KR20130129012A - 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 명세서는 정전기로부터 전기 전자 제품 내의 인쇄 회로 기판 시스템을 보호하기 위한 전기 전도성 부재의 구조를 변경함으로써 인쇄 회로 기판 조립물 제조 공정을 단순화할 수 있는 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 명세서에 개시된 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 인쇄 회로 기판에 형성된 관통홀과; 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 설치된 도전체와; 상기 관통홀에 삽입되는 전기 전도성 부재를 포함하며, 상기 전기 전도성 부재는 상기 관통홀을 통해 상기 도전체에 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법{ANTISTATIC APPARATUS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 명세서는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전기 전자 제품 내의 인쇄 회로 기판에 장착된 전자 부품들은 정전기 등에 의해 고장을 유발할 수 있다. 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 개스킷은 한국 특허 출원번호 10-2004-0112730에 개시되어 있다.

본 명세서는 정전기로부터 전기 전자 제품 내의 인쇄 회로 기판 시스템(인쇄 회로 기판에 장착된 다수의 전자 부품 등을 포함)을 보호하기 위한 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷(Gasket))의 구조를 변경함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있는 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 명세서에 개시된 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 인쇄 회로 기판에 형성된 관통홀과; 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 설치된 도전체와; 상기 관통홀에 삽입되는 제1 전기 전도성 부재를 포함하며, 상기 제1 전기 전도성 부재는 상기 관통홀을 통해 상기 도전체에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 도전체는, 상기 인쇄 회로 기판의 접지와; 상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 섀시를 포함할 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제1 전기 전도성 부재는, 상기 관통홀을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 접지와 상기 섀시에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제1 전기 전도성 부재는, 땜납에 의해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 금속 판과; 상기 제1 금속 판에 형성된 절연체와; 상기 절연체 상에 형성된 제2 금속 판을 포함하며, 상기 관통홀은 상기 제1 금속 판, 상기 절연체, 상기 제2 금속 판을 관통할 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 관통홀 내벽에 형성되는 도전층을 더 포함하며, 상기 도전층은 상기 제1 금속 판과 상기 제2 금속 판을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제1 전기 전도성 부재는, 바디와; 상기 바디로부터 확장된 헤더를 포함할 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 헤더의 일면은 상기 섀시와 접촉되고, 상기 헤더의 타면은 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 걸리도록 형성되며, 상기 헤더의 직경은 상기 관통홀의 직경보다 크게 형성될 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 바디는 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 바디의 끝단은 상기 접지에 접촉될 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제1 전기 전도성 부재는, 바디와; 상기 바디로부터 확장된 헤더와; 상기 헤더로부터 도출된 도출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 섀시와 접촉되고, 상기 바디는 상기 접지에 접촉될 수 있다.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 제2 전기 전도성 부재를 더 포함하며, 상기 제2 전기 전도성 부재의 일면은 상기 인쇄 회로 기판에 접촉되고, 상기 제2 전기 전도성 부재의 타면은 상기 섀시에 접촉될 수 있다.

본 명세서에 개시된 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법은, 바디와 상기 바디로부터 확장된 헤더를 갖는 제1 전기 전도성 부재를 제작하는 단계와; 인쇄 회로 기판에 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 전기 전도성 부재의 헤더가 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 걸리도록 상기 바디를 상기 관통홀에 삽입하는 단계를 포함하며, 상기 제1 전기 전도성 부재는 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 설치된 도전체에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법은, 정전기로부터 전기 전자 제품 내의 인쇄 회로 기판 시스템(인쇄 회로 기판에 장착된 다수의 전자 부품 등을 포함)을 보호하기 위한 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷(Gasket))의 구조를 변경함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정전기 방지 장치가 적용된 인쇄 회로 기판의 단면도를 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 형성된 관통홀을 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 개스킷을 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 장착된 개스킷을 나타낸 도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 다른 개스킷을 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전기 방지 장치가 적용된 인쇄 회로 기판의 단면도를 나타낸 도이다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

이하에서는, 정전기로부터 전기 전자 제품(예를 들면, 디스플레이 장치, 이동 통신 단말기, 오디오 장치 등) 내의 인쇄 회로 기판 시스템(인쇄 회로 기판에 장착된 다수의 전자 부품 등을 포함)을 보호하기 위한 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷(Gasket))의 구조를 변경함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있는 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법을 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명한다. 즉, 종래의 표면 실장형 개스킷은 인쇄 회로 기판의 상면 및 하면에 모두 설치되므로, 1차 납땜(Soldering) 공정을 통해 인쇄 회로 기판의 상면에 종래의 표면 실장형 개스킷을 형성하고, 다시 2차 납땜(Soldering) 공정을 통해 인쇄 회로 기판의 하면에 종래의 표면 실장형 개스킷을 형성하였다. 반면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 인쇄 회로 기판의 어느 한쪽 면에만 납땜(Soldering) 공정을 수행함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정전기 방지 장치가 적용된 인쇄 회로 기판의 단면도를 나타낸 도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 다수의 전자 부품(10-1)이 장착된 인쇄 회로 기판(10)에 형성된 관통홀과; 상기 인쇄 회로 기판(10)에 인접하게 설치된 도전체와; 상기 관통홀에 삽입되는 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷)(20)를 포함하며, 상기 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷)(20)는 상기 도전체에 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 솔더 프린팅(Solder Printing) 공정을 통해 상기 인쇄 회로 기판(10)의 어느 하나의 표면상에 땜납들을 형성하고, 상기 형성된 땜납들 중에서 어느 하나의 땜납 및 그 땜납이 위치한 인쇄 회로 기판의 영역을 관통하는 관통홀을 형성하고, 상기 관통홀에 상기 전기 전도성 부재를 삽입하고, 상기 형성된 각 땜납 상에 전자 부품(10-1)을 장착(Mounting)하고, 상기 땜납에 장착된 전자 부품(10-1) 및 상기 관통홀에 삽입된 전기 전도성 부재(20)를 리플로 납땜(Reflow soldering) 공정을 통해 상기 인쇄 회로 기판(10)과 전기적으로 연결시킬 수도 있다.

상기 도전체는, 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(ground)(50)와; 상기 인쇄 회로 기판(10)을 커버하는 섀시(Chassis)(40)를 포함할 수 있다. 상기 개스킷(20)은 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)와 상기 섀시(40)에 전기적으로 연결된다.

상기 인쇄 회로 기판(10)은 제1 금속 판(11)과 상기 제1 금속 판에 형성된 절연체(12)와; 상기 절연체(12) 상에 형성된 제2 금속 판(13)을 포함한다.

상기 개스킷(20)은 땜납(solder)(30)에 의해 상기 인쇄 회로 기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 섀시(Chassis)(40)는 상기 인쇄 회로 기판(10)의 상부에 설치될 수 있으며, 전기 전도성의 케이스일 수 있다.

상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)는 상기 인쇄 회로 기판(10)의 하부에 설치될 수 있으며, 전기 전도성의 에너지 경로(energy path)일 수 있다.

상기 인쇄 회로 기판(10)에서 발생한 정전기 에너지는 상기 개스킷(20)을 통해 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)와 상기 섀시(40)로 전달됨으로써, 상기 인쇄 회로 기판(10)에 장착된 다수의 전자 부품(10-1)을 상기 정전기로부터 보호할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 인쇄 회로 기판의 어느 한쪽 면에만 납땜(Soldering) 공정을 수행함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있다. 반면, 종래의 표면 실장형 개스킷은 인쇄 회로 기판의 상면 및 하면에 모두 설치되므로, 1차 납땜(Soldering) 공정을 통해 인쇄 회로 기판의 상면에 종래의 표면 실장형 개스킷을 형성하고, 다시 2차 납땜(Soldering) 공정을 통해 인쇄 회로 기판의 하면에 종래의 표면 실장형 개스킷을 형성하였다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 형성된 관통홀을 나타낸 도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제1 금속 판(11)과 상기 제1 금속 판에 형성된 절연체(12)와; 상기 절연체(12) 상에 형성된 제2 금속 판(13)과; 상기 제1 금속 판(11), 상기 절연체(12), 상기 제2 금속 판(13)을 관통하는 관통홀(10-2)을 포함한다. 상기 관통홀(10-2) 내벽에는 도전층(금속 층)(14)이 형성될 수도 있다. 상기 도전층(14)은 상기 제1 금속 판(11)과 상기 제2 금속 판(13)을 서로 전기적으로 연결시킨다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 개스킷을 나타낸 도이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 개스킷(20)은, 바디(22)와; 상기 바디(22)로부터 확장된 헤더(21)를 포함한다. 상기 헤더(21)의 일면(21-1)은 상기 섀시(40)와 접촉되고, 상기 헤더(21)의 타면(21-2)은 상기 인쇄 회로 기판(10)의 제1면(예를 들면, 상기 제1 금속 판(11))에 걸리도록 형성된다. 상기 헤더(21)의 직경은 상기 관통홀(10-2)의 직경보다 크게 형성된다. 상기 개스킷(20)은 금속 분말을 포함하는 페이스트를 이용하여 제조될 수도 있다.

상기 바디(22)는 상기 관통홀(10-2)에 삽입되고, 상기 바디(22)의 끝단(22-2)은 상기 접지(50)에 접촉된다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 장착된 개스킷을 나타낸 도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 개스킷(20)의 바디(22)는 상기 관통홀(10-2)에 삽입되어 상기 접지(50)에 접촉되고, 상기 헤더(21)의 일면(21-1)은 상기 섀시(40)와 접촉되고, 상기 헤더(21)의 타면(21-2)은 상기 인쇄 회로 기판(10)의 제1면(예를 들면, 상기 제1 금속 판(11))에 걸리도록 형성된다. 땜납(solder)(30)으로 상기 헤더와 상기 제1면(예를 들면, 상기 제1 금속 판(11))를 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 다른 개스킷을 나타낸 도이다.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 개스킷(20)은, 바디(22)와; 상기 바디(22)로부터 확장된 헤더(21)와; 상기 헤더(21)로부터 도출된 도출부(23)를 포함한다. 상기 도출부(23)는 상기 바디(22)와 반대 방향으로 도출되며, 상기 헤더(21)의 직경보다 작거나 상기 바디(22)의 직경과 동일할 수 있다.

상기 헤더(21)로부터 도출된 돌출부(23)는 상기 섀시(40)와 접촉되고, 상기 헤더(21)의 타면(21-2)은 상기 인쇄 회로 기판(10)의 제1면(예를 들면, 상기 제1 금속 판(11))에 걸리도록 형성된다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전기 방지 장치가 적용된 인쇄 회로 기판의 단면도를 나타낸 도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 다수의 전자 부품(10-1)이 장착된 인쇄 회로 기판(10)에 형성된 관통홀과; 상기 인쇄 회로 기판(10)에 인접하게 설치된 도전체와; 상기 관통홀에 삽입되는 제1 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷)(20)와; 상기 인쇄 회로 기판(10)에 형성되는 제2 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷)(60)를 포함하며, 상기 제1 및 제2 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷)(20, 60)는 상기 도전체에 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 솔더 프린팅(Solder Printing) 공정을 통해 상기 인쇄 회로 기판(10)의 어느 하나의 표면상에 땜납들을 형성하고, 상기 형성된 땜납들 중에서 어느 하나의 땜납 및 그 땜납이 위치한 인쇄 회로 기판의 영역을 관통하는 관통홀을 형성하고, 상기 관통홀에 상기 전기 전도성 부재를 삽입하고, 상기 형성된 각 땜납 상에 전자 부품(10-1) 및 제2 전기 전도성 부재를 장착(Mounting)하고, 상기 땜납에 장착된 전자 부품(10-1), 상기 관통홀에 삽입된 제1 전기 전도성 부재(20), 제2 전기 전도성 부재(60)를 리플로 납땜(Reflow soldering) 공정을 통해 상기 인쇄 회로 기판(10)과 전기적으로 연결시킬 수도 있다.

상기 도전체는, 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(ground)(50)와; 상기 인쇄 회로 기판(10)을 커버하는 섀시(Chassis)(40)를 포함할 수 있다. 상기 개스킷(20)은, 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)와 상기 섀시(40)에 전기적으로 연결되거나, 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)에 접촉될 수 있다.

상기 인쇄 회로 기판(10)은 제1 금속 판(11)과 상기 제1 금속 판에 형성된 절연체(12)와; 상기 절연체(12) 상에 형성된 제2 금속 판(13)을 포함한다.

상기 제1 전기 전도성 부재(20)는 땜납(solder)(30)에 의해 상기 인쇄 회로 기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제2 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷)(60)는 땜납(70)에 의해 상기 인쇄 회로 기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 전기 전도성 부재(60)는 상기 헤더(21)와 동일 평면상에 형성된다. 상기 제2 전기 전도성 부재(60)의 일면은 상기 인쇄 회로 기판(10)의 제1면(예를 들면, 상기 제1 금속 판(11))에 접촉되고, 상기 제2 전기 전도성 부재(60)의 타면은 상기 섀시(40)에 접촉된다.

상기 섀시(Chassis)(40)는 상기 인쇄 회로 기판(10)의 상부에 설치될 수 있으며, 전기 전도성의 케이스일 수 있다.

상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)는 상기 인쇄 회로 기판(10)의 하부에 설치될 수 있으며, 전기 전도성의 에너지 경로(energy path)일 수 있다.

따라서, 상기 인쇄 회로 기판(10)에서 발생한 정전기 에너지는 상기 제1 전기 전도성 부재(20) 및 상기 제2 전기 전도성 부재(60)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(10)의 접지(50)와 상기 섀시(40)로 전달됨으로써, 상기 인쇄 회로 기판(10)에 장착된 다수의 전자 부품(10-1)을 상기 정전기로부터 보호할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치는, 인쇄 회로 기판의 어느 한쪽 면에만 납땜(Soldering) 공정을 수행함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 정전기 방지 장치 및 그 제조 방법은, 정전기로부터 전자 장치(예를 들면, 디스플레이 장치, 이동 통신 단말기, 오디오 장치 등) 내의 인쇄 회로 기판 시스템(인쇄 회로 기판에 장착된 다수의 전자 부품 등을 포함)을 보호하기 위한 전기 전도성 부재(예를 들면, 개스킷(Gasket))의 구조를 변경함으로써 인쇄 회로 기판 조립물(PCBA, printed circuit board assembly) 제조 공정을 단순화할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 인쇄 회로 기판 20: 전기 전도성 부재
30: 땜납 40: 섀시
50: 접지

Claims (20)

1. 인쇄 회로 기판에 형성된 관통홀과;
   상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 설치된 도전체와;
   상기 관통홀에 삽입되는 제1 전기 전도성 부재를 포함하며, 상기 제1 전기 전도성 부재는 상기 관통홀을 통해 상기 도전체에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 도전체는,
   상기 인쇄 회로 기판의 접지와;
   상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 섀시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 전기 전도성 부재는,
   상기 관통홀을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 접지와 상기 섀시에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 전기 전도성 부재는,
   땜납에 의해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은,
   제1 금속 판과;
   상기 제1 금속 판에 형성된 절연체와;
   상기 절연체 상에 형성된 제2 금속 판을 포함하며, 상기 관통홀은 상기 제1 금속 판, 상기 절연체, 상기 제2 금속 판을 관통하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 관통홀 내벽에 형성되는 도전층을 더 포함하며,
   상기 도전층은 상기 제1 금속 판과 상기 제2 금속 판을 서로 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
7. 제2항에 있어서, 상기 제1 전기 전도성 부재는,
   바디와;
   상기 바디로부터 확장된 헤더를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 헤더의 일면은 상기 섀시와 접촉되고, 상기 헤더의 타면은 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 걸리도록 형성되며, 상기 헤더의 직경은 상기 관통홀의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 바디는 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 바디의 끝단은 상기 접지에 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
10. 제2항에 있어서, 상기 제1 전기 전도성 부재는,
    바디와;
    상기 바디로부터 확장된 헤더와;
    상기 헤더로부터 도출된 도출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 섀시와 접촉되고, 상기 바디는 상기 접지에 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
11. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 제2 전기 전도성 부재를 더 포함하며, 상기 제2 전기 전도성 부재의 일면은 상기 인쇄 회로 기판에 접촉되고, 상기 제2 전기 전도성 부재의 타면은 상기 섀시에 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치.
12. 바디와 상기 바디로부터 확장된 헤더를 갖는 제1 전기 전도성 부재를 제작하는 단계와;
    인쇄 회로 기판에 관통홀을 형성하는 단계와;
    상기 전기 전도성 부재의 헤더가 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 걸리도록 상기 바디를 상기 관통홀에 삽입하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 전기 전도성 부재는 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 설치된 도전체에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 도전체는,
    상기 인쇄 회로 기판의 접지와 상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 섀시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 관통홀 내벽에 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 제1 금속 판과 제2 금속 판을 서로 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
15. 제13항에 있어서, 상기 헤더의 일면은 상기 섀시와 접촉되고, 상기 헤더의 타면은 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 걸리도록 형성되며, 상기 헤더의 직경은 상기 관통홀의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
16. 제13항에 있어서, 상기 바디는 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 바디의 끝단은 상기 접지에 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
17. 제13항에 있어서, 상기 제1 전기 전도성 부재는,
    상기 헤더로부터 도출된 도출부를 더 포함하며, 상기 돌출부는 상기 섀시와 접촉되고, 상기 바디는 상기 접지에 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
18. 제13항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에 제2 전기 전도성 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
19. 제18항에 있어서, 상기 제2 전기 전도성 부재는 상기 헤더와 동일 평면상에 위치되고, 상기 제2 전기 전도성 부재의 일면은 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전기 전도성 부재의 타면은 상기 섀시에 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.
20. 제12항에 있어서,
    상기 헤더는 납땜 공정을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 정전기 방지 장치의 제조 방법.

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