CN216291555U - 一种柔性电路板和电子元器件 - Google Patents

Abstract

公开了一种柔性电路板和电子元器件，柔性电路板包括第一L形基材、设置在第一L形基材上的第一L形信号层、延伸至第一L形信号层上方且部分覆盖第一L形信号层的第二基材、连接在第二基材上方的接地信号层以及贴合在接地信号层上方的导电胶层，通过在第一L形信号层的上方依次设置第二基材和接地信号层，并将接地信号层与第一L形信号层通过第一导通孔信号连通，从而增加了导电胶层与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。

Description

一种柔性电路板和电子元器件

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种柔性电路板和电子元器件。

背景技术

随着电子产品的不断创新和进步，部分电子产品向微型化发展，同时电子产品的性能需求越来越多样化。目前，一些电子产品的柔性电路板的电子元器件(例如IC电子元器件等)，通过电连接器连接组装到电子产品中。为了固定柔性电路板，柔性电路板需要粘合到中框上，当中框为金属材质时，电子元器件的接地信号通过导电胶层与中框连接导通。

如图1，柔性电路板的电子元器件，主要包括芯片、电连接器、基材、信号层、覆盖膜、导电胶层等。其中导电胶层需要与电子产品的接地信号导通，然后贴到金属中框上。因电子元器件的接地信号与导电胶层的最大有效接触面积为导电胶层与接地铜箔相交部分，当导电胶层与接地铜箔接触面积过小而影响导电胶接地阻抗过大，导致电子元器件的接地信号与中框的导通性能不稳定。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种柔性电路板和电子元器件，增加了导电胶层和接地信号的接触面积，提高了接地信号导通的稳定性。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：第一L形基材；第一L形信号层，设置在所述第一L形基材上，且靠近所述第一L形基材的外L形侧边；第二基材，延伸至所述第一L形信号层的上方，所述第二基材覆盖部分所述第一L形信号层；接地信号层，连接在所述第二基材的上方，所述接地信号层与所述第一L形信号层信号连通；导电胶层，贴合在所述接地信号层的上方；其中，所述第二基材设有第一导通孔，所述第一导通孔连通所述第一L形信号层和所述接地信号层，所述第一导通孔与所述导电胶层电性连接。

进一步地，所述柔性电路板还包括第二L形信号层，设置在所述第一L形基材上，且靠近所述第一L形基材的内L形侧边，所述第一L形信号层和所述第二L形信号层之间形成L形空间；所述第二基材覆盖部分所述第一L形信号层、部分所述第二L形信号层和部分所述L形空间。

进一步地，所述第二基材设有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔连通所述第一L形信号层和所述接地信号层，所述第二导通孔连通所述第二L形信号层和所述接地信号层；

所述第一导通孔内设置有第一金属凸点，所述第一金属凸点的上表面与所述接地信号层的下表面接触，所述第一金属凸点的下表面固定于所述第一L形信号层的上表面以连接所述第一L形信号层的接地线路；

所述第二导通孔内设置有第二金属凸点，所述第二金属凸点的上表面与所述接地信号层的下表面接触，所述第二金属凸点的下表面固定于所述第二L形信号层的上表面以连接所述第二L形信号层的接地线路。

进一步地，所述第一导通孔位于所述第一L形信号层的转角处，所述第二导通孔位于所述第二L形信号层的转角处。

进一步地，所述第二基材包括基材上部和设置于其下方的基材下部，所述基材上部的上表面连接于所述接地信号层的下表面，所述基材上部的下表面连接于所述第一L形信号层的上表面、所述第二L形信号层的上表面以及所述基材下部的上表面，所述基材下部位于所述L形空间内。

进一步地，所述第一导通孔设置于所述基材上部与所述第一L形信号层的转角处对应位置，所述第二导通孔设置于所述基材上部与所述第二L形信号层的转角处对应位置。

进一步地，所述基材上部的形状、所述接地信号层的形状以及所述导电胶层的形状相适配，所述导电胶层为具有过渡圆角的矩形，连接所述过渡圆角的两侧边分别与所述第一L形信号层的外L形侧边贴合。

进一步地，所述第一L形信号层的外L形侧边与所述第一L形基材的外L形侧边重合，所述第二L形信号层的内L形侧边与所述第一L形基材的内L形侧边重合。

进一步地，所述柔性电路板还包括覆盖膜，覆盖在所述第二基材未覆盖的所述第一L形信号层、所述第二L形信号层以及所述L形空间的上方。

进一步地，所述导电胶层的材料包括银胶、各向异性导电胶和铜系导电胶中的一种。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子元器件，所述电子元器件包括：如第一方面所述的柔性电路板；芯片，电连接在所述第一L形信号层的一端；电连接器，电连接在所述第一L形信号层的另一端。

本实施例提供了一种柔性电路板和电子元器件，柔性电路板包括第一L形基材、设置在第一L形基材上的第一L形信号层、延伸至第一L形信号层上方且部分覆盖第一L形信号层的第二基材、连接在第二基材上方的接地信号层以及贴合在接地信号层上方的导电胶层，通过在第一L形信号层的上方依次设置第二基材和接地信号层，并将接地信号层与第一L形信号层通过第一导通孔信号连通，从而增加了导电胶层与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1为现有技术的电子元器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的电子元器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的柔性电路板的剖视图；

图4为本实用新型实施例的第一L形信号层和第二L形信号层设置在第一L形基材上的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的在第一L形信号层和第二L形信号层上设置第二基材的结构示意图；

图6为本实用新型实施例的在第二基材上设置接地信号层以及导电胶层的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的柔性电路板的结构示意图。

附图标记说明：

1-第一L形基材；2-第一L形信号层；3-第二基材；31-第一导通孔；32-第二导通孔；33-基材上部；34-基材下部；4-接地信号层；43-第一金属凸点；44-第二金属凸点；5-导电胶层；6-第二L形信号层；7-覆盖膜；8-L形空间；9-芯片；10-电连接器。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施例的柔性电路板为电子产品中一些电子元器件(例如IC电子元气件等)的电路板，通过电连接器连接组装到电子产品中。为了固定柔性电路板，通常需要将柔性电路板粘合到中框上，当中框为金属材质时，电子元器件的接地信号通过导电胶层与中框连接导通。图1为现有的L形柔性电路板的结构。如图1所示，图中方形结构为导电胶层，位于其下黑色区域为GND(接地)信号线路层，GND信号线路层与下方外侧的L形线路层的接地信号导通，然后将柔性电路板通过方形的导电胶层贴到金属中框上。上述柔性电路板中GND信号的有效接触面积为图1中黑色区域，面积较小，容易使得导电胶层接地阻抗过大，从而导致电子元器件的GND信号与中框的导通性能不稳定。

本实施例的柔性电路板的结构增大了柔性电路板中GND信号的有效接触面积，减小了接地阻抗，提高了电子元器件的GND信号与中框的导通性能的稳定性。

在一种实施例中，所述柔性电路板包括第一L形基材1、第一L形信号层2、第二基材3、接地信号层4和导电胶层5。其中，第一L形信号层2设置在第一L形基材1上，且靠近所述第一L形基材1的外L形侧边。第二基材3由第一L形基材1的上方延伸至所述第一L形信号层2的上方。在本实施例中，所述第二基材3覆盖部分所述第一L形信号层2，将第一L形信号层2的转角处覆盖。接地信号层4连接在所述第二基材3的上方，导电胶层5贴合在所述接地信号层4的上方。其中，所述第二基材3设有第一导通孔31，所述第一导通孔31设置在第二基材3与第一L形信号层2的重合区域内，以连通所述第一L形信号层2和所述接地信号层4。所述第一导通孔31内填充铜箔等导电材料，从而使得第一L形信号层2通过接地信号层4与所述导电胶层5电性连接。其中，接地信号层4整体均可以用于接地，从而提高导电胶层5的贴合面积。本实施例的柔性电路板通过在第一L形信号层2上方设置第二基材3和接地信号层4，使得接地信号层4与第一L形信号层2信号导通，相较于现有技术中GND信号层仅与外侧L形信号层导通，明显增加了导电胶层与接地信号的接触面积，从而提高了接地信号导通性能的稳定性。

图3-图7为另一实施例的柔性电路板的结构示意图。如图3-图7所示，柔性电路板包括第一L形基材1、第一L形信号层2、第二L形信号层6、第二基材3、接地信号层4和导电胶层5。其中，第一L形信号层2和第二L形信号层6均设置在第一L形基材1上，两者之间形成L形空间8，如图4所示。第二基材3设置在L形空间8内，并延伸至所述第一L形信号层2和所述第二L形信号层6的上方，覆盖部分所述第一L形信号层2、部分所述第二L形信号层6和部分所述L形空间8，如图5所示。接地信号层4连接在所述第二基材3的上方，导电胶层5贴合在所述接地信号层4的上方，如图6所示。所述接地信号层4分别与所述第一L形信号层2、所述第二L形信号层6信号连通，如图3所示。本实施例的柔性电路板通过在第一L形信号层2和第二L形信号层6的上方设置第二基材3和接地信号层4，使得接地信号层4分别与第一L形信号层2和第二L形信号层6信号导通，相较于现有技术中GND信号层仅与外侧L形信号层导通，明显增加了导电胶层5与接地信号的接触面积，从而提高了接地信号导通性能的稳定性。

第一L形基材1作为柔性电路板的绝缘衬底或基板(基础层)，用于在其上形成电路，保护电路，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝。第一L形基材1具有高度可靠性、可挠性，使得柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。第一L形基材1的材料可以为聚酰亚胺、聚酯薄膜、合成树脂等。同时，第一L形基材1的形状决定了后续形成的柔性电路板的形状，使得柔性电路板可以满足具体环境的使用需求。

第一L形信号层2和第二L形信号层6均设置在第一L形基材1上，第一L形信号层2的宽度和第二L形信号层6的宽度均小于第一L形基材1的宽度，如图4所示。其中，第一L形信号层2靠近所述第一L形基材1的外L形侧边，第二L形信号层6靠近所述第一L形基材1的内L形侧边。所述第一L形信号层2和所述第二L形信号层6之间形成L形空间8，也即所述第一L形信号层2的内L形侧边和所述第二L形信号层6的外L形侧边之间形成L形空间8，如图4所示。

第一L形信号层2和第二L形信号层6为柔性电路板的导电层，用于与电子产品的其它功能模块等电连接实现功能控制。所述第一L形信号层2和第二L形信号层6可以为印刷电路层，其可以通过印刷的方式制成。除此之外，所述第一L形信号层2和第二L形信号层6还可以由铜箔形成，铜箔具有柔性好、导电性能好等特点。铜箔可以采用电淀积(Electrodeposited简称：ED)，或者镀制的方式形成在第一L形基材1上，铜箔厚度一般为18um、25um、35um、70um、105um等。

其中，所述第一L形信号层2的高度和所述第二L形信号层6的高度可以相同或不同，所述第一L形信号层2的宽度和所述第二L形信号层6的宽度可以相同或不同，具体根据需求设置以满足不同使用情形的需要。

在一种优选实施例中，所述第一L形信号层2的外L形侧边与所述第一L形基材1的外L形侧边重合，所述第二L形信号层6的内L形侧边与所述第一L形基材1的内L形侧边重合，使得后续形成的柔性电路板整体更接近于L形，同时还可以尽可能的在第一L形基材1上形成较大面积的导电层，从而尽可能的增加柔性电路板上与导电胶层5贴合的GND信号的接触面积，如图4所示。

第二基材3设置在L形空间8内并延伸至所述第一L形信号层2和所述第二L形信号层6的上方，如图5所示。其中，所述第二基材3包括基材上部33和设置于其下方的基材下部34。所述基材下部34设置在L形空间8内，用于将第一L形信号层2和第二L形信号层6的信号进行隔离屏蔽，避免两者之间信号干扰。所述基材上部33的下表面连接于部分所述第一L形信号层2的上表面、部分所述第二L形信号层6的上表面以及部分所述基材下部34的上表面，如图6所示。所述基材上部33用于将接地信号层4与第一L形信号层2的信号以及接地信号层4与第二L形信号层6的信号进行隔离屏蔽，可以避免相互之间的信号干扰。

所述基材下部34的形状与L形空间8的形状相适配，以使得基材下部34可以完全填充L形空间8，实现良好的屏蔽作用，如图6所示。所述基材上部33的形状使得基材上部33可以覆盖部分所述第一L形信号层2、部分所述第二L形信号层6和部分所述L形空间8，接地信号层4连接在基材上部33的上表面上，使得信号层两两之间实现屏蔽。

在本实施例中，所述基材上部33连接在所述第一L形信号层2的拐角处、所述第二L形信号层6的拐角处和所述L形空间8的拐角处，使得位于基材上部33上的接地信号层4可以在保持导电胶层不变的情况下，能够分别与第一L形信号层2、第二L形信号层6导通，从而增加了接地信号与导电胶层的最大有效接触面积，减小导电胶层接地阻抗，提高了电子产品与中框的导通性能的稳定性。

所述接地信号层4连接于所述基材上部33上表面的上方，如图6所示。其中，接地信号层4的形状与基材上部33的形状适配，使得接地信号层4与第一L形信号层2、第二L形信号层6均具有相交部分。进一步地，所述接地信号层4分别与所述第一L形信号层2、所述第二L形信号层6信号连通。

具体地，所述第二基材3设有第一导通孔31和第二导通孔32，如图5所示。其中，所述第一导通孔31设置在基材上部33与第一L形信号层2相交的部分，用于连通所述第一L形信号层2和所述接地信号层4。所述第二导通孔32设置在基材上部33与第二L形信号层6相交的部分，用于连通所述第二L形信号层6和所述接地信号层4。

在一种优选实施例中，所述基材上部33的形状为具有过渡圆角的矩形结构。所述基材上部33的过渡圆角与第一L形信号层2拐角处的过渡圆角相同，所述基材上部33连接过渡圆角的两侧边分别与所述第一L形信号层2的外L形侧边贴合，所述基材上部33的另外两条侧边延伸且在第二L形信号层6的上方相交，如图5所示。上述基材上部33的设置方式使得基材上部33与第一L形信号层2的转角处重合相交，基材上部33与第二L形信号层6的转角处重合相交。由此，所述第一导通孔31设置在基材上部33与所述第一L形信号层2的转角处相对应的位置，所述第二导通孔32设置在基材上部33与所述第二L形信号层6的转角处相对应的位置，如图5所示。

柔性电路板还包括第一金属凸点43和第二金属凸点44，如图3所示。其中，第一金属凸点43设置在第一导通孔31内，所述第一金属凸点43的上表面与所述接地信号层4的下表面接触，所述第一金属凸点43的下表面固定于所述第一L形信号层2的上表面以使得接地信号层4与所述第一L形信号层2的接地线路连接，如图2所示。第二金属凸点44设置在第二导通孔32内，所述第二金属凸点44的上表面与所述接地信号层4的下表面接触，所述第二金属凸点44的下表面固定于所述第二L形信号层6的上表面以使得接地信号层4与所述第二L形信号层6的接地线路连接，如图2所示。第一金属凸点43和第二金属凸点44可以为任意具有电能传输性能的材料制成。在本实施例中，第一金属凸点43和第二金属凸点44采用铜箔填充制成。

在本实施例中，第一导通孔31和第一金属凸点43的数量相同，其数量和位置可以根据接地信号层4、基材上部33以及第一L形信号层2相交重合的面积设置。第二导通孔32和第二金属凸点44的数量相同，其数量和位置可以根据接地信号层4、基材上部33以及第二L形信号层6相交重合的面积设置。

基材上部33以及接地信号层4设置第一L形基材1、第一L形信号层2、第二L形信号层6的转角处，可以尽可能的增大接地信号层4与第一L形信号层2以及第二L形信号层6之间的重合面积，使得接地信号层4与第一L形信号层2的GND信号以及第二L形信号层6的GND信号之间分别通过第一金属凸点43和第二金属凸点44导通。

在本实施例中，接地信号层4整个一层内均形成为GND线路，导电胶层5贴合在接地信号层4上，从而增大了导电胶层与GND信号的接触面积，提高了接地性能的稳定性。接地信号层4可以由铜箔形成，铜箔具有柔性好、导电性能好等特点。铜箔可以采用电淀积(Electrodeposited简称：ED)，或者镀制的方式形成在基材上部33上。

导电胶层5贴合在所述接地信号层4的上方，用于将柔性电路板粘贴固定在电子产品的框架上。当电子产品的框架为金属材质时，接地信号层4可以通过导电胶层5与金属框架接触实现接地。导电胶层5的材料可以为银胶、各向异性导电胶、铜系导电胶等具有导电性能胶体，既可以将柔性电路板固定在金属框架上，同时还可以通过金属框架实现接地。

在本实施例中，所述接地信号层4的形状、所述导电胶层5的形状以及所述基材上部33的形状相适配，均可以是具有过渡圆角的矩形，且连接所述过渡圆角的两侧边分别与所述第一L形信号层2的外L形侧边贴合，由此增加接地面积，提高接地性能的稳定性。

所述柔性电路板还包括覆盖膜7，如图7所示。覆盖膜7覆盖在基材上部33之外的其余结构的上方，如基材上部33未覆盖的所述基材下部34的上方、未覆盖的所述第一L形信号层2的上方以及未覆盖的所述第二L形信号层6的上方。所述覆盖膜7用于保护第一L形信号层2和第二L形信号层6，避免其上受到灰尘或者雨水污染影响导电。

本实施例的柔性电路板包括第一L形基材1、设置在第一L形基材1上的第一L形信号层2和第二L形信号层6、延伸至第一L形信号层2和第二L形信号层6的上方且部分覆盖两个信号层的第二基材3、连接在第二基材3上方的接地信号层4以及贴合在接地信号层4上方的导电胶层5，通过在第一L形信号层2和第二L形信号层6的上方依次设置第二基材3和接地信号层4，并将接地信号层4与第一L形信号层2、第二L形信号层6信号连通，从而增加了导电胶层5与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。

图2为本实施例的电子元器件的结构示意图。如图2所示，电子元器件包括柔性电路板、芯片9和电连接器10。其中，柔性电路板和上述实施例的柔性电路板的结构相同，在此不再赘述。芯片9电连接在柔性电路板的第一L形信号层2和第二L形信号层6的一端，电连接器10电连接在柔性电路板的第一L形信号层2和第二L形信号层6的另一端。芯片9用于控制该电子元器件实现相应的功能，电连接器10用于将电子元器件连接在电子产品中。

本实施例的电子元器件包括柔性电路板以及电连接在两端的芯片和电连接器，柔性电路板包括第一L形基材、设置在第一L形基材上的第一L形信号层和第二L形信号层、延伸至第一L形信号层和第二L形信号层的上方且部分覆盖两个信号层的第二基材、连接在第二基材上方的接地信号层以及贴合在接地信号层上方的导电胶层，通过在第一L形信号层和第二L形信号层的上方依次设置第二基材和接地信号层，并将接地信号层与第一L形信号层、第二L形信号层信号连通，从而增加了导电胶层与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：

第一L形基材(1)；

第一L形信号层(2)，设置在所述第一L形基材(1)上，且靠近所述第一L形基材(1)的外L形侧边；

第二基材(3)，延伸至所述第一L形信号层(2)的上方，所述第二基材(3)覆盖部分所述第一L形信号层(2)；

接地信号层(4)，连接在所述第二基材(3)的上方，所述接地信号层(4)与所述第一L形信号层(2)信号连通；

导电胶层(5)，贴合在所述接地信号层(4)的上方；

其中，所述第二基材(3)设有第一导通孔(31)，所述第一导通孔(31)连通所述第一L形信号层(2)和所述接地信号层(4)，所述第一导通孔(31)与所述导电胶层(5)电性连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二L形信号层(6)，设置在所述第一L形基材(1)上，且靠近所述第一L形基材(1)的内L形侧边，所述第一L形信号层(2)和所述第二L形信号层(6)之间形成L形空间(8)；所述第二基材(3)覆盖部分所述第一L形信号层(2)、部分所述第二L形信号层(6)和部分所述L形空间(8)。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二基材(3)设有第二导通孔(32)，所述第二导通孔(32)连通所述第二L形信号层(6)和所述接地信号层(4)，并与所述导电胶层(5)电性连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通孔(31)内设置有第一金属凸点(43)，所述第一金属凸点(43)的上表面与所述接地信号层(4)的下表面接触，所述第一金属凸点(43)的下表面固定于所述第一L形信号层(2)的上表面以连接所述第一L形信号层(2)的接地线路；

所述第二导通孔(32)内设置有第二金属凸点(44)，所述第二金属凸点(44)的上表面与所述接地信号层(4)的下表面接触，所述第二金属凸点(44)的下表面固定于所述第二L形信号层(6)的上表面以连接所述第二L形信号层(6)的接地线路。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通孔(31)位于所述第一L形信号层(2)的转角处，所述第二导通孔(32)位于所述第二L形信号层(6)的转角处。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二基材(3)包括基材上部(33)和设置于其下方的基材下部(34)，所述基材上部(33)的上表面连接于所述接地信号层(4)的下表面，所述基材上部(33)的下表面连接于所述第一L形信号层(2)的上表面、所述第二L形信号层(6)的上表面以及所述基材下部(34)的上表面，所述基材下部(34)位于所述L形空间(8)内。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通孔(31)设置于所述基材上部(33)与所述第一L形信号层(2)的转角处对应位置，所述第二导通孔(32)设置于所述基材上部(33)与所述第二L形信号层(6)的转角处对应位置。

8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材上部(33)的形状、所述接地信号层(4)的形状以及所述导电胶层(5)的形状相适配，所述导电胶层(5)为具有过渡圆角的矩形，连接所述过渡圆角的两侧边分别与所述第一L形信号层(2)的外L形侧边贴合。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一L形信号层(2)的外L形侧边与所述第一L形基材(1)的外L形侧边重合，所述第二L形信号层(6)的内L形侧边与所述第一L形基材(1)的内L形侧边重合。

10.根据权利要求2-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括覆盖膜(7)，覆盖在所述第二基材(3)未覆盖的所述第一L形信号层(2)、所述第二L形信号层(6)以及所述L形空间(8)的上方。

11.一种电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括：

如权利要求1-10中任一项所述的柔性电路板；

芯片(9)，电连接在所述第一L形信号层(2)的一端；

电连接器(10)，电连接在所述第一L形信号层(2)的另一端。

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