JP2016066699A - 複合配線基板およびその実装構造体 - Google Patents

複合配線基板およびその実装構造体 Download PDF

Info

Publication number
JP2016066699A
JP2016066699A JP2014194613A JP2014194613A JP2016066699A JP 2016066699 A JP2016066699 A JP 2016066699A JP 2014194613 A JP2014194613 A JP 2014194613A JP 2014194613 A JP2014194613 A JP 2014194613A JP 2016066699 A JP2016066699 A JP 2016066699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
conductor layer
wall
connection pad
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014194613A
Other languages
English (en)
Inventor
敬三 櫻井
Keizo Sakurai
敬三 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Circuit Solutions Inc
Original Assignee
Kyocera Circuit Solutions Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Circuit Solutions Inc filed Critical Kyocera Circuit Solutions Inc
Priority to JP2014194613A priority Critical patent/JP2016066699A/ja
Priority to TW104130065A priority patent/TW201618611A/zh
Priority to US14/858,242 priority patent/US20160095218A1/en
Priority to CN201510608868.4A priority patent/CN105472863A/zh
Priority to KR1020150136584A priority patent/KR20160036514A/ko
Publication of JP2016066699A publication Critical patent/JP2016066699A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49833Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the chip support structure consisting of a plurality of insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099Material
    • H01L2224/131Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06517Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06572Auxiliary carrier between devices, the carrier having an electrical connection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822Multilayer substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0657Stacked arrangements of devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981Metallised walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10545Related components mounted on both sides of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

【課題】内部に収容する電子部品に対するシールド効果が高く、熱を外部に放散する能力の高い複合配線基板およびその実装構造を提供すること。【解決手段】電子部品E1を収容するための開口部10aを有するとともに、上面に複数の第1の接続パッド12aおよび下面に複数の第2の接続パッド12bを有する第1の配線基板10と、下面に電子部品E1を搭載するとともに、下面に第1の接続パッド12aに半田31を介して接合された第3の接続パッド23aを有し、第1の配線基板10上に開口部10aを覆うようにして配置された第2の配線基板20と、を具備して成る複合配線基板30であって、開口部10aの内壁の上端から下端にかけてグランド用の内壁導体層15が電子部品E1を囲繞するようにして被着されているとともに第2の配線基板20の下面に内壁導体層15に半田34を介して接続されたグランド用の導体層27を有する。【選択図】図1

Description

本発明は、枠状の配線基板上に平板状の配線基板を半田を介して接合して成る複合配線基板およびその実装構造体に関するものである。
従来、図4に概略断面図で示すように、枠状の第1の配線基板50上に平板状の第2の配線基板60を半田を介して接合して成る複合配線基板70が知られている。第1の配線基板50には、その中央部に半導体素子等の第1の電子部品E1を収容するための開口部50aが形成されている。第2の配線基板60の下面には開口部50a内に収容される第1の電子部品E1が搭載される。第2の配線基板60の上面には、半導体素子等の第2の電子部品E2が搭載される。
第1の配線基板50は、絶縁板51と、配線導体52と、ソルダーレジスト層53とを具備している。絶縁板51の上面から下面にかけては、複数のスルーホール54が形成されている。
絶縁板51の上下面およびスルーホール54内には配線導体52が被着されている。絶縁板51の上面に被着された配線導体52の一部は、第2の配線基板60と接合するための第1の接続パッド52aを形成している。絶縁板51の下面に被着された配線導体52の一部は、マザーボード等の第3の配線基板80に接合するための第2の接続パッド52bを形成している。これらの第1の接続パッド52aと第2の接続パッド52bとは、所定のもの同士がスルーホール54内の配線導体52を介して互いに接続されている。
さらに、絶縁板51の上下面にはソルダーレジスト層53が被着されている。上面側のソルダーレジスト層53は、第1の接続パッド52aを露出させる開口部を有している。下面側のソルダーレジスト層53は、第2の接続パッド52bを露出させる開口部を有している。
第2の配線基板60は、絶縁板61と、絶縁層62と、配線導体63と、ソルダーレジスト層64とを具備している。絶縁板61の上面から下面にかけては、複数のスルーホール65が形成されている。絶縁板61の上下面およびスルーホール65内には配線導体63が被着されている。
さらに絶縁板61の上下面には絶縁層62が積層されている。絶縁層62には複数のビアホール66が形成されている。各ビアホール66は、絶縁板61上下面の配線導体63を底面としている。
絶縁層62の表面およびビアホール66内には配線導体63が被着されている。下面側の絶縁層62の表面に被着された配線導体63の一部は、第1の接続パッド52aと対向する位置で第3の接続パッド63aを形成している。この第3の接続パッド63aは、第1の接続パッド52aに第1の半田バンプ71を介して接続されている。これにより第1の配線基板50と第2の配線基板60とが互いに接合されている。
下面側の絶縁層62の表面に被着された配線導体63の別の一部は、開口部50a内において第4の接続パッド63bを形成している。第4の接続パッド63bには第1の電子部品E1の電極が第2の半田バンプ72を介して接続される。
上面側の絶縁層62の表面に被着された配線導体63の一部は、第5の接続パッド63cを形成している。第5の接続パッド63cには第2の電子部品E2の電極が第3の半田バンプ73を介して接続される。
さらに、上下の絶縁層62の表面にはソルダーレジスト層64が被着されている。下面側のソルダーレジスト層64は、第3の接続パッド63aを漏出させる開口部および第4の接続パッド63bを露出させる開口部を有している。上面側のソルダーレジスト層64は、第5の接続パッド63cを露出させる開口部を有している。
そして、この複合配線基板70によれば、第2の配線基板60に第1の電子部品E1と第2の電子部品E2とを搭載した後、第1の配線基板50における第2の接続パッド52bをマザーボード等の第3の配線基板80の配線導体81に第4の半田バンプ74を介して接続することにより第3の配線基板80上に実装される。
しかしながら、この従来の複合配線基板70においては、開口部50a内に収容される第1の電子部品E1に対するシールドが弱かった。さらに、第1の電子部品E1や第2の電子部品E2が作動時に発生する熱を外部に放散する能力が低かった。
特開2013−61384号公報
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その課題は、内部に収容する電子部品に対するシールド効果が高く、かつ搭載する電子部品が作動時に発生する熱を外部に放散する能力の高い複合配線基板およびその実装構造体を提供することにある。
本発明の複合配線基板は、中央部に電子部品を収容するための開口部を有するとともに、上面に複数の第1の接続パッドおよび下面に複数の第2の接続パッドを有する枠状の第1の配線基板と、下面の中央部に前記電子部品を搭載するとともに、下面の外周部に前記第1の接続パッドに半田を介して接合された第3の接続パッドを有し、前記第1の配線基板上に前記開口部を覆うようにして配置された平板状の第2の配線基板と、を具備して成る複合配線基板であって、前記開口部の内壁の上端から下端にかけてグランド用の内壁導体層が前記電子部品を囲繞するようにして被着されているとともに前記第2の配線基板の下面に前記内壁導体層に半田を介して接続されたグランド用の導体層を有することを特徴とするものである。
また、本発明の実装構造体は、前記電子部品が搭載された請求項1の複合配線基板を、上面に前記第2の接続パッドに半田を介して接合された接続パッドおよび前記内壁導体層に半田を介して接合されたグランド導体層を有する第3の基板上に実装してなることを特徴とするものである。
本発明の複合配線基板によれば、第1の配線基板の開口部の内壁の上面から下面にかけてグランド用の内壁導体層が開口部内の電子部品を囲繞するようにして被着されていることから、この内壁導体層により開口部内に収容する電子部品に対するシールド効果が高いものとなる。
さらに、本発明の複合配線基板によれば、電子部品が搭載される第2の配線基板の下面に、第1の配線基板の内壁導体層に半田を介して接続されたグランド用の導体層を有することから、このグランド用の導体層から半田を介して第1の配線基板の内壁導体層へと熱を効率よく伝導させて放散することができる。したがって、第2の配線基板に搭載された電子部品が作動時に発生する熱を外部に放散する能力が高いものとなる。
また、本発明の実装構造体によれば、本発明の複合配線基板を、上面に前記第2の接続パッドに半田を介して接合された接続パッドおよび前記内壁導体層に半田を介して接合されたグランド導体層を有する第3の基板上に実装してなることから、内部に収容する電子部品に対するシールド効果が高く、かつ搭載する電子部品が作動時に発生する熱を外部に放散する能力の高い実装構造体を提供することができる。
図1は、本発明の複合配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。 図2−1は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−2は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−3は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−4は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−5は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−6は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−7は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−8は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−9は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図2−10は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−1は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−2は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−3は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−4は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−5は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−6は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図3−7は、本発明の複合配線基板を製造する方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。 図4は、従来の複合配線基板を示す概略断面図である。
次に、本発明の複合配線基板の実施形態の一例を添付の図を基に説明する。図1は、本例の複合配線基板30を示す概略断面図であり、図中、10は第1の配線基板、20は第2の配線基板であり、主としてこれらで本例の複合配線基板30が形成されている。
図1に示すように、本例の複合配線基板30は、枠状の第1の配線基板10上に平板状の第2の配線基板20を接合して成る。第1の配線基板10には、その中央部に半導体素子等の電子部品E1を収容するための開口部10aが形成されている。第2の配線基板20の下面には開口部10a内に収容される第1の電子部品E1が搭載される。第2の配線基板20の上面には、半導体素子等の第2の電子部品E2が搭載される。
(第1の配線基板)
第1の配線基板10は、絶縁板11と、配線導体12と、ソルダーレジスト層13とを具備している。絶縁板11は、例えばガラスクロス入りの熱硬化性樹脂板から成る。絶縁板11の上面から下面にかけては、複数のスルーホール14が形成されている。
絶縁板11の上下面およびスルーホール14内には配線導体12が被着されている。配線導体12は、例えば銅から成る。絶縁板11の上面に被着された配線導体12の一部は、第2の配線基板20と接合するための第1の接続パッド12aを形成している。絶縁板11の下面に被着された配線導体12の一部は、マザーボード等の第3の配線基板40に接合するための第2の接続パッド12bを形成している。これらの第1の接続パッド12aと第2の接続パッド12bとは、所定のもの同士がスルーホール14内の配線導体12を介して互いに接続されている。
さらに、絶縁板11の開口部10a内壁には、その上端から下端にかけて内壁導体層15が被着されている。内壁導体層15は開口部10aの内壁の一部を除く略全周にわたり、第1の電子部品E1を囲繞するようにして被着されている。内壁導体層15は、例えば銅めっき層から成る。内壁導体層15の厚みは、5〜40μm程度である。このように、開口部10aの内壁に第1の電子部品E1を囲繞するようにして内壁導体層15が被着されていることから、開口部10a内に収容する第1の電子部品E1に対するシールド効果を高いものとすることができる。
またさらに、絶縁板11の外周壁には、その上端から下端にかけて外壁導体層16が被着されている。外壁導体層16は、絶縁板11の外周壁の一部を除く略全周にわたり被着されている。外壁導体層16は、例えば銅めっき層から成る。外壁導体層16の厚みは、5〜40μm程度である。このように絶縁板11の外周壁の一部を除く略全面にわたり外壁導体層16が被着されていることから、開口部10a内に収容する第1の電子部品E1に対するシールド効果をさらに高いものとすることができる。
さらに、絶縁板11の上下面にはソルダーレジスト層13が被着されている。ソルダーレジスト層13は、アクリル変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。上面側のソルダーレジスト層13は、第1の接続パッド12aを露出させる開口部を有している。また、内壁導体層15の上端部および外壁導体層16の上端部を露出させている。下面側のソルダーレジスト層13は、第2の接続パッド12bを露出させる開口部を有している。また、内壁導体層15の下端部および外壁導体層16の下端部を露出させている。
このような第1の配線基板10の製造方法を図2−1〜図2−10を基に説明する。なおこれらの図2−1〜図2−10においては、1つのパネルから4つの第1の配線基板10を製造する場合を示している。これらの図2−1〜図2−10において、(a)は、パネルの概略上面図であり、(b)は、(a)のX−X切断線における概略断面図を示している。
まず、図2−1に示すように、絶縁板11用の樹脂パネル11Pを準備する。樹脂パネル11Pは、例えばガラスクロス入りの熱硬化性樹脂板である。
次に、図2−2に示すように、樹脂パネル11Pにスルーホール14を穿孔するとともに、絶縁板11の開口部10aの内周各辺に接する第1のスリット17と絶縁板11の外周各辺に接する第2のスリット18とを形成する。スルーホール14は、ドリル加工により形成する。第1のスリット17および第2のスリット18は、ルータ加工により形成する。
次に、図2−3に示すように、樹脂パネル11Pの上下面およびスルーホール14内ならびに第1のスリット17内および第2のスリット18内の全面に銅めっき層12Pを被着させる。銅めっき層12Pは、0.1〜1μm程度の厚みの無電解銅めっきと厚みが5〜20μm程度の電解銅めっきとを順次被着させることにより形成される。
次に、図2−4に示すように、スルーホール14の内部を孔埋め樹脂Fにより充填する。孔埋め樹脂Fは、未硬化の熱硬化性樹脂ペーストを印刷法によりスルーホール14内に充填した後、熱硬化させることにより形成される。
次に、図2−5に示すように、銅めっき層12P上から突出する孔埋め樹脂Fを上下面の銅めっき層12Pとともに研磨除去して平坦化する。これにより、樹脂パネル11P上下面の銅めっき層12Pの厚みは、1〜5μm程度の厚みになる。研磨には、ロール研磨装置やベルト研磨装置を用いる。さらに化学研磨を併用しても良い。
次に、図2−6に示すように、孔埋め樹脂F上を含む樹脂パネル11Pの上下面ならびに第1のスリット17内および第2のスリット18内の全面に銅めっき層12Pを追加して被着させる。追加して被着させる銅めっき層12Pは、0.1〜1μm程度の厚みの無電解銅めっきと厚みが5〜20μm程度の電解銅めっきとを順次被着させることにより形成される。
次に、図2−7に示すように、樹脂パネル11P上下面の銅めっき層12Pを周知のサブトラクティブ法により所定のパターンにエッチングして配線導体12を形成するとともに、第1のスリット17の内壁および第2のスリット18の壁面に銅めっき層12Pを残す。
次に、図2−8に示すように、配線導体12が形成された樹脂パネル11Pの上下面にソルダーレジスト層13用の感光性の樹脂フィルム13Pを張着する。このとき、樹脂パネル11Pは、開口部10aとなる部分が第1のスリット17を挟んで残っているので、樹脂フィルム13Pに破れや弛みを発生させることなく張着することができる。
次に、図2−9に示すように、樹脂フィルム13Pをフォトリソグラフィ技術を採用して所定パターンに加工した後、熱硬化させることによりソルダーレジスト層13を形成する。
最後に、図2−10に示すように、第1のスリット17を境にして開口部10aとなる部分を刳り貫くとともに、第2のスリット18を境にして各第1の配線基板10の外周の外側を切断除去することによって、本例の第1の配線基板10が完成する。このとき、開口部10aの内壁には、第1のスリット17内に被着されていた銅めっき層12Pが内壁導体層15として残り、絶縁板11の外周壁には第2のスリット18内に被着されていた銅めっき層12Pが外壁導体層16として残る。したがってこの方法によれば、開口部10a内壁に内壁導体層15を有するととともに絶縁板11の外周壁に外壁導体層16を有する第1の配線基板10を容易に製作することが可能である。
(第2の配線基板)
図1に示すように、第2の配線基板20は、絶縁板21と、絶縁層22と、配線導体23と、ソルダーレジスト層24とを備えている。絶縁板21は、ガラスクロス入りの熱硬化性樹脂板から成る。絶縁板21の上面から下面にかけては、複数のスルーホール25が形成されている。絶縁板21の上下面およびスルーホール25内には配線導体23が被着されている。配線導体23は、銅から成る。
さらに、絶縁板21の上下面には絶縁層22が積層されている。絶縁層22は、熱硬化性樹脂から成る。絶縁層22には複数のビアホール26が形成されている。各ビアホール26は、絶縁板21上下面の配線導体23を底面としている。
絶縁層22の表面およびビアホール26内には配線導体23が被着されている。下面側の絶縁層22の表面に被着された配線導体23の一部は、第1の接続パッド12aと対向する位置で第3の接続パッド23aを形成している。この第3の接続パッド23aは、第1の接続パッド12aに第1の半田バンプ31を介して接続されている。これにより第1の配線基板10と第2の配線基板20とが互いに接合されている。
下面側の絶縁層22の表面に被着された配線導体23の別の一部は、開口部10a内において第4の接続パッド23bを形成している。第4の接続パッド23bには第1の電子部品E1の電極が第2の半田バンプ32を介して接続される。
上面側の絶縁層22の表面に被着された配線導体23の一部は、第5の接続パッド23cを形成している。第5の接続パッド23cには第2の電子部品E2の電極が第3の半田バンプ33を介して接続される。
さらに、上面側の絶縁層22の表面および下面側の絶縁層22の表面ならびに第2の配線基板20の外周壁には、グランド用の導体層27が被着されている。この導体層27は銅めっき層から成る。導体層27の厚みは5〜20μm程度である。この導体層27は、第3の接続パッド23aおよび第4の接続パッド23bおよび第5の接続パッド23cならびにこれらの近傍を除く略全面に被着されている。そしてこのグランド用の導体層27は、第1の配線導体10の内壁導体層15および外壁導体層16にフィレット状の半田34を介して接続されている。このように、第2の配線基板20の上面から外壁を介して下面にかけてグランド用の導体層27を設けるとともに、この導体層27と第1の配線基板10の内壁導体層15および外壁導体層16とを半田34を介して接続することにより、第1の電子部品E1および第2の電子部品E2が作動に発生する熱を内壁導体層15および外壁導体層16を介して伝達させて放散することができる。したがって、第2の配線基板20に搭載された電子部品E1、E2が作動時に発生する熱を外部に放散する能力が高いものとなる。
さらに、上下の絶縁層22の表面にはソルダーレジスト層24が被着されている。下面側のソルダーレジスト層24は、第3の接続パッド23aを漏出させる開口部および第4の接続パッド23bを露出させる開口部を有している。また、グランド用の導体層27における内壁導体層15との接続部および外壁導体層16との接続部を露出させている。上面側のソルダーレジスト層24は、第5の接続パッド23cを露出させる開口部を有している。
このような第2の配線基板20の製造方法を図3−1〜図3−7を基に説明する。なおこれらの図3−1〜図3−7においては、1つのパネルから4つの第2の配線基板20を製造する場合を示している。これらの図3−1〜図3−7において、(a)は、パネルの概略上面図であり、(b)は、(a)のX−X切断線における概略断面図を示している。
まず、図3−1に示すように、スルーホール25および配線導体23が形成された絶縁板21用の樹脂パネル21Pを準備するとともに、その上下面に絶縁層22用の樹脂フィルム22Pを積層する。スルーホール25および配線導体23が形成された絶縁板21用の樹脂パネル21Pは、上述した樹脂パネル11Pにおいてスリット17,18を設ける以外は同様の工程を経て製作する。ここでは、煩雑を避けるため、その詳細は省略する。樹脂フィルム22Pは未硬化の熱硬化性樹脂から成る。積層には熱間プレスを用いる。
次に、図3−2に示すように、上下面の樹脂フィルム22Pを熱硬化させて絶縁層22とするとともにビアホール26を穿孔する。ビアホール26は、レーザ加工により形成する。
次に、図3−3に示すように、樹脂パネル21Pおよび絶縁層22を貫通するようにして絶縁板21の外周各辺に接するスリット28を形成する。スリット28は、ルータ加工により形成する。
次に、図3−4に示すように、絶縁層22の上下面に配線導体23を形成するとともに絶縁層22の上下面およびスリット28内にグラント用の導体層27を形成する。配線導体23および導体層27は、周知のセミアディティブ法により形成する。
次に、図3−5に示すように、配線導体23およびグランド用の導体層27が形成された上下の絶縁層22の表面にソルダーレジスト24用の感光性の樹脂フィルム24Pを張着する。
次に、図3−6に示すように、樹脂フィルム24Pをフォトリソグラフィ技術を採用して所定パターンに加工した後、熱硬化させることによりソルダーレジスト層24を形成する。
最後に、図3−7に示すように、スリット28を境にして各第2の配線基板20の外周の外側を切断除去することによって、本例の第2の配線基板20が完成する。このとき、絶縁板21の外壁にはスリット28内に被着されていた銅めっき層がグランド用の導体層27として残る。したがってこの方法によれば、外周壁にグランド用の導体層27を有する第2の配線基板20を容易に製作することが可能である。
そして本例の複合配線基板30によれば、図1に示すように、第2の配線基板20の上下面に第1の電子部品E1と第2の電子部品E2とを搭載した後、第2の接続パッド12bをマザーボード等の第3の配線基板40の接続パッド41に半田バンプ35を介して接続するとともに、第1の配線基板10の内壁導体層15および外壁導体層16を第3の配線基板40のグランド導体層42にフィレット状の半田36を介して接続することにより第3の配線基板40上に実装される。この場合、内壁導体層15および外壁導体層16が第3の配線導体40のグランド導体層42に半田36を介して接続されるので、内部に収容する電子部品E1に対するシールド効果が高く、かつ搭載する電子部品E1,E2が作動時に発生する熱を外部に放散する能力の高い実装構造体を提供することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば上述の一例では、第1の配線基板10に内壁導体層15と外壁導体層16の両方を設けたが、内壁導体層15のみを設けても良い。また、上述の一例では、第2の配線基板20の上下面および外周壁にグランド用の導体層27を設けたが、グランド用の導体層27は、第2の配線基板20の下面にのみ設けても良い。
10・・・第1の配線基板
10a・・開口部
12a・・第1の接続パッド
12b・・第2の接続パッド
15・・・内壁導体層
16・・・外壁導体層
20・・・第2の配線基板
23a・・第3の接続パッド
27・・・グランド用の導体層
34・・・半田
35・・・半田
41・・・接続パッド
42・・・グランド導体層

Claims (2)

  1. 中央部に電子部品を収容するための開口部を有するとともに、上面に複数の第1の接続パッドおよび下面に複数の第2の接続パッドを有する枠状の第1の配線基板と、下面の中央部に前記電子部品を搭載するとともに、下面の外周部に前記第1の接続パッドに半田を介して接合された第3の接続パッドを有し、前記第1の配線基板上に前記開口部を覆うようにして配置された平板状の第2の配線基板と、を具備して成る複合配線基板であって、前記開口部の内壁の上面から下面にかけてグランド用の内壁導体層が前記電子部品を囲繞するようにして被着されているとともに前記第2の配線基板の下面に前記内壁導体層に半田を介して接続されたグランド用の導体層を有することを特徴とする複合配線基板。
  2. 前記電子部品が搭載された請求項1の複合配線基板を、上面に前記第2の接続パッドに半田を介して接合された接続パッドおよび前記内壁導体層に半田を介して接合されたグランド導体層を有する第3の配線基板上に実装してなることを特徴とする実装構造体。
JP2014194613A 2014-09-25 2014-09-25 複合配線基板およびその実装構造体 Pending JP2016066699A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014194613A JP2016066699A (ja) 2014-09-25 2014-09-25 複合配線基板およびその実装構造体
TW104130065A TW201618611A (zh) 2014-09-25 2015-09-11 複合佈線基板及其安裝構造體
US14/858,242 US20160095218A1 (en) 2014-09-25 2015-09-18 Composite wiring board and mounting structure of the same
CN201510608868.4A CN105472863A (zh) 2014-09-25 2015-09-22 复合布线基板及其安装构造体
KR1020150136584A KR20160036514A (ko) 2014-09-25 2015-09-25 복합 배선 기판 및 그 실장 구조체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014194613A JP2016066699A (ja) 2014-09-25 2014-09-25 複合配線基板およびその実装構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016066699A true JP2016066699A (ja) 2016-04-28

Family

ID=55586043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014194613A Pending JP2016066699A (ja) 2014-09-25 2014-09-25 複合配線基板およびその実装構造体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160095218A1 (ja)
JP (1) JP2016066699A (ja)
KR (1) KR20160036514A (ja)
CN (1) CN105472863A (ja)
TW (1) TW201618611A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116781A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 京セラ株式会社 アンテナモジュール
WO2018116867A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 京セラ株式会社 アンテナ基板
WO2018116886A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 京セラ株式会社 アンテナ基板およびその製造方法
JP2019161480A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 株式会社東芝 アンテナモジュール
US11785718B2 (en) 2019-04-02 2023-10-10 Mitsubishi Electric Corporation Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108028232B (zh) * 2015-10-27 2021-09-24 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及电子模块
US20180020547A1 (en) * 2016-07-13 2018-01-18 Alcatel-Lucent Canada Inc. Underlying recessed component placement
KR102692443B1 (ko) * 2016-10-28 2024-08-07 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
US11017934B2 (en) * 2016-12-09 2021-05-25 Cyntec Co., Ltd. Electronic module
US20180374798A1 (en) 2017-06-24 2018-12-27 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having emi shielding structure and related methods
JP7001445B2 (ja) * 2017-11-30 2022-01-19 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP7001175B2 (ja) * 2018-09-19 2022-01-19 富士通株式会社 電子装置、電子機器、及び電子装置の設計支援方法
US10879191B2 (en) * 2019-01-07 2020-12-29 Qualcomm Incorporated Conformal shielding for solder ball array
US10827616B2 (en) * 2019-01-30 2020-11-03 Kyocera Corporation Mounting structure
CN110312363B (zh) * 2019-06-24 2020-10-16 维沃移动通信有限公司 一种印刷电路板组件及终端
CN110808241B (zh) * 2019-10-16 2021-10-15 中国电子科技集团公司第十三研究所 抗干扰电路封装结构及其制造方法
CN110808237A (zh) * 2019-10-16 2020-02-18 中国电子科技集团公司第十三研究所 小型化抗干扰电路封装结构及其制造方法
US11452246B2 (en) * 2020-03-25 2022-09-20 Qualcomm Incorporated Patch substrate configured as a shield located over a cavity of a board
CN113573473A (zh) * 2020-04-28 2021-10-29 富泰华工业(深圳)有限公司 电路板组件及电子装置
WO2022179214A1 (zh) * 2021-02-25 2022-09-01 上海凯虹科技电子有限公司 一种封装基板和栅格阵列封装体及其制备方法
DE102021205841A1 (de) * 2021-06-10 2022-12-15 MICRO-EPSILON-MESSTECHNIK GmbH & Co. K.G. Gehäuse für eine elektronische Einheit und Sensorsystem mit einem Gehäuse

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0579995U (ja) * 1992-04-03 1993-10-29 日本無線株式会社 高周波シールド構造を有する多層配線基板
JP2001267710A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置および多層プリント配線板
JP2004327641A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP2005183410A (ja) * 2003-12-15 2005-07-07 Nec Saitama Ltd 無線回路モジュールおよび無線回路基板
JP2009158838A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Toshiba Corp 電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040211590A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and integrated circuit using the same
JP4876173B2 (ja) * 2008-01-25 2012-02-15 イビデン株式会社 多層配線板およびその製造方法
TW201044514A (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Chipsip Technology Co Ltd Carrier and package structure with the carrier
TW201123396A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Chipsip Technology Co Ltd Package structure with shielding
JP6083152B2 (ja) * 2012-08-24 2017-02-22 ソニー株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
US9282642B2 (en) * 2012-09-28 2016-03-08 KYOCERA Circuit Solutions, Inc. Wiring board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0579995U (ja) * 1992-04-03 1993-10-29 日本無線株式会社 高周波シールド構造を有する多層配線基板
JP2001267710A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置および多層プリント配線板
JP2004327641A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP2005183410A (ja) * 2003-12-15 2005-07-07 Nec Saitama Ltd 無線回路モジュールおよび無線回路基板
JP2009158838A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Toshiba Corp 電子機器

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109983619A (zh) * 2016-12-20 2019-07-05 京瓷株式会社 天线模块
CN109983619B (zh) * 2016-12-20 2020-09-01 京瓷株式会社 天线模块
WO2018116781A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 京セラ株式会社 アンテナモジュール
JPWO2018116781A1 (ja) * 2016-12-20 2019-10-24 京セラ株式会社 アンテナモジュール
TWI669850B (zh) * 2016-12-20 2019-08-21 日商京瓷股份有限公司 天線模組
KR102084449B1 (ko) 2016-12-22 2020-03-04 쿄세라 코포레이션 안테나 기판 및 그 제조 방법
CN110062982A (zh) * 2016-12-22 2019-07-26 京瓷株式会社 天线基板及其制造方法
KR20190073550A (ko) * 2016-12-22 2019-06-26 쿄세라 코포레이션 안테나 기판
JPWO2018116886A1 (ja) * 2016-12-22 2019-10-24 京セラ株式会社 アンテナ基板およびその製造方法
JPWO2018116867A1 (ja) * 2016-12-22 2019-10-24 京セラ株式会社 アンテナ基板
KR20190071817A (ko) * 2016-12-22 2019-06-24 쿄세라 코포레이션 안테나 기판 및 그 제조 방법
WO2018116886A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 京セラ株式会社 アンテナ基板およびその製造方法
KR102084450B1 (ko) 2016-12-22 2020-03-04 쿄세라 코포레이션 안테나 기판
WO2018116867A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 京セラ株式会社 アンテナ基板
CN110062982B (zh) * 2016-12-22 2020-12-11 京瓷株式会社 天线基板及其制造方法
JP2019161480A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 株式会社東芝 アンテナモジュール
JP7062473B2 (ja) 2018-03-14 2022-05-06 株式会社東芝 アンテナモジュール
US11785718B2 (en) 2019-04-02 2023-10-10 Mitsubishi Electric Corporation Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201618611A (zh) 2016-05-16
KR20160036514A (ko) 2016-04-04
US20160095218A1 (en) 2016-03-31
CN105472863A (zh) 2016-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016066699A (ja) 複合配線基板およびその実装構造体
JP6621708B2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法
US8745860B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
CN106257966B (zh) 电路板及其制造方法
US9706663B2 (en) Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device
TW201517699A (zh) 柔性電路板及其製作方法
JP2012054297A (ja) 配線基板およびその製造方法
TWI618199B (zh) 佈線基板
JP2016201424A (ja) プリント配線板およびその製造方法
US20150366102A1 (en) Electronic circuit apparatus and method for manufacturing electronic circuit apparatus
KR101755814B1 (ko) 반도체 장치 및 그의 제조방법
JP6423313B2 (ja) 電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子装置
TWI581688B (zh) 內埋式元件封裝結構及其製作方法
JP2016127148A (ja) 配線基板の製造方法
TW201603664A (zh) 可製取多個製品之配線基板及其製造方法
JP2016127134A (ja) 配線基板
JP2017162989A (ja) 電子部品内蔵基板およびその製造方法
JP5370883B2 (ja) 配線基板
KR20150135946A (ko) 임베디드 코어리스 기판 및 그 제조방법
JP2015204454A (ja) 基板構造およびその製造方法
JP2012119362A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP5461356B2 (ja) 配線基板
JP2017108033A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2017162990A (ja) 電子部品内蔵基板およびその製造方法
JP2018133549A (ja) 集合基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20160401

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170410

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180807

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180928

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20181218