CN113453420A - 电路板及其制作方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板及其制作方法和电子设备。电路板通过所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一电源延伸线路，这样电源线路的至少部分区域的厚度增加，使得电源线路厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而有利于实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样电源线路的走线宽度可以减小，能够减小导电层的宽度，有利于实现电路板的小型化。

Description

电路板及其制作方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，特别涉及一种电路板及其制作方法和电子设备。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，以绝缘板为基材，其上至少附有一层图形化的导电层，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。随着终端产品的发展，终端产品对印制电路板有两个明显的需求，一个是需要印制电路板实现的功能更多，另一个是需要印制电路板做的更小，且更加轻薄化。

目前，印制电路板中，导电层主要包括电源线路、信号线路和接地线路等，电源线路、信号线路和接地线路设置在介质层上，对于多层电路板，介质层的两侧均会设置导电层，介质层对两侧的导电层起到绝缘和隔离的作用。随着终端产品的发展，对电源线路和信号线路有着越来越高的需求。其中，对电源线路的要求是降低其直流电阻，提高供电稳定性。为了满足电源线路降低直流电阻的需求，有两种办法，一种方法是将电源线路的厚度增厚，另一种方法是把电源线路的走线增宽。对信号线路的要求是特征阻抗控制更加严格，为了满足特征阻抗控制的需求，需要把介质层加厚。

然而，导电层和介质层的厚度较厚时，会导致整个印制电路板较厚，不利于实现电路板的轻薄化，电源线路的走线较宽时，会导致整个印制电路板加宽，不利于实现电路板的小型化。

发明内容

本申请提供一种电路板及其制作方法和电子设备，能够增加导电层的导电面积，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，同时还能够保持电路板的整体厚度不变或者进一步减小电路板的整体厚度；而且，在导电层的厚度足够厚的情况下，能够减小导电层的宽度，进而实现电路板的小型化。

本申请第一方面提供一种电路板，包括：至少两个层叠设置的导电层；

至少两个所述导电层中的第一导电层包括相互间隔的：第一电源线路、至少一个第一接地线路和信号线路，至少两个所述导电层中的第二导电层包括相互间隔的：第二电源线路和第二接地线路；

所述第一导电层和所述第二导电层之间设置第一介质层，且所述第一电源线路和所述第二电源线路在竖向上相对；

所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一电源延伸线路。

本申请提供的电路板，通过所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一电源延伸线路，这样使得第一电源线路和第二电源线路中至少一个的至少部分区域厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，这样可以降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而有利于实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，有利于实现电路板的小型化。

在一种可能的实现方式中，所述第一介质层包括第一段和第二段；

所述第一电源线路和所述第二电源线路分别位于所述第一段的两侧，所述第一接地线路和所述信号线路位于所述第二段的一侧，所述第二接地线路位于所述第二段的另一侧。

在一种可能的实现方式中，所述第一介质层的所述第一段的最大厚度小于等于所述第一介质层的所述第二段的厚度。

在一种可能的实现方式中，所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的全部区域朝向所述第一段内延伸形成所述第一电源延伸线路，或者

所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的部分区域朝向所述第一段内延伸形成所述第一电源延伸线路。

在一种可能的实现方式中，所述第一电源延伸线路的两端分别与所述第一电源线路和所述第二电源线路电接触。

在一种可能的实现方式中，所述第一接地线路的数量为两个，且所述信号线路位于两个所述第一接地线路之间；

所述信号线路包括相互间隔的第一信号线路和第二信号线路。

在一种可能的实现方式中，至少一个所述第一接地线路朝向所述第一介质层内延伸形成第一接地延伸线路，或者

所述第二接地线路与所述第一接地线路相对的区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一接地延伸线路；或者

所述第二接地线路与所述第一接地线路相对的区域和至少一个所述第一接地线路均朝向所述第一介质层内延伸形成第一接地延伸线路。

在一种可能的实现方式中，所述第一接地延伸线路的两端分别与所述第一接地线路和所述第二接地线路电接触。

在一种可能的实现方式中，至少两个所述导电层还包括第三导电层，所述第三导电层包括相互间隔的：第三电源线路和第三接地线路，

所述第一导电层和所述第三导电层之间设置第二介质层，所述第三电源线路与所述第一电源线路在竖向上相对。

在一种可能的实现方式中，所述第三电源线路和所述第一电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第二介质层内延伸形成第二电源延伸线路。

在一种可能的实现方式中，所述第二电源延伸线路的两端分别与所述第三电源线路和所述第一电源线路电接触。

在一种可能的实现方式中，所述第三接地线路与所述第一接地线路对应的区域朝向所述第二介质层内延伸形成第二接地延伸线路，或者

至少一个所述第一接地线路朝向所述第二介质层内延伸形成第二接地延伸线路，或者

所述第三接地线路与所述第一接地线路对应的区域和至少一个所述第一接地线路均朝向所述第二介质层内延伸形成第二接地延伸线路。

在一种可能的实现方式中，所述第二接地延伸线路的两端分别与所述第三接地线路和所述第一接地线路电接触。

在一种可能的实现方式中，至少两个所述导电层还包括第四导电层，所述第四导电层包括第四接地线路；

所述第四导电层和第二导电层之间设置第三介质层。

在一种可能的实现方式中，所述第四接地线路的一端延伸到所述第二接地线路的下方，所述第四接地线路的另一端延伸到所述第二电源线路的下方。

在一种可能的实现方式中，所述第二接地线路朝向所述第三介质层内延伸形成第三接地延伸线路，或者

所述第四接地线路与所述第二接地线路对应的区域朝向所述第三介质层内延伸形成第三接地延伸线路；或者

所述第四接地线路与所述第二接地线路对应的区域以及所述第二接地线路均朝向所述第三介质层内延伸形成第三接地延伸线路。

在一种可能的实现方式中，所述第三接地线路的两端分别与所述第二接地线路和所述第四接地线路电接触。

在一种可能的实现方式中，所述导电层为铜层，所述介质层为绝缘层。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括上述任一所述的芯片封装结构。

通过在电子设备中设置上述电路板，因电路板在其自身的尺寸不增大的情况下可以增大导电层的导电面积，降低电路板上导电层的直流阻抗，这样可以在增强电子设备功能例如加快电子设备的充电速度的同时，缩小或维持电路板在电子设备内的占用尺寸，不仅会给电子设备中其他元器件的安装提供有效的空间，而且也可缩小整个电子设备的尺寸，优化电子设备的体验效果。保证了电子设备中信号传输的稳定性，确保电子设备的正常工作。

本申请第三方面提供一种电路板制作方法，所述方法包括：

至少提供层叠设置的第一导电层、第一介质层和第二导电层，所述第一介质层位于所述第二导电层上，所述第一导电层位于所述第一介质层上；

所述第一导电层上与电源走线对应的区域去除并形成第一凹陷结构，以使所述第一介质层的部分区域在所述第一凹陷结构处裸露；

所述第一介质层裸露的至少部分区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构；

所述第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路，所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路；

所述第一导电层图形化处理形成与所述第一电源线路间隔的至少一个第一接地线路和信号线路，所述第二导电层图形化处理形成相互间隔的第二电源线路和第二接地线路，所述第一电源线路和所述第二电源线路在竖向上相对。

通过所述第一导电层上与电源走线对应的区域去除并形成第一凹陷结构，以使所述第一介质层的部分区域在所述第一凹陷结构处裸露；所述第一介质层裸露的至少部分区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构；所述第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路，所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路；所述第一导电层图形化处理形成与所述第一电源线路间隔的至少一个第一接地线路和信号线路，所述第二导电层图形化处理形成相互间隔的第二电源线路和第二接地线路，所述第一电源线路和所述第二电源线路在竖向上相对。

这样，第一导电层上与电源走线对应的第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路，第一介质层上与第一电源线路对应的第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路，使得第一电源线路和第二电源线路中至少一个的至少部分区域厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，这样可以降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而有利于实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，有利于实现电路板的小型化。

在一种可能的实现方式中，所述第一介质层裸露的至少部分区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构，包括：

所述第一介质层裸露的全部区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构，且所述第二凹陷结构的底部延伸到所述第二导电层。

在一种可能的实现方式中，所述第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路之前，还包括：

所述第一导电层上与接地走线对应的至少一个区域去除形成第三凹陷结构；

所述第一介质层上在所述第三凹陷结构处裸露的区域形成第四凹陷结构，所述第四凹陷结构的底部延伸到所述第二导电层。

在一种可能的实现方式中，所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路之前，还包括：

所述第四凹陷结构内填充导电材料形成第一接地延伸线路；

所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路之后，还包括：

所述第三凹陷结构内填充导电材料；

所述第一导电层图形化处理形成至少一个第一接地线路和信号线路，包括：

所述第一导电层和所述第三凹陷结构内的导电材料图形化处理形成相互间隔的所述信号线路和至少一个所述第一接地线路，且所述第三凹陷结构内的导电材料形成所述第一接地线路。

在一种可能的实现方式中，所述第一导电层图形化处理形成与所述第一电源线路间隔的至少一个第一接地线路和信号线路，所述第二导电层图形化处理形成相互间隔的第二电源线路和第二接地线路之后，还包括：

在所述第一电源线路、所述第一接地线路和所述信号线路上形成第二介质层，且所述第二介质层完全覆盖所述第一介质层；

所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构；

所述第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路；

所述第二电源延伸线路和所述第二介质层上形成第三导电层；

所述第三导电层图形化处理形成相互间隔的第三电源线路和第三接地线路，所述第三电源线路与所述第二电源延伸线路电接触。

在一种可能的实现方式中，所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构，包括：

所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域蚀刻形成所述第五凹陷结构，且所述第五凹陷结构的底部延伸到所述第一电源线路。

在一种可能的实现方式中，所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构之后，还包括：

所述第二介质层与所述第一接地线路对应的至少一个区域去除并形成第六凹陷结构；

所述第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路之后，还包括：

所述第六凹陷内填充导电材料形成第二接地延伸线路。

所述第二电源延伸线路和所述第二介质层上形成第三导电层，包括：

所述第二电源延伸线路、所述第二接地延伸线路和所述第二介质层上形成所述第三导电层。

在一种可能的实现方式中，所述在所述第一电源线路、所述第一接地线路和所述信号线路上形成第二介质层，且所述第二介质层完全覆盖所述第一介质层之后或之前，还包括：

所述第二电源线路和所述第二接地线路背离所述第一介质层的一面上设置第三介质层；

所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构之后或之前，还包括：

所述第三介质层与所述第二接地线路对应的区域去除并形成第七凹陷结构；

所述第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路之前或之后，还包括：

所述第七凹陷结构内填充导电材料形成第三接地延伸线路；

所述第二电源延伸线路和所述第二介质层上形成第三导电层之前或之后，还包括：

所述第三介质层和所述第三接地延伸线路上形成第四导电层，所述第四导电层作为第四接地线路。

在一种可能的实现方式中，所述第三导电层图形化处理形成相互间隔的第三电源线路和第三接地线路之后，还包括：

所述第二电源线路和所述第二接地线路背离所述第一介质层的一面形成第三介质层；

所述第三介质层与所述第二接地线路对应的区域去除并形成第七凹陷结构；

所述第七凹陷结构内填充导电材料形成第三接地延伸线路；

所述第三介质层和所述第三接地延伸线路上形成第四导电层，所述第四导电层作为第四接地线路。

附图说明

图1为本申请实施例一提供的电路板的第一种结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的电路板的第二种结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的电路板的第三种结构示意图；

图4为本申请实施例一提供的电路板的第四种结构示意图；

图5为本申请实施例一提供的电路板的第五种结构示意图；

图6为本申请实施例一提供的电路板的第六种结构示意图；

图7为本申请实施例一提供的电路板的第七种结构示意图；

图8为本申请实施例一提供的电路板的第八种结构示意图；

图9为本申请实施例一提供的电路板的第九种结构示意图；

图10为本申请实施例一提供的电路板的第十种结构示意图；

图11为本申请实施例二提供的电路板的第一种结构示意图；

图12为本申请实施例二提供的电路板的第二种结构示意图；

图13为本申请实施例二提供的电路板的第三种结构示意图；

图14为本申请实施例二提供的电路板的第四种结构示意图；

图15为本申请实施例二提供的电路板的第五种结构示意图；

图16为本申请实施例二提供的电路板的第六种结构示意图；

图17为本申请实施例二提供的电路板的第七种结构示意图；

图18为本申请实施例二提供的电路板的第八种结构示意图；

图19为本申请实施例二提供的电路板的第九种结构示意图；

图20为本申请实施例二提供的电路板的第十种结构示意图；

图21为本申请实施例三提供的电路板的第一种结构示意图；

图22a为本申请实施例三提供的电路板的第二种结构示意图；

图22b为本申请实施例三提供的电路板的第三种结构示意图；

图23为本申请实施例三提供的电路板的第四种结构示意图；

图24为本申请实施例四提供的电路板的第一种结构示意图；

图25为本申请实施例四提供的电路板的第二种结构示意图；

图26为本申请实施例四提供的电路板的第三种结构示意图；

图27为本申请实施例五提供的电路板的结构示意图；

图28为本申请实施例六提供的电路板制作方法的流程示意图；

图29a为本申请实施例六提供的电路板制作方法中第一导电层、第二导电层与第一介质层的结构示意图；

图29b为本申请实施例六提供的电路板制作方法中在第一导电层上形成第一凹陷结构的结构示意图；

图29c为本申请实施例六提供的电路板制作方法中在第一介质层上形成第二凹陷结构的结构示意图；

图29d为本申请实施例六提供的电路板制作方法中在第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路以及在第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路的结构示意图；

图29e为本申请实施例六提供的电路板制作方法中在第一导电层进行图形化处理形成第一电源线路、第一接地线路和信号线路以及在第二导电层进行图形化处理形成第二电源线路和第二接地线路的结构示意图；

图30为本申请实施例七提供的电路板制作方法的流程示意图；

图31a为本申请实施例七提供的电路板制作方法中在第一导电层上形成第三凹陷结构的结构示意图；

图31b为本申请实施例七提供的电路板制作方法中在第一介质层上形成第四凹陷结构的结构示意图；

图31c为本申请实施例七提供的电路板制作方法中在第三凹陷结构内填充导电材料形成第一接地线路和在第四凹陷结构内填充导电材料形成第一接地延伸线路的结构示意图；

图31d为本申请实施例七提供的电路板制作方法中将第一导电层和第三凹陷结构内的导电材料图形化处理形成信号线路和第一接地线路的结构示意图；

图32为本申请实施例八提供的电路板制作方法的流程示意图；

图33a为本申请实施例七提供的电路板制作方法中在第一电源线路、第一接地线路和信号线路上形成第二介质层的结构示意图；

图33b为本申请实施例八提供的电路板制作方法中在第二介质层上形成第五凹陷结构的结构示意图；

图33c为本申请实施例八提供的电路板制作方法中在第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路的结构示意图；

图33d为本申请实施例八提供的电路板制作方法中在第二电源延伸线路和第二介质层上形成第三导电层的结构示意图；

图33e为本申请实施例八提供的电路板制作方法中将第三导电层图形化处理形成第三电源线路和第三接地线路的结构示意图；

图34为本申请实施例九提供的电路板制作方法的流程示意图；

图35a为本申请实施例九提供的电路板制作方法中在第二介质层上形成第六凹陷结构的结构示意图；

图35b为本申请实施例九提供的电路板制作方法中在第六凹陷结构内填充导电材料形成第二接地延伸线路的结构示意图；

图35c为本申请实施例九提供的电路板制作方法中在第二电源延伸线路、第二接地延伸线路和第二介质层上形成第三导电层的结构示意图；

图35d为本申请实施例九提供的电路板制作方法中将第三导电层图形化处理形成第三电源线路和第三接地线路的结构示意图；

图36为本申请实施例十提供的电路板制作方法的流程示意图；

图37a为本申请实施例十提供的电路板制作方法中在第二电源线路和第二接地线路下方设置第三介质层的结构示意图；

图37b为本申请实施例十提供的电路板制作方法中在第三介质层上形成第七凹陷结构的结构示意图；

图37c为本申请实施例十提供的电路板制作方法中在第七凹陷结构内填充导电材料形成第三接地延伸线路的结构示意图；

图37d为本申请实施例十提供的电路板制作方法中在第三介质层和第三接地延伸线路下方形成第四接地线路的结构示意图。

附图标记说明：

10-第一导电层；101-第一电源线路；102-第一接地线路；103-信号线路；1031-第一信号线路；1032-第二信号线路；20-第二导电层；201-第二电源线路；202-第二接地线路；30-第一介质层；301-第一段；302-第二段；40-第三导电层；401-第三电源线路；402-第三接地线路；50-第二介质层；601-第四接地线路；70-第三介质层；1-第一电源延伸线路；2-第一接地延伸线路；3-第二电源延伸线路；4-第二接地延伸线路；5-第三接地延伸线路；104-第一凹陷结构；303-第二凹陷结构；105-第三凹陷结构；304-第四凹陷结构；501-第五凹陷结构；502-第六凹陷结构；701-第七凹陷结构。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

电路板可以使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着极其重要的作用。电路板可以分为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)以及软硬结合板(Soft and hard combinationplate)三种。其中，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性佳的电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。印制电路板是采用电子印刷术制成的线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。而随着柔性电路板与印制电路板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性电路板特性与印制电路板特性的线路板。

在现有技术中，电路板的电源线路通常铜层越厚越好，以此降低电源线路的直流阻抗，而信号线路则需要介质层的厚度越厚越好，以此增强对特征阻抗的管控，信号线路，进一步提高信号的传输性能。因此，为了同时满足电源线路和信号线路的需求，通常需要把导电层的铜厚和介质层的厚度都做的比较厚，然而这样会导致电路板的整体厚度会相对比较厚，不利于实现电路板的轻薄化。而当导电层的铜厚无法加厚时，则将导电层的电源走线加宽，使得电路板整体加宽，不利于实现电路板的小型化。

基于此，本申请实施例提供一种电路板以及制作方法，通过在相邻两个电源线路之间的介质层内延伸形成电源延伸线路，这样电源延伸线路增加了电源线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，有利于实现电路板的小型化。

本申请实施例提供一种电路板可以为柔性电路板、印制电路板或软硬结合板。而且在该电路板为柔性电路板、印制电路板或软硬结合板的基础上，本申请实施例提供一种电路板可以为双层电路板、三层电路板、四层电路板或者更多层电路板。示例性地，本申请实施例提供一种电路板可以是双层的柔性电路板、双层的印制电路板、三层的柔性电路板、三层的印制电路板、四层的柔性电路板或者四层的印制电路板等，本申请实施例对电路板的具体类型并不加以限定，也不限于上述示例。

下面分别以不同的实施例为例，对电路板的具体结构以及电路板制作方法进行介绍。

实施例一

参照图1所示，本申请提供一种电路板，可以包括：至少两个层叠设置的导电层，例如图1中示出的第一导电层10和第二导电层20，其中，至少两个导电层中的第一导电层10可以包括相互间隔的：第一电源线路101、至少一个第一接地线路102和信号线路103，例如，图1中，第一导电层10包括第一电源线路101、两个第一接地线路102和两个信号线路103。两个信号线路103可以位于两个第一接地线路102之间。至少两个导电层中的第二导电层20可以包括相互间隔的：第二电源线路201和第二接地线路202。

第一导电层10和第二导电层20之间设置第一介质层30，例如，第一电源线路101、至少一个第一接地线路102和信号线路103设置在第一介质层30的一面上，第二电源线路201和第二接地线路202可以设在第一介质层30的另一面上。其中，第一电源线路101和第二电源线路201分别位于第一介质层30的两侧，且第一电源线路101和第二电源线路201在竖向上相对。

可以理解的是，第一电源线路101和第二电源线路201在竖向上相对，指的是第一电源线路101和第二电源线路201在竖向方向上位于第一介质层30的两侧且第一电源线路101和第二电源线路201相对，例如，图1中，第一电源线路101可以位于第二电源线路201的正上方。

需要说明的是，第一导电层10和第二导电层20可以为铜层，第一介质层30可以为绝缘层，绝缘层可以为有机绝缘材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)，也可以为无机绝缘材料，本申请对绝缘层的具体材质并不加以限定。

本申请实施例中，参见图1所示，第一接地线路102的数量为两个，且信号线路103位于两个第一接地线路102之间。通过信号线路103与第一接地线路102间隔相邻且位于两个第一接地线路102之间，这样第一接地线路102可以为信号线路103的高速信号传输提供参考层和电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个第一接地线路102之间，不对外造成干扰。信号线路103可以包括相互间隔的第一信号线路1031和第二信号线路1032，通过设置第一信号线路1031和第二信号线路1032，且第一信号线路1031与第二信号线路1032间隔相邻，能够使两者之间相互影响形成差分信号从而减小外界对信号线路103的干扰。

为了增厚电源线路而达到减小电路板上充电链路的直流阻抗的效果，本申请实施例中，第一电源线路101和第二电源线路201中的至少一个的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成第一电源延伸线路1。例如，第一电源线路101的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成第一电源延伸线路1，如图1所示，第一电源线路101的厚度由d1增加至d3。或者，第二电源线路201的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成第一电源延伸线路1，如图2所示，第二电源线路201的厚度由d2增加至d4。或者，第一电源线路101的至少部分区域和第二电源线路201的至少部分区域均朝向第一介质层30内延伸形成第一电源延伸线路1，如图3所示，第一电源线路101的厚度由d1增加至d3，第二电源线路201的厚度由d2增加至d4。

如图1所示，第一介质层30可以包括第一段301和第二段302，第一电源线路101和第二电源线路201分别位于第一段301的两侧，第一接地线路102和信号线路103位于第二段302的一侧，第二接地线路202位于第二段302的另一侧。

所以，在本申请中，由于第一电源线路101和第二电源线路201中的至少一个的至少部分区域朝向第一段301内延伸形成有第一电源延伸线路1，第一介质层30的第一段301的最大厚度L1小于或者等于第一介质层30的第二段302的厚度L2。例如，如图1所示，第一介质层30的第一段301的最大厚度L1小于第一介质层30的第二段302的厚度L2，或者，如图5所示，第一介质层30的第一段301的最大厚度L1等于第一介质层30的第二段302的厚度L2。

需要说明的是，第一电源线路101和第二电源线路201中的至少一个的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成第一电源延伸线路1，包括但不限于以下两种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：第一电源线路101和第二电源线路201中的至少一个的全部区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。例如，如图1所示，第一电源线路101的全部区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。或者，如图2所示，第二电源线路201中的全部区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。或者，如图3所示，第一电源线路101和第二电源线路201中的全部区域均朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。

本申请实施例中，第一电源线路101中的全部区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1时，或者第二电源线路201中的全部区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1时，或者第一电源线路101和第二电源线路201中的全部区域均朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1时，如图4所示，第一电源延伸线路1的两端可以分别与第一电源线路101和第二电源线路201电接触。此时，第一电源线路101和第二电源线路201之间的第一介质层30全部被第一电源延伸线路1代替，图4中，第一电源线路101的厚度由d1增加至d1+d5+d2，或者第二电源线路201的厚度由d2增加至d2+d5+d1。因此，第一电源线路101与第二电源线路201的线路通过第一电源延伸线路1导通，第一电源延伸线路1使得第一电源线路101与第二电源线路201的厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

另一种可能的实现方式为：第一电源线路101和第二电源线路201中的至少一个的部分区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1，例如，如图5所示，第一电源线路101中的部分区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。或者，如图6所示，第二电源线路201中的部分区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。或者，如图7所示，第一电源线路101和第二电源线路201中的部分区域均朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1。

本申请实施例中，第一电源线路101中的部分区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1时，或者第二电源线路201中的部分区域朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1时，或者第一电源线路101和第二电源线路201中的部分区域同时朝向第一段301内延伸形成第一电源延伸线路1，如图8所示，第一电源延伸线路1的两端可以分别与第一电源线路101和第二电源线路201电接触。第一电源线路101和第二电源线路201之间的部分第一介质层30被第一电源延伸线路1代替，此时，第一电源线路101与第二电源线路201的线路通过第一电源延伸线路1导通，第一电源延伸线路1使得第一电源线路101与第二电源线路201的厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

需要说明的是，图8中，第一电源线路101和第二电源线路201之间的第一段301中靠近第二段302的一端的部分第一介质层30被第一电源延伸线路1代替，或者，图9中，第一电源线路101和第二电源线路201之间的第一段301中远离第二段302的一端的部分第一介质层30被第一电源延伸线路1代替，或者，图10中，第一电源线路101和第二电源线路201之间的部分第一介质层30间隔的被第一电源延伸线路1代替。在以上三种情况中，第一电源延伸线路1的两端均分别与第一电源线路101和第二电源线路201电接触。即，第一电源线路101与第二电源线路201的线路通过第一电源延伸线路1导通，第一电源延伸线路1使得第一电源线路101与第二电源线路201的厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

本申请实施例提供的电路板，通过第一电源线路和第二电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向第一介质层内延伸形成第一电源延伸线路，这样电源延伸线路增加了电源线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例二

参照图11所示，本申请提供一种电路板，可以包括：至少两个层叠设置的导电层，例如图11中示出的第一导电层10和第二导电层20，其中，至少两个导电层中的第一导电层10可以包括相互间隔的：第一电源线路101、至少一个第一接地线路102和信号线路103，例如，图11中，第一导电层10包括第一电源线路101、两个第一接地线路102和两个信号线路103。两个信号线路103可以位于两个第一接地线路102之间。至少两个导电层中的第二导电层20可以包括相互间隔的：第二电源线路201和第二接地线路202，第一导电层10和第二导电层20之间设置第一介质层30，例如，第一电源线路101、至少一个第一接地线路102和信号线路103设置在第一介质层30的一面上，第二电源线路201和第二接地线路202可以设在第一介质层30的另一面上。其中，第一电源线路101和第二电源线路201分别位于第一介质层30的两侧，且第一电源线路101和第二电源线路201在竖向上相对。

需要说明的是，第一导电层10和第二导电层20可以为铜层，第一介质层30可以为绝缘层，绝缘层可以为有机绝缘材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)，也可以为无机绝缘材料，本申请对绝缘层的具体材质并不加以限定。

本申请实施例中，参见图11所示，第一接地线路102的数量为两个，且信号线路103位于两个第一接地线路102之间。信号线路103与第一接地线路102间隔相邻且位于两个第一接地线路102之间，这样第一接地线路102可以为信号线路103的高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个第一接地线路102之间，不对外造成干扰。信号线路103可以包括相互间隔的第一信号线路1031和第二信号线路1032，通过设置第一信号线路1031和第二信号线路1032，且第一信号线路1031与第二信号线路1032间隔相邻，能够使两者之间相互影响形成差分信号从而减小外界对信号线路103的干扰。

为了增厚接地线路而达到减小电路板上充电链路的直流阻抗的效果，本申请实施例中，第二接地线路202上与第一接地线路102相对的区域和第一接地线路102中至少一个向第二段302内延伸形成有第一接地延伸线路2。其中，第一接地延伸线路2的形成方式包括但不限于以下三种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：至少一个第一接地线路102朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2。例如，如图11所示，两个第一接地线路102中靠近第一电源线路101的第一接地线路102朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2。或者，如图12所示，两个第一接地线路102中远离第一电源线路101的第一接地线路102朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2。或者，如图13所示，两个第一接地线路102均朝向第二段302内延伸并分别形成两个第一接地延伸线路2。

另一种可能的实现方式为：第二接地线路202与第一接地线路102相对的区域朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2。例如，如图14所示，第二接地线路202与两个第一接地线路102中靠近第一电源线路101的第一接地线路102相对的区域朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2。或者，如图15所示，第二接地线路202与两个第一接地线路102中远离第一电源线路101的第一接地线路102相对的区域朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2。或者，如图16所示，第二接地线路202与两个第一接地线路102相对的区域均朝向第一介质层30内延伸形成第一接地延伸线路2。

再一种可能的实现方式为：如图17所示，第二接地线路202与第一接地线路102相对的区域和至少一个第一接地线路102均朝向第一介质层30内延伸形成第一接地延伸线路2。

两个第一接地线路102中靠近第一电源线路101的第一接地线路102朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2，或者第二接地线路202与两个第一接地线路102中靠近第一电源线路101的第一接地线路102相对的区域朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2时，如图18所示，第一接地延伸线路2的两端可以分别与第一接地线路102和第二接地线路202电接触。

两个第一接地线路102中远离第一电源线路101的第一接地线路102朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2，或者第二接地线路202与两个第一接地线路102中远离第一电源线路101的第一接地线路102相对的区域朝向第二段302内延伸形成第一接地延伸线路2时，如图19所示，第一接地延伸线路2的两端可以分别与第一接地线路102和第二接地线路202电接触。

两个第一接地线路102均朝向第二段302内延伸并分别形成两个第一接地延伸线路2，或者第二接地线路202与两个第一接地线路102相对的区域均朝向第一介质层30内延伸形成第一接地延伸线路2，第二接地线路202与第一接地线路102相对的区域和至少一个第一接地线路102均朝向第一介质层30内延伸形成第一接地延伸线路2时，如图20所示，第一接地延伸线路2的两端可以分别与第一接地线路102和第二接地线路202电接触。

第一接地延伸线路2的两端分别与第一接地线路102和第二接地线路202电接触，也就是第一接地线路102与第二接地线路202的线路通过第一接地延伸线路2导通，第一接地延伸线路2会使得第一接地线路102与第二接地线路202的厚度增大，从而使得接地线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

本申请实施例提供的电路板，通过第二接地线路上与第一接地线路相对的区域和第一接地线路中至少一个向第二段内延伸形成有第一接地延伸线路，这样接地延伸线路增加了接地线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

需要说明的是，实施例一和实施例二可以分别单独使用，也可以互相借鉴、互相结合使用，本申请对此并不加以限制。

实施例三

在上述实施例一、上述实施例二或者上述实施例一和实施例二进行结合后的基础上，参照图21所示，本申请提供的电路板中，至少两个导电层还可以包括第三导电层40，图21中，第三导电层40包括相互间隔的：第三电源线路401和第三接地线路402，第一导电层10和第三导电层40之间设置第二介质层50，第三电源线路401与第一电源线路101在竖向上相对。

可以理解的是，第一电源线路101和第三电源线路401在竖向上相对，指的是第一电源线路101和第三电源线路401在竖向方向上位于第二介质层50的两侧且第一电源线路101和第三电源线路401相对，例如，第三电源线路401可以位于第一电源线路101的正上方。

需要说明的是，第三导电层40可以为铜层，第二介质层50可以为绝缘层，绝缘层可以为有机绝缘材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)，也可以为无机绝缘材料，本申请对绝缘层的具体材质并不加以限定。

如图21所示，第一电源线路101与第二电源线路201中的至少一个的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成有第一电源延伸线路1，这样，相比于现有技术，图21中提供的电路板能够增加该电路板中导电层的导电面积，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗。

为了进一步增厚导电层而达到减小电路板上充电链路的直流阻抗的效果，本申请实施例中，第三电源线路401和第一电源线路101中的至少一个的至少部分区域朝向第二介质层50内延伸形成第二电源延伸线路3。

需要说明的是，本申请中的第三电源线路401和第一电源线路101中的至少一个的至少部分区域朝向第二介质层50内延伸形成第二电源延伸线路3所包含的可能的实现方式，与上述实施例一中第一电源线路101和第二电源线路201中的至少一个的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成第一电源延伸线路1所包含的可能的实现方式相同或相似，此处不再一一赘述。

进一步地，如图22a所示，第二电源延伸线路3的两端可以分别与第三电源线路401和第一电源线路101电接触。此时，第三电源线路401与第一电源线路101的线路通过第二电源延伸线路3导通，第二电源延伸线路3使得第三电源线路401与第一电源线路101的厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

在本申请中，第二介质层50中与第三电源线路401靠近的一段的两侧的第一电源线路101和第三电源线路401中的至少一个的至少部分区域朝向与第三电源线路401靠近的一段内延伸形成有第二电源延伸线路3，例如，第二介质层50中与第三电源线路401靠近的一段内挖空并填充导电材料形成与电源线路电接触的导电层，所以，本申请实施例中，第二介质层50中与第三电源线路401靠近的一段的最大厚度小于或者等于第二介质层50中与第三接地线路402靠近的一段的厚度。

如图22a所示，第一电源线路101与第二电源线路201中的至少一个的至少部分区域朝向第一介质层30内延伸形成有第一电源延伸线路1，且第三电源线路401和第一电源线路101中的至少一个的至少部分区域朝向第二介质层50内延伸形成形成有第二电源延伸线路3，这样，图22a中的电路板相比于图21中的电路板，能够更进一步的增加导电层的导电面积，从而进一步的降低了电路板上充电链路的直流阻抗。

与图22a不同的是，图22b中的第一电源延伸线路1的两端分别与第二电源线路201和第一电源线路101电接触。这样，相比与图22a，第二电源线路201与第一电源线路101的线路通过第一电源延伸线路1导通，第一电源延伸线路1使得第二电源线路201与第一电源线路101的厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

或者，在其它一些实施例中，如图23所示，第一电源线路101与第二电源线路201之间没有形成第一电源延伸线路1，但第三电源线路401和第一电源线路101中的至少一个的至少部分区域朝向第二介质层50内延伸形成有第二电源延伸线路3，这样，相比于现有技术，图23中所示的电路板依然能够增加导电层的导电面积，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗。

本申请实施例提供的电路板，通过第三电源线路和第一电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向第二介质层内延伸形成第二电源延伸线路，这样电源延伸线路增加了电源线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例四

在上述实施例一、上述实施例二或者上述实施例一和实施例二进行结合后的基础上，参照图24所示，本申请提供的电路板中，至少两个导电层还包括第三导电层40，第三导电层40包括相互间隔的：第三电源线路401和第三接地线路402，第一导电层10和第三导电层40之间设置第二介质层50，第三电源线路401与第一电源线路101在竖向上相对。

需要说明的是，第三导电层40可以为铜层，第二介质层50可以为绝缘层，绝缘层可以为有机绝缘材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)，也可以为无机绝缘材料，本申请对绝缘层的具体材质并不加以限定。

为了增厚接地线路而达到减小电路板上充电链路的直流阻抗的效果，在本申请中，第三接地线路402上与第一接地线路102对应的区域和第一接地线路102中至少一个向第二段302内延伸形成有第二接地延伸线路4。其中，第二接地延伸线路4的形成方式包括但不限于以下三种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：第三接地线路402与至少一个第一接地线路102对应的区域朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4。

另一种可能的实现方式为：至少一个第一接地线路102朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4。

再一种可能的实现方式为：第三接地线路402与至少一个第一接地线路102对应的区域和至少一个第一接地线路102均朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4。

两个第一接地线路102中远离第一电源线路101的一者朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4，或者第三接地线路402与两个第一接地线路102中远离第一电源线路101的一者对应的区域朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4时，如图24所示，第二接地延伸线路4的两端可以分别与第三接地线路402和第一接地线路102电接触。

两个第一接地线路102中靠近第一电源线路101的一者朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4，或者第三接地线路402与两个第一接地线路102中靠近第一电源线路101的一者对应的区域朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4时，如图25所示，第二接地延伸线路4的两端可以分别与第三接地线路402和第一接地线路102电接触。

第三接地线路402与两个第一接地线路102对应的区域和两个第一接地线路102均朝向第二介质层50内延伸形成第二接地延伸线路4时，如图26所示，第二接地延伸线路4的两端可以分别与第三接地线路402和第一接地线路102电接触。

第二接地延伸线路4的两端分别与第三接地线路402和第一接地线路102电接触，则第三接地线路402与第一接地线路102的线路通过第二接地延伸线路4导通，第二接地延伸线路4使得第三接地线路402与第一接地线路102的厚度增大，从而使得接地线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

本申请实施例提供的电路板，通过第三接地线路上与第一接地线路对应的区域和第一接地线路中至少一个向第二段内延伸形成有第二接地延伸线路，这样接地延伸线路增加了接地线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

需要说明的是，实施例三和实施例四可以分别单独使用，也可以互相借鉴、互相结合使用，本申请对此并不加以限制。

实施例五

在上述实施例三、上述实施例四或者上述实施例三和实施例四进行结合后的基础上，如图27所示，至少两个导电层还包括第四导电层，第四导电层包括第四接地线路601，第四导电层和第二导电层20之间设置第三介质层70。

需要说明的是，第四导电层可以为铜层，第三介质层70可以为绝缘层，绝缘层可以为有机绝缘材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)，也可以为无机绝缘材料，本申请对绝缘层的具体材质并不加以限定。

为了增厚接地线路而达到减小电路板上充电链路的直流阻抗的效果，在本申请中，第四接地线路601与第二接地线路202对应的区域和第二接地线路202中至少一个向第三介质层70内延伸形成有第三接地延伸线路5。其中，第三接地延伸线路5的形成方式包括但不限于以下几种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：第二接地线路202朝向第三介质层70内延伸形成第三接地延伸线路5。

另一种可能的实现方式为：第四接地线路601与第二接地线路202对应的区域朝向第三介质层70内延伸形成第三接地延伸线路5。

再一种可能的实现方式为：第四接地线路601与第二接地线路202对应的区域以及第二接地线路202均朝向第三介质层70内延伸形成第三接地延伸线路5。

如图27所示，在以上三种可能的实现方式的基础上，第三接地延伸线路5的两端可以分别与第二接地线路202和第四接地线路601电接触。此时，第二接地线路202与第四接地线路601的线路通过第三接地延伸线路5导通，第三接地延伸线路5使得第二接地线路202与第四接地线路601的厚度增大，从而使得接地线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

可以理解的是，第四接地线路601的一端延伸到第二接地线路202的下方，第四接地线路601的另一端延伸到第二电源线路201的下方。具体地，如图27所示，第四接地线路601的一端延伸到第二接地线路202的正下方，第四接地线路601的另一端延伸到第二电源线路201的正下方。也就是说，第四接地线路601将第三介质层70背离第二导电层20的一面(即第三介质层70的底面)全部覆盖。

本申请实施例提供的电路板，通过第四接地线路与第二接地线路对应的区域和第二接地线路之间设置有第三接地延伸线路，这样接地延伸线路增加了接地线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例六

如图28所示，本申请实施例提供一种电路板制作方法，该方法包括：

步骤S101：至少提供层叠设置的第一导电层10、第一介质层30和第二导电层20，第一介质层30位于第二导电层20上，第一导电层10位于第一介质层30上。

如图29a所示，第一介质层30位于第二导电层20上，第一导电层10位于第一介质层20上，其中，第一介质层30全部覆盖第二导电层20的一面，第一导电层10全部覆盖第一介质层20的一面。

步骤S102：第一导电层10上与电源走线对应的区域去除并形成第一凹陷结构104，以使第一介质层30的部分区域在第一凹陷结构104处裸露。

如图29b所示，将第一导电层10上与电源走线对应的区域去除掉，形成第一凹陷结构104，以使第一介质层30的部分区域在第一凹陷结构104处裸露。需要说明的是，本申请可以将第一导电层10上与电源走线对应的区域蚀刻掉，其中，本申请对具体的蚀刻方法并不加以限定，例如可以采用湿法刻蚀工艺或者干法刻蚀工艺。

步骤S103：第一介质层30裸露的至少部分区域形成与第一凹陷结构104连通的第二凹陷结构303。

可以理解的是，第一介质层30裸露的至少部分区域形成与第一凹陷结构104连通的第二凹陷结构303时，可以是第一介质层30裸露的全部区域形成与第一凹陷结构104连通的第二凹陷结构303，且第二凹陷结构303的底部延伸到第二导电层20，形成如图29c所示的结构。也可以是第一介质层30裸露的部分区域形成与第一凹陷结构104连通的第二凹陷结构303，还可以是第一介质层30裸露的部分区域形成第二凹陷结构303，且第二凹陷结构303与第一凹陷结构104未连通。

其中，例如可以采用激光烧蚀的工艺去除第一介质层30裸露的至少部分区域，以形成与第一凹陷结构104连通的第二凹陷结构303。

步骤S104：第二凹陷结构303内填充导电材料形成第一电源延伸线路1，第一凹陷结构104内填充导电材料形成第一电源线路101。

如图29d所示，在第二凹陷结构303内填充导电材料形成第一电源延伸线路1，在第一凹陷结构104内填充导电材料形成第一电源线路101。其中，在对第二凹陷结构303和第一凹陷结构104内填充导电材料时，可以对第二凹陷结构303处和第一凹陷结构104处进行电镀，以将导电材料镀设在第二凹陷结构303和第一凹陷结构104内。

步骤S105：第一导电层10图形化处理形成与第一电源线路101间隔的至少一个第一接地线路102和信号线路103，第二导电层20图形化处理形成相互间隔的第二电源线路201和第二接地线路202，第一电源线路101和第二电源线路102在竖向上相对。

如图29e所示，将第一导电层10图形化处理形成与第一电源线路101间隔的至少一个第一接地线路102和信号线路103，其中，第一接地线路102的数量为两个，且信号线路103位于两个第一接地线路102之间。信号线路103与第一接地线路102间隔相邻且位于两个第一接地线路102之间，这样第一接地线路102可以为信号线路103的高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个第一接地线路102之间，不对外造成干扰。信号线路103包括相互间隔的第一信号线路1031和第二信号线路1032，通过设置第一信号线路1031和第二信号线路1032，且第一信号线路1031与第二信号线路1032间隔相邻，能够使两者之间形成差分信号从而减小外界对信号线路103的干扰。

将第二导电层20图形化处理形成相互间隔的第二电源线路201和第二接地线路202，且第一电源线路101和第二电源线路102在竖向上相对设置。

可以理解的是，第一电源线路101和第二电源线路201在竖向上相对，指的是第一电源线路101和第二电源线路201在竖向方向上位于第一介质层30的两侧且第一电源线路101和第二电源线路201相对，例如，图29e中，第一电源线路101可以位于第二电源线路201的正上方。

具体地，可以采用蚀刻的方法对第一导电层10和第二导电层20进行去除，以得到需要的图形。本申请对蚀刻方法并不加以限定，例如可以采用湿法刻蚀工艺或者干法刻蚀工艺等。

本申请实施例提供的电路板制作方法，通过在第一电源线路与第二电源线路之间的第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路，这样电源延伸线路增加了电源线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例七

如图30所示，本申请实施例提供一种电路板制作方法，该方法包括：

步骤S201：第一导电层10上与接地走线对应的至少一个区域去除形成第三凹陷结构105。

如图31a所示，在第二凹陷结构303内填充导电材料形成第一电源延伸线路1之前，将第一导电层10上与接地走线对应的至少一个区域去除掉，形成第三凹陷结构105。需要说明的是，本申请可以将第一导电层10上与接地走线对应的区域刻蚀掉，其中，本申请对具体的蚀刻方法并不加以限定，例如可以采用湿法刻蚀工艺或者干法刻蚀工艺。

步骤S202：第一介质层30上在第三凹陷结构105处裸露的区域形成第四凹陷结构304，第四凹陷结构304的底部延伸到第二导电层20。

如图31b所示，在步骤S202之后，在第一介质层30上在第三凹陷结构105处裸露的区域形成第四凹陷结构304，其中，例如可以采用激光烧蚀的工艺去除第一介质层30上第三凹陷结构105处裸露的区域，以形成与第三凹陷结构105连通的第四凹陷结构304。

步骤S203：第四凹陷结构304内填充导电材料形成第一接地延伸线路2。

步骤S204：第三凹陷结构105内填充导电材料。

如图31c所示，在第一凹陷结构104内填充导电材料形成第一电源线路101之前，可以在第四凹陷结构304内填充导电材料形成第一接地延伸线路2。在第一凹陷结构104内填充导电材料形成第一电源线路101之后，可以在第三凹陷结构105内填充导电材料形成第一接地线路102。

需要说明的是，在对第四凹陷结构304和第三凹陷结构105内填充导电材料时，可以对第四凹陷结构304处和第三凹陷结构105处进行电镀，以将导电材料镀设在第四凹陷结构304和第三凹陷结构105内。

步骤S205：第一导电层10和第三凹陷结构105内的导电材料图形化处理形成相互间隔的信号线路103和至少一个第一接地线路102，且第三凹陷结构105内的导电材料形成第一接地线路2。

如图31d所示，将第一导电层10和第三凹陷结构105内的导电材料图形化处理形成相互间隔的至少一个第一接地线路102和信号线路103，其中，第一接地线路102的数量为两个，且信号线路103位于两个第一接地线路102之间。信号线路103与第一接地线路102间隔相邻且位于两个第一接地线路102之间，这样第一接地线路102可以为信号线路103的高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个第一接地线路102之间，不对外造成干扰。信号线路103包括相互间隔的第一信号线路1031和第二信号线路1032，通过设置第一信号线路1031和第二信号线路1032，且第一信号线路1031与第二信号线路1032间隔相邻，能够使两者之间形成差分信号从而减小外界对信号线路103的干扰。

需要说明的是，可以采用蚀刻的方法对第一导电层10和第三凹陷结构105内的导电材料进行图形化处理，以得到需要的图形。本申请对蚀刻方法并不加以限定，例如可以采用湿法刻蚀工艺或者干法刻蚀工艺。

需要说明的是，本申请实施例提供的电路板制作方法，可以按照上述阐述的步骤进行，也可以在实施例六中的全部步骤完成之后，再依次执行本实施例中的步骤，即按照S201、S202、S203、S204、205的步骤依次进行。

本申请实施例提供的电路板制作方法，通过在第一接地线路与第二接地线路之间的第四凹陷结构内填充导电材料形成第一接地延伸线路，这样接地延伸线路增加了接地线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例八

在上述实施例六、上述实施例七或者上述实施例六和实施例七进行结合后的基础上，如图32所示，本申请实施例提供一种电路板制作方法，该方法包括：

步骤S301：在第一电源线路101、第一接地线路102和信号线路103上形成第二介质层50，且第二介质层50完全覆盖第一介质层30。

如图33a所示，在第一电源线路101、第一接地线路102和信号线路103上形成第二介质层50，第二介质层50完全覆盖第一介质层30。也就是说，第二介质层50的两端和第一介质层30的两端在横向上基本齐平。具体地，例如可以采用压合工艺将第二介质层50压合在第一电源线路101、第一接地线路102和信号线路103上。

步骤S302：第二介质层50与第一电源线路101对应的区域去除并形成第五凹陷结构501。

如图33b所示，第二介质层50与第一电源线路101对应的区域去除形成第五凹陷结构501，且第五凹陷结构501的底部延伸到第一电源线路101。其中，例如可以采用激光烧蚀的工艺去除第一介质层50上的第五凹陷结构501。

步骤S303：第五凹陷结构501内填充导电材料形成第二电源延伸线路3。

如图33c所示，在第一介质层50上的第五凹陷结构501内填充导电材料形成第二电源延伸线路3。其中，在对第五凹陷结构501内填充导电材料时，可以对第五凹陷结构501处进行电镀，以将导电材料镀设在第五凹陷结构501内。

步骤S304：第二电源延伸线路3和第二介质层50上形成第三导电层40。

具体地，在第二电源延伸线路3和第二介质层50上形成第三导电层40，以得到如图33d所示的结构。例如可以采用压合工艺将第三导电层40压合在第二电源延伸线路3和第二介质层50上，也可以采用电镀工艺在第二电源延伸线路3和第二介质层50上镀铜以形成第三导电层40。

步骤S305：第三导电层40图形化处理形成相互间隔的第三电源线路401和第三接地线路402，第三电源线路401与第二电源延伸线路3电接触。

如图33e所示，将第三导电层40刻蚀形成相互间隔的第三电源线路401和第三接地线路402。其中，可以采用蚀刻的方法对第三导电层40进行图形化处理，以得到需要的图形。本申请对蚀刻方法并不加以限定，例如可以采用湿法刻蚀工艺或者干法刻蚀工艺等。而且，第二电源延伸线路3的两端可以分别与第三电源线路401和第一电源线路101电接触。此时，第三电源线路401与第一电源线路101的线路通过第二电源延伸线路3导通，第二电源延伸线路3使得第三电源线路401与第一电源线路101的厚度增大，从而使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，进而能够进一步减小导电层的直流阻抗。

本申请实施例提供的电路板制作方法，通过在第二介质层上与第一电源线路对应的第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路，这样电源延伸线路增加了电源线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例九

在上述实施例六、上述实施例七或者上述实施例六和实施例七进行结合后的基础上，如图34所示，本申请实施例提供一种电路板制作方法，该方法包括：

步骤S401：第二介质层50与第一接地线路102对应的至少一个区域去除并形成第六凹陷结构502。

如图35a所示，在步骤S302之后，可以将第二介质层50与第一接地线路102对应的至少一个区域去除，例如可以采用激光烧蚀的工艺去除第二介质层50与第一接地线路102对应的至少一个区域，以形成第六凹陷结构502。

步骤S402：第六凹陷结构502内填充导电材料形成第二接地延伸线路4。

如图35b所示，在步骤S303之后，可以在第六凹陷结构502内填充导电材料形成第二接地延伸线路4。在对第六凹陷结构502内填充导电材料时，例如可以对第六凹陷结构502处进行电镀，以将导电材料镀设在第六凹陷结构502内。

步骤S403：第二电源延伸线路4、第二接地延伸线路3和第二介质层50上形成第三导电层40。

如图35c所示，在步骤S403之后，可以在第二电源延伸线路4、第二接地延伸线路3和第二介质层50上形成第三导电层40。具体地，例如可以采用压合工艺将第三导电层40压合在第二电源延伸线路4、第二接地延伸线路3和第二介质层50上，也可以采用电镀工艺在第二电源延伸线路4、第二接地延伸线路3和第二介质层50上镀铜以形成第三导电层40。

然后，如图35d所示，将第三导电层40刻蚀形成相互间隔的第三电源线路401和第三接地线路402。本申请对蚀刻方法并不加以限定，例如可以采用湿法刻蚀工艺或者干法刻蚀工艺。

需要说明的是，本申请实施例提供的电路板制作方法，可以按照上述阐述的步骤进行，也可以在实施例八中的步骤全部完成之后，再依次执行本实施例中的步骤，即按照S401、S402、S403的步骤依次进行。

本申请实施例提供的电路板制作方法，通过第二介质层上与第一接地线路对应的第六凹陷结构内填充导电材料形成第二接地延伸线路，这样接地延伸线路增加了接地线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例十

在上述实施例八、上述实施例九或者上述实施例八和实施例九进行结合后的基础上，如图36所示，本申请实施例提供一种电路板制作方法，该方法包括：

步骤S501：第二电源线路201和第二接地线路202背离第一介质层30的一面上设置第三介质层70。

如图37a所示，在步骤S301之前或之后，可以在第二电源线路201和第二接地线路202背离第一介质层30的一面上设置第三介质层70，也就是在第二电源线路201和第二接地线路202的下方设置第三介质层70。具体地，例如可以采用压合工艺将第三介质层70压合在第二电源线路201和第二接地线路202上。

步骤S502：第三介质层70与第二接地线路202对应的区域去除并形成第七凹陷结构701。

如图37b所示，在步骤S302之前或之后，可以将第三介质层70与第二接地线路202对应的区域去除，例如可以采用激光烧蚀的工艺去除第三介质层70上与第二接地线路202对应的区域，以形成第七凹陷结构701。

步骤S503：第七凹陷结构701内填充导电材料形成第三接地延伸线路5。

如图37c所示，在步骤S303之前或之后，可以在第七凹陷结构701内填充导电材料形成第三接地延伸线路5。需要说明的是，在对第七凹陷结构701内填充导电材料时，可以对第七凹陷结构701处进行电镀，以将导电材料镀设在第七凹陷结构701内。

步骤S504：第三介质层70和第三接地延伸线路5上形成第四导电层，第四导电层作为第四接地线路601。

如图37d所示，在步骤S304之前或之后，可以在第三介质层70和第三接地延伸线路5上形成第四导电层。具体地，例如可以采用压合工艺将第四导电层压合在第三介质层70和第三接地延伸线路5上，也可以采用电镀工艺在在第三介质层70和第三接地延伸线路5上镀铜形成第四导电层。

需要说明的是，本申请实施例提供的电路板制作方法，可以在上述实施例八中的步骤S305之后，即在第三导电层40图形化处理形成相互间隔的第三电源线路401和第三接地线路402之后，依次执行本申请实施例提供的电路板制作方法中的步骤。

或者，本申请实施例提供的电路板制作方法，可以在上述实施例八中的步骤S301之前，即在第一电源线路101、第一接地线路102和信号线路103上形成第二介质层50之前，依次执行本申请实施例提供的电路板制作方法中的步骤。

本申请实施例提供的电路板制作方法，通过第三介质层上与第二接地线路对应的第七凹陷结构内填充导电材料形成第三接地延伸线路，这样接地延伸线路增加了接地线路至少部分区域的厚度，使得电源线路在厚度方向上的导电截面积增大，从而降低电路板上充电链路的直流阻抗，确保了在电源线路厚度增加的同时电路板的整体厚度不变或减小，从而实现电路板的轻薄化，另外，电源线路至少部分区域厚度增加，这样使得电源线路的走线宽度可以减小，从而使得电路板的宽度减小，进而实现电路板的小型化。

实施例十一

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以包括以上任意实施例中的其中任意一种电路板。

通过在电子设备中设置上述电路板，因电路板在其自身的尺寸不增大的情况下可以增大导电层的导电面积，降低直流阻抗，这样可以在增强电子设备功能例如加快电子设备的充电速度的同时，缩小或维持电路板在电子设备内的占用尺寸，不仅会给电子设备中其他元器件的安装提供有效的空间，而且也可缩小整个电子设备的尺寸，优化电子设备的体验效果。与此同时，也保证了电子设备中信号传输的稳定性，确保电子设备的正常工作。

需要说明的是，本申请实施例提供的电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，简称：UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、PO步骤S机、个人数字助理(personal digital assistant，简称：PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有上述电路板的移动或固定终端。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (27)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

至少两个层叠设置的导电层，所述导电层为铜层，；

至少两个所述导电层中的第一导电层包括相互间隔的：第一电源线路、至少一个第一接地线路和信号线路，至少两个所述导电层中的第二导电层包括相互间隔的：第二电源线路和第二接地线路；

所述第一导电层和所述第二导电层之间设置第一介质层，且所述第一电源线路和所述第二电源线路在竖向上相对，其中，所述介质层为绝缘层；

所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一电源延伸线路。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介质层包括第一段和第二段；

所述第一电源线路和所述第二电源线路分别位于所述第一段的两侧，所述第一接地线路和所述信号线路位于所述第二段的一侧，所述第二接地线路位于所述第二段的另一侧。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一介质层的所述第一段的最大厚度小于等于所述第一介质层的所述第二段的厚度。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的全部区域朝向所述第一段内延伸形成所述第一电源延伸线路，或者

所述第一电源线路和所述第二电源线路中的至少一个的部分区域朝向所述第一段内延伸形成所述第一电源延伸线路。

5.根据权利要求1-4任一所述的电路板，其特征在于，所述第一电源延伸线路的两端分别与所述第一电源线路和所述第二电源线路电接触。

6.根据权利要求2-5任一所述的电路板，其特征在于，所述第一接地线路的数量为两个，且所述信号线路位于两个所述第一接地线路之间；

所述信号线路包括相互间隔的第一信号线路和第二信号线路。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，至少一个所述第一接地线路朝向所述第一介质层内延伸形成第一接地延伸线路，或者

所述第二接地线路与所述第一接地线路相对的区域朝向所述第一介质层内延伸形成第一接地延伸线路；或者

所述第二接地线路与所述第一接地线路相对的区域和至少一个所述第一接地线路均朝向所述第一介质层内延伸形成第一接地延伸线路。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一接地延伸线路的两端分别与所述第一接地线路和所述第二接地线路电接触。

9.根据权利要求1-8任一所述的电路板，其特征在于，至少两个所述导电层还包括第三导电层，所述第三导电层包括相互间隔的：第三电源线路和第三接地线路，

所述第一导电层和所述第三导电层之间设置第二介质层，所述第三电源线路与所述第一电源线路在竖向上相对。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第三电源线路和所述第一电源线路中的至少一个的至少部分区域朝向所述第二介质层内延伸形成第二电源延伸线路。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第二电源延伸线路的两端分别与所述第三电源线路和所述第一电源线路电接触。

12.根据权利要求10或11所述的电路板，其特征在于，所述第三接地线路与所述第一接地线路对应的区域朝向所述第二介质层内延伸形成第二接地延伸线路，或者

至少一个所述第一接地线路朝向所述第二介质层内延伸形成第二接地延伸线路，或者

所述第三接地线路与所述第一接地线路对应的区域和至少一个所述第一接地线路均朝向所述第二介质层内延伸形成第二接地延伸线路。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第二接地延伸线路的两端分别与所述第三接地线路和所述第一接地线路电接触。

14.根据权利要求1-13任一所述的电路板，其特征在于，至少两个所述导电层还包括第四导电层，所述第四导电层包括第四接地线路；

所述第四导电层和第二导电层之间设置第三介质层。

15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述第四接地线路的一端延伸到所述第二接地线路的下方，所述第四接地线路的另一端延伸到所述第二电源线路的下方。

16.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述第二接地线路朝向所述第三介质层内延伸形成第三接地延伸线路，或者

所述第四接地线路与所述第二接地线路对应的区域朝向所述第三介质层内延伸形成第三接地延伸线路；或者

所述第四接地线路与所述第二接地线路对应的区域以及所述第二接地线路均朝向所述第三介质层内延伸形成第三接地延伸线路。

17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述第三接地线路的两端分别与所述第二接地线路和所述第四接地线路电接触。

18.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-17任一项所述的电路板。

19.一种电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

至少提供层叠设置的第一导电层、第一介质层和第二导电层，所述第一介质层位于所述第二导电层上，所述第一导电层位于所述第一介质层上；

所述第一导电层上与电源走线对应的区域去除并形成第一凹陷结构，以使所述第一介质层的部分区域在所述第一凹陷结构处裸露；

所述第一介质层裸露的至少部分区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构；

所述第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路，所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路；

所述第一导电层图形化处理形成与所述第一电源线路间隔的至少一个第一接地线路和信号线路，所述第二导电层图形化处理形成相互间隔的第二电源线路和第二接地线路，所述第一电源线路和所述第二电源线路在竖向上相对，其中所述导电层为铜层，所述介质层为绝缘层，所述导电材料为铜。

20.根据权利要求19所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一介质层裸露的至少部分区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构，包括：

所述第一介质层裸露的全部区域形成与所述第一凹陷结构连通的第二凹陷结构，且所述第二凹陷结构的底部延伸到所述第二导电层。

21.根据权利要求20或19所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二凹陷结构内填充导电材料形成第一电源延伸线路之前，还包括：

所述第一导电层上与接地走线对应的至少一个区域去除形成第三凹陷结构；

所述第一介质层上在所述第三凹陷结构处裸露的区域形成第四凹陷结构，所述第四凹陷结构的底部延伸到所述第二导电层。

22.根据权利要求21所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路之前，还包括：

所述第四凹陷结构内填充导电材料形成第一接地延伸线路；

所述第一凹陷结构内填充导电材料形成第一电源线路之后，还包括：

所述第三凹陷结构内填充导电材料；

所述第一导电层图形化处理形成至少一个第一接地线路和信号线路，包括：

所述第一导电层和所述第三凹陷结构内的导电材料图形化处理形成相互间隔的所述信号线路和至少一个所述第一接地线路，且所述第三凹陷结构内的导电材料形成所述第一接地线路。

23.根据权利要求19-22任一所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一导电层图形化处理形成与所述第一电源线路间隔的至少一个第一接地线路和信号线路，所述第二导电层图形化处理形成相互间隔的第二电源线路和第二接地线路之后，还包括：

在所述第一电源线路、所述第一接地线路和所述信号线路上形成第二介质层，且所述第二介质层完全覆盖所述第一介质层；

所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构；

所述第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路；

所述第二电源延伸线路和所述第二介质层上形成第三导电层；

所述第三导电层图形化处理形成相互间隔的第三电源线路和第三接地线路，所述第三电源线路与所述第二电源延伸线路电接触。

24.根据权利要求23所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构，包括：

所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域蚀刻形成所述第五凹陷结构，且所述第五凹陷结构的底部延伸到所述第一电源线路。

25.根据权利要求23或24所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构之后，还包括：

所述第二介质层与所述第一接地线路对应的至少一个区域去除并形成第六凹陷结构；

所述第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路之后，还包括：

所述第六凹陷内填充导电材料形成第二接地延伸线路；

所述第二电源延伸线路和所述第二介质层上形成第三导电层，包括：

所述第二电源延伸线路、所述第二接地延伸线路和所述第二介质层上形成所述第三导电层。

26.根据权利要求23-25任一所述的电路板制作方法，其特征在于，所述在所述第一电源线路、所述第一接地线路和所述信号线路上形成第二介质层，且所述第二介质层完全覆盖所述第一介质层之后或之前，还包括：

所述第二电源线路和所述第二接地线路背离所述第一介质层的一面上设置第三介质层；

所述第二介质层与所述第一电源线路对应的区域去除并形成第五凹陷结构之后或之前，还包括：

所述第三介质层与所述第二接地线路对应的区域去除并形成第七凹陷结构；

所述第五凹陷结构内填充导电材料形成第二电源延伸线路之前或之后，还包括：

所述第七凹陷结构内填充导电材料形成第三接地延伸线路；

所述第二电源延伸线路和所述第二介质层上形成第三导电层之前或之后，还包括：

所述第三介质层和所述第三接地延伸线路上形成第四导电层，所述第四导电层作为第四接地线路。

27.根据权利要求23-25任一所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第三导电层图形化处理形成相互间隔的第三电源线路和第三接地线路之后，还包括：

所述第二电源线路和所述第二接地线路背离所述第一介质层的一面形成第三介质层；

所述第三介质层与所述第二接地线路对应的区域去除并形成第七凹陷结构；

所述第七凹陷结构内填充导电材料形成第三接地延伸线路；

所述第三介质层和所述第三接地延伸线路上形成第四导电层，所述第四导电层作为第四接地线路。

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