KR20120092191A - 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드 - Google Patents

인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드를 제공한다. 방법은 기판을 제공하는 단계; 기판 상에 적어도 한 층의 구리 포일을 제조하는 단계; 구리 포일의 표면 층 상에 제1 솔더 마스크 층을 형성하는 단계; 및 제1 솔더 마스크 층을 덮도록 카본 오일 층을 형성하여 인쇄 회로 보드 상의 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층의 배선들을 차폐하는 단계를 포함한다. 인쇄 회로 보드는 기판; 기판 상에 제조된 적어도 한 층의 구리 포일; 구리 포일의 표면 층 상에 형성된 제1 솔더 마스크 층; 및 제1 솔더 마스크 층을 덮는 카본 오일 층을 포함한다. 종래 기술에서 구리 포일 및 차폐 커버를 추가함으로써 인쇄 회로 보드를 차폐하는 것으로 인한 비용 증가의 단점을 극복하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 보드 상의 배선들에 대한 차폐를 구현하기 위해 카본 필름이 이용되고, 이것은 차폐 효과를 보장하는 한편, 비용을 낮추고 제조를 간단하게 할 수 있다.

Description

인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드{METHOD FOR SHIELDING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE PRINTED CIRCUIT BOARD THEREOF}
본 출원은 2009년 12월 22일자로 중국 특허청에 출원되고 명칭이 "인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드"인 중국 특허 출원 제200910254377.9의 우선권을 주장하며, 그 전체가 참조에 의해 여기에 포함된다.
본 발명은 인쇄 회로 보드 차폐에 관한 것으로, 더 구체적으로는 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 그 방법을 이용하여 제조된 인쇄 회로 보드에 관한 것이다.
통상적으로, 인쇄 회로 보드(PCB 보드) 상에는 고속 신호 라인 및 클럭 라인과 같은 배선들이 존재한다. 그러한 배선들은 강한 간섭 신호들을 전송하고, 그 신호들은 전자기파의 형태로 복사된다. 그러므로, 차폐층은 인접층에 배치될 필요가 있으며 이러한 차폐층은, 통상적으로는 복귀 경로(return paths)를 제공하는 한편 차폐를 수행하는 전원/접지면이다.
종래 기술에서, 2층의 구리 포일이 원래의 PCB 보드에 더 더해진다. 강한 복사를 갖는 배선들은 내부 층 내에 놓여지고, 외부 층은 접지된다. 이러한 방식에서는, 원래의 PCB 보드가 2층 보드(two-layer board)이고, 제1 층 및 제2 층 둘 다가 배선을 갖지만, 배선들의 복사가 지나치게 강하다. 그러한 단점을 방지하기 위해, PCB 보드는 4층 보드로 만들어지고, 배선들은 제2 층 및 제3 층에 놓여지며, 접지된 구리 시트의 층은 내부 층들의 배선들을 차폐하도록, 배선들에 대응하는 영역들에서 제1 층 및 제4 층 상에 덮힌다.
실제로, 본 발명자는, 종래 기술의 해법은, PCB 보드의 층의 개수가 증가될 필요가 있기 때문에 비용이 그에 따라 상승하고; 구리 포일 라인들을 제조하기 위해 노광 및 현상과 같은 단계들이 필요하기 때문에 제조 기간이 길다는 단점들을 갖는다는 것을 발견하였다.
본 발명의 실시예들은 종래의 인쇄 회로 보드 차폐를 위한 높은 비용 및 긴 제조 기간의 단점을 극복하도록, 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드를 제공한다.
본 발명의 실시예는 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법을 제공하는데, 이 방법은 기판을 제공하는 단계; 기판 상에 적어도 한 층의 구리 포일을 제조하는 단계; 구리 포일의 표면 층 상에 제1 솔더 마스크 층을 형성하는 단계; 및 제1 솔더 마스크 층을 덮도록 카본 오일 층을 형성하여, 인쇄 회로 보드 상의 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층의 배선들을 차폐하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는 인쇄 회로 보드를 더 제공하는데, 그 인쇄 회로 보드는 기판; 기판 상에 제조된 적어도 한 층의 구리 포일; 구리 포일의 표면 층 상에 형성된 제1 솔더 마스크 층; 및 인쇄 회로 보드 상의 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층의 배선들을 차폐하도록 제1 솔더 마스크 층을 덮는 카본 오일 층을 포함한다.
종래 기술에서 구리 포일 및 차폐 커버를 추가함으로써 인쇄 회로 보드를 차폐하는 것으로 인한 비용 증가의 단점을 극복하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 보드 상의 배선들에 대한 차폐를 구현하기 위해 카본 필름이 이용되고, 이것은 차폐 효과를 보장하는 한편, 비용을 낮추고 제조를 간단하게 할 수 있다.
여기에 설명되는 첨부 도면들은 본 발명의 더 나은 이해를 위해 제공되며, 본 출원의 일부를 구성하지만, 본 발명을 제한하도록 의도된 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따라 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 2에 따른 인쇄 회로 보드의 개략적인 구조도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 3에 따른 인쇄 회로 보드의 개략적인 구조도이다.
본 발명의 실시예들의 목적, 기술적 해법 및 이점들을 더 명확하게 하기 위해, 본 발명의 실시예들은 실시예들 및 첨부 도면들을 참조하여 아래에 더 상세하게 설명된다. 여기에서, 본 발명의 예시적인 실시예들 및 도면들은 본 발명을 제한하는 것이 아니라, 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로 의도된다.
실시예 1
본 실시예는 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법을 제공한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 방법은 이하의 단계들을 포함한다:
단계(101) : 기판을 제공한다.
단계(102) : 기판 상에 적어도 한 층의 구리 포일을 제조한다.
이 단계에서, 구리 포일은 기판의 표면 상에 제조되고, 구리 포일의 층의 개수는 2, 4 또는 6 등일 수 있다.
단계(103) : 구리 포일의 표면 층 상에 제1 솔더 마스크 층을 형성한다.
복수의 층의 구리 포일을 제조하는 경우에, 제1 솔더 마스크 층은 가장 바깥쪽에 있는 구리 포일, 즉 구리 포일의 표면 층 상에 형성된다.
상기의 세 단계는 현재 통상적으로 이용되는 공정들을 이용하여 수행되면 된다. 솔더 마스크 층은 구리 포일의 표면 층을 덮고, 전자 컴포넌트들에 접속될 필요가 있는 위치들이 노출된다. 또한, 구리 포일의 표면 층의 위치들은 접지될 필요가 있는데, 실제 공정들의 요건들에 따라, 동 위치들은 노출될 수도 있다. 솔더 마스크 층은 이러한 위치들을 덮지 않는다.
단계(104) : 제1 솔더 마스크 층을 덮기 위해 카본 오일 층을 형성하여, 인쇄 회로 보드 상에서 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층들의 배선들을 차폐한다.
카본 오일 층은 스크린 인쇄 방식의 인쇄에 의해 형성된다.
본 실시예에서, 카본 오일 층은 PCB의 단일 면 상에서 강한 복사를 갖는 배선들의 바깥쪽에 덮힌 다음, 차폐를 위해 접지된다.
카본 오일 층의 전기 전도성으로 인해, PCB의 접지된 구리 포일이 노출되고 카본 오일 층에 접촉하는 한, 카본 필름의 층이 배선들의 표면 층 위에 형성되어 차폐 효과를 달성할 수 있다. 대안적으로, 카본 오일 층은 관통 홀을 통해 인쇄 회로 보드의 내부 층 내의 접지된 구리 포일의 넓은 영역에 접속되며, 이것은 또한 차폐 효과를 달성하기 위한 차폐층을 형성할 수 있다.
카본 오일 층은 그 아래의 배선망과는 다르기 때문에, 카본 오일이 솔더 마스크에 침투하여 구리 포일에 접촉함으로 인해 생길 수 있는 단락을 방지하기 위해, 카본 필름과 구리 포일 사이에 절연을 위하여 절연층이 인쇄될 필요가 있다. 솔더 마스크 층을 제조하는 단계 후에, 단계가 추가될 수 있는데, 즉 제1 솔더 마스크 층의 표면 상에서 구리 포일의 표면 층에 대응하는 위치에 절연층을 형성한다.
이 단계에서, 절연층은 제1 솔더 마스크 층과 완전하게 겹쳐지지 않고, 대신에 구리 포일의 표면 층의 위치에 따라, 절연층이 제1 솔더 마스크 층의 표면 상에 있고 구리 포일의 표면 층에 대응하는 위치에 단순히 배치된다. 마찬가지로, 구리 포일의 표면 층 상의 위치들(이 위치들은 접지되거나 전자 컴포넌트들에 접속될 필요가 있음) 이 노출된 채로 유지되며, 절연층은 이러한 위치들을 덮지 않는다.
예시적인 실시예에서, 제2 솔더 마스크 층은 절연층으로서 채택되며, 제2 솔더 마스크 층은 스크린 인쇄 방식의 인쇄에 의해 또는 노광 및 현상 방법에 의해 형성된다.
다른 예시적인 실시예에서, 화이트 잉크 층이 절연층으로서 채택되고, 화이트 잉크 층은 스크린 인쇄 방식의 인쇄에 의해 형성된다.
절연층은 상기 솔더 마스크 층 또는 화이트 잉크 층에 한정되지 않는다. 본 기술분야의 숙련된 자들에게 있어서는, 상기 절연층의 기능을 달성할 수 있는 어떠한 재료도 본 발명의 보호 범위 내에 포함되어야 한다.
PCB가 제조될 때, 구리 포일의 표면 층 및 솔더 마스크의 제1 층이 우선 종래의 제조 공정에 따라 제조된다. 다음으로, 구리 포일 상의 대응하는 위치들에서, 솔더 마스크의 제2 층이 스크린 인쇄 방식으로 인쇄되고 경화된다. 마지막으로, 카본 오일이 스크린 인쇄 방식으로 인쇄되고 베이킹에 의해 경화된다.
본 실시예에 따르면, 카본 오일 층이 차폐 재료로서 이용되고, 그에 의해 구리 포일 또는 차폐 커버를 이용하는 방법에 비교하여 제조 비용을 낮춘다. 또한, 카본 오일 층을 인쇄하는 데에 인쇄 및 베이킹의 두 단계만이 존재하여, 제조 공정이 간단하고, 공정 기간이 짧으며, 양호한 차폐 효과가 달성되게 된다.
실시예 2
본 실시예는 실시예 1에 따른 방법을 이용하여 제조된 인쇄 회로 보드를 제공한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드는:
기판(201);
기판 상에 제조된 적어도 한 층의 구리 포일(202); 및
구리 포일(202)의 표면 층 상에 형성된 제1 솔더 마스크 층(203)
을 포함한다.
본 실시예에서는 단 한 층의 구리 포일을 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 실제 응용들에서, 요건들에 따라 상이한 개수(예를 들어 2, 4, 6, 8 등)의 구리 포일의 층을 갖는 회로 보드들이 제조될 수 있다. 그러나, 제1 솔더 마스크와, 후속하여 제조되는 절연층 및 카본 오일 층은 구리 포일의 가장 바깥쪽의 표면 층 상에만 형성될 수 있다.
상기 인쇄 회로 보드의 3층 구조는 종래 기술의 인쇄 회로 보드의 구조와 동일하다.
인쇄 회로 보드 상의 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층의 배선들을 차폐하도록, 카본 오일 층(205)이 제1 솔더 마스크 층(203)을 덮는다.
실제 공정 요건들에 따라, 인쇄 회로 보드의 구리 포일(202)의 접지된 표면 층은 차폐층을 형성하도록 노출되어 카본 오일 층(205)에 접촉할 수 있다. 대안적으로, 카본 오일 층은 관통홀을 통하여 인쇄 회로 보드의 내부 층 내의 접지된 구리 포일의 넓은 영역에 접속되어, 차폐 효과를 달성하기 위해 차폐층을 형성할 수 있다.
카본 오일 층은 그 아래의 배선망과는 다르기 때문에, 카본 오일이 솔더 마스크에 침투하여 구리 포일에 접촉함으로 인해 생길 수 있는 단락을 방지하기 위해, 카본 필름과 구리 포일 사이에 절연을 위하여 절연층이 인쇄될 필요가 있다. 제1 솔더 마스크 층(203)의 표면 상에서 구리 포일(202)의 표면 층에 대응하는 위치에 절연층(204)이 추가되고 형성될 수 있다.
절연층(204)은 제1 솔더 마스크 층(203)의 표면 상에 배치되며, 제1 솔더 마스크 층(203)의 전체 표면을 덮는 대신에, 구리 포일(202)의 표면 층에 대응하는 위치에만 배치되는데, 이는 구리 포일(202)의 표면 층의 보호를 증강하고, 구리 포일(202)의 표면 층이 침투성 카본 오일에 의해 부식됨으로써 생길 수 있는 단락을 방지하는 것을 목적으로 한다.
예시적인 실시예에서, 제2 솔더 마스크 층은 절연층으로서 채택된다.
다른 예시적인 실시예에서, 화이트 잉크 층이 절연층으로서 채택된다.
절연층은 상기 솔더 마스크 층 또는 화이트 잉크 층에 한정되지 않는다. 본 기술분야의 숙련된 자들에게 있어서는, 상기 절연층의 기능을 달성할 수 있는 어떠한 재료도 본 발명의 보호 범위 내에 포함되어야 한다. 본 실시예의 인쇄 회로 보드에서, 카본 필름은 인쇄 회로 보드의 배선들에 대한 차폐를 구현하기 위해 이용되며, 이것은 차폐 효과를 보장하는 한편, 비용을 낮추고 제조를 간단하게 할 수 있다.
실시예 3
본 실시예는 실시예 1에 따른 방법을 이용하여 제조된 인쇄 회로 보드를 제공한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 실시예 2에 비교하여, 본 실시예에 의해 제공되는 인쇄 회로 보드는 양면(double-sided)이다. 양면 배선 차폐는 실시예 2를 기초로 하여 확장되는데, 여기에서는 카본 필름의 층이 PCB의 양면 각각에서 강한 복사를 갖는 배선들의 바깥쪽에 덮히고 차폐를 위해 접지된다. PCB의 각 층에서의 구조는 실시예 2에서와 동일하고 여기에 반복하여 설명되지 않는다.
본 발명의 목적, 기술적 해법 및 이로운 효과들은 상기 구체적인 실시예들을 통해 상세하게 더 설명된다. 상기 설명들은 본 발명의 구체적인 실시예들일 뿐이며, 본 발명의 보호 범위를 제한하도록 의도된 것이 아님을 이해해야 한다. 본 발명의 취지 및 원리로부터 벗어나지 않는 어떠한 수정, 등가의 치환 또는 개선도 본 발명의 보호 범위 내에 들어야 한다.

Claims (11)

  1. 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법으로서,
    기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상에 적어도 한 층의 구리 포일을 제조하는 단계;
    구리 포일의 표면 층 상에 제1 솔더 마스크 층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 솔더 마스크 층을 덮도록 카본 오일 층을 형성하여, 상기 인쇄 회로 보드 상의 상기 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층들의 배선들을 차폐하는 단계
    를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카본 오일 층을 형성하는 단계 전에,
    상기 제1 솔더 마스크 층의 표면 상에 있고 상기 구리 포일의 표면 층에 대응하는 위치에 절연층을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연층은 제2 솔더 마스크 층 또는 화이트 잉크 층인, 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 솔더 마스크 층은 스크린 인쇄 방식의 인쇄에 의해 또는 노광 및 현상 방법에 의해 형성되는, 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 화이트 잉크 층은 스크린 인쇄 방식의 인쇄에 의해 형성되는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 카본 오일 층은 스크린 인쇄 방식의 인쇄에 의해 형성되는, 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드의 접지된 구리 포일이 노출되고 상기 카본 오일 층에 접촉하여 차폐층을 형성하거나,
    상기 카본 오일 층이 관통홀을 통해 상기 인쇄 회로 보드의 내부 층 내의 접지된 구리 포일의 넓은 영역에 접속되어 차폐층을 형성하는, 방법.
  8. 인쇄 회로 보드로서,
    기판;
    상기 기판 상에 제조된 적어도 한 층의 구리 포일;
    구리 포일의 표면 층 상에 형성된 제1 솔더 마스크 층; 및
    상기 제1 솔더 마스크 층과 절연층을 덮는 카본 오일 층 - 상기 카본 오일 층은 상기 인쇄 회로 보드 상의 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층들의 배선들을 차폐하기 위한 것임 -
    을 포함하는 인쇄 회로 보드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 솔더 마스크 층의 표면 상에 있고 상기 구리 포일의 표면 층에 대응하는 위치에 형성된 절연층을 더 포함하는 인쇄 회로 보드.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드의 접지된 구리 포일이 노출되고 상기 카본 오일 층에 접촉하여 차폐층을 형성하거나;
    상기 카본 오일 층이 관통홀을 통해 상기 인쇄 회로 보드의 내부 층 내의 접지된 구리 포일의 넓은 영역에 접속되어 차폐층을 형성하는, 인쇄 회로 보드.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 절연층은 제2 솔더 마스크 층 또는 화이트 잉크 층인, 인쇄 회로 보드.
KR1020127018069A 2009-12-22 2010-08-28 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드 KR20120092191A (ko)

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