KR102146481B1 - 임베디드 인쇄회로기판 - Google Patents

임베디드 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR102146481B1
KR102146481B1 KR1020140010333A KR20140010333A KR102146481B1 KR 102146481 B1 KR102146481 B1 KR 102146481B1 KR 1020140010333 A KR1020140010333 A KR 1020140010333A KR 20140010333 A KR20140010333 A KR 20140010333A KR 102146481 B1 KR102146481 B1 KR 102146481B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor element
printed circuit
circuit board
embedded printed
opening
Prior art date
Application number
KR1020140010333A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150089567A (ko
Inventor
이상명
남상혁
박재석
안윤호
정원석
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140010333A priority Critical patent/KR102146481B1/ko
Publication of KR20150089567A publication Critical patent/KR20150089567A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102146481B1 publication Critical patent/KR102146481B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것으로, 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및 상기 센서 소자와 연결되어 상기 센서 소자의 일부를 덮는 회로 패턴;을 포함한다.

Description

임베디드 인쇄회로기판{EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명의 실시예는 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근에는 휴대 단말에 다양한 기능이 추가되고 있으며, 그에 따라 휴대 단말에 다양한 센서 소자가 추가되고 있다.
휴대 단말에 포함되는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)에 센서 소자를 실장 시에는 상기 인쇄회로기판의 제한된 면적으로 인하여 새로운 센서 소자의 추가가 어려운 실정이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 것으로, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 소자의 장착 위치를 확정하고, 소자를 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성된다.
한편, 휴대 단말에서 센서 소자로서 가장 널리 사용되는 적외선 센서(IR Sensor)와 근조도 센서는 휴대 단말의 디스플레이의 상단에 위치하며, 휴대 단말의 주변의 조도에 따라 디스플레이의 밝기를 조절하는 기능을 제공하거나, 휴대 단말에 사용자가 접근하였을 때 이를 감지하여 사용자의 전화 통화를 위한 접근 시에 휴대 단말의 디스플레이가 꺼지도록 하는 기능을 제공하기 위하여 널리 사용되고 있다.
또한, 최근의 휴대 단말의 디스플레이의 좌우 베젤(bezel)과 상하 베젤을 최소화하여 보다 넓은 디스플레이 영역을 제공하고, 상기와 같은 적외선 센서와 근조도 센서와 같은 센서 소자의 소형화가 요구되고 있다.
그러나, 종래의 휴대 단말에 사용되는 센서 소자는 EMC(Epoxy Molding Compound) 구조의 와이어 본딩(wire bonding) 타입으로서 센서 소자 단독 구성 또는 인쇄회로기판의 실장 시에 소형화가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 센서 소자를 임베디드(embedded)하고 상기 센서 소자의 센싱 영역을 오픈(open) 가공하고, 인쇄회로기판에 포함되는 다수의 층(layer) 상에 3차원 프린팅을 통해 회로 패턴을 형성하여, 센서 소자가 도전 패턴과 직접 상호 연결(direct interconnection) 되도록 함으로써, 신호 노이즈(signal noise)를 저감하고 회로 디자인의 자유도를 향상시키고, EMC(Epoxy Molding Compound) 구조와 와이어 본딩을 생략하여 소형화가 가능하도록 하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및 상기 센서 소자와 연결되어 상기 센서 소자의 일부를 덮는 회로 패턴;을 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판 상에 배치되며, 상기 센서 소자를 노출하는 개구부를 포함하는 절연층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회로 패턴은 상기 개구부의 측벽에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회로 패턴은 상기 센서 소자로부터 연장되어 상기 절연층 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회로 패턴은 상기 개구부를 통해 노출되는 상기 센서 소자의 단자와 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층의 두께는 10 ㎛ 내지 125 ㎛로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층과 상기 회로 패턴을 포함하는 두께는 30 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 회로 패턴은 수지재와 도전 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 상기 절연 기판 상에 배치되며, 상기 센서 소자를 노출하는 개구부를 포함하는 절연층; 및 상기 개구부의 측벽의 차단막;을 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 차단막은 상기 개구부를 통해 유입되는 광을 가이드(guide) 할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 차단막은 수지재와 백색 염료 또는 흑색 염료를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 센서 소자 또는 상기 홀의 상부의 투명부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 투명부는 상기 홀을 통해 노출되는 상기 센서 소자의 상면을 매몰할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 센서 소자를 임베디드(embedded)하고 상기 센서 소자의 센싱 영역을 오픈(open) 가공하고, 인쇄회로기판에 포함되는 다수의 층(layer) 상에 3차원 프린팅을 통해 회로 패턴을 형성하여, 센서 소자가 도전 패턴과 직접 상호 연결(direct interconnection) 되도록 함으로써, 신호 노이즈(signal noise)를 저감하고 회로 디자인의 자유도를 향상시키고, EMC(Epoxy Molding Compound) 구조와 와이어 본딩을 생략하여 소형화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 1을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.
도 1에도 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(110), 센서 소자(120), 회로 패턴(140) 및 차단막(150)을 포함하고, 제1 절연층(130) 및 투명부(160)를 더 포함할 수 있다.
절연 기판(110)은 캐비티(cavity: 115)를 포함한다.
센서 소자(120)는 상기 절연 기판(110)의 캐비티(115)에 배치된다.
이때, 상기 센서 소자(120)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.
상기 절연 기판(110) 상에는 제1 절연층(130)이 배치된다. 이때, 상기 제1 절연층(130)에는 상기 센서 소자(120)를 노출시키는 개구부(135)가 포함되어 있다.
또한, 제2 절연층(131)은 상기 제1 절연층(130)이 배치되는 절연 기판(110)의 반대 면에 배치될 수 있다.
따라서, 상기 센서 소자(120)의 상면은 상기 절연층(130)의 개구부(135)를 통하여 노출될 수 있다.
예를 들어, 상기 센서 소자(120)가 적외선 센서인 경우에는 상기 개구부(135)를 통해 상기 적외선을 감지하는 센싱 영역(122)이 노출될 수 있다.
회로 패턴(140)은 상기 센서 소자(120)와 연결되어 상기 센서 소자(120)의 일부를 덮도록 형성된다. 즉, 상기 회로 패턴(140)은 상기 센서 소자(120)로부터 연장되어 상기 제1 절연층(130) 상에 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 회로 패턴(140)은 상기 개구부(135)의 표면과 측벽, 그리고 제1 절연층(130)의 표면에 배치되어 센서 소자(120)에 접속될 수 있다.
이때, 상기 센서 소자(120)는 단자(121)를 포함하며, 상기 회로 패턴(140)은 상기 개구부(135)를 통해 노출되는 센서 소자(120)의 단자(121)와 연결될 수 있으며, 상기 단자(121)는 금속 재료의 패드로 형성될 수 있다.
또한, 상기 회로 패턴(140)은 상기 제1 절연층(130)의 표면, 상기 개구부(135)의 측벽, 상기 센서 소자(120)의 표면 중에서 선택되는 적어도 어느 둘을 경유하도록 구성될 수 있으며, 이때 상기 회로 패턴(140)은 수지재와 도전 물질을 포함하여 구성되어 프린팅(printing)을 통해 형성될 수 있다.
즉, 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 구조의 회로 패턴과 달리, 본 발명의 일실시예에 따르면 회로 패턴(140)이 임베디드 인쇄회로기판에 포함되는 다수의 층(layer) 상에 3차원 프린팅을 통해 형성되므로 센서 소자(120)와 직접 상호 연결(direct interconnection)이 가능하여 신호 노이즈(signal noise)를 저감하고 회로 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있으며, 와이어 본딩 공정과 EMC(Epoxy Molding Compound) 공정을 생략하여 제조 비용을 절감할 수 있다.
한편, 상기 제1 절연층(130)의 두께는 10 ㎛ 내지 125 ㎛로 형성될 수 있으며, 상기 제1 절연층(130)과 상기 회로 패턴(140)을 포함하는 두께는 30 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성될 수 있다. 상기와 같이 제1 절연층(130)과 회로 패턴(140)의 두께를 구성하면 센서 소자(120)의 절연 저항의 확보하면서도 임베디드 인쇄회로 기판의 소형화가 가능하다.
그러나, 상기 제1 절연층(130)의 두께가 10 ㎛ 미만으로 형성되는 경우나, 상기 제1 절연층(130)과 상기 회로 패턴(140)을 포함하는 두께가 30 ㎛ 미만으로 형성되는 경우에는, 상기 센서 소자(120)의 절연 저항의 확보가 어려운 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 제1 절연층(130)의 두께가 125 ㎛를 초과하는 경우나, 상기 제1 절연층(130)과 상기 회로 패턴(140)을 포함하는 두께가 150 ㎛를 초과하는 경우에는, 임베디드 인쇄회로 기판의 소형화가 어려운 문제가 발생할 수 있다.
상기와 같이 구성된 절연 기판(110) 및 절연층(130, 131)은 비아(Via: 183) 또는 관통홀(Through Hole: 175)을 포함하고, 상기 비아(183) 또는 관통홀(175)에는 금속 도금에 의해 각각 도전 비아(181)와 도전부(171)가 형성되어 도전 회로(172, 182)와 연결될 수 있다.
또한, 상기와 같이 구성된 임베디드 인쇄회로기판의 양면에는 보호층(190)이 형성될 수 있으며, 이때 상기 보호층(190)은 솔더레지스트층이나 표면처리층으로 구성될 수 있다.
그뿐만 아니라, 상기 제1 절연층(130)의 개구부(135)의 표면에는 차단막(150)을 포함할 수 있으며, 보다 상세하게 설명하면 도 1에 도시된 바와 같이 상기 개구부(135)의 표면을 가이드(guide)하는 구조로 구성될 수 있다.
상기 차단막(150)은 빛의 샘을 차단하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 센서 소자(120)가 적외선 센서인 경우에는 상기 개구부(135)를 통해 유입되는 적외선이 제1 절연층(130)으로 흡수되는 것을 차단하거나 빛샘 현상을 방지할 수 있다.
이때, 상기 차단막(150)은 페이스트를 이용하여 3차원 프린팅하여 형성할 수 있으며, 보다 상세하게는 상기 차단막(150)은 흰색 또는 흑색의 염료 또는 안료가 열가소성수지 또는 UV경화수지에 분산되어 포함될 수 있다.
또한, 상기와 같이 구성된 센서 소자(120) 또는 상기 개구부(135)의 상부에는 투명부(160)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 투명부(160)는 상기 개구부(135)를 통해 노출되는 상기 센서 소자(120)의 상면을 매몰하는 구조로 형성될 수 있으며, 상기 투명부(160)는 에폭시 또는 실리콘계의 재료를 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 도 2에 도시된 바와 같이 절연 기판(110)에 캐비티(115)를 형성한다.
이때, 상기 절연 기판(110)은 에폭시 수지에 CCL(Copper Clad Laminate)을 포함할 수 있으며, 상기 캐비티(115)의 형성시에는 UV-Yag Laser 또는 CO2 Laser를 사용할 수 있다.
이후, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 절연 기판(110)에 임시층(111)을 부착하며, 이때 상기 임시층(111)은 폴리이미드 필름(Polyimide film)일 수 있다.
이후에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 절연 기판(110)의 캐비티(115) 내에 센서 소자(120)를 배치한다.
이때, 상기 센서 소자(120)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 센서 소자(120)는 단자(121)를 포함하고, 상기 단자(121)는 금속 재료의 패드로 형성될 수 있고, 상기 센서 소자(120)가 적외선 센서인 경우에는 빛을 감지하는 센싱 영역(122)을 포함할 수 있다.
이후에는 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 센서 소자(120)가 배치된 절연 기판(110) 상에 제1 절연층(130) 및 도전층(180)을 적층하며, 상기 제1 절연층(130)에는 상기 센서 소자(120)를 노출시키는 개구부(135)가 형성되어 있다.
이후, 도 6에 도시된 바와 같이 임시층(111)을 제거하고, 제2 절연층(131) 및 도전층(170)을 적층하고, 도 7에 도시된 바와 같이 비아(183) 및 관통홀(175)을 형성한다.
이때, 상기 비아(183)는 레이저 가공을 통해 형성할 수 있으며, 상기 관통홀(175)은 기계 드릴(mechanical drill) 또는 레이저 가공을 통해 형성할 수 있다.
이후에는, 상기 비아(183) 및 관통홀(175) 내의 스미어(smear)를 제거한 후, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 비아(183) 및 관통홀(175)에 각각 도금을 실시하여 도전 비아(181)와 도전부(171)를 형성한다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이 DFR(Dry Film Resist)를 이용해 노광 및 에칭한 후 상기 DFR을 박리하여 도전 회로(172, 182)를 형성한다.
이후에는 도 10에 도시된 바와 같이, 센서 소자(120)의 단자(121)와 연결되는 회로 패턴(140)을 다수의 층(layer: 110, 130) 상에 3차원 프린팅을 하여 형성할 수 있다.
보다 상세하게 설명하면 회로 패턴(140)은 상기 센서 소자(120)와 연결되어 상기 센서 소자(120)의 일부를 덮도록 형성되되, 상기 회로 패턴(140)은 상기 센서 소자(120)로부터 연장되어 상기 제1 절연층(130) 상에 형성될 수 있으며, 이때 상기 회로 패턴(140)은 상기 개구부(135)의 표면과 측벽, 그리고 제1 절연층(130)의 표면에 배치되어 센서 소자(120)에 접속될 수 있다.
따라서, 종래의 와이어 본딩(wire bonding)과는 달리, 본 발명의 일실시예에 따르면 센서 소자(120)와 도전 패턴(172, 182)과의 직접 상호 연결(direct interconnection)이 가능하여 신호 노이즈(signal noise)를 저감하고 회로 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
이후, 도 11에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 양면에 솔더레지스트층(190)을 형성하고 표면처리를 실시할 수 있다.
이후에는 도 12에 도시된 바와 같이 절연층(130)의 개구부(135)의 표면에 차단막(150)을 형성할 수 있으며, 상기 차단막(150)은 상기 개구부(135)의 표면을 가이드(guide)하는 구조로 구성될 수 있다.
상기 차단막(150)은 빛의 샘을 차단하는 차단막의 역할을 할 수 있다.
예를 들어, 상기 센서 소자(120)가 적외선 센서인 경우에는 상기 개구부(135)를 통해 유입되는 적외선이 제1 절연층(130)으로 흡수되는 것을 차단하거나 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 이때, 상기 차단막(150)은 페이스트를 이용하여 3차원 프린팅하여 형성할 수 있으며, 보다 상세하게는 흰색 또는 흑색의 염료 또는 안료가 열가소성수지 또는 UV경화수지에 분산되어 포함된 페이스트를 이용하여 상기 차단막(150)을 형성할 수 있다.
이후에는 도 13에 도시된 바와 같이, 센서 소자(120) 또는 상기 개구부(135)의 상부에는 투명부(160)를 형성할 수 있다.
이때, 상기 투명부(160)는 상기 개구부(135)를 통해 노출되는 상기 센서 소자(120)의 상면을 매몰하는 구조로 형성할 수 있으며, 상기 투명부(160)는 에폭시 또는 실리콘계의 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
상기 투명부(160)는 상기 센서 소자(120)를 보호하는 역할을 한다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 센서 소자를 임베디드(embedded)하고 상기 센서 소자의 센싱 영역을 오픈(open) 가공하고, 인쇄회로기판에 포함되는 다수의 층(layer) 상에 3차원 프린팅을 통해 회로 패턴을 형성하여, 센서 소자가 도전 패턴과 직접 상호 연결(direct interconnection) 되도록 함으로써, 신호 노이즈(signal noise)를 저감하고 회로 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 센서 소자 단독 구성 또는 인쇄회로기판의 실장 시에 EMC(Epoxy Molding Compound) 구조와 와이어 본딩을 생략하여 소형화가 가능하다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 절연 기판
115: 캐비티
120: 센서 소자
121: 단자
122: 센싱 영역
130: 절연층, 제1 절연층
131: 제2 절연층
135: 개구부
140: 회로 패턴
150: 차단막
160: 투명부
171: 도전부
172: 도전 회로
175: 관통홀
181: 도전 비아
182: 도전 회로
183: 비아
190: 보호층

Claims (13)

  1. 캐비티를 포함하는 절연 기판;
    상기 절연 기판 상에 배치되며 개구부를 포함하는 절연층
    상기 절연층의 상면 위에 배치된 도전 회로;
    상기 캐비티에 배치되고, 상기 개구부를 통해 상면이 노출되는 센서 소자;
    일단이 상기 센서 소자의 단자와 직접 연결되고, 타단이 상기 도전 회로의 측면과 직접 연결되는 회로 패턴; 및
    상기 개구부의 측벽에 배치되고, 상기 회로 패턴의 일부를 덮는 차단막을 포함하고,
    상기 회로 패턴은,
    상기 일단을 포함하고 상기 센서 소자의 일부를 덮으며 배치되는 제1 영역;
    상기 타단을 포함하고, 상기 절연층의 상면 위에 배치되는 제2 영역 및
    상기 제1 및 제2 영역 사이의 절곡부분을 포함하고, 상기 개구부의 내벽에 배치되어 표면이 상기 차단막에 의해 덮이는 제3 영역을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 패턴의 상기 제3 영역은,
    상기 절연층의 상면 위에 배치되는 제1 부분과,
    상기 제1 부분으로부터 절곡되어 상기 도전 회로의 측면과 접촉하는 제2 부분을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 차단막은, 상기 회로 패턴의 상기 제3 영역의 상기 제1 부분 위로 돌출된 돌출부분을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 차단막의 상기 돌출부분과 상기 회로 패턴의 상기 제3 영역의 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 회로 패턴의 상기 제3영역의 상기 제1 부분의 상면을 덮는 보호층을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층의 두께는,
    10 ㎛ 내지 125 ㎛로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층과 상기 회로 패턴을 포함하는 두께는,
    30 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 패턴은,
    수지재와 도전 물질을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 차단막은,
    상기 개구부를 통해 유입되는 광을 가이드(guide)하는 임베디드 인쇄회로기판.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 차단막은
    수지재와 백색 염료 또는 흑색 염료를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 소자 또는 상기 개구부의 상부의 투명부;
    를 더 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 투명부는,
    상기 개구부를 통해 노출되는 상기 센서 소자의 상면을 매몰하는 임베디드 인쇄회로기판.
KR1020140010333A 2014-01-28 2014-01-28 임베디드 인쇄회로기판 KR102146481B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140010333A KR102146481B1 (ko) 2014-01-28 2014-01-28 임베디드 인쇄회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140010333A KR102146481B1 (ko) 2014-01-28 2014-01-28 임베디드 인쇄회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150089567A KR20150089567A (ko) 2015-08-05
KR102146481B1 true KR102146481B1 (ko) 2020-08-21

Family

ID=53885985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140010333A KR102146481B1 (ko) 2014-01-28 2014-01-28 임베디드 인쇄회로기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102146481B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100834136B1 (ko) * 2006-10-20 2008-06-02 주식회사 와이텔포토닉스 광소자 패키지 및 그 제조방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06314859A (ja) * 1993-04-28 1994-11-08 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板及びその製造方法
KR101803560B1 (ko) * 2010-12-27 2017-11-30 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 이를 포함하는 조명 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100834136B1 (ko) * 2006-10-20 2008-06-02 주식회사 와이텔포토닉스 광소자 패키지 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150089567A (ko) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7665915B2 (en) Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module
US9907178B2 (en) Printed circuit board having electronic component embedded
JP2016100573A (ja) 電子モジュール、及びカメラモジュール
KR20160066311A (ko) 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조방법
JP2019040902A (ja) 回路基板
KR101847163B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102212967B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
KR102473416B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20210078239A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자 장치
KR102146481B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
KR102114708B1 (ko) 광학센서 패키지
JP2013110287A (ja) 電子部品モジュール
KR100835720B1 (ko) 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈
KR102199315B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102114699B1 (ko) 광학센서 패키지
KR100584973B1 (ko) 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법
KR102355023B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102536256B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
KR102199281B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102237778B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
CN116136421B (zh) 光传感器模组及其制造方法
KR102063519B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈
KR101224665B1 (ko) 카메라 모듈
KR20160122439A (ko) 임베디드 인쇄회로기판
JP2015090981A (ja) プリント回路基板用ソルダレジスト、これを用いたプリント回路基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right