一端面上，和/或，
所述印刷电路板空穴设于所述第三印刷电路板的第二端面上。
可选的，在所述第二焊点和所述第三焊点之间设有所述焊点和印刷电路板空穴的情况下，所述焊点与所述印刷电路板空穴间隔设置。
可选的，所述印刷电路板空穴位于所述焊点与所述第二焊点之间；和/或，
所述印刷电路板空穴位于所述焊点与所述第三焊点之间。
可选的，所述第三印刷电路板上设有通孔，所述第一端面上的焊点与所述第二端面上的焊点通过所述通孔连通。
可选的，在所述第二焊点和所述第三焊点之间只设有焊点的情况下，所述焊点与所述第二焊点之间的距离大于或等于预设阈值；和/或，
所述焊点与所述第三焊点之间的距离大于或等于所述预设阈值。
可选的，在所述第二焊点和所述第三焊点之间只设有所述印刷电路板空穴的情况下，所述印刷电路板空穴占据所述第二焊点和所述第三焊点之间的整个间隔区域。
第二方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括上述的印刷电路板组件。
在本发明实施例中，通过设置第一印刷电路板；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板通过至少四个焊点与所述第一印刷电路板电连接；其中，所述至少四个焊点包括沿预设方向依次排列的第一焊点、第二焊点、第三焊点和第四焊点，所述第一焊点与所述第二焊点连通，所述第三焊点与所述第四焊点连通，所述第二焊点与所述第三焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；所述印刷电路板空穴为由印刷电路板表面向内部凹陷的凹槽结构；能够分散单个焊点上的应力，同时对内侧焊点的信号提供电磁屏蔽；并且在保持分散焊点应力与电磁屏蔽能力的基础上，增大焊点之间的间隙，包括XY方向与Z方向的间隙，增加用于助焊剂挥发的空间，从而避免特定环境下相邻的焊点之间会沿着残留的助焊剂通道发生电迁移，提升抗电迁移的能力水平；很好的解决了现有技术中印刷电路板组件上的单个焊点所承受的应力值偏大，易失效的问题。
附图说明
图1为现有技术中的PCB堆叠示意图；
图2为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图一；
图3为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图二；
图4为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图三；
图5为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图四；
图6为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图五；
图7为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图六；
图8为本发明实施例的印刷电路板组件结构示意图七。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明针对现有的技术中印刷电路板组件上的单个焊点所承受的应力值偏大，易失效的问题，提供一种印刷电路板组件，如图2至图8所示，包括：
第一印刷电路板1；
第二印刷电路板2，所述第二印刷电路板2通过至少四个焊点与所述第一印刷电路板1电连接；
其中，所述至少四个焊点包括沿预设方向依次排列的第一焊点3、第二焊点4、第三焊点5和第四焊点6，所述第一焊点3与所述第二焊点4连通，所述第三焊点5与所述第四焊点6连通，所述第二焊点4与所述第三焊点5之间设置有至少一个焊点7和/或至少一个印刷电路板空穴8；
所述印刷电路板空穴8为由印刷电路板表面向内部凹陷的凹槽结构。
在此说明，焊点7不与第二焊点4相连，也不与第三焊点5相连。
本发明实施例提供的所述印刷电路板组件通过设置第一印刷电路板；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板通过至少四个焊点与所述第一印刷电路板电连接；其中，所述至少四个焊点包括沿预设方向依次排列的第一焊点、第二焊点、第三焊点和第四焊点，所述第一焊点与所述第二焊点连通，所述第三焊点与所述第四焊点连通，所述第二焊点与所述第三焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；所述印刷电路板空穴为由印刷电路板表面向内部凹陷的凹槽结构；能够分散单个焊点上的应力，同时对内侧焊点的信号提供电磁屏蔽；并且在保持分散焊点应力与电磁屏蔽能力的基础上，增大焊点之间的间隙，包括XY方向与Z方向的间隙，增加用于助焊剂挥发的空间，从而避免特定环境下相邻的焊点之间会沿着残留的助焊剂通道发生电迁移，提升抗电迁移的能力水平；很好的解决了现有技术中印刷电路板组件上的单个焊点所承受的应力值偏大，易失效的问题。
如图2至图8所示，所述第二焊点4与所述第三焊点5之间设置的所述至少一个焊点7电连接所述第一印刷电路板1和所述第二印刷电路板2。
这样能够保证第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的正常通信。
为了扩大PCB可用面积，如图3至图8所示，所述第一印刷电路板1与所述第二印刷电路板2之间通过第三印刷电路板9电连接；所述至少四个焊点还包括沿所述预设方向依次排列的第五焊点10、第六焊点11、第七焊点12和第八焊点13，所述第五焊点10与所述第六焊点11连通，所述第七焊点12与所述第八焊点13连通，所述第六焊点11与所述第七焊点12之间设置有至少一个焊点14和/或至少一个印刷电路板空穴15；其中，所述第三印刷电路板9包括第一端面和第二端面，所述第一端面通过所述第一焊点3、所述第二焊点4、所述第三焊点5和所述第四焊点6与所述第一印刷电路板1的第三端面电连接，所述第二端面通过所述第五焊点10、所述第六焊点11、所述第七焊点12和所述第八焊点13与所述第二印刷电路板2的第四端面电连接。
在此说明，焊点7不与第六焊点11相连，也不与第七焊点12相连。第三印刷电路板起到的是中间连接架板的作用。
如图3至图8所示，所述第一端面与所述第一印刷电路板1的第三端面之间设置的所述至少一个焊点7，电连接所述第一端面与所述第三端面；和/或，所述第二端面与所述第二印刷电路板2的第四端面之间设置的所述至少一个焊点14，电连接所述第二端面与所述第二印刷电路板的第四端面。
这样能够保证第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的正常通信。
如图3至图8所示，所述印刷电路板空穴8设于所述第三端面(即朝向所述第三印制电路板的端面)上，和/或，所述印刷电路板空穴15设于所述第二印刷电路板的第四端面(即朝向所述第三印制电路板的端面)上，和/或，
所述印刷电路板空穴8设于所述第三印刷电路板的第一端面上，和/或，所述印刷电路板空穴15设于所述第三印刷电路板的第二端面上。
如图3和图4所示，在所述第二焊点4和所述第三焊点5之间设有所述焊点7和印刷电路板空穴8的情况下，所述焊点7与所述印刷电路板空穴8间隔设置。
这样能够有助于助焊剂残留的挥发。
如图3和图4所示，所述印刷电路板空穴8位于所述焊点7与所述第二焊点4之间；和/或，所述印刷电路板空穴8位于所述焊点7与所述第三焊点5之间。
这样能够进一步有助于助焊剂残留的挥发。
如图3、图5和图7所示，所述第三印刷电路板9上设有通孔16，所述第一端面上的焊点(包括第一焊点3、第二焊点4、第三焊点5、第四焊点6以及焊点7)与所述第二端面上的焊点(包括第五焊点10、第六焊点11、第七焊点12、第八焊点13以及焊点14)通过所述通孔16连通。
这样能够保证第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的正常通信。
如图5和图6所示，在所述第二焊点4和所述第三焊点5之间只设有焊点7的情况下，所述焊点7与所述第二焊点4之间的距离大于或等于预设阈值；和/或，所述焊点7与所述第三焊点5之间的距离大于或等于所述预设阈值。
这样能够有助于助焊剂残留的挥发。
如图7和图8所示，在所述第二焊点4和所述第三焊点5之间只设有所述印刷电路板空穴8的情况下，所述印刷电路板空穴占据所述第二焊点和所述第三焊点之间的整个间隔区域。
这样能够最大程度的有助于助焊剂残留的挥发。
在此说明，关于第五焊点10、第六焊点11、第七焊点12和第八焊点13的其他设置类似于第一焊点3、第二焊点4、第三焊点5和第四焊点6的设置，在此不再赘述。
下面对本发明实施例提供的所述印刷电路板组件进行进一步说明。
针对上述技术问题，考虑到在外侧放置相同网络的焊点，并且将相邻的两个焊点相连，从而可以分散单个焊点上的应力，同时对内侧焊点的信号提供电磁屏蔽；但是，在进行3DPCBA(三维印刷电路板组件，3D Printed Circuit Board Assembly)的焊接时，需要添加助焊剂来保证焊接的品质。完成焊接后，助焊剂会通过周围的间隙挥发到外部的空间中。而由于外侧相邻的两个焊点相连并且焊接在一起，会导致内侧助焊剂没有足够的间隙用于助焊剂挥发，导致在焊点周围存在助焊剂残留无法挥发的情况。此时，在不同网络的焊点之间存在电压差时，在特定环境下，相邻的焊点之间会沿着残留的助焊剂通道上发生电迁移，最终导致不同网络之间的短路问题。因此，本发明实施例提供了一种印刷电路板组件，能够在保持分散焊点应力与电磁屏蔽能力的基础上，增大焊点之间的间隙，包括XY方向与Z方向的间隙，增加用于助焊剂挥发的空间，从而提升抗电迁移的能力水平。
具体涉及以下两点：
第一点，外侧焊点设计由相邻两个焊点相连优化为间隔一个焊点之后相连，增加焊点之间XY方向上的间隙，如图2至图6所示；
第二点，在外侧焊点周围的PCB板上增加相应的PCB空穴，增加焊点之间Z方向的间隙，如图2至图4以及图7和图8所示；
关于上述第一点：
外侧焊点设计由相邻的每两个焊点相连优化为，相邻两个焊点两两相连后，间隔一个单独的焊点之后再两两相连。连接的区域与单独焊点上都会刷上锡膏，将三个PCB板进行焊接，从而增加焊点之间XY方向上的间隙，如图2至图6所示。
关于上述第二点：
具体可在上述第一点的基础上实现，在焊点周围增加PCB空穴。其中空穴区域为非焊接区域，从而可以在不影响焊接强度与应力分布的前提下，进一步增加焊点间的Z方向空隙，如图2至图4所示。
另外一种可选的方式是，上述第二点单独实现：可以将相邻两组连接焊点之间的单独焊点去掉，在单独焊点的位置替换成PCB空穴。进一步的，两组连接焊点之间设置的PCB空穴可以占据两组连接焊点位置之间的整个间隔区域，如图7和图8所示。
如此，因为空穴的存在，PCB板与中间连接架板之间的空隙加大，有助于助焊剂的挥发，减少了助焊剂残留，也就降低了焊锡电迁移的风险。
由上可知，本发明实施例提供的方案通过增大焊点之间的间隙，包括XY方向与Z方向的间隙，能够增加用于助焊剂挥发的空间，从而提升抗电迁移的能力水平。
在此说明，本方案的结构不限于两层PCB板的堆叠结构(比如上述第一PCB板和第二PCB板，中间通过第三PCB板相连)，可扩展至三层或三层以上的多层堆叠结构应用当中。
本发明实施例还提供了一种终端，包括上述的印刷电路板组件。
本发明实施例提供的终端能够实现图1至图8的印刷电路板组件实现的各个过程及功能，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：
第一印刷电路板；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板通过至少四个焊点与所述第一印刷电路板电连接；
其中，所述至少四个焊点包括沿预设方向依次排列的第一焊点、第二焊点、第三焊点和第四焊点，所述第一焊点与所述第二焊点连通，所述第三焊点与所述第四焊点连通，所述第二焊点与所述第三焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；
所述印刷电路板空穴为由印刷电路板表面向内部凹陷的凹槽结构。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二焊点与所述第三焊点之间设置的所述至少一个焊点电连接所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间通过第三印刷电路板电连接；
所述至少四个焊点还包括沿所述预设方向依次排列的第五焊点、第六焊点、第七焊点和第八焊点，所述第五焊点与所述第六焊点连通，所述第七焊点与所述第八焊点连通，所述第六焊点与所述第七焊点之间设置有至少一个焊点和/或至少一个印刷电路板空穴；
其中，所述第三印刷电路板包括第一端面和第二端面，所述第一端面通过所述第一焊点、所述第二焊点、所述第三焊点和所述第四焊点与所述第一印刷电路板的第三端面电连接，所述第二端面通过所述第五焊点、所述第六焊点、所述第七焊点和所述第八焊点与所述第二印刷电路板的第四端面电连接。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一端面与所述第一印刷电路板的第三端面之间设置的所述至少一个焊点，电连接所述第一端面与所述第三端面；和/或，
所述第二端面与所述第二印刷电路板的第四端面之间设置的所述至少一个焊点，电连接所述第二端面与所述第二印刷电路板的第四端面。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板空穴设于所述第三端面上，和/或，
所述印刷电路板空穴设于所述第二印刷电路板的第四端面上，和/或，
所述印刷电路板空穴设于所述第三印刷电路板的第一端面上，和/或，
所述印刷电路板空穴设于所述第三印刷电路板的第二端面上。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，在所述第二焊点和所述第三焊点之间设有所述焊点和印刷电路板空穴的情况下，所述焊点与所述印刷电路板空穴间隔设置。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板空穴位于所述焊点与所述第二焊点之间；和/或，
所述印刷电路板空穴位于所述焊点与所述第三焊点之间。
8.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第三印刷电路板上设有通孔，所述第一端面上的焊点与所述第二端面上的焊点通过所述通孔连通。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，在所述第二焊点和所述第三焊点之间只设有焊点的情况下，所述焊点与所述第二焊点之间的距离大于或等于预设阈值；和/或，
所述焊点与所述第三焊点之间的距离大于或等于所述预设阈值。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，在所述第二焊点和所述第三焊点之间只设有所述印刷电路板空穴的情况下，所述印刷电路板空穴占据所述第二焊点和所述第三焊点之间的整个间隔区域。
11.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的印刷电路板组件。
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