CN113395856B - 屏蔽盖和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种屏蔽盖和电子设备，其中，屏蔽盖包括：第一本体、第二本体和连接件；连接件设置在第一本体与第二本体之间，第一本体与第二本体通过连接件固定连接；连接件包括绝缘层以及被绝缘层包裹在内部的导线。本申请的技术方案中，通过在第一本体和第二本体设置容纳导线的连接件，可极大的提高了走线灵活性，同时也减少同轴线在设备中所占据的空间，增加在有限空间内，可堆叠更多器件的可操作性，以便于实现设备同时兼顾轻薄化和功能性的使用和设计需求。

Description

屏蔽盖和电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种屏蔽盖和电子设备。

背景技术

随着技术的发展，在手机中由于功能的不断增加，其内部的硬件电子器件的数量也随之增大，会导致手机的厚度不断的增加，重量也随之增大，同时导致主板上器件所堆叠的空间相对较为拥挤，如图1所示，在主板100’上设置器件后，用于保证通讯天线信号质量的屏蔽盖的体积较大，无法满足手机整体的轻薄化的设计需求，此外还会使得同轴线102’发生堆叠，导致主板100’上的部分空间无法被利用，其他器件的可用空间较少。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

本申请旨在提供一种屏蔽盖和电子设备，通过在屏蔽盖中设置容纳导线的连接件，可极大的提高了走线灵活性，同时也减少同轴线在设备中所占据的空间，增加在有限空间内，可堆叠更多器件的可操作性，以便于实现设备同时兼顾轻薄化和功能性的使用和设计需求。

为了实现上述目的，本申请第一方面的实施例提供的屏蔽盖，包括：第一本体、第二本体和连接件；连接件设置在第一本体与第二本体之间，第一本体与第二本体通过连接件固定连接；连接件包括绝缘层以及被绝缘层包裹在内部的导线。

根据本申请提供的屏蔽盖的实施例，包括第一本体、第二本体以及连接件，其中，第一本体和第二本体之间设有连接件，且二者之间通过连接件固定连接，通过将导线埋入连接件内，可有效节省由于导线外置所导致的屏蔽盖整体占据的空间。具体地，连接件主要包括绝缘层，导线被绝缘层包裹在内，在绝缘层的作用下，以便于在设置导线时，可对导线的信号传递起到屏蔽隔离的作用，减少导电结构对信号传输的影响，保证导线的正常使用。通过上述方案，在第一本体和第二本体上设置连接件，使得具有信号传输的导线不需要避开第一本体和第二本体，可有效提高导线的设置位置的灵活性，更利于后续对电子器件的位置排布，也利于提高在有限空间内的空间利用率。

其中，第一本体和第二本体的材质为金属，绝缘层的材质可以为耐高温的陶瓷材质，还可以为其他材质，只需要可以实现将导线与采用金属或其他导电材料制成的结构之间隔离开，减少具有导电性能的结构对导线的信号、电量的传输影响即可。

需要强调的是，绝缘层包裹在导线外的，具体的设置方式可以为全封闭的绕设在导线的周向外侧，也可以为仅设置在导线的部分周向外侧，当绝缘层设置在部分外侧时，为了保证对导线的屏蔽保护作用，可将绝缘层和第一本体和第二本体的部分结构共同形成笼罩在导线外的屏蔽结构。

需要补充的是，导线为了实现信号的传输，需要具有一定的延伸方向的，绝缘层的设置不能完全包围住导线。

第二方面，本申请提出一种电子设备的实施例，包括：设备中框，设备中框上设有电路板，电路板上设有第一元件和第二元件；上述任一实施例中的屏蔽盖，第一元件与屏蔽盖中导线的第一端电连接，第二元件与屏蔽盖中导线的第二端电连接。

通过本申请第二方面提供的电子设备，包括设备中框，在设备中框上设置有多个元件，即第一元件和第二元件，二者分别通过与屏蔽盖中的导线实现电连接，具体地，第一元件与导线的第一端电连接，第二元件与导线的第二段电连接，可在屏蔽盖的作用下，直接实现两个元件之间的连接，减少同轴线在设备中所占据的空间，增加在有限空间内，可堆叠更多器件的可操作性，以便于实现设备同时兼顾轻薄化和功能性的使用和设计需求。

此外，由于电子设备包括上述第一方面实施例中的屏蔽盖，故而具有上述任一实施例的有益效果，在此不再赘述。

其中，电子设备可以为智能手机、平板、智能手表、智能手环或其他设备。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

图1示出了现有技术中屏蔽盖的结构示意图；

图2示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图3示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图4示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图5示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图6示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图7示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图8示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图9示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图10示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图11示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图12示出了根据本申请的一个实施例的屏蔽盖的结构示意图；

图13示出了根据本申请的一个实施例的电子设备的结构示意图；

其中，图2至图13中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100：屏蔽盖；1024：第一本体；1026：第二本体；103：连接件；104：导线；1042：第一焊接部；106：绝缘层；1062：第一绝缘体；1064：第二绝缘体；108：延伸线；1082：第二焊接部；110：焊接区域；200：电子设备；210：设备中框。

图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100’：主板；102’：同轴线。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请实施例中提供的屏蔽盖主要用于电子设备，如手机等移动终端、可穿戴式设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、掌上游戏机、录像机和摄录机等等。当然，也可以不限于电子设备，而应用于其他具有摄像头的设备。

下面参照图2至图13描述根据本申请实施例提供的屏蔽盖和电子设备。

如图2所示，本实施例提供了一种屏蔽盖100，包括第一本体1024、第二本体1026以及连接件103，其中，第一本体1024和第二本体1026之间设有连接件103，且二者之间通过连接件103固定连接，通过将导线104埋入连接件103内，可有效节省由于导线104外置所导致的屏蔽盖100整体占据的空间。具体地，如图3所示，连接件103主要包括绝缘层106，导线被绝缘层106包裹在内，如图4所示，在导线104外设置有用于隔离导线104的绝缘层106，在绝缘层106的作用下，以便于在设置导线104时，可对导线104的信号传递起到屏蔽隔离的作用，减少导电结构对信号传输的影响，保证导线104的正常使用。通过上述方案，在第一本体1024和第二本体1026上设置连接件103，使得具有信号传输的导线104不需要避开屏蔽盖，可有效提高导线104的设置位置的灵活性，更利于后续对电子器件的位置排布，也利于提高在有限空间内的空间利用率。

其中，屏蔽盖100的材质为金属，也即第一本体1024和第二本体1026的材质为金属，绝缘层106的材质可以为耐高温的陶瓷材质，还可以为其他材质，只需要可以实现将导线104与采用金属或其他导电材料制成的结构之间隔离开，减少具有导电性能的结构对导线104的信号、电量的传输影响即可。

需要强调的是，绝缘层106是包裹在导线外的，具体的设置方式可以为全封闭的绕设在导线104的周向外侧，也可以为仅设置在导线104的部分周向外侧，当绝缘层106设置在部分外侧时，为了保证对导线104的屏蔽保护作用，可将绝缘层106、第一本体1024和第二本体1026的部分结构共同形成笼罩在导线104外的屏蔽结构。

其中，两个通过连接件103连接在一起的盖体，具体为第一本体1024和第二本体1026，在第一本体1024和第二本体1026之间通过连接件103相连，连接件103是由绝缘材料制成的，通过将导线104设置在连接件103内，可在绝缘层的作用下对导线104的信号传输起到一定的保护作用。

其中，第一本体1024和第二本体1026可以均为板状结构，二者之间的排布方式为侧边通过连接件103相连。

需要强调的是，绝缘层的绝缘材质包括但不限于陶瓷。

需要补充的是，导线104为了实现信号的传输，需要具有一定的延伸方向的，绝缘层106的设置不能完全包围住导线104。

进一步地，绝缘层包括：第一绝缘体1062和第二绝缘体1064，沿垂直于由第一本体向所述第二本体的方向层叠设置，第一绝缘体1062和第二绝缘体1064之间形成有容纳腔，导线设于容纳腔内。

绝缘层包括沿垂直第一本体和第二本体设置方向上设置的第一绝缘体1062和第二绝缘体1064，在第一绝缘体1062和第二绝缘体1064层叠设置的基础上，在二者之间形成有容纳导线的容纳腔，通过将导线设置在容纳腔中，可使得绝缘层实现对导线的隔绝保护作用。

需要说明的，由于第一绝缘体1062和第二绝缘体1064是层叠设置，在安装时可先将一者加工好，再放置导线，最后将另一者加工完成，安装难度较低。

进一步地，所述第一绝缘体1062和所述第二绝缘体1064中的一个靠近所述导线的一端为平面，另一个靠近所述导线的一端形成有容纳槽，所述导线设于所述容纳槽内；或所述第一绝缘体1062靠近所述导线的一端形成有第一槽，所述第二绝缘体1064靠近所述导线的一端形成有第二槽，所述第一槽和所述第二槽形成所述容纳腔。

对于第一绝缘体1062和第二绝缘体1064而言，在一个具体地实施例中，如图7所示，二者中的一个端面为平面，另一个端面则向内下沉，形成容纳槽，在二者拼合时，容纳槽会形成容纳腔，导线设置在容纳槽内即可实现隔绝保护。

在另一个具体地实施例中，如图6所示，二者相对的一端均形成有槽，具体为第一槽和第二槽，在二者拼合时，第一槽和第二槽的槽口会对接上，从而形成容纳腔。

其中，由于连接件103是将第一本体1024和第二本体1026连接的，绝缘层106为了保证连接件103的周向隔离，至少需要设置在与第一本体1024和第二本体1026的排布方向相垂直的方向两侧，例如第一本体1024和第二本体1026是沿水平方向排布的，则绝缘层106需要沿竖直方向设置在连接件103的两侧。

进一步地，如图7所示，在所述第一绝缘体1062远离所述第二绝缘体1064的一侧，所述第一本体的外表面、所述第二本体的外表面与所述第一绝缘体1062的外表面共面；在所述第二绝缘体1064远离所述第一绝缘体1062的一侧，所述第一本体的外表面、所述第二本体的外表面与所述第二绝缘体1064的外表面共面。

通过限制第一本体1024和第二本体1026和绝缘层106是共面设计，可有效提高屏蔽盖100整体的外表面的平整性，便于在空间较为有限的情况下的器件排布。

在一个具体地实施例中，在第一绝缘体1062和第二绝缘体1064层叠设置的基础上，在第一绝缘体1062的外侧，也即第一绝缘体1062远离第二绝缘体1064的一侧，第一本体、第二本体以及第一绝缘体1062的外表面共面。

在另一个具体地实施例中，在第一绝缘体1062和第二绝缘体1064层叠设置的基础上，在第二绝缘体1064的外侧，也即第二绝缘体1064远离第一绝缘体1062的一侧，第一本体、第二本体以及第二绝缘体1064的外表面共面。

进一步地，还包括：延伸线108，延伸线108的一端与导线104的一端相连，另一端向远离第一本体1024或第二本体1026的方向延伸。

在电子设备中，通常情况下，第一本体1024和第二本体1026外也存在需要进行信号传输的需求，此时通过设置延伸线108，可将位于第一本体和第二本体上的导线104向外电连接，连接至延伸线108上，可以理解，导线104和延伸线108之间的连接为有线连接，以便于实现信号的传输。

可以理解，通过上述设置方式，延伸线108的位置由于不在第一本体1024和第二本体1026上，可根据实际的空间排布，更为灵活的走线。

进一步地，还包括：第三本体，与所述第一本体和/或所述第二本体通过所述连接件相连，其中，任意两个相邻的所述导线之间通过所述延伸线相连。

通过额外设置第三本体，以应对需要对相邻的元器件起到屏蔽作用的情况，在设置有多个本体，以便于对多个电子器件起到屏蔽作用的情况下，为了保证导线104的正常使用，可在相邻的两个导线104之间通过延伸线108起到连接作用。

进一步地，如图8和图9所示，导线104的至少一端设有第一焊接部1042，延伸线108与导线104相连的一端设有第二焊接部1082，其中，通过第一焊接部1042与第二焊接部1082的贴片工艺实现导线104与延伸线108之间的电连接。

在连接导线104和延伸线108时，主要是通过第一焊接部1042和第二焊接部1082实现的，具体地，第一焊接部1042设置在导线104的一端或两端，可根据实际的连接需求灵活设置，延伸线108则仅需要将与导线104相连的一端设置第二焊接部1082即可，从而在连接时，可在贴片工艺下，将第一焊接部1042和第二焊接部1082焊接以实现两个电导线的连接。

其中，第一焊接部1042和第二焊接部1082均可以为金属焊脚，将两个金属焊脚通过SMT的高温回流焊的贴片工艺，可将导线104和延伸线108固定在一起，以便于实现正常的信号传输。

进一步地，如图10和图11所示，导线104的两端的延伸方向分别朝向屏蔽盖的不同面。

为了完整的保护其内的电子器件，会选用较为规则的多边形，一般为矩形板状结构，由于导线104设置在屏蔽盖100内，其需要将两端的器件连接到一起，实现正常的控制作用、通讯作用或供电作用。

具体地，导线104可以为如图10的直线，也可以为曲线，甚至可以根据两端所连接的对象的具体设置位置采用如图11所示的折线的形式。

进一步地，导线104包括以下之一或其组合：射频线、电源线、控制线。

在导线104的数量为一个时，其可以为射频线、电源线或控制线，在导线104的数量为多个时，则可以为射频线、电源线和控制线的组合。

本申请还提供了一个具体的实施例，为具体的屏蔽盖结构(即屏蔽盖100)，主要分为三大部分：金属屏蔽盖本体，常规金属材质；屏蔽盖上的信号走线，为金属导电材料，可以是铜或者其他导电良好的金属材料；耐高温陶瓷绝缘层，起到将屏蔽盖上的信号线和旁边的金属屏蔽盖本体相互绝缘和隔离的作用。

首先进行屏蔽盖上的走线成型工艺，具体包括：如图3所示，将本体一分为二进行成型，中间虚线区域为隔断区(即连接件103)，如图4所示，第一次注入陶瓷粉末并和屏蔽盖本体a/b(即第一本体1024和第二本体1026)进行烧结形成底部陶瓷基板，底部预留屏蔽层填充区域。如图5所示，在底部陶瓷基板上利用(包括但不仅限于)激光镭射、微孔注浆、精密导体浆料印刷等的常用工艺制出导电信号线(即导线104)。如图6所示，第二次注入陶瓷粉末并和屏蔽盖本体a/b进行烧结形成完整的陶瓷基板(即连接件103)，烧结成型后中间的信号走线将被完整覆盖，起到屏蔽和绝缘的效果。

如图7所示，将图6中预留的上下两个屏蔽层填充金属屏蔽材料，并与屏蔽盖本体a/b连在一起形成一个完整的屏蔽层，对屏蔽盖内部的信号线A(即第一信号线)和屏蔽盖内部的器件起到屏蔽保护作用。

填充的屏蔽材料可以是和屏蔽盖本体一样的材料或者是其他有屏蔽效果的金属材料，填充工艺可以是(包括但不仅限于)激光镭射、微孔注浆、精密导体浆料印刷等常用工艺。

进一步地，如图8所示，成型后的屏蔽盖信号线的两边预留有信号线金属焊脚(即第一焊接部1042)。

如图9所示，在将屏蔽盖信号线与主板信号线贴片焊接时，主要是通过在屏蔽盖信号线和主板信号线均有预留的金属焊脚(即第一焊接部1042和第二焊接部1082)，通过常规SMT贴片工艺可以相互连接导通，完成信号线的相互连接。屏蔽盖信号线成型后的陶瓷基板是耐高温材料，可以通过SMT的高温回流焊，与正常器件贴片工艺一样。

进一步地，如图10和图11所示，屏蔽盖信号线走向可以根据实际情况任意调整，且走线宽度也可以根据实际情况调整，如电源线需要加宽加厚等等。

在存在多个屏蔽盖的情况下，如图12所示，也可以实现从主板上A点到B点的信号线连通，例如，中间经过两个(或更多)屏蔽盖，相互连接的原理是一样的，通过预留的金属焊脚贴片相连实现信号线导通，从而可以省掉同轴电缆，节省空间。

本实施例中，以充分利用主板上众多屏蔽盖的表面空间设计各种信号走线(包括但不仅限于射频线，电源线，控制线等等)，并通过SMT贴片的方式实现相互连接，用于替代同轴电缆，可以给主板的堆叠腾出更多空间，更好的优化主板堆叠，增加功能，减小手机厚度等。

同时也可以将主板表层的一些走线(如电源线)移到屏蔽盖上，给主板上的走线提供更多优化的空间，如增加隔离度等等。

如图13所示，本申请的另一个实施例中提出了一种电子设备200，包括设备中框210，设备中框上设有电路板，电路板上设有第一元件和第二元件；屏蔽盖100，第一元件与屏蔽盖中导线的第一端电连接，第二元件与屏蔽盖中导线的第二端电连接。

此外，由于电子设备200包括上述第一方面实施例中的屏蔽盖100，故而具有上述任一实施例的有益效果，在此不再赘述。

其中，电子设备200可以为智能手机、平板、智能手表、智能手环或其他设备。

进一步地，第一元件通过延伸线与屏蔽盖中导线的第一端电连接，或者，第二元件通过延伸线与所述屏蔽盖中导线的第二端电连接。根据本申请的屏蔽盖和电子设备的实施例，通过在屏蔽盖设置供导线设置的走线区域，可极大的提高了走线灵活性，同时也减少同轴线在设备中所占据的空间，增加在有限空间内，可堆叠更多器件的可操作性，以便于实现设备同时兼顾轻薄化和功能性的使用和设计需求。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种屏蔽盖，其特征在于，包括：

第一本体、第二本体和连接件；

所述连接件设置在所述第一本体与所述第二本体之间，所述第一本体与所述第二本体通过所述连接件固定连接；

所述连接件包括绝缘层以及被所述绝缘层包裹在内部的导线；

所述绝缘层包括：第一绝缘体和第二绝缘体，沿垂直于由所述第一本体向所述第二本体的方向层叠设置，所述第一绝缘体和所述第二绝缘体之间形成有容纳腔，所述导线设于所述容纳腔内。

2.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，

所述第一绝缘体和所述第二绝缘体中的一个靠近所述导线的一端为平面，另一个靠近所述导线的一端形成有容纳槽，所述导线设于所述容纳槽内；或

所述第一绝缘体靠近所述导线的一端形成有第一槽，所述第二绝缘体靠近所述导线的一端形成有第二槽，所述第一槽和所述第二槽形成所述容纳腔。

3.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，在所述第一绝缘体远离所述第二绝缘体的一侧，所述第一本体的外表面、所述第二本体的外表面与所述第一绝缘体的外表面共面；

在所述第二绝缘体远离所述第一绝缘体的一侧，所述第一本体的外表面、所述第二本体的外表面与所述第二绝缘体的外表面共面。

4.根据权利要求1或2所述的屏蔽盖，其特征在于，还包括：

延伸线，所述延伸线的一端与所述导线的一端相连，另一端向远离所述第一本体或所述第二本体的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的屏蔽盖，其特征在于，还包括：

第三本体，与所述第一本体和/或所述第二本体通过所述连接件相连，

其中，任意两个相邻的所述导线之间通过所述延伸线相连。

6.根据权利要求4所述的屏蔽盖，其特征在于，所述导线的至少一端设有第一焊接部，所述延伸线与所述导线相连的一端设有第二焊接部；

其中，通过所述第一焊接部与所述第二焊接部的贴片工艺实现所述导线与所述延伸线之间的电连接。

7.根据权利要求1或2所述的屏蔽盖，其特征在于，所述导线的两端的延伸方向分别朝向所述屏蔽盖的不同面。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备中框，所述设备中框上设有电路板，所述电路板上设有第一元件和第二元件；

如权利要求1至7中任一项所述的屏蔽盖，所述第一元件与所述屏蔽盖中导线的第一端电连接，所述第二元件与所述屏蔽盖中导线的第二端电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一元件通过所述屏蔽盖的延伸线与所述屏蔽盖中导线的第一端电连接，或者，所述第二元件通过所述屏蔽盖的延伸线与所述屏蔽盖中导线的第二端电连接。

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