JP7213407B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサに関する。

両端面にメタリコン電極（端面電極）が形成され、それぞれのメタリコン電極に外部引き出し端子（バスバー）が接続された複数のコンデンサ素子を、上面が開口するケース内に収納し、当該ケース内に充填樹脂を充填するようにした金属化フィルムコンデンサが特許文献１に記載されている。

特許文献１の金属化フィルムコンデンサでは、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させるために、一対の外部引き出し端子が、絶縁シート（絶縁板）を間に挟んで重ね合わされている。

特開２０１５－１０３７７７号公報

特許文献１のような、いわゆるケースモールド型のコンデンサにおいて、コンデンサ素子と一対のバスバーとを含む複数のコンデンサ素子ユニットを、一つのケースに収容し、充填樹脂でモールドするような構成が採られ得る。各コンデンサ素子ユニットは、コンデンサが搭載される機器（装置）において、互いに異なる電子回路部に組み込まれる。このような構成とすれば、一つの機器に複数のコンデンサ素子ユニットが用いられる場合に、コンデンサ素子ユニット毎にケースを設けずに済む。

しかしながら、複数のコンデンサ素子ユニットを一つのケースに収容する場合、各コンデンサ素子ユニットの配置構成が適正でないと、ケースが無駄に大きくなってしまい、延いてはコンデンサ自身が無駄に大きくなってしまう虞がある。また、特許文献１のコンデンサと同様、ＥＳＬの低減が図れることも望ましい。

かかる課題に鑑み、本発明は、複数のコンデンサ素子ユニットを一つのケースに収容する場合に、コンパクト化とＥＳＬの低減とが図れるコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の主たる態様に係るコンデンサは、第１の電極および第２の電極を有する第１のコンデンサ素子と、前記第１の電極に接続された第１のバスバーと、前記第２の電極に接続された第２のバスバーと、を含む第１のコンデンサ素子ユニットと、第３の電極および第４の電極を有する第２のコンデンサ素子と、前記第３の電極に接続された第３のバスバーと、前記第４の電極に接続された第４のバスバーと、を含む第２のコンデンサ素子ユニットと、前記第１のコンデンサ素子ユニットおよび前記第２のコンデンサ素子ユニットが収容されたケースと、前記ケース内に充填された充填樹脂と、を備える。ここで、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、それぞれ、前記ケースが開口する開口面の法線方向において前記第１のコンデンサ素子から外れた位置で、前記法線方向に互いに重なり合う第１の重合部および第２の重合部を含み、前記第１の重合部と前記第２の重合部との間には第１の絶縁部が介在する。さらに、前記第２のコンデンサ素子は、前記法線方向において前記第１の重合部および前記第２の重合部に重なるように前記ケース内に配置される。前記第３のバスバーは、前記法線方向において前記第２の重合部と重なり合う第３の重合部を含み、前記第２の重合部と前記第３の重合部との間には第２の絶縁部が介在する。

本発明によれば、複数のコンデンサ素子ユニットを一つのケースに収容する場合に、コンパクト化とＥＳＬの低減とが図れるコンデンサを提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサを前方上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、充填樹脂が除かれた状態のフィルムコンデンサを前方上方から見た斜視図である。 図２は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの分解斜視図である。 図３（ａ）は、実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニットを後方下方から見た斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、第２コンデンサ素子ユニットを後方下方から見た斜視図である。 図４（ａ）は、実施の形態に係る、第１バスバーの斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、第２バスバーの斜視図である。 図５（ａ）は、実施の形態に係る、第１絶縁板を前方上方から見た斜視図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、第１絶縁板を後方下方から見た斜視図である。 図６（ａ）は、実施の形態に係る、第３バスバーの斜視図であり、図６（ｂ）は、実施の形態に係る、第４バスバーおよび絶縁シートの斜視図である。 図７は、実施の形態に係る、ケースを後方上方から見た斜視図である。 図８は、実施の形態に係る、図１（ｂ）のＡ－Ａ´線の位置で切断したフィルムコンデンサの左側面断面図である。 図９（ａ）ないし（ｃ）は、変更例に係る、フィルムコンデンサの要部の断面図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａが、特許請求の範囲に記載の「第１のコンデンサ素子ユニット」に対応する。さらに、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂが、特許請求の範囲に記載の「第２のコンデンサ素子ユニット」に対応する。第１コンデンサ素子１００が、特許請求の範囲に記載の「第１のコンデンサ素子」に対応する。さらに、上側端面電極１０１および下側端面電極１０２が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１の電極」および「第２の電極」に対応する。さらに、第１バスバー２００および第２バスバー３００が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１のバスバー」および「第２のバスバー」に対応する。さらに、第１重合部２３０および第２重合部３３０が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１の重合部」および「第２の重合部」に対応する。さらに、第１開口部２３１および第２開口部３３１が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１の開口部」および「第２の開口部」に対応する。さらに、第１絶縁板４００が、特許請求の範囲に記載の「第１の絶縁部」に対応する。さらに、第３開口部４１１が、特許請求の範囲に記載の「第３の開口部」に対応する。さらに、第１環状突起部４１２および第２環状突起部４１３が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１の環状突起部」および「第２の環状突起部」に対応する。第２コンデンサ素子５００が、特許請求の範囲に記載の「第２のコンデンサ素子」に対応する。さらに、上側端面電極５０１および下側端面電極５０２が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第３の電極」および「第４の電極」に対応する。さらに、第３バスバー６００および第４バスバー７００が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第３のバスバー」および「第４のバスバー」に対応する。さらに、第３電極端子部６１０が、特許請求の範囲に記載の「第３の重合部」に対応する。さらに、電極ピン６１１が、特許請求の範囲に記載の「接合部」に対応する。さらに、第２絶縁板８００が、特許請求の範囲に記載の「第２の絶縁部」に対応する。さらに、第４開口部８１１が、特許請求の範囲に記載の「第４の開口部」に対応する。さらに、嵌合突起部８１２が、特許請求の範囲に記載の「突起部」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１（ａ）は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１を前方上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態に係る、充填樹脂３０が除かれた状態のフィルムコンデンサ１を前方上方から見た斜視図である。

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサアセンブリ１０と、コンデンサアセンブリ１０が収容されるケース２０と、ケース２０内に充填され、ケース２０内で硬化する熱硬化性の充填樹脂３０とを備える。ケース２０内が充填樹脂３０でモールドされた状態において、第１バスバー２００の４つの第１接続端子部２４０および第１副接続端子部２５０と、第２バスバー３００の４つの第２接続端子部３４０と、第３バスバー６００の第３接続端子部６３０と、第４バスバー７００の第４接続端子部７３０と、第５バスバー９５０の第５副接続端子部９５２とが充填樹脂３０から露出する。コンデンサアセンブリ１０の充填樹脂３０に埋没した大部分が、湿気や衝撃から保護される。

図２は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の分解斜視図である。図３（ａ）は、本実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａを後方下方から見た斜視図であり、図３（ｂ）は、本実施の形態に係る、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂを後方下方から見た斜視図である。

コンデンサアセンブリ１０は、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａと第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂとを含む。第１コンデンサ素子ユニット１０Ａは、５個の第１コンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、第１絶縁板４００とを含み、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａは、３個の第２コンデンサ素子５００と、第３バスバー６００と、第４バスバー７００とを含む。第１コンデンサ素子ユニット１０Ａと第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂは、フィルムコンデンサ１が搭載される外部機器（図示せず）が有する異なる電子回路部にそれぞれ組み込まれ得る。コンデンサアセンブリ１０は、この他に第２絶縁板８００を含む。

まず、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａの構成について説明する。

第１コンデンサ素子ユニット１０Ａは、第１コンデンサ素子１００、第１バスバー２００、第２バスバー３００および第１絶縁板４００の他に、第３コンデンサ素子９１０と、２つの第４コンデンサ素子９２０と、第５コンデンサ素子９３０と、第６コンデンサ素子９４０と、第５バスバー９５０と、第６バスバー９６０とを含む。

図２および図３（ａ）に示すように、５個の第１コンデンサ素子１００は、ケース２０内において、両端面が上下方向を向くようにして、その短手方向（図２の左右方向）に配列される。各第１コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。各第１コンデンサ素子１００には、上側の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより上側端面電極１０１が形成され、下側の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより下側端面電極１０２が形成される。

なお、本実施の形態の第１コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、第１コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

第３コンデンサ素子９１０は、ケース２０内において、両端面が上下方向を向くようにして、右端の第１コンデンサ素子１００の右方に配置され、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０は、ケース２０内において、両端面が上下方向を向くようにして、第１コンデンサ素子１００と第３コンデンサ素子９１０との間に配置される。

第３コンデンサ素子９１０、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０の構成は、第１コンデンサ素子１００の構成と同様であり、それぞれ、その上側の端面に上側端面電極９１１、９２１、９３１、９４１が形成され、その下側の端面に下側端面電極９１２、９２２、９３２、９４２が形成される。第３コンデンサ素子９１０は、第１コンデンサ素子１００と静電容量が等しくサイズが等しいが、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０は、第１コンデンサ素子１００よりも静電容量が小さくサイズが小さい。

図４（ａ）は、本実施の形態に係る、第１バスバー２００の斜視図である。

図２、図３（ａ）および図４（ａ）に示すように、第１バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１電極端子部２１０と、第１副電極端子部２２０と、第１重合部２３０と、４つの第１接続端子部２４０と、第１副接続端子部２５０とを含む。第１バスバー２００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１電極端子部２１０と、第１副電極端子部２２０と、第１重合部２３０と、第１接続端子部２４０と、第１副接続端子部２５０とが一体となっている。

第１電極端子部２１０は、左右に細長い板状を有する。第１電極端子部２１０の前端縁には、１０個の電極ピン２１１が左右方向に並ぶように形成される。第１電極端子部２１０は、５個の第１コンデンサ素子１００の上側端面電極１０１に接触する。各上側端面電極１０１に、電極ピン２１１が２ずつ配置される。電極ピン２１１が、対応する第１コンデンサ素子１００の上側端面電極１０１に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第１バスバー２００の第１電極端子部２１０が５個の第１コンデンサ素子１００の上側端面電極１０１と電気的に接続される。

第１副電極端子部２２０は、第１電極端子部２１０の右端部から右斜め前方に延びるように形成される。第１副電極端子部２２０には、第３コンデンサ素子９１０の上側端面電極９１１に対応する位置に２つの電極ピン２２１が形成され、２つの第４コンデンサ素子９２０の各上側端面電極９２１に対応する位置に１つずつ電極ピン２２２が形成される。２つの電極ピン２２１が、第３コンデンサ素子９１０の上側端面電極９１１に半田付け等の接合方法によって接合され、各電極ピン２２２が、各第４コンデンサ素子９２０の上側端面電極９２１に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第１バスバー２００の第１副電極端子部２２０が第３コンデンサ素子９１０の上側端面電極９１１および２個の第４コンデンサ素子９２０の上側端面電極９２１と電気的に接続される。

第１重合部２３０は、左右に長い板状を有し、第１電極端子部２１０の後方に一段高くなるように設けられる。第１重合部２３０には、左右方向に並ぶように、所定の間隔で６個の円形の第１開口部２３１が形成される。

４つの第１接続端子部２４０は、第１重合部２３０の後端縁から上方に立ち上がるように形成され、その表裏面が前後方向を向く。２つの第１接続端子部２４０が第１重合部２３０の左寄りの位置に設けられ、他の２つの第１接続端子部２４０が第１重合部２３０の右寄りの位置に設けられる。各第１接続端子部２４０には、表裏を貫通する円形の取付穴２４１が形成される。第１接続端子部２４０は、取付穴２４１を用いたネジ止めによって、対応する外部端子（図示せず）に電気的に接続される。

第１副接続端子部２５０は、第１副電極端子部２２０の右端部から上方に立ち上がるように形成され、その表裏面が左右方向を向く。第１副接続端子部２５０には、表裏を貫通する円形の取付穴２５１が形成される。第１副接続端子部２５０は、取付穴２５１を用いたネジ止めによって、対応する外部端子（図示せず）に電気的に接続される。

図４（ｂ）は、本実施の形態に係る、第２バスバー３００の斜視図である。

図２、図３（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第２バスバー３００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第２電極端子部３１０と、第２中継部３２０と、第２重合部３３０と、４つの第２接続端子部３４０とを含む。第２バスバー３００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第２電極端子部３１０と、第２中継部３２０と、第２重合部３３０と、第２接続端子部３４０とが一体となっている。

第２電極端子部３１０は、左右に細長い板状を有する。第２電極端子部３１０の左端縁と前端縁の間の角部には、左端の第１コンデンサ素子１００に対応する２つの電極ピン３１１が形成される。また、第２電極端子部３１０の前端縁には、左端以外の４つの第１コンデンサ素子１００に対応する８個の電極ピン３１１が左右方向に並ぶように形成される。第２電極端子部３１０は、５個の第１コンデンサ素子１００の下側端面電極１０２に接触する。各下側端面電極１０２に、電極ピン３１１が２ずつ配置される。電極ピン３１１が、対応する第１コンデンサ素子１００の下側端面電極１０２に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第２バスバー３００の第２電極端子部３１０が５個の第１コンデンサ素子１００の下側端面電極１０２と電気的に接続される。さらに、第２電極端子部３１０の右端縁には、第５コンデンサ素子９３０に対応する電極ピン３１２が形成される。電極ピン３１２が、第５コンデンサ素子９３０の下側端面電極９３２に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第２バスバー３００の第２電極端子部３１０が第５コンデンサ素子９３０の下側端面電極９３２と電気的に接続される。

第２中継部３２０は、第２電極端子部３１０と第２重合部３３０との間を中継する。第２中継部３２０は、左右に長い板状を有し、第２電極端子部３１０の後端縁から上方に延びる。第２中継部３２０には、溶融状態の充填樹脂３０を流通させるため、多数の円形の流通孔３２１が上下左右方向に並ぶように形成される。

第２重合部３３０は、左右に長い板状を有し、第２中継部３２０の上端縁から後方に延びる。第２重合部３３０には、左右方向に並ぶように６個の円形の第２開口部３３１が形成される。隣接する第２開口部３３１同士の配置間隔（ピッチ）は、隣接する第１開口部２３１同士の配置間隔と等しくされる。

４つの第２接続端子部３４０は、第２重合部３３０の後端縁から上方に立ち上がるように形成され、その表裏面が前後方向を向く。２つの第２接続端子部３４０が第２重合部３３０の左寄りの位置に設けられ、他の２つの第２接続端子部３４０が第２重合部３３０の中央部の位置と右寄りの位置とにそれぞれ設けられる。各第２接続端子部３４０には、表裏を貫通する円形の取付穴３４１が形成される。第２接続端子部３４０は、取付穴３４１を用いたネジ止めによって、対応する外部端子（図示せず）に電気的に接続される。

第１コンデンサ素子ユニット１０Ａが組み立てられた状態において、左端の第２接続端子部３４０と左端から２つ目の第２接続端子部３４０は、第１バスバー２００における左端の第１接続端子部２４０と左端から２つ目の第１接続端子部２４０の左隣にそれぞれ配置される。また、右端の第２接続端子部３４０は、第１バスバー２００における右端の第１接続端子部２４０の左隣に配置され、中央部の第２接続端子部３４０は、第１バスバー２００における右端から２つ目の第１接続端子部２４０の左側に、第３バスバー６００の第３接続端子部６３０と第４バスバー７００の第４接続端子部７３０とが並ぶ隙間を開けて配置される。

図２および図３（ａ）に示すように、第５バスバー９５０は、たとえば、銅板により形成され、第５電極端子部９５１と第５副接続端子部９５２とを含む。第５電極端子部９５１には、第３コンデンサ素子９１０に対応する２つの電極ピン９５３と、第６コンデンサ素子９４０に対応する電極ピン９５４が形成される。２つの電極ピン９５３は、第３コンデンサ素子９１０の下側端面電極９１２に半田付け等の接合方法によって接合され、電極ピン９５４は、第６コンデンサ素子９４０の下側端面電極９４２に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第５バスバー９５０の第５電極端子部９５１が第３コンデンサ素子９１０の下側端面電極９１２および第６コンデンサ素子９４０の下側端面電極９４２と電気的に接続される。

第１コンデンサ素子ユニット１０Ａが組まれた状態において、第５副接続端子部９５２は、第１バスバー２００の第１副接続端子部２５０の隣に並ぶ。第５副接続端子部９５２には、表裏を貫通する円形の取付穴９５５が形成される。第５副接続端子部９５２は、取付穴９５５を用いたネジ止めによって、対応する外部端子（図示せず）に電気的に接続される。第５副接続端子部９５２の下部には、第５副接続端子部９５２と第３コンデンサ素子９１０の上側端面電極９１１との間の絶縁性を確保するため、絶縁紙９５６が巻かれる。

図２および図３（ａ）に示すように、第６バスバー９６０は、たとえば、銅板により形成される。第６バスバー９６０は、各第４コンデンサ素子９２０に対応する電極ピン９６１と、第５コンデンサ素子９３０に対応する電極ピン９６２と、第６コンデンサ素子９４０に対応する電極ピン９６３とを有する。電極ピン９６１は、各第４コンデンサ素子９２０の下側端面電極９２２に半田付け等の接合方法によって接合され、電極ピン９６２は、第５コンデンサ素子９３０の上側端面電極９３１に半田付け等の接合方法によって接合され、電極ピン９６３は、第６コンデンサ素子９４０の上側端面電極９４１に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第６バスバー９６０は、各第４コンデンサ素子９２０の下側端面電極９２２、第５コンデンサ素子９３０の上側端面電極９３１および第６コンデンサ素子９４０の上側端面電極９４１と電気的に接続される。

第６バスバー９６０は、さらに、第６接続端子部９６４を有する。第６接続端子部９６４には、表裏を貫通する円形の取付穴９６５が形成される。第６接続端子部９６４は、ケース２０の後面右側の取付タブ２４の上面に配置される。この状態において、第６接続端子部９６４の取付穴９６５が、取付タブ２４の挿通穴２４ａに整合する。

図５（ａ）は、本実施の形態に係る、第１絶縁板４００を前方上方から見た斜視図であり、図５（ｂ）は、本実施の形態に係る、第１絶縁板４００を後方下方から見た斜視図である。

図５（ａ）および（ｂ）に示すように、第１絶縁板４００は、ポリフェニレンサルファイド、アクリル、シリコン等の絶縁性を有する樹脂材料により形成され、メインプレート部４１０と、前プレート部４２０と、後プレート部４３０とを含む。メインプレート部４１０は、横長の長方形状を有する。前プレート部４２０は、メインプレート部４１０の前端縁から下方に延び、横に細長い長方形状を有する。後プレート部４３０は、メインプレート部４１０の後端縁から上方に延び、横に細長い長方形状を有する。第１絶縁板４００は、第１バスバー２００の第１重合部２３０と第２バスバー３００の第２重合部３３０との間に介在される。

メインプレート部４１０には、左右方向に並ぶように６個の円形の第３開口部４１１が形成される。隣接する第３開口部４１１同士の配置間隔（ピッチ）は、隣接する第１開口部２３１同士の配置間隔および隣接する第２開口部３３１同士の配置間隔と等しくされる。また、メインプレート部４１０の表面（第１重合部２３０に対向する面）には、第３開口部４１１の周囲に円環状の第１環状突起部４１２が形成される。第１環状突起部４１２の外径は、第１開口部２３１の内径よりも僅かに小さくされ、第１環状突起部４１２の高さは、第１重合部２３０の厚さよりも僅かに大きくされる。さらに、メインプレート部４１０の裏面（第２重合部３３０に対向する面）には、第３開口部４１１の周囲に円環状の第２環状突起部４１３が形成される。第２環状突起部４１３の外径は、第２開口部３３１の内径よりも僅かに小さくされ、第２環状突起部４１３の高さは、第２重合部３３０の厚さよりも僅かに大きくされる。

次に、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの構成について説明する。

第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂは、第２コンデンサ素子５００、第３バスバー６００、第４バスバー７００の他に、絶縁シート９７０を含む。

図２および図３（ｂ）に示すように、３個の第２コンデンサ素子５００は、ケース２０内において、両端面が上下方向を向くようにして、その長手方向（図２の左右方向）に配列される。第２コンデンサ素子５００の構成は、第１コンデンサ素子１００の構成と同様であり、その上側の端面に上側端面電極５０１が形成され、その下側の端面に下側端面電極５０２が形成される。第２コンデンサ素子５００は、第１コンデンサ素子１００および第３コンデンサ素子９１０よりも静電容量が小さくサイズが小さいが、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０よりも静電容量が大きくサイズが大きい。

図６（ａ）は、本実施の形態に係る、第３バスバー６００の斜視図である。

図２、図３（ａ）および図６（ａ）に示すように、第３バスバー６００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第３電極端子部６１０と、第３中継部６２０と、第３接続端子部６３０とを含む。第３バスバー６００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第３電極端子部６１０と、第３中継部６２０と、第３接続端子部６３０とが一体となっている。

第３電極端子部６１０は、左右に長い板状を有する。第３電極端子部６１０の前端縁には、６個の電極ピン６１１が左右方向に並ぶように形成される。第３電極端子部６１０は、３個の第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１に接触する。各上側端面電極５０１に、電極ピン６１１が２ずつ配置される。電極ピン６１１が、対応する第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第３バスバー６００の第３電極端子部６１０が３個の第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１と電気的に接続される。また、第３電極端子部６１０には、溶融状態の充填樹脂３０を流通させるため、６つの円形の流通孔６１２が左右方向に並ぶように形成される。

第３中継部６２０は、第３電極端子部６１０と第３接続端子部６３０との間を中継する。第３中継部６２０は、左右に細長い板状を有し、第３電極端子部６１０の後端縁から上方に延びる。

第３接続端子部６３０は、第３中継部６２０の上端縁に形成され、その表裏面が前後方向を向く。第３接続端子部６３０には、表裏を貫通する円形の取付穴６３１が形成される。第３接続端子部６３０は、取付穴６３１を用いたネジ止めによって、対応する外部端子（図示せず）に電気的に接続される。第３接続端子部６３０の下部には、上部の端子部６３０ａより幅の広い幅広部６３０ｂが形成される。

図６（ｂ）は、本実施の形態に係る、第４バスバー７００および絶縁シート９７０の斜視図である。

図２、図３（ａ）および図６（ｂ）に示すように、第４バスバー７００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第４電極端子部７１０と、第４中継部７２０と、第４接続端子部７３０とを含む。第４バスバー７００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第４電極端子部７１０と、第４中継部７２０と、第４接続端子部７３０とが一体となっている。

第４電極端子部７１０は、左右に長い板状を有する。第４電極端子部７１０の左端縁と前端縁の間の角部には、左端の第２コンデンサ素子５００に対応する２つの電極ピン７１１が形成される。また、第４電極端子部７１０の右端縁と前端縁の間の角部には、右端の第２コンデンサ素子５００に対応する２つの電極ピン７１１が形成される。さらに、第４電極端子部７１０の前端縁の中央部には、中央の第２コンデンサ素子５００に対応する２つの電極ピン７１１が形成される。第４電極端子部７１０は、３個の第２コンデンサ素子５００の下側端面電極５０２に接触する。各下側端面電極５０２に、電極ピン７１１が２ずつ配置される。電極ピン７１１が、対応する第２コンデンサ素子５００の下側端面電極５０２に半田付け等の接合方法によって接合される。これにより、第４バスバー７００の第４電極端子部７１０が３個の第２コンデンサ素子５００の下側端面電極５０２と電気的に接続される。

第４中継部７２０は、第４電極端子部７１０と第４接続端子部７３０との間を中継する。第４中継部７２０は、ほぼ台形の板状を有し、第４電極端子部７１０の後端縁から上方に延びる。第４中継部７２０には、溶融状態の充填樹脂３０を流通させるため、６個の円形の流通孔７２１が上下左右方向に並ぶように形成される。

第４接続端子部７３０は、第４中継部７２０の上端縁に形成され、その表裏面が前後方向を向く。第４接続端子部７３０には、表裏を貫通する円形の取付穴７３１が形成される。第４接続端子部７３０は、取付穴７３１を用いたネジ止めによって、対応する外部端子（図示せず）に電気的に接続される。第４接続端子部７３０の下部には、上部の端子部７３０ａより幅の広い幅広部７３０ｂが形成される。

第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂが組み立てられた状態において、第３接続端子部６３０の端子部６３０ａと第４接続端子部７３０の端子部７３０aとが左右方向に並ぶ。また、第３接続端子部６３０の幅広部６３０ｂと第４接続端子部７３０の幅広部７３０ｂとが前後方向に重なる。これら幅広部６３０ｂ、７３０ｂ同士の重なりにより、第２コンデンサ素子ユニット１０ＢにおけるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の低減が期待される。さらに、図１（ａ）に示すように、フィルムコンデンサ１が完成した状態において、右端から２つ目の第１接続端子部２４０と中央部の第２接続端子部３４０との間に、第３接続端子部６３０と第４接続端子部７３０とが配置される。

絶縁シート９７０は、絶縁紙やアクリル、シリコン等の絶縁性を有する樹脂材料により形成される。絶縁シート９７０は、ほぼ横長の長方形状を有し、第４バスバー７００の形状に合うように、その中央部が、後方に一旦折り曲げられた後下方に折り曲げられている。図６（ｂ）の破線に示すように、絶縁シート９７０は、第４中継部７２０の上部と第４接続端子部７３０の幅広部７３０ｂとに跨がるように第４バスバー７００に貼り付けられる。第３接続端子部６３０の幅広部６３０ｂと第４接続端子部７３０の幅広部７３０ｂとの間が、絶縁シート９７０により絶縁される。

次に、第２絶縁板８００の構成について説明する。

図２（ａ）に示すように、第２絶縁板８００は、ポリフェニレンサルファイド、アクリル、シリコン等の絶縁性を有する樹脂材料により形成され、メインプレート部８１０と、前プレート部８２０と、左プレート部８３０と、右プレート部８４０と、後プレート部８５０とを含む。メインプレート部８１０は、横長の長方形状を有する。前プレート部８２０、左プレート部８３０および右プレート部８４０は、それぞれ、メインプレート部８１０の前端縁、左端縁および右端縁から下方に延び、横に細長い長方形状を有する。後プレート部８５０は、メインプレート部８１０の後端縁から上方に延び、横に細長い長方形状を有する。

第２絶縁板８００は、前プレート部８２０、左プレート部８３０および右プレート部８４０の内面が左右方向に並ぶ３個のコンデンサにほぼ接し、これによって、３個の第２コンデンサ素子５００に対する第２絶縁板８００の位置決めがなされる。

メインプレート部８１０には、左右方向に並ぶように６個の円形の第４開口部８１１が形成される。隣接する第４開口部８１１同士の配置間隔（ピッチ）は、第１絶縁板４００における隣接する第３開口部４１１同士の配置間隔および第３バスバー６００における隣接する電極ピン６１１同士の配置間隔と等しくされる。また、メインプレート部８１０の表面（第２重合部３３０に対向する面）には、第４開口部８１１の周囲に円環状の嵌合突起部８１２が形成される。嵌合突起部８１２の外径は、第３開口部４１１の内径より僅かに小さくされる。嵌合突起部８１２の高さは、第２重合部３３０の厚さと第１絶縁板４００のメインプレート部４１０の厚さとを合わせた厚さよりも大きくされる。

次に、ケース２０の構成について説明する。

図７は、本実施の形態に係る、ケース２０を後方上方から見た斜視図である。

図２および図７に示すように、ケース２０は、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂材料により形成される。ケース２０は、左右に長いほぼ直方体ではあるが後側の中央部が後方にやや張り出した形状の箱状に形成され、上面が開口面２０ａとして開放する。ケース２０における後方へ張出す領域が、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの配置領域とされる。ケース２０内には、コンデンサ素子１００、５００、９１０、９２０、９３０、９４０が配置されていないスペースに、このスペースを埋めることで充填樹脂３０の量を低減させるために、第１スペーサ部２１、第２スペーサ部２２および第３スペーサ部２３が設けられる。また、ケース２０の外側には、前面の４か所と後面の３か所に取付タブ２４が形成される。各取付タブ２４には、上下に貫通する挿通穴２４ａが形成される。挿通穴２４ａには、穴の強度を上げるために金属製のカラー２５が嵌め込まれる。フィルムコンデンサ１が外部機器の設置部に設置される際、これら取付タブ２４がネジ等によって設置部に固定される。

図８は、本実施の形態に係る、図１（ｂ）のＡ－Ａ´線の位置で切断したフィルムコンデンサ１の左側面断面図である。図８には、充填樹脂３０の上面位置が一点鎖線で示されている。

図８に示すように、ケース２０内では、第１バスバー２００の第１重合部２３０と第２バスバー３００の第２重合部３３０とが、上下方向、即ちケース２０の開口面２０ａの法線方向において５個の第１コンデンサ素子１００から外れた位置で、第１絶縁板４００を介して上下方向に重ね合される。これにより、第１コンデンサ素子ユニット１０ＡにおけるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。また、第１絶縁板４００により、第１重合部２３０と第２重合部３３０間が絶縁される。

ここで、第１絶縁板４００のメインプレート部４１０の表面に形成された第１環状突起部４１２が、第１バスバー２００の第１重合部２３０に形成された第１開口部２３１に嵌り込む。また、第１絶縁板４００のメインプレート部４１０の裏面に形成された第２環状突起部４１３が、第２バスバー３００の第２重合部３３０に形成された第２開口部３３１に嵌り込む。これにより、第１絶縁板４００に対して第１バスバー２００および第２バスバー３００が前後左右方向に位置決めされ、前後左右方向に動きにくくなる。また、第３開口部４１１の周縁と第１開口部２３１の周縁との間に存在する第１環状突起部４１２と第３開口部４１１の周縁と第２開口部３３１の周縁との間に存在する第２環状突起部４１３とによって、第３開口部４１１を通じた第１重合部２３０と第２重合部３３０との間の沿面距離を、これら第１環状突起部４１２と第２環状突起部４１３の表面の分だけ長くでき、第１バスバー２００と第２バスバー３００との間の絶縁性を高めることができる。

さらに、ケース２０内では、重ね合わされた第１重合部２３０および第２重合部３３０の真下の位置、即ち、上下方向において第１重合部２３０および第２重合部３３０と重なる位置に、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの３個の第２コンデンサ素子５００が配置される。そして、第２重合部３３０と、これに重なる第３バスバー６００の第３電極端子部６１０との間に第２絶縁板８００が介在され、これら第２重合部３３０と第３電極端子部６１０との間が絶縁される。このように、本実施の形態では、第１重合部２３０および第２重合部３３０とケース２０の底面との間にできるスペースを、第２コンデンサ素子５００の配置領域として有効利用することができる。

さらに、第２絶縁板８００の嵌合突起部８１２は、第１絶縁板４００の第３開口部４１１に嵌め込まれる。これにより、第１絶縁板４００に対して第２絶縁板８００が前後左右方向に位置決めされ、前後左右方向に動きにくくなる。

さらに、嵌合突起部８１２が第３開口部４１１に嵌め込まれることにより、第１開口部２３１、第２開口部３３１、第３開口部４１１および第４開口部８１１が上下方向に重なる。第３電極端子部６１０の各電極ピン６１１は、第２絶縁板８００のメインプレート部８１０の各第４開口部８１１内に位置しており、第１開口部２３１、第２開口部３３１、第３開口部４１１および第４開口部８１１の重なりによってできる連通路Ｐを通じて第１バスバー２００の上方に露出している。これにより、連通路Ｐを通じて、各電極ピン６１１とそれに対応する第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１との間の半田付け等による接合が可能となる。よって、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａと第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂとが組み合わされた状態において、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂでの各電極ピン６１１とそれに対応する第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１との接合を、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａでの第１バスバー２００の各電極ピン２１１とそれに対応する第１コンデンサ素子１００の上側端面電極１０１との接合などと共に、一度期に行うことが可能となる。また、各電極ピン６１１に盛られた半田など接合剤Ｓが、連通路Ｐ内に収容されるため、第２絶縁板８００と第３電極端子部６１０との間に、盛られた接合剤Ｓの分の隙間を設ける必要がなくなる。さらに、溶融した充填樹脂３０をケース２０内に注入する際、注入された充填樹脂３０が、連通路Ｐを通ることにより、第２絶縁板８００の下にある第２コンデンサ素子５００の部分に行き渡りやすくなる。

なお、第１絶縁板４００の前プレート部４２０は、第２バスバー３００の第２中継部３２０と第１コンデンサ素子１００の周面との間に介在される。これにより、第２バスバー３００の第２中継部３２０と第１コンデンサ素子１００の上側端面電極１０１との間の沿面距離を長くすることができる。また、第２絶縁板８００の前プレート部８２０は、第２バスバー３００の第２中継部３２０と第２コンデンサ素子５００の周面との間に介在される。これにより、第２バスバー３００の第２中継部３２０と第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１との間の沿面距離を長くすることができる。さらに、絶縁シート９７０の下部は、第４バスバー７００の第４中継部７２０と第２コンデンサ素子５００の周面との間に介在される。これにより、第４バスバー７００の第４中継部７２０と第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１との間の沿面距離が長くすることができる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

第１バスバー２００および第２バスバー３００に、それぞれ、互いに重なり合う第１重合部２３０および第２重合部３３０が設けられているので、第１コンデンサ素子ユニット１０ＡでのＥＳＬを低減させることができる。

また、第１重合部２３０および第２重合部３３０とケース２０の底面との間にできるスペースを、第２コンデンサ素子５００の配置領域として有効利用することができるので、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａと第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂとを１つのケース２０に収容した場合に、ケース２０のサイズをコンパクトにできる。これにより、フィルムコンデンサ１のサイズをコンパクトにできる。

さらに、第３バスバー６００の各電極ピン６１１が、第２絶縁板８００の各第４開口部８１１内に位置し、第１開口部２３１、第２開口部３３１、第３開口部４１１および第４開口部８１１の重なりによってできる連通路Ｐを通じて第１バスバー２００の上方に露出するので、連通路Ｐを通じて、各電極ピン６１１と各第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１との接合が可能となる。これにより、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂでの各電極ピン６１１と各第２コンデンサ素子５００の上側端面電極５０１との接合を、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａでの第１バスバー２００の各電極ピン２１１と各第１コンデンサ素子１００の上側端面電極１０１との接合などと共に、一度期に行うことが可能となる。

さらに、第３バスバー６００の各電極ピン６１１に盛られた半田など接合剤Ｓが連通路Ｐ内に収容されるため、第２絶縁板８００と第３電極端子部６１０との間に、盛られた接合剤Ｓの分の隙間を設けなくて済む。これにより、第３電極端子部６１０に重なる第２バスバー３００の第２重合部３３０および第１バスバー２００の第１重合部２３０のケース２０の底面からの高さが抑えられるので、ケース２０の高さが高くなるのを抑えられる。

さらに、第２絶縁板８００には、第１絶縁板４００の第３開口部４１１に嵌め込まれる嵌合突起部８１２が設けられているので、第１絶縁板４００に対して第２絶縁板８００を前後左右方向に位置決めすることができ、第２絶縁板８００が前後左右方向に動きにくくなる。

さらに、第３開口部４１１の周縁と第１開口部２３１の周縁との間に存在する第１環状突起部４１２によって、第３開口部４１１を通じた第１重合部２３０と第２重合部３３０との間の沿面距離を長くできるので、第１バスバー２００と第２バスバー３００との間の絶縁性を高めることができる。同様に、第３開口部４１１の周縁と第２開口部３３１の周縁との間に存在する第２環状突起部４１３によっても、第３開口部４１１を通じた第１重合部２３０と第２重合部３３０との間の沿面距離を長くできるので、第１バスバー２００と第２バスバー３００との間の絶縁性を高めることができる。

＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、第１絶縁板４００のメインプレート部４１０において、その表面の第３開口部４１１の周囲に第１環状突起部４１２が形成され、その裏面の第３開口部４１１の周囲に第２環状突起部４１３が形成された。しかしながら、第３開口部４１１を通じた第１バスバー２００の第１重合部２３０と第２バスバー３００の第２重合部３３０との間の沿面距離が適正に確保できるのであれば、図９（ａ）のように、第２環状突起部４１３が設けられない構成が採られてもよく、あるいは、図９（ｂ）のように、第１環状突起部４１２が設けられない構成が採られてもよい。さらには、図９（ｃ）のように、第１環状突起部４１２と第２環状突起部４１３の双方が設けられない構成が採られてもよい。図９（ａ）の構成とされる場合、第２バスバー３００の第２開口部３３１の内径が第２絶縁板８００の嵌合突起部８１２の外径よりも僅かに大きくされることで、第２バスバー３００が第２絶縁板８００に対して位置決めされる。また、図９（ｂ）の構成とされる場合、第１バスバー２００の第１開口部２３１の内径が嵌合突起部８１２の外径よりも僅かに大きくされることで、第１バスバー２００が第２絶縁板８００に対して位置決めされる。さらに、図９（ｃ）の構成とされる場合、第１開口部２３１の内径および第２開口部３３１の内径が嵌合突起部８１２の外径よりも僅かに大きくされることで、第１バスバー２００および第２バスバー３００が第２絶縁板８００に対して位置決めされる。

また、上記実施の形態では、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａに、第３コンデンサ素子９１０、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０が含まれる構成とされたが、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａに、これらコンデンサ素子９１０、９２０、９３０、９４０のうち少なくとも１つが含まれなくてもよい。この場合、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａに、第５バスバー９５０や第６バスバー９６０が含まれなくなる場合があり、第１バスバー２００に、第１副電極端子部２２０や第１副接続端子部２５０が設けられなくなる場合がある。

さらに、上記実施の形態では、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａに５個の第１コンデンサ素子１００が含まれ、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂに３個の第２コンデンサ素子５００が含まれた。しかしながら、第１コンデンサ素子１００および第２コンデンサ素子５００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。同様に、第３コンデンサ素子９１０、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０の個数についても、適宜、変更されてよい。

さらに、上記実施の形態では、第１コンデンサ素子１００、第２コンデンサ素子５００、第３コンデンサ素子９１０、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０は、これらの両端面が、上下方向、即ち、ケース２０の開口面２０ａの法線方向を向くようにケース２０内に配置された。しかしながら、これらコンデンサ素子１００、５００、９１０、９２０、９３０、９４０は、これらの両端面が、前後方向、即ち、法線方向と直交する方向を向くようにケース２０内に配置されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１コンデンサ素子１００、第２コンデンサ素子５００、第３コンデンサ素子９１０、第４コンデンサ素子９２０、第５コンデンサ素子９３０および第６コンデンサ素子９４０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００、５００、９１０、９２０、９３０、９４０が形成されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第３バスバー６００の第３電極端子部６１０に６個と電極ピン６１１が形成され、これに合わせて、第１バスバー２００、第２バスバー３００、第１絶縁板４００および第２絶縁板８００に、それぞれ、６個の第１開口部２３１、第２開口部３３１、第３開口部４１１および第４開口部８１１が形成された。しかしながら、電極ピン６１１の個数は、第２コンデンサ素子５００の個数などに応じて、適宜、変更することができ、これに合わせて、第１開口部２３１、第２開口部３３１、第３開口部４１１および第４開口部８１１の個数も変更される。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１０Ａ 第１コンデンサ素子ユニット（第１のコンデンサ素子ユニット）
１０Ｂ 第２コンデンサ素子ユニット（第２のコンデンサ素子ユニット）
２０ ケース
３０ 充填樹脂
１００ 第１コンデンサ素子（第１のコンデンサ素子）
１０１ 上側端面電極（第１の電極）
１０２ 下側端面電極（第２の電極）
２００ 第１バスバー（第１のバスバー）
２３０ 第１重合部（第１の重合部）
２３１ 第１開口部（第１の開口部）
３００ 第２バスバー（第２のバスバー）
３３０ 第２重合部（第２の重合部）
３３１ 第２開口部（第２の開口部）
４００ 第１絶縁板（第１の絶縁部）
４１１ 第３開口部（第３の開口部）
４１２ 第１環状突起部（第１の環状突起部）
４１３ 第２環状突起部（第２の環状突起部）
５００ 第２コンデンサ素子（第２のコンデンサ素子）
５０１ 上側端面電極（第３の電極）
５０２ 下側端面電極（第４の電極）
６００ 第３バスバー（第３のバスバー）
６１０ 第３電極端子部（第３の重合部）
６１１ 電極ピン（接合部）
７００ 第４バスバー（第４のバスバー）
８００ 第２絶縁板（第２の絶縁部）
８１１ 第４開口部（第４の開口部）
８１２ 嵌合突起部（突起部）

Claims (4)

1. 第１の電極および第２の電極を有する第１のコンデンサ素子と、前記第１の電極に接続された第１のバスバーと、前記第２の電極に接続された第２のバスバーと、を含む第１のコンデンサ素子ユニットと、
   第３の電極および第４の電極を有する第２のコンデンサ素子と、前記第３の電極に接続された第３のバスバーと、前記第４の電極に接続された第４のバスバーと、を含む第２のコンデンサ素子ユニットと、
   前記第１のコンデンサ素子ユニットおよび前記第２のコンデンサ素子ユニットが収容されたケースと、
   前記ケース内に充填された充填樹脂と、を備え、
   前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、それぞれ、前記ケースが開口する開口面の法線方向において前記第１のコンデンサ素子から外れた位置で、前記法線方向に互いに重なり合う第１の重合部および第２の重合部を含み、
   前記第１の重合部と前記第２の重合部との間には第１の絶縁部が介在し、
   前記第２のコンデンサ素子は、前記法線方向において前記第１の重合部および前記第２の重合部に重なるように前記ケース内に配置され、
   前記第３のバスバーは、前記法線方向において前記第２の重合部と重なり合う第３の重合部を含み、
   前記第２の重合部と前記第３の重合部との間には第２の絶縁部が介在し、
   前記第１の重合部、前記第２の重合部、前記第１の絶縁部および前記第２の絶縁部には、それぞれ、前記法線方向に互いに重なる位置に第１の開口部、第２の開口部、第３の開口部および第４の開口部が設けられ、
   前記第３の重合部は、前記第４の開口部内に位置して前記第３の電極と接合される接合部を含む、
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 請求項１に記載のコンデンサにおいて、
   前記第２の絶縁部は、前記第４の開口部の周囲に設けられ、前記第３の開口部側に突出し、前記第３の開口部が嵌め込まれる突起部を含む、
   ことを特徴とするコンデンサ。
3. 請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
   前記第１の絶縁部は、前記第１の重合部に対向する面における前記第３の開口部の周囲であって前記第１の開口部の内側に設けられる第１の環状突起部および前記第２の重合部に対向する面における前記第３の開口部の周囲であって前記第２の開口部の内側に設けられる第２の環状突起部の少なくとも１つを含む、
   ことを特徴とするコンデンサ。
4. 請求項３に記載のコンデンサにおいて、
   前記第１の絶縁部は、前記第１の環状突起部および前記第２の環状突起部の双方を含む、ことを特徴とするコンデンサ。

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