CN212324469U - 电路板装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，电路板装置包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。上述方案能够解决由于电路板的厚度较大而使得电子设备的轻薄性较差的问题。

Description

电路板装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的应用越来越广泛，电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备集成的电子元器件越来越多。电子设备的电子元器件大部分集成在壳体内的电路板上，电路板上设置的电子元器件越多，各电子元器件之间的电路走线越复杂，从而使得电子元器件之间的走线结构占据较大的电路板的空间。为了解决电路板上布线空间不足的问题，目前的电子设备采用多层电路板。多层电路板通过增加电路板的层数，从而获得更大的布线空间。然而，由于电路板的层数增加，导致电路板的厚度较大，从而影响电子设备的轻薄性。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，以解决由于电路板的厚度较大而使得电子设备的轻薄性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例公开了一种电路板装置，包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；

每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。

第二方面，本实用新型实施例公开了电子设备，包括上述电路板装置。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本实用新型实施例中，首先在需要电连接的至少两个电子元器件之间覆盖第一绝缘层，从而防止需要电连接之外的电子元器件发生短路，其次第一金属层叠置于第一绝缘层的远离电子元器件的一侧，需要电连接的至少两个电子元器件可以通过第一金属层电连接，此时，至少两个电子元器件之间的电连接可以通过第一金属层实现，因此可以简化电路板内部的线路结构，从而使得电路板的层数减少，促使电路板的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的第一种电路板装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的第二种电路板装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的第三种电路板装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电路板装置的部分结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的第四种电路板装置的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、

200-电子元器件、

300-第一绝缘层、310-第一避让孔、

400-第一金属层、

500-第二绝缘层、

600-第二金属层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1～图5所示，本实用新型实施例公开一种电路板装置，该电路板装置包括电路板 100、多个电子元器件200、第一绝缘层300和第一金属层400。

电路板100为电子元器件200提供安装空间，每个电子元器件200安装于电路板100上，并且每个电子元器件200与电路板100电连接。电子元器件200可以包括传感器、处理器以及其他功能芯片。第一绝缘层300覆盖至少部分电子元器件200，第一绝缘层300上开设有第一避让孔310，第一避让孔310与电子元器件200的电连接部相对设置，第一金属层400叠置于第一绝缘层300的远离电子元器件200的一侧，第一金属层400穿过第一避让孔310与电子元器件200的电连接部电连接，至少两个电子元器件200之间通过第一金属层400电连接。第一绝缘层300覆盖至少部分电子元器件200，从而防止任意两个电子元器件200发生短路。

具体地，电子元器件200可以与电路板100通过焊接的方式、导电胶粘接等方式实现电连接，同理，至少两个电子元器件200与第一金属层400可以通过焊接或导电胶粘接的方式实现电连接。本实用新型实施例不限制具体的电连接方式。

可选地，第一避让孔310的数量可以为两个，其中一个第一避让孔310可以与一个电子元器件200的电连接部相对设置，另一个第一避让孔310可以与另一个电子元器件200的电连接部相对设置，两个电子元器件200可以通过第一金属层400电连接。

可选地，本实用新型实施例中，电路板100可以是刚性电路板，也可以是具有柔性的电路板。例如电路板100可以采用印刷电路板，也可以采用软硬结合板，或者电路板100包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然还可以采用其他结构形成，本文不作限制。

在具体的操作过程中，第一绝缘层300可以通过热压的方式压制在电路板100上，第一绝缘层300可以通过激光加工开设第一避让孔310，此时，电子元器件200的电连接部外露，然后再将第一金属层400可以通过热压的方式压制在第一绝缘层300，第一金属层400通过第一避让孔310与电子元器件200的电连接部电连接。电子元器件200的电连接部可以为电子元器件200的自身的引脚，也可以是电子元器件200焊接在电路板100上的焊盘。本文仅提供一种可行的实施方式，不能用于限定本实用新型的具体结构。

本实用新型实施中，首先，在需要电连接的至少两个电子元器件200之间覆盖第一绝缘层300，从而防止需要电连接之外的电子元器件200发生短路，其次，将第一金属层400叠置于第一绝缘层300的远离电子元器件200的一侧，需要电连接的至少两个电子元器件200可以通过第一金属层400电连接，此时，电子元器件200之间的电连接可以通过第一金属层400实现，因此可以简化电路板100内部的线路结构，从而使得电路板100的层数减少，促使电路板100的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。

至少两个电子元器件200之间的电连接可以通过第一金属层400实现，因此电路板100 内部的走线结构减少，此时，电路板100内部相邻的信号线的间距增大，进而使得相邻的信号线在传输信号的过程中不容易造成相互干扰，从而提高了电路板装置的可靠性。

另外，电路板100内部的线路结构减少，使得电路板100的产生的热量减少，同时，由于第一金属层400和第一绝缘层300设置于电路板100的板面之外，因此增大了电路板100的散热面积，进而提高了电路板装置的散热性能，进而不容易损坏电路板100，从而提高了电路板装置的安全性。

可选地，第一绝缘层300可以采用油浸纸、绝缘橡胶、聚氯乙烯、聚乙烯和交联聚乙烯等材料制作，第一金属层400可以采用导电金属薄膜，或者在基板上沉积导电微粒，从而形成第一金属层400。当然，第一绝缘层300和第一金属层400还可以采用其他方式和其他材料制作，本文对此不做限制。

为了进一步减少电路板100内部的线路结构，一种可选的实施例中，第一绝缘层300 的数量可以为多个，第一金属层400的数量也可以为多个，第一绝缘层300与第一金属层 400依次交替叠置。第一金属层400和第一绝缘层300可以在电路板100的厚度方向依次交替叠加，至少一个第一金属层400可以实现至少两个电子元器件200之间的电连接，此方案中，多个第一金属层400可以实现更多的电子元器件200之间的电连接，电子元器件200之间的电连接均可以通过依次叠置的第一金属层400实现，从而进一步优化了电路板100内部的线路结构，进一步减少了电路板100内部的线路结构，促使电路板100的层数更少，使得电路板100的厚度更小，从而使得电子设备的厚度更小，进而改善了用户体验。

为了使得至少两个电子元器件200之间能够实现更多的电气功能，另一种可选的实施例中，相邻的两个第一金属层400之间的第一绝缘层300可以开设有第二避让孔，此时，相邻的两个第一金属层400可以通过第二避让孔电连接，从而使得相邻的两个第一金属层400能够实现更多的电路连接，进而使得至少两个电子元器件200之间能够组成不同的连接电路，从而实现不同的电气功能。另外，同一个第一金属层400能够实现更多的电气连接，从而可以减少第一金属层400的层数，进而使得电路板装置的结构更加简单、紧凑。

上述实施例中，第一金属层400外露，容易使得第一金属层400与其他电路板100的其他线路结构发生短路，或者第一金属层400容易受到外部环境中的灰尘和水汽影响而发生短路。为此，一种可选的实施例中，本实用新型实施例公开的电路板装置还可以包括第二绝缘层500，第二绝缘层500与电路板100相连接，第二绝缘层500与电路板100可以围成绝缘空间，第二绝缘层500可以覆盖第一金属层400，多个电子元器件200、第一绝缘层 300和第一金属层400均可以位于绝缘空间内。此方案中，第二绝缘层500与电路板100形成绝缘空间，第一金属层400位于绝缘空间内，从而使得第一绝缘层300不容易外露，进而使得第一金属层400与电路板100的其他电路结构不容易接触，进而能够提高电路板装置的安全性和可靠性。

另一种可选的实施例中，本实用新型实施例公开的电路板装置还可以包括第二金属层 600，第二金属层600与电路板100的接地引脚电连接，第二金属层600与电路板100可以围成屏蔽空间，第二金属层600可以覆盖第二绝缘层500，多个电子元器件200、第一绝缘层300、第一金属层400和第二绝缘层500均位于屏蔽空间内。此方案中，第二金属层600 与电路板100围成电磁屏蔽空间，从而能够有效防止外部电磁波对电子元器件200、第一金属层400的干扰，进一步提高了电路板装置的安全性和可靠性。

另一种可选的实施例中，第一金属层400可以包括多个第一子电连接层，每个第一子电连接层与任意两个电子元器件200的电连接部电连接，任意两个电子元器件200通过第一子电连接层连接。此方案中，第一金属层400分割为多个第一子电连接层，从而使得第一金属层400能够实现多路电连接，进而可以提高第一金属层400的电连接性能。

为了实现任意两个第一子电连接层之间的电连接，另一种可选的实施例中，第一金属层400还包括第二子电连接层，此时，任意两个第一子电连接层可以通过第二子电连接层电连接，从而使得任意两个第一子电连接部之间可以实现电连接，进而可以减少第一金属层400的层数，促使电路板100结构更加紧凑。

上述实施例中，第一金属层400在电路板100的正投影可以位于第一绝缘层300在电路板100的正投影之外，此时第一金属层400的部分外露于第一绝缘层300，第一金属层400容易与电路板100的焊盘或者电连接引脚接触，从而容易造成第一金属层400短路。为此，另一种可选的实施例中，第一金属层400在电路板100的正投影可以位于第一绝缘层300在电路板100的正投影内。此方案中，第一金属层400的投影轮廓小于第一绝缘层300 的投影轮廓，从而使得第一金属层400不容易外露于第一绝缘层300之外，进而使得第一金属层400不容易与电路板100的焊盘或者电连接引脚接触，从而能够防止第一金属层400 短路，进而能够提高电路板装置的可靠性。

为了提高电路板装置的散热性能，一种可选的实施例中，第一绝缘层300和第一金属层400均可以为散热结构件。此方案中，第一金属层400和第一绝缘层300能够辅助电路板100散热，进而提高电路板装置的散热性能，促使电路板装置的散热性能较好。可选地，第一绝缘层300和第一金属层400可以涂覆散热涂层，当然，第一绝缘层300和第二绝缘层500还可以采用其他制作工艺，本文对此不作限制。

基于本实用新型的上述实施例所述的电路板装置，本实用新型实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备具有上述实施例所述的电路板装置。

本实用新型实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备例如智能手表、电子游戏机等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；

每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一绝缘层的数量为多个，所述第一金属层的数量为多个，所述第一绝缘层与所述第一金属层依次交替叠置。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，相邻的两个所述第一金属层之间的所述第一绝缘层开设有第二避让孔，相邻的两个所述第一金属层通过所述第二避让孔电连接。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述电路板相连接，所述第二绝缘层与所述电路板围成绝缘空间，所述第二绝缘层覆盖所述第一金属层，所述多个电子元器件、所述第一绝缘层和所述第一金属层均位于所述绝缘空间内。

5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置包括第二金属层，所述第二金属层与所述电路板的接地引脚电连接，所述第二金属层与所述电路板围成屏蔽空间，所述第二金属层覆盖所述第二绝缘层，所述多个电子元器件、所述第一绝缘层、所述第一金属层和所述第二绝缘层均位于所述屏蔽空间内。

6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一金属层包括多个第一子电连接层，每个所述第一子电连接层与任意两个所述电子元器件的电连接部电连接，任意两个所述电子元器件通过所述第一子电连接层连接。

7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，所述第一金属层还包括第二子电连接层，任意两个所述第一子电连接层通过所述第二子电连接层电连接。

8.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一金属层在所述电路板的正投影位于所述第一绝缘层在所述电路板的正投影内。

9.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第一金属层均为散热结构件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电路板装置。

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