CN103379727A - 具有静电防护结构的电路板 - Google Patents

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Abstract

一种具有静电防护结构的电路板，包括导电层、接地层、形成于导电层与接地层之间的绝缘层、及多个用于焊接电子元件的过孔。导电层提供电流通过，绝缘层用于隔绝导电层与接地层之间的电流。该电子元件包括一接地引脚，与该接地引脚对应的过孔的内壁在导电层的部分涂布有绝缘层，使该过孔与导电层隔离，该过孔的内壁在接地层的部分涂布有金属层，使该过孔与接地层电性连接，给电子元件提供完整的电气回路。本发明一方面使电子元件的接地引脚与电路板的接地层电气连接，以形成一个完整的电气回路；另一方面使电子元件的接地引脚与和静电直接接触的导电层进行隔离，以阻止静电直接从电路板的导电层逆流到电子元件的接地引脚中，保护电子元件不受损害。

Description

具有静电防护结构的电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具有静电防护结构的电路板。
背景技术
静电干扰是目前电子产业中存在的一大问题，静电防护的优劣直接影响着电子设备的品质。现有电子设备中一般采用静电防护元器件，静电屏蔽罩，机构外壳，或加大接地面积，让静电更好更快地传导到地等防护方法来保护电子设备。
如图1所示，一具有多层结构的电路板20包括导电层21、接地层22及形成于导电层21与接地层22之间的绝缘层23。其中，导电层21提供电流通过，绝缘层23用于隔绝导电层21与接地层22之间的电流。电路板20的导电层21还与电路板20的大面积地相连，当静电30直接击打在导电层21上时，静电会直接沿着导电层21传导至大面积地上，从而使电路板20上的电子元件及线路避免由于静电放电而受到损害。电路板20上用于焊接电子元件10的多个引脚的多个过孔24的内壁通常会涂布有金属层25，例如铜箔层，使电子元件10可与接地层电性连接。然而，静电在传导过程中，可能会流经这些电子元件，并通过电子元件10的接地引脚GND而进入该电子元件10中（如图1中的箭头方向），从而对该电子元件10造成损害。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有静电防护结构的电路板。
一种具有静电防护结构的电路板，包括导电层、接地层、形成于导电层与接地层之间的绝缘层、及多个用于焊接电子元件的多个引脚的过孔，其中，该导电层提供电流通过，并与电路板的大面积地相连，该绝缘层用于隔绝导电层与接地层之间的电流，该电子元件包括一接地引脚，与该电子元件的接地引脚对应的过孔的内壁在导电层的部分涂布有绝缘层，使该过孔与导电层隔离，该过孔的内壁在接地层的部分涂布有金属层，使该过孔与接地层电性连接，从而给电子元件提供完整的电气回路。
本发明一方面使电子元件的接地引脚与电路板的接地层电气连接，以形成一个完整的电气回路；另一方面使电子元件的接地引脚与和静电直接接触的导电层进行隔离，从而有效地阻止静电直接从电路板的导电层逆流到电子元件的接地引脚中，保护电子元件不受损害。
附图说明
图1为现有技术中的一种电路板的结构示意图。
图2为本发明中的一种电路板的结构示意图。
主要元件符号说明
电子元件 10
电路板 20、40
导电层 21、41
接地层 22、42
绝缘层 23、43
过孔 24、44
金属层 25、45
绝缘层 46
静电 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图2为本发明提供的具有防护静电逆流的多层结构的印刷电路板结构示意图。此多层结构的印刷电路板40包括导电层41、接地层42及形成于导电层41与接地层42之间的绝缘层43。其中，导电层41提供电流通过，绝缘层43用于隔绝导电层41与接地层42之间的电流。电路板40的导电层41还与电路板40的大面积地（图中未示）相连，当静电30直接击打在导电层41上时，静电会直接沿着导电层41传导至大面积地上。
电路板40上还设有多个用于焊接电子元件10的多个引脚的多个过孔44，其中，与该电子元件10的接地引脚GND对应的过孔44的内壁在导电层41的部分不涂布金属层，在本实施方式中，该过孔44的内壁在导电层41的部分涂布有绝缘层46，使该电子元件10的接地引脚GND对应的过孔44与导电层隔离，从而阻止静电30通过导电层41逆流到电子元件10中。该过孔44的内壁在接地层42的部分涂布有金属层45，使该过孔44与接地层电性连接。本实施方式中，该金属层45为铜箔层。当电子元件10的接地引脚插接于对应的过孔44中时，该接地引脚GND与导电层41绝缘而与该接地层42电连接，从而形成一完整的电气回路（如图2中的箭头方向所示）。
本发明一方面使电子元件10的接地引脚GND与电路板的接地层电气连接，以形成一个完整的电气回路；另一方面使电子元件10的接地引脚GND与和静电直接接触的导电层进行隔离，从而有效地阻止静电直接从电路板40的导电层41逆流到电子元件10的接地引脚GND中，保护电子元件不受损害。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (3)

1.一种具有静电防护结构的电路板，包括导电层、接地层、形成于导电层与接地层之间的绝缘层、及多个用于焊接电子元件的多个引脚的过孔，其中，该导电层提供电流通过，并与电路板的大面积地相连，该绝缘层用于隔绝导电层与接地层之间的电流，该电子元件包括一接地引脚，其特征在于：与该电子元件的接地引脚对应的过孔的内壁在导电层的部分涂布有绝缘层，使该过孔与导电层隔离，该过孔的内壁在接地层的部分涂布有金属层，使该过孔与接地层电性连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该金属层为铜箔层。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，当电子元件的接地引脚插接于对应的过孔中时，该接地引脚与导电层绝缘而与该接地层电连接，从而形成一完整的电气回路。
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