JP7335980B2 - プリント回路基板アセンブリ及び端末 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１９年６月２４日に中国で提出された中国特許出願Ｎｏ．２０１９１０５４８７７３．６の優先権を主張しており、同出願の内容の全ては、ここに参照として取り込まれる。
本開示は、端末技術分野に関し、特にプリント回路基板アセンブリ及び端末に関する。

第五世代（５^ｔｈ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ、５Ｇ）移動通信の登場と応用に伴い、スマートフォンなどの移動端末のＰＣＢ（プリント回路基板）上に搭載される必要のある電子デバイスがますます増えている。また、消費電力の増加により、バッテリーの容量とサイズに対する要求がますます高まっている。

その結果、ＸＹ軸方向の空間において、ＰＣＢ面積がますます不足している。現在、一部の製品は、二つ以上のＰＣＢをＺ軸方向にスタッキングしてレイアウトすることを試しており、図１に示すように、（ａは、シールドカバーを、ｂは、電子部品を、ｃは、はんだボールを、ｄは、第一のＰＣＢ基板を、ｅは、中間接続フレームプレートを、ｆは、第二のＰＣＢ基板を表す）、Ｚ軸方向の空間を利用してＰＣＢの使用可能な面積を拡大する。中間接続フレームプレートは、信号接続と電磁シールドの役割を果たす。

中間接続フレームプレートの上下両面にいずれもはんだボールがあり、はんだボールは、第一のＰＣＢ基板と第ニのＰＣＢ基板上の対応する電極パッドにはんだにより接合される。これらのはんだボールは、中間接続フレームプレート上の応力の大部分を受けるため、単一のはんだジョイントの応力値が大きすぎ、それにより、特定の応用シーンで故障を引き起こしやすい。

本開示は、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題を解決するためのプリント回路基板アセンブリ及び端末を提供することを目的としている。

上記技術課題を解決するために、本開示は、以下のように実現される。

第一の方面によれば、本開示の実施例は、プリント回路基板アセンブリを提供する。前記プリント回路基板アセンブリは、
第一のプリント回路基板と、
少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とを含み、
そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造である。

選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第一のプリント回路基板と前記第二のプリント回路基板に電気的に接続される。

選択的に、前記第一のプリント回路基板と前記第二のプリント回路基板との間は、第三のプリント回路基板によって電気的に接続され、
前記少なくとも四つのはんだジョイントは、前記予め設定される方向に沿って順に配列された第五のはんだジョイントと、第六のはんだジョイントと、第七のはんだジョイントと、第八のはんだジョイントとをさらに含み、前記第五のはんだジョイントは、前記第六のはんだジョイントに連通し、前記第七のはんだジョイントは、前記第八のはんだジョイントに連通し、前記第六のはんだジョイントと前記第七のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
そのうち、前記第三のプリント回路基板は、第一の端面と第二の端面とを含み、前記第一の端面は、前記第一のはんだジョイント、前記第二のはんだジョイント、前記第三のはんだジョイント及び前記第四のはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板の第三の端面に電気的に接続され、前記第二の端面は、前記第五のはんだジョイント、前記第六のはんだジョイント、前記第七のはんだジョイント及び前記第八のはんだジョイントによって前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される。

選択的に、前記第一の端面と前記第一のプリント回路基板の第三の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第一の端面と前記第三の端面に電気的に接続され、及び／又は、
前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される。

選択的に、前記プリント回路基板ホールは、前記第三の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第二のプリント回路基板の第四の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第一の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第二の端面上に設けられる。

選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に前記はんだジョイントとプリント回路基板ホールが設けられる場合、前記はんだジョイントは、前記プリント回路基板ホールから間隔をおいて設けられる。

選択的に、前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第二のはんだジョイントとの間に位置し、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に位置する。

選択的に、前記第三のプリント回路基板上に貫通孔が設けられ、前記第一の端面上のはんだジョイントと前記第二の端面上のはんだジョイントとは、前記貫通孔によって連通する。

選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間にはんだジョイントのみが設けられる場合、前記はんだジョイントと前記第二のはんだジョイントとの間の距離は、予め設定されるしきい値以上であり、及び／又は、
前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の距離は、前記予め設定されるしきい値以上である。

選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に前記プリント回路基板ホールのみが設けられる場合、前記プリント回路基板ホールは、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の間隔領域全体を占める。

第二の方面によれば、本開示の実施例は、上記プリント回路基板アセンブリを含む端末をさらに提供する。

本開示の実施例では、第一のプリント回路基板と、少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とが設けられ、そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造であり、それにより、単一のはんだジョイント上の応力を分散させるとともに、内側のはんだジョイントの信号に電磁シールドを提供することができ、また、はんだジョイントの応力を分散させ電磁シールドを提供する能力を維持することを基礎として、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させ、フラックス揮発用の空間を増加させることにより、特定の環境で隣接するはんだジョイント間でエレクトロマイグレーションが残したフラックスの通路に沿って発生することを回避し、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させ、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題を効果的に解決した。

関連技術におけるＰＣＢスタッキングの概略図である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその一である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその二である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその三である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその四である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその五である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその六である。 本開示の実施例によるプリント回路基板アセンブリの構造概略図のその七である。

以下は、本開示の実施例における添付図面を結び付けながら、本開示の実施例における技術案を明瞭且つ完全に記述する。明らかに、記述された実施例は、本開示の一部の実施例であり、全部の実施例ではない。本開示における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。

本開示は、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題に対して、プリント回路基板アセンブリを提供する。図２～図８に示すように、前記プリント回路基板アセンブリは、
第一のプリント回路基板１と、
少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板１に電気的に接続された第二のプリント回路基板２とを含み、
そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイント３と、第二のはんだジョイント４と、第三のはんだジョイント５と、第四のはんだジョイント６とを含み、前記第一のはんだジョイント３は、前記第二のはんだジョイント４に連通し、前記第三のはんだジョイント５は、前記第四のはんだジョイント６に連通し、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に少なくとも一つのはんだジョイント７及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホール８が設けられ、
前記プリント回路基板ホール８は、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造である。

ここで説明すべきことは、はんだジョイント７は、第二のはんだジョイント４に接続されず、第三のはんだジョイント５にも接続されない。

本開示の実施例による前記プリント回路基板アセンブリには、第一のプリント回路基板と、少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とが設けられ、そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造であり、それにより、単一のはんだジョイント上の応力を分散させるとともに、内側のはんだジョイントの信号に電磁シールドを提供することができ、また、はんだジョイントの応力を分散させ電磁シールドを提供する能力を維持することを基礎として、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させ、フラックス揮発用の空間を増加させることにより、特定の環境で隣接するはんだジョイント間でエレクトロマイグレーションが残したフラックスの通路に沿って発生することを回避し、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させ、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題を効果的に解決した。

図２～図８に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイント７は、前記第一のプリント回路基板１と前記第二のプリント回路基板２に電気的に接続される。

このように、第一のプリント回路基板と第二のプリント回路基板との間の正常な通信を確保することができる。

ＰＣＢの使用可能な面積を拡大するために、図３～図８に示すように、前記第一のプリント回路基板１と前記第二のプリント回路基板２との間は、第三のプリント回路基板９によって電気的に接続され、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、前記予め設定される方向に沿って順に配列された第五のはんだジョイント１０と、第六のはんだジョイント１１と、第七のはんだジョイント１２と、第八のはんだジョイント１３とをさらに含み、前記第五のはんだジョイント１０は、前記第六のはんだジョイント１１に連通し、前記第七のはんだジョイント１２は、前記第八のはんだジョイント１３に連通し、前記第六のはんだジョイント１１と前記第七のはんだジョイント１２との間に少なくとも一つのはんだジョイント１４及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホール１５が設けられ、そのうち、前記第三のプリント回路基板９は、第一の端面と第二の端面とを含み、前記第一の端面は、前記第一のはんだジョイント３、前記第二のはんだジョイント４、前記第三のはんだジョイント５及び前記第四のはんだジョイント６によって前記第一のプリント回路基板１の第三の端面に電気的に接続され、前記第二の端面は、前記第五のはんだジョイント１０、前記第六のはんだジョイント１１、前記第七のはんだジョイント１２及び前記第八のはんだジョイント１３によって前記第二のプリント回路基板２の第四の端面に電気的に接続される。

ここで説明すべきことは、はんだジョイント７は、第六のはんだジョイント１１に接続されず、第七のはんだジョイント１２にも接続されない。第三のプリント回路基板は、中間接続フレームプレートの役割を果たす。

図３～図８に示すように、前記第一の端面と前記第一のプリント回路基板１の第三の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイント７は、前記第一の端面と前記第三の端面に電気的に接続され、及び／又は、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板２の第四の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイント１４は、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される。

このように、第一のプリント回路基板と第二のプリント回路基板との間の正常な通信を確保することができる。

図３～図８に示すように、前記プリント回路基板ホール８は、前記第三の端面（即ち、前記第三のプリント回路基板に面する端面）上に設けられ、及び／又は、前記プリント回路基板ホール１５は、前記第二のプリント回路基板の第四の端面（即ち、前記第三のプリント回路基板に面する端面）上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホール８は、前記第三のプリント回路基板の第一の端面上に設けられ、及び／又は、前記プリント回路基板ホール１５は、前記第三のプリント回路基板の第二の端面上に設けられる。

図３及び図４に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に前記はんだジョイント７とプリント回路基板ホール８が設けられる場合、前記はんだジョイント７は、前記プリント回路基板ホール８から間隔をおいて設けられる。

このように、残したフラックスの揮発に役立つことができる。

図３及び図４に示すように、前記プリント回路基板ホール８は、前記はんだジョイント７と前記第二のはんだジョイント４との間に位置し、及び／又は、前記プリント回路基板ホール８は、前記はんだジョイント７と前記第三のはんだジョイント５との間に位置する。

このように、残したフラックスの揮発にさらに役立つことができる。

図３、図５及び図７に示すように、前記第三のプリント回路基板９上に貫通孔１６が設けられ、前記第一の端面上のはんだジョイント（第一のはんだジョイント３と、第二のはんだジョイント４と、第三のはんだジョイント５と、第四のはんだジョイント６と、はんだジョイント７とを含む）と前記第二の端面上のはんだジョイント（第五のはんだジョイント１０と、第六のはんだジョイント１１と、第七のはんだジョイント１２と、第八のはんだジョイント１３と、はんだジョイント１４とを含む）とは、前記貫通孔１６によって連通する。

このように、第一のプリント回路基板と第二のプリント回路基板との間の正常な通信を確保することができる。

図５及び図６に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間にはんだジョイント７のみが設けられる場合、前記はんだジョイント７と前記第二のはんだジョイント４との間の距離は、予め設定されるしきい値以上であり、及び／又は、前記はんだジョイント７と前記第三のはんだジョイント５との間の距離は、前記予め設定されるしきい値以上である。

このように、残したフラックスの揮発に役立つことができる。

図７及び図８に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に前記プリント回路基板ホール８のみが設けられる場合、前記プリント回路基板ホールは、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の間隔領域全体を占める。

このように、残したフラックスの揮発に最大限に役立つことができる。

ここで説明すべきことは、第五のはんだジョイント１０、第六のはんだジョイント１１、第七のはんだジョイント１２及び第八のはんだジョイント１３の他の設置は、第一のはんだジョイント３、第二のはんだジョイント４、第三のはんだジョイント５及び第四のはんだジョイント６の設置に類似しているため、ここでは説明を省略する。

以下は、本開示の実施例による前記プリント回路基板アセンブリをさらに説明する。

上記技術課題に対して、同じネットワークのはんだジョイントを外側に配置し、隣接する二つのはんだジョイントを接続することにより、単一のはんだジョイント上の応力を分散させるとともに、内側のはんだジョイントの信号に電磁シールドを提供できることを検討したが、三次元プリント回路基板アセンブリ（３^ｒｄ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ、３ＤＰＣＢＡ）をはんだにより接合する時、はんだによる接合の品質を確保するためにフラックスを追加する必要がある。はんだによる接合を完了した後、フラックスは、周囲の隙間を通って外部の空間に揮発する。しかしながら、外側の隣接する二つのはんだジョイントが接続されて一緒にはんだにより接合されるため、内側のフラックスにはフラックスが揮発するのに十分な隙間がなく、その結果、はんだジョイントの周囲に揮発できない残したフラックスが存在する。この時、異なるネットワークのはんだジョイントに電圧差が存在する場合、特定の環境で、隣接するはんだジョイント間でエレクトロマイグレーションが残したフラックスの通路に沿って発生し、最終的に、異なるネットワーク間の短絡問題につながる。そのため、本開示の実施例は、はんだジョイントの応力を分散させ電磁シールドを提供する能力を維持することを基礎として、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させ、フラックス揮発用の空間を増加させることにより、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させることができるプリント回路基板アセンブリを提供した。

具体的には、以下の二点に関する。

第一の点、外側のはんだジョイントの設計は、隣接する二つのはんだジョイントが接続されることから、一つのはんだジョイントを隔ててから接続されることに最適化され、はんだジョイント間のＸＹ方向の隙間を増加させ、図２～図６に示すとおりである。

第二の点、外側のはんだジョイントの周囲のＰＣＢ基板上に対応するＰＣＢホールを追加し、はんだジョイント間のＺ方向の隙間を増加させ、図２～図４及び図７と図８に示すとおりである。

上記第一の点について、
外側のはんだジョイントの設計は、隣接する二つごとのはんだジョイントが接続されることから、隣接する二つのはんだジョイントが二つずつ接続された後、一つの個別のはんだジョイントを隔ててから二つずつ接続されることに最適化される。接続の領域と個別のはんだジョイントにいずれもはんだペーストを塗布し、三つのＰＣＢ基板をはんだにより接合することにより、はんだジョイント間のＸＹ方向の隙間を増加させ、図２～図６に示すとおりである。

上記第二の点について、
具体的には、はんだジョイントの周囲にＰＣＢホールを追加するように上記第一の点を基礎として実現されてもよい。そのうち、ホール領域が、はんだによる接合領域でないため、はんだによる接合の強度と応力分布に影響を与えない前提で、はんだジョイント間のＺ方向の隙間をさらに増加させることができ、図２～図４に示すとおりである。

別の選択的な方式として、上記第二の点は、隣接する二組の接続されたはんだジョイント間の個別のはんだジョイントを除去し、個別のはんだジョイントの位置でＰＣＢホールに置換してもよいように個別に実現される。さらに、二組の接続されたはんだジョイントの間に設けられたＰＣＢホールは、二組の接続されたはんだジョイントの位置の間の間隔領域全体を占めてもよく、図７と図８に示すとおりである。

このように、ホールの存在により、ＰＣＢ基板と中間接続フレームプレートとの間の隙間が大きくなり、フラックスの揮発に役立ち、残したフラックスを減少させ、つまり、はんだエレクトロマイグレーションのリスクを低下させる。

以上からわかるように、本開示の実施例による方案は、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させることにより、フラックス揮発用の空間を増加させることができ、それにより、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させることができる。

ここで説明すべきことは、本方案の構造は、二層のＰＣＢ基板のスタッキング構造（例えば、上記第一のＰＣＢ基板と第二のＰＣＢ基板とは、中間で第三のＰＣＢ基板によって接続される）に限らず、三層又は三層以上の多層スタッキング構造の応用に拡張可能である。

本開示の実施例は、上記プリント回路基板アセンブリを含む端末をさらに提供する。

本開示の実施例による端末は、図１～図８のプリント回路基板アセンブリによって実現された各プロセス及び機能を実現することができる。説明の繰り返しを回避するために、ここでは説明を省略する。

説明すべきことは、本明細書において、「含む」、「包含」という用語またはその他の任意の変形は、非排他的な「含む」を意図的にカバーするものであり、それにより、一連の要素を含むプロセス、方法、物品または装置は、それらの要素を含むだけではなく、明確にリストアップされていない他の要素も含み、またはこのようなプロセス、方法、物品または装置に固有の要素も含む。それ以上の制限がない場合に、「……を１つ含む」という文章で限定された要素について、この要素を含むプロセス、方法、物品または装置には他の同じ要素も存在することが排除されるものではない。なお、本出願において使用された「及び／又は」は、接続された対象の少なくとも一つを表し、例えばＡ及び／又はＢ及び／又はＣは、単独のＡ、単独のＢ、単独のＣ、ＡとＢとの組み合わせ、ＢとＣとの組み合わせ、ＡとＣとの組み合わせ、及びＡとＢとＣとの組み合わせという七つのケースを含むことを表す。

以上は、添付図面を結び付けながら、本開示の実施例を記述したが、本開示は、上記具体的な実施の形態に限らず、上記具体的な実施の形態は、例示的なものに過ぎず、制限性のあるものではない。当業者は、本開示による示唆を基にして、本開示の趣旨や請求項が保護する範囲から逸脱しない限り、多くの形式の変更を行うことができ、それらはいずれも本開示の保護範囲に入っている。

Claims (11)

1. 第一のプリント回路基板と、
   少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とを含み、
   そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
   前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造である、プリント回路基板アセンブリ。
2. 前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第一のプリント回路基板と前記第二のプリント回路基板に電気的に接続される、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
3. 前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に前記はんだジョイントとプリント回路基板ホールが設けられる場合、前記はんだジョイントは、前記プリント回路基板ホールから間隔をおいて設けられる、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
4. 前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第二のはんだジョイントとの間に位置し、及び／又は、
   前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に位置する、請求項３に記載のプリント回路基板アセンブリ。
5. 前記第一のプリント回路基板と前記第二のプリント回路基板との間は、第三のプリント回路基板によって電気的に接続され、
   前記少なくとも四つのはんだジョイントは、前記予め設定される方向に沿って順に配列された第五のはんだジョイントと、第六のはんだジョイントと、第七のはんだジョイントと、第八のはんだジョイントとをさらに含み、前記第五のはんだジョイントは、前記第六のはんだジョイントに連通し、前記第七のはんだジョイントは、前記第八のはんだジョイントに連通し、前記第六のはんだジョイントと前記第七のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
   そのうち、前記第三のプリント回路基板は、第一の端面と第二の端面とを含み、前記第一の端面は、前記第一のはんだジョイント、前記第二のはんだジョイント、前記第三のはんだジョイント及び前記第四のはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板の第三の端面に電気的に接続され、前記第二の端面は、前記第五のはんだジョイント、前記第六のはんだジョイント、前記第七のはんだジョイント及び前記第八のはんだジョイントによって前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される、請求項１又は２に記載のプリント回路基板アセンブリ。
6. 前記第一の端面と前記第一のプリント回路基板の第三の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第一の端面と前記第三の端面に電気的に接続され、及び／又は、
   前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
7. 前記プリント回路基板ホールは、前記第三の端面上に設けられ、及び／又は、
   前記プリント回路基板ホールは、前記第二のプリント回路基板の第四の端面上に設けられ、及び／又は、
   前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第一の端面上に設けられ、及び／又は、
   前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第二の端面上に設けられる、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
8. 前記第三のプリント回路基板上に貫通孔が設けられ、前記第一の端面上のはんだジョイントと前記第二の端面上のはんだジョイントとは、前記貫通孔によって連通する、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
9. 前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間にはんだジョイントのみが設けられる場合、前記はんだジョイントと前記第二のはんだジョイントとの間の距離は、予め設定されるしきい値以上であり、及び／又は、
   前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の距離は、前記予め設定されるしきい値以上である、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
10. 前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に前記プリント回路基板ホールのみが設けられる場合、前記プリント回路基板ホールは、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の間隔領域全体を占める、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載のプリント回路基板アセンブリを含む、端末。