CN218851031U - 非对称pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种非对称PCB板，包括：第一走线层，其设置有多层，且分别具有用于连接电子器件的第一线路；第二走线层，其在垂直于所述第一走线层的层叠方向上与所述第一走线层并排设置，且具有用于连接电子器件的第二线路，所述第二走线层的覆铜厚度大于所述第一走线层的覆铜厚度；第三走线层，其与位于最外层的所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，所述第三走线层具有与所述第一线路和所述第二线路连接的第三线路。本实用新型通过在PCB板上将功率走线的铜皮和信号线的铜皮分开走线，通过外层将功率走线的铜皮和信号走线铜皮连接，实现提高PCB的载流能力，减少板宽，降低PCB内阻，增加PCB散热。

Description

非对称PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种非对称PCB板，属于电子器件技术领域。

背景技术

在如今日益集成化、智能化和人性化的电子领域，人们对电子产品的要求越来越高，希望电子产品小型化、智能化，集成、智能且人性化的电子产品越来越受到人们的追捧。在此趋势下，作为电子产品核心部件的PCB板走线问题变得尤其重要。现有的PCB板在同一个层面上的覆铜厚度通常是一致的，因此在同一个层面上制作用于传输信号和功率的线路时会导致发热缺陷，而为了满足传输功率的要求，若将覆铜厚度增大，则制作线路时，需要增大线宽和线距，进而影响PCB的空间利用，造成空间浪费。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种非对称PCB板，在PCB板上将功率走线的铜皮和信号线的铜皮分层制作，实现提高PCB的载流能力，减少板宽，降低PCB内阻，增加PCB散热。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种非对称PCB板，包括：

第一走线层，其设置有多层，且分别具有用于连接电子器件的第一线路；

第二走线层，其在垂直于所述第一走线层的层叠方向上与所述第一走线层并排设置，且具有用于连接电子器件的第二线路，所述第二走线层的覆铜厚度大于所述第一走线层的覆铜厚度；

第三走线层，其与位于最外层的所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，所述第三走线层具有与所述第一线路和所述第二线路连接的第三线路；

所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层两两之间分别设有绝缘结构。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第一走线层为信号线铜皮层。

所述的非对称PCB板，优选地，每一层所述第一走线层是由厚度小于1盎司的第一铜板所制成。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第一铜板的线距和线宽均大于0.01mm。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第二走线层为功率线铜皮层。

所述的非对称PCB板，优选地，每一层所述第二走线层是由厚度大于1盎司的第二铜板所制成。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第二铜板的线宽大于0.01mm。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第二铜板通过去除阻焊层将铜皮直接裸露后得到。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第二铜板上覆盖有焊锡层。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第三走线层为外层铜皮层，其是由厚度大于1/3盎司的第三铜板所制成的单层结构，线距和线宽均大于0.01mm。

所述的非对称PCB板，优选地，所述第三走线层与所述第一走线层、所述第二走线层通过过孔实现层与层之间的线路连接。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：

本实用新型通过将PCB厚铜和PCB薄铜进行分开制作，可以实现功率属性铜皮与信号属性铜皮分层制作，在PCB板上将功率走线的铜皮和信号线的铜皮分开走线，通过外层将功率走线的铜皮和信号走线铜皮连接，提高了PCB的载流能力，减少板宽，降低PCB内阻，增加PCB散热，同事提高了PCB空间利用率。

附图说明

图1a为本实用新型一实施例所提供的非对称PCB板的截面侧视图，图1b为该实施例提供的非对称PCB板的截面正视图；

图中各标记如下：

1-第一走线层；2-第二走线层；3-第三走线层；4-过孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

目前常用的PCB板为双面板或多层板，双面板是指电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的"桥梁"叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板是指：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

本实用新型针对现有技术中PCB板在同一个层面上的覆铜厚度通常是一致的，因此在同一个层面上制作用于传输信号和功率的线路时会导致发热缺陷，而为了满足传输功率的要求，若将覆铜厚度增大，则制作线路时，需要增大线宽和线距，进而影响PCB的空间利用，造成空间浪费的问题，而提供一种非对称PCB板，在PCB板上将功率走线的铜皮和信号线的铜皮分层制作，通过外层将功率走线的铜皮和信号走线铜皮连接，实现提高PCB的载流能力，减少板宽，降低PCB内阻，增加PCB散热。

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行详细说明。

如图1a、1b所示，本实用新型所提供的非对称PCB板，其中至少有一个侧面上设置有第一走线层1、第二走线层2和第三走线层3，第一走线层1设置有多层，且分别具有用于连接电子器件的第一线路；第二走线层2，其在垂直于第一走线层1的层叠方向上与第一走线层1并排设置，且具有用于连接电子器件的第二线路，第二走线层2的覆铜厚度大于第一走线层1的覆铜厚度；第三走线层3，其与位于最外层的第一走线层1和第二走线层2层叠设置，第三走线层3具有与第一线路和第二线路连接的第三线路；第一走线层1、第二走线层2、第三走线层3两两之间分别设有绝缘结构。

在本实用新型一个优选的实施方案中，如图1b所示，第一走线层1为信号线铜皮层，每一层第一走线层1是由厚度小于1盎司的第一铜板所制成，第一铜板的线距和线宽均大于0.01mm。

在本实用新型一个优选的实施方案中，如图1b所示，第二走线层2为功率线铜皮层，每一层第二走线层2是由厚度大于1盎司的第二铜板所制成，第二铜板的线宽大于0.01mm。

在本实用新型一个优选的实施方案中，如图1b所示，第二铜板通过去除阻焊层将铜皮直接裸露后得到。第二铜板经过开窗处理(即去除阻焊层将铜皮直接裸露后得到)，或者在第二铜板上覆焊锡层，能够增强电流的通过能力，同时还能增加PCB板的散热能力。

在本实用新型一个优选的实施方案中，如图1b所示，第三走线层3为外层铜皮层，其是由厚度大于1/3盎司的第三铜板所制成的单层结构，线距和线宽均大于0.01mm。

在本实用新型一个优选的实施方案中，PCB板为双面板或多层板，第三走线层3与第一走线层1、第二走线层2是通过图1所示的过孔4实现层与层之间的线路连接，过孔4可以穿过一层或多层第一走线层1，其穿孔的尺寸需要根据电子器件的连接线路进行适应性设计。

在本实用新型一个优选的实施方案中，本发明的PCB板适用于多种电子产品，例如手机、汽车、电视机等。当PCB板适用于汽车时，电子电路包括汽车电器集成控制器、电源电路、远近光灯控制电路、喇叭控制电路、车窗升降马达控制电路和雨刮器控制电路、座椅调节加热电路等，电源电路为汽车电器集成控制器提供电源，远近光灯控制电路、喇叭控制电路、车窗升降马达控制电路和雨刮器控制电路、座椅调节加热电路等分别与汽车电器集成控制器电连接。

本实用新型通过将PCB厚铜和PCB薄铜进行分开制作，可以实现功率属性铜皮与信号属性铜皮分层制作，在PCB板上将功率走线的铜皮和信号线的铜皮分开走线，通过外层将功率走线的铜皮和信号走线铜皮连接，提高了PCB的载流能力，减少板宽，降低PCB内阻，增加PCB散热，同事提高了PCB空间利用率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种非对称PCB板，其特征在于，包括：

第一走线层，其设置有多层，且分别具有用于连接电子器件的第一线路；

第二走线层，其在垂直于所述第一走线层的层叠方向上与所述第一走线层并排设置，且具有用于连接电子器件的第二线路，所述第二走线层的覆铜厚度大于所述第一走线层的覆铜厚度；

第三走线层，其与位于最外层的所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，所述第三走线层具有与所述第一线路和所述第二线路连接的第三线路；

所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层两两之间分别设有绝缘结构。

2.根据权利要求1所述的非对称PCB板，其特征在于，每一层所述第一走线层是由厚度小于1盎司的第一铜板所制成。

3.根据权利要求2所述的非对称PCB板，其特征在于，所述第一铜板的线距和线宽均大于0.01mm。

4.根据权利要求1所述的非对称PCB板，其特征在于，每一层所述第二走线层是由厚度大于1盎司的第二铜板所制成。

5.根据权利要求4所述的非对称PCB板，其特征在于，所述第二铜板的线宽大于0.01mm。

6.根据权利要求4所述的非对称PCB板，其特征在于，所述第二铜板通过去除阻焊层将铜皮直接裸露后得到。

7.根据权利要求4所述的非对称PCB板，其特征在于，所述第二铜板上覆盖有焊锡层。

8.根据权利要求1所述的非对称PCB板，其特征在于，所述第三走线层(3)为外层铜皮层，其是由厚度大于1/3盎司的第三铜板所制成的单层结构。

9.根据权利要求1所述的非对称PCB板，其特征在于，所述第三走线层与所述第一走线层、所述第二走线层通过过孔实现层与层之间的线路连接。

Images