JP2019161480A - アンテナモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。実施形態1に係るアンテナモジュール100は、例えば、マイクロ波を用いたレーダシステムに用いられるアンテナモジュールである。本実施形態では、アンテナモジュール100を構成するキャビティ基板が3段に積層されている場合について説明する。
実施形態1の説明では、アンテナモジュール100の4つの側面に金属プレート50を設ける場合について説明した。他の実施形態としては、アンテナモジュール100の4つの側面の1面のみに金属プレート50を設けるようにしてもよい。また、アンテナモジュール100の4つの側面の2面もしくは3面に金属プレート50を設けるようにしてもよい。金属プレート50を配置する面を削減することにより、アンテナモジュール100の体積を小さくすることができる。
変形例2に係るアンテナモジュール100は、図5に示すように、金属プレート50がキャビティ基板30A,30B,30Cの周囲に接触している。つまり、金属プレート50とキャビティ基板30A,30B,30Cの間には、間隙51が形成されていない。キャビティ基板30A,30B,30Cは、エポキシ樹脂等の熱伝導率が比較的高い素材で形成されている。キャビティ基板30A,30B,30Cの側面と金属プレート50とを接触させることにより、キャビティ基板30A,30B,30C内の熱を金属プレートを介して放熱させることができる。熱伝導率を高めるために、キャビティ基板30A,30B,30Cの側面と金属プレート50とを熱伝導性接着剤等で熱的に接続するようにしてもよい。このような構造にすることにより、アンテナモジュール100全体を効率的に冷却することができる。例えば、上層のキャビティ基板30Aに実装されている電子部品202の発熱量が比較的小さく、アンテナ素子201に対する熱的影響が小さい場合、有効な構成である。
20 メタルコア基板
21 配線基板
22 金属層
30A〜30C キャビティ基板
31〜36 配線層
40 冷却層
50 金属プレート
51 間隙
201 アンテナ素子
202 電子部品
301〜307 導体層
310 スルーホール導体
320 サーマルビア
500 放熱板
Claims (5)
- 表面にアンテナ素子が実装され、裏面に金属層が形成されるコア基板と、
前記コア基板の裏面に実装され、キャビティ部が形成されている1または2以上のキャビティ基板と、
前記キャビティ基板の裏面に形成される冷却層と、
前記金属層と前記冷却層とを熱的に接続する金属プレートと、
を備えるアンテナモジュール。 - 前記金属プレートは、前記キャビティ基板が形成する4つの側面の少なくとも1つの面を覆うように形成されている、
請求項1に記載のアンテナモジュール。 - 前記金属プレートは、前記キャビティ基板が形成する4つの側面の少なくとも1つの面の一部を覆うように形成されている、
請求項1に記載のアンテナモジュール。 - 前記金属プレートは、前記キャビティ部と離れて形成されている、
請求項1から3の何れか一項に記載のアンテナモジュール。 - 前記金属プレートは、前記キャビティ部と接触して形成されている、
請求項1から3の何れか一項に記載のアンテナモジュール。
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