CN216122980U - 一种内嵌式导电结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内嵌式导电结构，属于光电子信息技术领域，包括电路板、基座和导电机构，电路板设置有第一侧面、第二侧面、第一顶面和第一底面；导电机构包括M个第一导电槽、N个第二导电槽、与M个第一导电槽数量相同的第一电极、与N个第二导电槽数量相同的第二电极、内嵌于基座内的导电体，M个第一导电槽设置于第一侧面；N个第二导电槽设置于第二侧面；每一个第一电极于基座外延伸至对应的一个第一导电槽；每一个第二电极于基座外延伸至对应的一个第二导电槽；导电体通过每一个第一电极与对应的一个第一导电槽连通，且导电体通过每一个第二电极与对应的一个第二导电槽连通。本实用新型达到提高电磁抗干扰性和导电性能的技术效果。

Description

一种内嵌式导电结构

技术领域

本实用新型属于光电子信息技术领域，特别涉及一种内嵌式导电结构。

背景技术

随着手机的应用越来越丰富，手机硬件的集成度也越来越高，手机内部设计也越来越复杂。在手机内部应用多颗摄像头时，随着摄像头数量的增多所占据的空间也越来越大。高像素的模组尺寸也越来愈大，使得芯片的导电电路设计更加复杂，对不同电路之间的电磁干扰防御能力和导电性提出更高要求。

目前，在光电子信息技术中，通常是将摄像模组尺寸加大，来使线路板的导线直径加大，增大导线与导线之间的安全间隙。但是，这样加大摄像模组尺寸，加大导线直径，增大导线与导线之间的安全间隙会增大所占据的手机内部空间尺寸。或者，通过增加板材的叠层数量，将现有的叠层数量由4层改到6层或者以上。但是，这样会导致线路板成本大幅度上升，板材的厚度增大会导致所占据的手机内部空间尺寸也增大。

综上所述，在现有的光电子信息技术中，存在着电路板中布线的线路空间较小，电磁抗干扰性和导电性能差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是电路板中布线的线路空间较小，电磁抗干扰性和导电性能差的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种内嵌式导电结构，所述结构包括：电路板，所述电路板设置有第一侧面、第二侧面、第一顶面和第一底面；基座，所述第一底面位于所述基座和所述第一顶面之间；导电机构，所述导电机构包括：M个第一导电槽，M个所述第一导电槽设置于所述第一侧面，所述M是正整数；N个第二导电槽，N个所述第二导电槽设置于所述第二侧面，所述N是正整数；与M个所述第一导电槽数量相同的第一电极，每一个所述第一电极于所述基座外延伸至对应的一个所述第一导电槽，每一个所述第一电极与对应的一个所述第一导电槽相接触并导通；与N个所述第二导电槽数量相同的第二电极，每一个所述第二电极于所述基座外延伸至对应的一个所述第二导电槽，每一个所述第二电极与对应的一个所述第二导电槽相接触并导通；内嵌于所述基座内的导电体，所述导电体通过每一个所述第一电极与对应的一个所述第一导电槽连通，且所述导电体通过每一个所述第二电极与对应的一个所述第二导电槽连通。

进一步地，所述基座设置有第三侧面、第四侧面、第二顶面和第二底面，所述第二顶面和第二底面之间设置有与所述导电体相匹配的安装腔。

进一步地，所述导电体包括1个第一连接端和1个第二连接端；M个所述第一导电槽包括1个第一导电槽；N个所述第二导电槽包括1个第二导电槽；其中，所述第一连接端通过所述第一电极与所述第一导电槽连通，所述第二连接端通过所述第二电极与所述第二导电槽连通。

进一步地，所述导电体包括1个第一连接端，以及大于或等于2个第二连接端；M个所述第一导电槽包括1个第一导电槽；N个所述第二导电槽包括与大于或等于2个第二连接端数量相同的第二导电槽；其中，所述第一连接端通过所述第一电极与所述第一导电槽连通，每一个所述第二连接端通过对应的一个所述第二电极与对应的一个所述第二导电槽连通。

进一步地，所述第一导电槽设置有第一侧壁、第二侧壁和第一底侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相平行，所述第一底侧壁与所述第一侧面相平行，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的间距大于所述第一电极的宽度。

进一步地，所述第二导电槽设置有第三侧壁、第四侧壁和第二底侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁相平行，所述第二底侧壁与所述第二侧面相平行，所述第三侧壁和所述第四侧壁之间的间距大于所述第二电极的宽度。

进一步地，所述第一电极延伸于所述基座外的长度大于或等于0.1mm。

进一步地，所述第二电极延伸于所述基座外的长度大于或等于0.1mm。

进一步地，所述导电机构还包括：焊接件，所述焊接件焊接于第一导电槽，所述第一电极位于所述焊接件和所述第一导电槽之间。

进一步地，所述第一电极和所述第一侧面相平行；所述第二电极和所述第二侧面相平行。

有益效果：

本实用新型提供一种内嵌式导电结构，通过电路板中第一底面位于基座和电路板中第一顶面之间。导电机构中M个第一导电槽设置于电路板中第一侧面，导电机构中N个第二导电槽设置于电路板中第二侧面，导电机构中每一个第一电极于基座的外部延伸至对应的一个第一导电槽，每一个第一电极与对应的一个第一导电槽相互接触并且导通，导电机构中每一个第二电极于基座外延伸至对应的一个第二导电槽，每一个第二电极与对应的一个第二导电槽相互接触并且导通，内嵌于基座内部的导电体通过每一个第一电极与对应的一个第一导电槽相互连通，并且导电体通过每一个第二电极与对应的一个第二导电槽相互连通。这样通过将电路板中大电流或者高频信号从第一导电槽、第一电极、导电体、第二电极和第二导电槽引出，能够在不增加线路板的整体结构尺寸时，增大电路板中布线的线路空间，实现提升电磁隔离度，提高电磁抗干扰性和导电性能。从而达到了增大电路板中布线的线路空间，提高电磁抗干扰性和导电性能的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构的示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构的示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构的示意图三。

具体实施方式

本实用新型公开了一种内嵌式导电结构，通过电路板中第一底面14位于基座和电路板中第一顶面13之间。导电机构中M个第一导电槽31设置于电路板中第一侧面11，导电机构中N个第二导电槽32设置于电路板中第二侧面12，导电机构中每一个第一电极33于基座的外部延伸至对应的一个第一导电槽31，每一个第一电极33与对应的一个第一导电槽31相互接触并且导通，导电机构中每一个第二电极34于基座外延伸至对应的一个第二导电槽32，每一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互接触并且导通，内嵌于基座内部的导电体35通过每一个第一电极33与对应的一个第一导电槽31相互连通，并且导电体35通过每一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互连通。这样通过将电路板中大电流或者高频信号从第一导电槽31、第一电极33、导电体35、第二电极34和第二导电槽32引出，能够在不增加线路板的整体结构尺寸时，增大电路板中布线的线路空间，实现提升电磁隔离度，提高电磁抗干扰性和导电性能。从而达到了增大电路板中布线的线路空间，提高电磁抗干扰性和导电性能的技术效果。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围；其中本实施中所涉及的“和/或”关键词，表示和、或两种情况，换句话说，本实用新型实施例所提及的A和/或B，表示了A和B、A或B两种情况，描述了A与B所存在的三种状态，如A和/或B，表示：只包括A不包括B；只包括B不包括A；包括A与B。

应当理解，虽然术语“第一”，“第二”等在这里可以用来描述各种元件，部件，区域，层和/或部分，但是这些元件，部件，区域，层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件，部件，区域，层或区段与另一个元件，部件，区域，层或区段。因此，在不背离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件，部件，区域，层或部分可以被称作第二元件，部件，区域，层或部分。这里可以使用空间上相关的术语，例如“下面”，“上面”等，以便于描述一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。可以理解，除了图中所示的方位之外，空间上相对的术语还包括使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，那么被描述为“下面”的元件或特征将被定向为“上面”其它元件或特征。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面的取向。该设备可以被定向(旋转90度或在其它定向上)，并且这里所使用的空间相关描述符被相应地解释。

同时，本实用新型实施例中，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本实用新型实施例中所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明目的，并不是旨在限制本实用新型。

请参见图1、图2和图3，图1是本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构的示意图一，图2是本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构的示意图二，图3是本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构的示意图三。本实用新型实施例提供的一种内嵌式导电结构，包括电路板、基座和导电机构，现分别对电路板、基座和导电机构进行详细说明：

对于电路板而言：

电路板设置有第一侧面11、第二侧面12、第一顶面13和第一底面14。

具体而言，如图2，第一侧面11和第二侧面12分别是电路板的左右两个面，第一顶面13和第一底面14分别是电路板的上下两个面，第一侧面11位于第一顶面13和第一底面14之间，第二侧面12位于第一顶面13和第一底面14之间，第一侧面11、第二侧面12。第一侧面11上具有容纳下述导电机构中第一导电槽31(即金属化焊盘)的空间，第二侧面12上具有容纳下述导电机构中第二导电槽32(即金属化焊盘)的空间，第一侧面11和第二侧面12可以为相互平行，第一导电槽31和第二导电槽32之间也可以为相互平行，并且第一导电槽31和第二导电槽32之间可以相互对齐设置。

对于基座而言：

第一底面14位于基座和第一顶面13之间，基座设置有第三侧面21、第四侧面22、第二顶面23和第二底面24，第二顶面23和第二底面24之间设置有与导电体35相互匹配的安装腔25。

具体而言，基座的制作材料可以是塑料材料，即将下述导电机构中导电体35(可以是指金属导线)内嵌入基座的内部。如图1所示，第三侧面21和第四侧面22分别是基座的左右两个面，第二顶面23和第二底面24分别是基座的上下两个面，第三侧面21位于第二顶面23和第二底面24之间，第四侧面22位于第二顶面23和第二底面24之间，第三侧面21、第四侧面22、第二顶面23和第二底面24合围所形成的内部空间即是基座的内部，相对于第三侧面21、第四侧面22、第二顶面23和第二底面24合围所形成的内部空间之外的空间即是基座的外部。在基座的内部可以设置有与下述导电机构中导电体35形状相匹配的安装腔25，即安装腔25的内部具有容纳下述导电机构中导电体35的空间。导电机构中导电体35的数量可以是多个，如1个导电体35、2个导电体35、3个导电体35、4个导电体35等，此时安装腔25的数量也可以是多个，使得每一个导电体35安装于安装腔25，即实现将导电体35内嵌于基座的内部，

对于导电机构而言：

导电机构包括M个第一导电槽31、N个第二导电槽32、与M个第一导电槽31数量相同的第一电极33、与N个第二导电槽32数量相同的第二电极34、内嵌于基座内的导电体35，M个第一导电槽31设置于所述第一侧面11，所述M是正整数。N个所述第二导电槽32设置于所述第二侧面12，所述N是正整数。每一个第一电极33于基座外延伸至对应的一个第一导电槽31，每一个第一电极33与对应的一个第一导电槽31相互接触并且相互导通。其中，第一电极33延伸于基座外的长度大于或等于0.1mm，第一电极33和所述第一侧面11相互平行。每一个第二电极34于基座外延伸至对应的一个第二导电槽32，每一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互接触相互导通。其中，第二电极34延伸于基座外的长度大于或等于0.1mm，第二电极34和第二侧面12相互平行。导电体35通过每一个第一电极33与对应的一个第一导电槽31相互连通，并且导电体35通过每一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互连通。

同时，导电体35可以包括1个第一连接端351和1个第二连接端352，M个所述第一导电槽31包括1个第一导电槽31，N个所述第二导电槽32包括1个第二导电槽32，其中，所述第一连接端351通过所述第一电极33与所述第一导电槽31连通，所述第二连接端352通过所述第二电极34与所述第二导电槽32连通。或者，导电体35可以包括1个第一连接端351，以及大于或等于2个第二连接端352，M个第一导电槽31包括1个第一导电槽31，N个第二导电槽32包括与大于或等于2个第二连接端352数量相同的第二导电槽32。其中，第一连接端351通过第一电极33与第一导电槽31相互连通，每一个第二连接端352通过对应的一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互连通。第一导电槽31设置有第一侧壁311、第二侧壁312和第一底侧壁313，第一侧壁311和第二侧壁312相互平行，第一底侧壁313与第一侧面11相互平行，第一侧壁311和第二侧壁312之间的间距大于第一电极33的宽度。第二导电槽32设置有第三侧壁、第四侧壁和第二底侧壁，第三侧壁和第四侧壁相互平行，第二底侧壁与第二侧面12相互平行，第三侧壁和第四侧壁之间的间距大于所述第二电极34的宽度。导电机构还包括：焊接件36，焊接件36焊接于第一导电槽31，第一电极33位于所述焊接件36和第一导电槽31之间。

请继续参见图1、图2和图3，导电机构中M个第一导电槽31可以是指1个第一导电槽31、2个第一导电槽31、3个第一导电槽31等，第一导电槽31设置于上述电路板的第一侧面11上，第一导电槽31与上述电路板中的大电流或者高频信号相互连通。第一导电槽31可以包括第一侧壁311、第二侧壁312和第一底侧壁313，即第一导电槽31可以呈现为凹槽形状，第一侧壁311和第二侧壁312分别是该凹槽的两侧，第一底侧壁313是该凹槽的底部(即与凹槽的开口处相对立)，第一底侧壁313位于第一侧壁311和第二侧壁312之间，第一侧壁311和第一侧面11相互平行，第二侧壁312和第二侧面12相互平行第一底侧壁313分别与第一侧壁311和第二侧壁312相互垂直。这样能够使得电路板的内部具有较大的空间。导电机构中第一电极33的数量和上述第一导电槽31的数量相同，如1个第一导电槽31时，第一电极33的数量也为1个，该第一电极33位于第一导电槽31中第一侧壁311和第二侧壁312之间，第一底侧壁313的制作材料可以是导体材料，第一电极33和第一导电槽31中的第一底侧壁313相互接触(如可以相互焊接在一起)，使得第一电极33和第一底侧壁313相互导通，这样将电路板中大电流或者高频信号从第一导电槽31引流至第一电极33。导电机构中N个第二导电槽32可以是指1个第二导电槽32、2个第二导电槽32、3个第二导电槽32等，第二导电槽32设置于上述电路板的第二侧面12上，第二导电槽32与上述电路板中的大电流或者高频信号相互连通。导电机构中第二导电槽32和上述第一导电槽31的结构、原理相同，此处不再累述，导电机构中的第二电极34和上述第一电极33的结构、原理相同，此处不再累述。这样将电路板中大电流或者高频信号可以从第二导电槽32引流至第二电极34。

为了对将电路板中大电流或者高频信号从第一导电槽31、第一电极33、导电体35、第二电极34和第二导电槽32引出进行详细解释，以下提供两种实施方式进行说明：

第一种实施方式，导电体35包括有1个第一连接端351和1个第二连接端352，第一连接端351即是导电体35中一端伸出第二底面24的部分，该第一连接端351的宽度小于第一导电槽31的宽度(即第一导电槽31中第一侧壁311和第二侧壁312之间的间距)，使得第一连接端351能够伸入第一导电槽31内部，伸入第一导电槽31内部的第一连接端351与第一电极33相互连通。第二连接端352即是导电体35中零一端伸出第二底面24的部分，该第二连接端352的宽度小于第二导电槽32的宽度，使得第二连接端352能够伸入第二导电槽32内部，伸入第二导电槽32内部的第二连接端352可以与第二电极34相互连通。这样将电路板中大电流或者高频信号从1个第一导电槽31、1个第一电极33、导电体35、1个第二电极34和1个第二导电槽32引出。

第二种实施方式，大于或等于2个第二连接端352是指2个第二连接端352、3个第二连接端352、4个第二连接端352等，如为3个第二连接端352时，即导电体35包括有1个第一连接端351和3个第二连接端352，第二导电槽32的数量也为3个，第一连接端351即是导电体35中一端伸出第二底面24的部分，该第一连接端351的宽度小于第一导电槽31的宽度(即第一导电槽31中第一侧壁311和第二侧壁312之间的间距)，使得第一连接端351能够伸入第一导电槽31内部，伸入第一导电槽31内部的第一连接端351与第一电极33相互连通。第二连接端352即是导电体35中零一端伸出第二底面24的部分，该第二连接端352的宽度小于第二导电槽32的宽度，会使得3个第二连接端352能够分别伸入3个第二导电槽32内部，伸入每一个第二导电槽32内部的第二连接端352与第二电极34相互连通。这样将电路板中大电流或者高频信号从1个第一导电槽31、1个第一电极33、导电体35、3个第二电极34和3个第二导电槽32引出。

需要注意的是，可以将M个第一导电槽31设置在第一侧面11，第二侧面12上可以不设置N个第二导电槽32，此时导电体35的两个连接端都设置在与M个第一导电槽31相互对齐的同一侧，即电路板中的大电流或者高频信号从M个第一导电槽31、M个第一电极33和导电体35引出。或者可以将N个第二导电槽32设置在第二侧面12，第一侧面11上可以不设置M个第一导电槽31，此时导电体35的两个连接端都设置在与N个第二导电槽32相互对齐的同一侧，即电路板中大电流或者高频信号从N个第二导电槽32、N个第二电极34和导电体35中引出。在上述第一连接端351安装于第一导电槽31的内部后，可以通过锡球、或锡膏、或锡线等焊接件36，来将第一连接端351焊接在第一导电槽31的内部，使得第一连接端351和位于第一导电槽31内的第一电极33相互导通(即电气性能导通)，以及通过锡球、或锡膏、或锡线等焊接件36，来将第二连接端352焊接在第二导电槽32的内部，使得第二连接端352和位于第二导电槽32内的第二电极34相互导通。这样电路板中大电流或者高频信号从第一导电槽31、第一电极33、导电体35、第二电极34和第二导电槽32引出，使得电路板中的电路容积密度增加，大电流载流线路更宽，产品内电磁干扰更少，继而实现了增大电路板中布线的线路空间，实现提升电磁隔离度，提高电磁抗干扰性和导电性能。

本实用新型提供一种内嵌式导电结构，通过电路板中第一底面14位于基座和电路板中第一顶面13之间。导电机构中M个第一导电槽31设置于电路板中第一侧面11，导电机构中N个第二导电槽32设置于电路板中第二侧面12，导电机构中每一个第一电极33于基座的外部延伸至对应的一个第一导电槽31，每一个第一电极33与对应的一个第一导电槽31相互接触并且导通，导电机构中每一个第二电极34于基座外延伸至对应的一个第二导电槽32，每一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互接触并且导通，内嵌于基座内部的导电体35通过每一个第一电极33与对应的一个第一导电槽31相互连通，并且导电体35通过每一个第二电极34与对应的一个第二导电槽32相互连通。这样通过将电路板中大电流或者高频信号从第一导电槽31、第一电极33、导电体35、第二电极34和第二导电槽32引出，能够在不增加线路板的整体结构尺寸时，增大电路板中布线的线路空间，实现提升电磁隔离度，提高电磁抗干扰性和导电性能。从而达到了增大电路板中布线的线路空间，提高电磁抗干扰性和导电性能的技术效果。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种内嵌式导电结构，其特征在于，所述结构包括：

电路板，所述电路板设置有第一侧面、第二侧面、第一顶面和第一底面；

基座，所述第一底面位于所述基座和所述第一顶面之间；

导电机构，所述导电机构包括：

M个第一导电槽，M个所述第一导电槽设置于所述第一侧面，所述M是正整数；

N个第二导电槽，N个所述第二导电槽设置于所述第二侧面，所述N是正整数；

与M个所述第一导电槽数量相同的第一电极，每一个所述第一电极于所述基座外延伸至对应的一个所述第一导电槽，每一个所述第一电极与对应的一个所述第一导电槽相接触并导通；

与N个所述第二导电槽数量相同的第二电极，每一个所述第二电极于所述基座外延伸至对应的一个所述第二导电槽，每一个所述第二电极与对应的一个所述第二导电槽相接触并导通；

内嵌于所述基座内的导电体，所述导电体通过每一个所述第一电极与对应的一个所述第一导电槽连通，且所述导电体通过每一个所述第二电极与对应的一个所述第二导电槽连通。

2.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述基座设置有第三侧面、第四侧面、第二顶面和第二底面，所述第二顶面和第二底面之间设置有与所述导电体相匹配的安装腔。

3.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述导电体包括1个第一连接端和1个第二连接端；

M个所述第一导电槽包括1个第一导电槽；

N个所述第二导电槽包括1个第二导电槽；

其中，所述第一连接端通过所述第一电极与所述第一导电槽连通，所述第二连接端通过所述第二电极与所述第二导电槽连通。

4.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述导电体包括1个第一连接端，以及大于或等于2个第二连接端；

M个所述第一导电槽包括1个第一导电槽；

N个所述第二导电槽包括与大于或等于2个第二连接端数量相同的第二导电槽；

其中，所述第一连接端通过所述第一电极与所述第一导电槽连通，每一个所述第二连接端通过对应的一个所述第二电极与对应的一个所述第二导电槽连通。

5.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述第一导电槽设置有第一侧壁、第二侧壁和第一底侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相平行，所述第一底侧壁与所述第一侧面相平行，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的间距大于所述第一电极的宽度。

6.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述第二导电槽设置有第三侧壁、第四侧壁和第二底侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁相平行，所述第二底侧壁与所述第二侧面相平行，所述第三侧壁和所述第四侧壁之间的间距大于所述第二电极的宽度。

7.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述第一电极延伸于所述基座外的长度大于或等于0.1mm。

8.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述第二电极延伸于所述基座外的长度大于或等于0.1mm。

9.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于，所述导电机构还包括：

焊接件，所述焊接件焊接于第一导电槽，所述第一电极位于所述焊接件和所述第一导电槽之间。

10.如权利要求1所述的内嵌式导电结构，其特征在于：

所述第一电极和所述第一侧面相平行；

所述第二电极和所述第二侧面相平行。

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