CN221178016U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，属于电路板技术领域。包括：第一电路板和第二电路板、支撑框体和导电件；第一电路板和第二电路板层叠设置，支撑框体设置于第一电路板和第二电路板之间；第一电路板设置有第一通孔，导电件穿设于第一通孔，且导电件分别与第一电路板以及第二电路板电连接。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的使用越来越来广泛。通过电子设备可以观看视频、拍摄图像。通常，电子设备中设置有电路板组件，电路板组件包括至少两个电路板。为了节约电子设备的内部空间，通常将电路板层叠设置，相邻两个电路板之间设置支撑框体，支撑框体与相邻两个电路板连接，且对相邻两个电路板之间的电子元器件进行屏蔽。在使用的过程中，通常需要将层叠设置的电路板中最顶层的电路板和最底层的电路板电连接。相关技术中，在将最顶层的电路板与最底层的电路板电连接之后，阻抗较大且变化不均匀，导致两个电路板之间的信号传递质量较差。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件及电子设备，至少解决在将最顶层的电路板与最底层的电路板电连接之后，阻抗较大且变化不均匀导致两个电路板之间的信号传递质量较差的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：第一电路板和第二电路板、支撑框体和导电件；

所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述支撑框体设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

所述第一电路板设置有第一通孔，所述导电件穿设于所述第一通孔，且所述导电件分别与所述第一电路板以及所述第二电路板电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面中所述的电路板组件。

在本申请实施例中，由于第一电路板第一触点阵列和第二电路板第一触点阵列层叠设置，支撑框体第一触点阵列设置于第一电路板第一触点阵列和第二电路板第一触点阵列之间，因此，支撑框体第一触点阵列可以支撑第一电路板第一触点阵列以及第二电路板第一触点阵列。由于第一电路板第一触点阵列设置有第一通孔，导电件第一触点阵列穿设于第一通孔，且导电件第一触点阵列分别与第一电路板第一触点阵列以及第二电路板第一触点阵列电连接，因此，第一电路板第一触点阵列与第二电路板第一触点阵列之间通过一个连续的导电件第一触点阵列电连接，如此可以降低第一电路板和第二电路板之间的阻抗，且可以保证导电件中的阻抗连续变化，进而保证第一电路板和第二电路板之间信号传递稳定。也即是，在本申请实施例中，第一电路板第一触点阵列与第二电路板第一触点阵列层叠设置之后，相当于使得第一电路板第一触点阵列与第二电路板第一触点阵列之间通过导电件第一触点阵列电连接，可以降低第一电路板和第二电路板之间的阻抗，而同一个导电件第一触点阵列阻抗连续，且信号传递稳定，从而使得第一电路板第一触点阵列与第二电路板第一触点阵列之间通过导电件第一触点阵列电连接之后，这两者之间的阻抗连续变化，且传递信号时，信号传递的较为稳定。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种电路板组件的侧视图之一；

图2表示本申请实施例提供的一种电路板组件的侧视图之二；

图3表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的俯视图之一；

图4表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的侧视图；

图5表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的仰视图之一；

图6表示本申请实施例提供的一种第二金属壳中设置金属导体的俯视图；

图7表示本申请实施例提供的一种第二金属壳中设置金属导体的侧视图；

图8表示本申请实施例提供的一种第二金属壳中设置金属导体的仰视图；

图9表示本申请实施例提供的一种电路板组件的俯视图之一；

图10表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的俯视图之二；

图11表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的仰视图之二；

图12表示本申请实施例提供的一种电路板组件的俯视图之二；

图13表示本申请实施例提供的一种电路板组件的俯视图之三；

图14表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的俯视图之三；

图15表示本申请实施例提供的一种第一金属壳中设置导电件的仰视图之三；

图16表示本申请实施例提供的一种电路板组件的俯视图之四。

附图标记：

10：电路板；20：支撑框体；30：导电件；40：金属导体；50：第一金属弹性件；60：第一金属壳；70：第二金属壳；80：第二金属弹性件；51：卡槽；61：第一容纳腔；62：第一开口；63：导通开口；71：第二容纳腔；72：第二开口；101：第一电路板；102：第二电路板；601：限位槽；610：第一绝缘件；620：凸出部；710：第二绝缘件；100：第一焊盘；200：第二焊盘；001：电子元器件；002：连接焊盘；003：屏蔽盖。

具体实施方式

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1至图16所示，该电路板组件包括：第一电路板101和第二电路板102、支撑框体20、导电件30。

第一电路板101和第二电路板102层叠设置，支撑框体20设置于第一电路板101和第二电路板102之间；第一电路板101设置有第一通孔，导电件30穿设于第一通孔，且导电件30分别与第一电路板101以及第二电路板102电连接。

在本申请实施例中，由于第一电路板101和第二电路板102层叠设置，支撑框体20设置于第一电路板101和第二电路板102之间，因此，支撑框体20可以支撑第一电路板101以及第二电路板102。由于第一电路板101设置有第一通孔，导电件30穿设于第一通孔，且导电件30分别与第一电路板101以及第二电路板102电连接，因此，第一电路板101与第二电路板102之间通过一个连续的导电件30电连接，可以降低第一电路板101和第二电路板102之间的阻抗，且同一个导电件30的阻抗连续，如此可以实现第一电路板101和第二电路板102之间的信号传递稳定。也即是，在本申请实施例中，第一电路板101与第二电路板102层叠设置之后，相当于使得第一电路板101与第二电路板102之间通过导电件30电连接，而同一个导电件30阻抗连续，且信号传递稳定，从而使得第一电路板101与第二电路板102之间通过导电件30电连接之后，这两者之间的阻抗连续，且传递信号时，信号传递的较为稳定。

需要说明的是，在本申请实施例中，电路板组件可以包括多个电路板10，多个电路板10层叠设置，且相邻两个电路板10之间设置有支撑框体20，且位于相邻两个电路板10之间的支撑框体20分别与相邻两个电路板10连接。多个电路板10中具有第一电路板101和第二电路板102，第二电路板102为多个电路板10层叠设置之后位于最底层的电路板10，除第二电路板102之外的电路板均为第一电路板101，当然，还可以是位于最顶层的电路板10为第一电路板101。多个电路板10中除第二电路板102之外的电路板10上设置有第一通孔，导电件30穿设于第一通孔，且导电件30分别与第一电路板101以及第二电路板102电连接。

还需要说明的是，在本申请实施例中，导电件30的数量可以根据实际需要进行设定，例如，导电件30的数量为1个，再例如，导电件30的数量为2个。对于导电件30的具体数量，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，第一电路板101的数量可以为一个，第二电路板102的数量可以为一个，此时，第一电路板101与第二电路板102层叠设置，支撑框体20设置在第一电路板101与第二电路板102之间，且分别与第一电路板101和第二电路板102连接。第一电路板101上开设第一通孔。

另外，在本申请实施例中，导电件30可以为金属杆，当然，导电件30还可以为其他可以导电的结构，例如，导电件30为金属筒。对于导电件30的具体类型，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，导电件30可以与第一电路板101上的焊盘电连接，且导电件30可以与第二电路板102上的电焊盘连接，从而第一电路板101与第二电路板102通过导电件30实现电连接。

另外，在本申请实施例中，第一通孔的尺寸可以大于第一导电件30的尺寸，第二通孔的尺寸也可以大于导电件30的尺寸。

另外，在一些实施例中，支撑框体20上设置有第二通孔，导电件30穿设于第一通孔以及第二通孔。通过这样的设置，相当于导电件30会穿过支撑框体20上的第二通孔，从而支撑框体20也会对导电件30起到固定作用，使得导电件30可以较为稳定，避免出现导电件30受力易晃动的问题。

另外，在一些实施例中，如图1所示，第二电路板102朝向第一电路板101的表面上设置有金属导体40，且金属导体40与第二电路板102电连接，金属导体40与导电件30抵接，以使导电件30与第二电路板102电连接。通过这样的设置，可以便于第一电路板101与第二电路板102通过导电件30实现电连接。

需要说明的是，金属导体40可以焊接在第二电路板102上，即金属导体40可以与第二电路板102上的焊盘焊接，使得金属导体40与第二电路板102电连接，此时，一旦金属导体40与导电件30抵接，导电件30与金属导体40的作用，便可以使得第一电路板101与第二电路板102之间可以传递信号。

另外，在一些实施例中，如图1所示，电路板组件还可以包括第一金属弹性件50，第一金属弹性件50可沿导电件30的延伸方向伸缩，第一金属弹性件50的一端与连接于第二电路板102，第一金属弹性件50的另一端与导电件30接触。通过这样的设置，在安装导电件30时，导电件30便会与第一金属弹性件50接触，从而导电件30便可以向第一金属弹性件50施力，使得第一金属弹性件50向导电件30施加反作用力，第一金属弹性件50与导电件30之间便可以接触的较为紧密，避免导电件30可能出现接触不良的问题。

需要说明的是，第一金属弹性件50的一端可以与金属导体40电连接，使得第一金属弹性件40与第二电路板102电连接。

另外，在一些实施例中，如图7所示，第一金属弹性件50的另一端设置有卡槽51，导电件30的一端卡接于卡槽51。

通过设置第一金属弹性件50，在将导电件30嵌入卡槽51中时，导电件30会向卡槽51施力，从而使得第一金属弹性件50变形，而第一金属弹性件50便会向卡槽51施加反作用力，卡槽51受力之后，便会与导电件30抵接紧密。即通过设置第一金属弹性件50，可以使得导电件30与卡槽51之间接触紧密，有利于第一电路板101与第二电路板102之间阻抗连续，且信号传递稳定，避免在使用电路板组件的过程中，导电件30由于晃动导致导电件30与卡槽51之间接触不良的问题出现。

需要说明的是，第一金属弹性件50可以为金属弹簧，当然，还可以为金属弹片。卡槽51可以固定在金属弹簧或金属弹片上。其中，卡槽51也可以为金属材质。

另外，在一些实施例中，如图2和图4所示，电路板组件还包括第一金属壳60；第一金属壳60具有第一容纳腔61，第一金属壳60上设置有第一开口62，第一开口62朝向第二电路板102，第一开口62与第一容纳腔61连通，部分导电件30位于第一容纳腔61中，另外部分导电件30通过第一开口62外露于第一金属壳60，第一电路板101上具有第一接地点，第一金属壳60与第一接地点电连接，第一金属壳60与导电件30之间绝缘，第一金属壳60穿设于第一通孔。通过这样的设置，第一金属壳60相当于对导电件30起到保护作用，并且第一金属壳60与第一接地点电连接，从而第一金属壳60相当于接地，在导电件30传递信号时，有利于确保导电件30传递信号的稳定性。另外，第一金属壳60与导电件30之间绝缘，可以确保导电件30的信号不会传递至第一金属壳60，从而避免第一金属壳60对导电件30传递信号时产生影响。

另外，在一些实施例中，如图1所示，第二电路板102朝向第一电路板101的表面设置有第二金属壳70，第二电路板102上具有第二接地点，第二金属壳70与第二接地点电连接，第二金属壳70具有第二容纳腔71，第二金属壳70上设置有第二开口72，第二开口72朝向第一开口62，第二容纳腔71的腔壁上设置有第二金属弹性件80，第一金属壳60通过第二开口72部分的嵌入第二容纳腔71中，且第二金属壳70与第二金属弹性件80抵接。

通过这样的设置，可以确保第一电路板101与第二电路板102通过导电件30电连接之后，第一电路板101与第二电路板102之间传递信号时，第一电路板101上的第一接地点与第二电路板102上的第二接地点电连接，从而使得第一电路板101与第二电路板102之间的信号传递受到较少的干扰，有利于信号传递稳定。

当第二电路板102上设置有金属导体40时，金属导体40位于第二容纳腔71中，金属导体40与第二容纳腔的腔壁之间绝缘。

另外，在一些实施例中，如图4所示，第一金属壳60上设置有限位槽601，第二金属弹性件80部分的嵌设于限位槽601中，且与限位槽601的槽壁抵接。

通过设置限位槽601，在将第一金属壳60嵌入第二金属壳70中之后，第二金属弹片便会部分的嵌设在限位槽601中，从而第二金属弹性件80相当于有力足够施力的位置，从而第二金属弹性件80便会将第一金属壳60抵接紧密，使得第一金属壳60不易晃动。另外，限位槽601底的存在，还可以起到定位的作用，即在将第一金属壳60嵌入第二金属壳70中之后，一旦第二金属弹片嵌入限位槽601，此时，便表明导电件30已经与金属导体40接触紧密。若金属导体40连接有第二金属弹性件80，第二金属弹性件80上设置卡槽51，此时，一旦第二金属弹片嵌入限位槽601，便表明导电件30已经嵌入卡槽51中，且与卡槽51的槽壁紧密接触。

另外，在一些实施例中，第一容纳腔61中设置第一绝缘件610，第一绝缘件610位于导电件30与第一容纳腔61的腔壁之间，或第一容纳腔61的腔壁上设置有第一绝缘层。第二容纳腔71中设置第二绝缘件710，第二绝缘件710位于金属导体40与第二容纳腔71的腔壁之间，或第二容纳腔71的腔壁上设置有第二绝缘层。通过这样的设置，可以便于第一金属壳60与导电件30之间绝缘，可以便于第二金属壳70与金属导体40之间绝缘。

需要说明的是，第一绝缘件610的材质可以与第二绝缘件710的材质相同，第一绝缘层的材质可以与第二绝缘层的材质相同。另外，在本申请实施例中，第一绝缘件610可以分别与第一金属壳60的内壁以及导电件30抵接，即在第一容纳腔61中填充第一绝缘件610，此时，第一绝缘件610可以分别与第一金属壳60的内壁以及导电件30抵接，第一绝缘件610还可以起到固定导电件30的作用。第二绝缘件710可以分别与第二金属壳70的内壁以及金属导体40抵接，即在第二容纳腔71中填充第二绝缘件710，此时，第二绝缘件710可以分别与第二金属壳70的内壁以及金属导体40抵接，第二绝缘件710还可以起到固定金属导体40的作用。

另外，在一些实施例中，如图4所示，第一金属壳60包括凸出部620，凸出部620位于第一电路板101背离第二电路板102的一侧，凸出部620的尺寸大于第一通孔的尺寸，第一电路板101背离第二电路板102的表面上设置有第一接地点，凸出部620与第一接地点电连接。通过这样的设置，在需要将第一金属壳60与第一电路板101的第一接地点电连接时，便可以直接将凸出部620与第一接地点电连接，从而实现第一金属壳60与第一电路板101的第一接地点电连接，即通过这样的设置，可以便于第一金属壳60与第一电路板101的第一接地点电连接。

需要说明的是，凸出部620上可以设置连接焊盘002，通过连接焊盘002与第一电路板101上的接地焊盘焊接，使得凸出部620上与第一接地点电连接。另外，凸出部620的存在，可以便于设置连接焊盘002，进而便于第一金属壳60与第一电路板101的第一接地点电连接。

另外，在一些实施例中，如图4所示，第一金属壳60上还设置有导通开口63，导通开口63与第一开口62位置相对，且导通开口63与第一容纳腔61连通。通过这样的设置，在将导电件30置于第一金属壳60中时，可以通过导通开口63在第一金属壳60中置入导电件30，从而便于在第一金属壳60中设置导电件30。

另外，在一些实施例中，如图9和图11所示，第一电路板101上设置有第一焊盘100，第一焊盘100用于连接电子元器件001，或与第一电路板101上信号线连接，第一焊盘100与导电件30电连接，第二电路板102上设置有第二焊盘200，第二焊盘200用于连接电子元器件001或与第二电路板102上的信号线连接，第二焊盘200与金属导体40电连接。通过这样的设置，第一电路板101上的一旦设置电子元器件001，且电子元器件001与第一焊盘100焊接，第二电路板102上也设置电子元器件001，且电子元器件001与第二焊盘200焊接，在将第一电路板101与第二电路板102通过导电件30电连接之后，第一电路板101上的电子元器件001与第二电路板102上的电子元器件001便会连通，从而可以实现信号传递。同理，第一电路板101上的信号线连接需要通信的元件之后，第二电路板102上的信号线也连接需要通信的元件之后，第一电路板101上的元件便会与第二电路板102上的元件连通，实现信号传递。

需要说明的是，需要通信的元件可以为天线组件。当然，需要通信的元件还可以为其他器件，例如，为控制芯片。对此，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，电子元器件001包括但不限于电容、电感等器件。

另外，在本申请实施例中，第一焊盘100与导电件30可以通过导线实现电连接，即导线的一端连接在第一焊盘100上，导线的另一端连接在导电件30上，从而使得第一焊盘100与导电件30电连接。当导电件30位于第一金属壳60中时，此时，第一金属壳60的外壁上可以设置通孔，使得导线穿过该通孔，从而导线的一端连接在导电件30上。其中，导线与通孔的孔壁之间绝缘。第二焊盘200与金属导体40可以通过导线实现电连接，即导线的一端连接在第二焊盘200上，导线的另一端连接在金属导体40上，从而使得第二焊盘200与金属导体40电连接。当金属导体40位于第二金属壳70中时，此时，第二金属壳70的外壁上可以设置通孔，使得导线穿过该通孔，从而导线的一端连接在金属导体40上。其中，导线与通孔的孔壁之间绝缘。

另外，在本申请实施例中，电路板10上可以设置屏蔽盖003，通过屏蔽盖003屏蔽电路板10上的电子元器件001。

在本申请实施例中，由于第一电路板101和第二电路板102层叠设置，支撑框体20设置于第一电路板101和第二电路板102之间，因此，支撑框体20可以支撑第一电路板101以及第二电路板102。由于第一电路板101设置有第一通孔，导电件30穿设于第一通孔，且导电件30分别与第一电路板101以及第二电路板102电连接，因此，第一电路板101与第二电路板102之间通过一个连续的导电件30电连接，而同一个导电件30的阻抗连续，且信号传递稳定。也即是，在本申请实施例中，第一电路板101与第二电路板102层叠设置之后，相当于使得第一电路板101与第二电路板102之间通过导电件30电连接，而同一个导电件30阻抗连续，且信号传递稳定，从而使得第一电路板101与第二电路板102之间通过导电件30电连接之后，这两者之间的阻抗连续，且传递信号时，信号传递的较为稳定。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任一实施例中的电路板组件。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于控制器、智能设备、终端产品等设备，其中智能设备例如是智能手机、智能电视、智能音箱、智能机器人、VR设备、AR设备、XR设备等设备，终端产品包括个人计算机、平板电脑等产品。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板和第二电路板、支撑框体和导电件；

所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述支撑框体设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

所述第一电路板设置有第一通孔，所述导电件穿设于所述第一通孔，且所述导电件分别与所述第一电路板以及所述第二电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑框体上设置有第二通孔，所述导电件穿设于所述第一通孔以及所述第二通孔。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一金属弹性件，所述第一金属弹性件可沿所述导电件的延伸方向伸缩，所述第一金属弹性件的一端连接于所述第二电路板，所述第一金属弹性件的另一端与所述导电件接触。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属弹性件的另一端设置有卡槽，所述导电件的一端卡接于所述卡槽。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一金属壳；

所述第一金属壳具有第一容纳腔，所述第一金属壳上设置有第一开口，所述第一开口朝向所述第二电路板，所述第一开口与所述第一容纳腔连通，部分所述导电件位于所述第一容纳腔中，另外部分所述导电件通过所述第一开口外露于所述第一金属壳，所述第一电路板上具有第一接地点，所述第一金属壳与所述第一接地点电连接，所述第一金属壳与所述导电件之间绝缘，所述第一金属壳穿设于所述第一通孔。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板朝向所述第一电路板的表面设置有第二金属壳，所述第二电路板上具有第二接地点，所述第二金属壳与所述第二接地点电连接，所述第二金属壳具有第二容纳腔，所述第二金属壳上设置有第二开口，所述第二开口朝向所述第一开口，所述第二容纳腔的腔壁上设置有第二金属弹性件，所述第一金属壳通过所述第二开口部分的嵌入所述第二容纳腔中，且所述第一金属壳与所述第二金属弹性件抵接。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一容纳腔中设置第一绝缘件，所述第一绝缘件位于所述导电件与所述第一容纳腔的腔壁之间。

8.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属壳包括凸出部，所述凸出部位于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧，所述凸出部的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述第一电路板背离所述第二电路板的表面上设置有第一接地点，所述凸出部与所述第一接地点电连接。

9.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属壳上还设置有导通开口，所述导通开口与所述第一开口位置相对，且所述导通开口与所述第一容纳腔连通。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。