JP6587796B2 - 回路モジュール - Google Patents
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Description
上記配線基板は、複数の配線層と、キャビティが形成された熱伝導性のコア材を含み上記複数の配線層の間に形成されたコア層とを有する。
上記発熱部品は、上記キャビティ内に収容される。
上記放熱ラインは、上記発熱部品と上記コア材とを接続し上記配線基板内に形成される。
上記放熱ラインは、上記第1の主面及び上記第2の主面のうちの少なくとも一方と、上記コア材とを接続してもよい。
上記第1の主面に配設され上記複数の配線層のうちの少なくともいずれかの配線層と電気的に接続された外部端子と、
上記第1の主面及び上記第2の主面の少なくとも一方に配設された放熱用端子とを有し、
上記放熱ラインは、
上記複数の配線層のうち上記放熱用端子に対向する配線層と上記放熱用端子とを接続する第1のラインと、
上記配線層と上記コア材とを接続する熱伝導性の第2のラインとを有してもよい。
上記第1のラインは、
上記複数のビアよりも大きな断面積を有する柱状体を含んでもよい。
[回路モジュールの構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る回路モジュールを示す断面図である。同図に示すように、回路モジュール100は、配線基板10と、発熱部品14と、放熱ライン15とを備える。
配線基板10は、複数の配線層111,112、113,114,115,116と、複数の絶縁層121,122,123,124,125,126と、ソルダレジスト層127,128と、コア層13とを有する。
発熱部品14は、第1のキャビティ132a内に、絶縁性樹脂134に被覆されて収容される。発熱部品14は、例えば、集積回路(IC)、コンデンサ、インダクタ、抵抗、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等の発熱を伴う電子部品である。また、水晶振動子など、自己発熱しないが冷却する必要がある部品についても発熱部品に含まれるものとする。
放熱ライン15は、発熱部品14とコア材131とを接続し配線基板10内に形成される。放熱ライン15は、コア材131及び発熱部品14を電気的に接続するものではなく、発熱部品14から発せられた熱の伝導を担う。放熱ライン15は、本実施形態において、第1のライン151と、複数の第2のライン152とを有する。
図2乃至図4は回路モジュール100の製造方法を示す模式図である。なお、回路モジュール100は、一つの集合基板上に複数が同時に製造され、各回路モジュール100毎に分割されるものとすることができるが、以下ではそのうちの一つの回路モジュール100について説明する。なお、以下の説明は例示であり、回路モジュール100の製造方法はこれに限定されない。
図5は、本実施形態の比較例に係る回路モジュール200の断面図である。回路モジュール200は、回路モジュール100と同様の構成の配線基板10を備えるが、発熱部品24と放熱ライン25の構成が回路モジュール100と異なる。発熱部品24はコア層13内に収容されておらず、配線基板10の表面10aに配置されている。また、放熱ライン25は、表面10a上の発熱部品24とコア材131とを接続する複数のサーマルビア253を有している。
図6は、本実施形態の変形例に係る回路モジュール100の断面図である。同図に示すように、放熱ライン15の第1のライン151は、サーマルビア153のみ有し、柱状体を有さない構成としてもよい。これによっても、第1の主面14aから放出される熱をサーマルビア153を介してコア材131へ伝導することができる。また、第2の主面14bから放出された熱は、第4の絶縁層124を介して第4の配線層114へ伝導され、第2のライン152を介してコア材131へ伝導されることができる。したがって、上記構造によっても、回路モジュール100全体の放熱性を高めることができる。
10…配線基板
111,112,113,114,115,116…配線層
13…コア層
131…コア材
132…キャビティ
14…発熱部品
15…放熱ライン
Claims (2)
- 複数の配線層と、キャビティが形成された熱伝導性のコア材を含み前記複数の配線層の間に形成されたコア層とを有する配線基板と、
第1の主面と、前記第1の主面の反対側の第2の主面とを有する板状に構成され、前記第1の主面に配設され、前記複数の配線層のうちの少なくともいずれかの配線層と電気的に接続された外部端子と、前記第1の主面及び前記第2の主面の少なくとも一方に配設され、電気的な信号の出入力部として機能しない放熱用端子とを有し、前記キャビティ内に収容された発熱部品と、
前記複数の配線層のうち前記放熱用端子に対向する配線層と前記放熱用端子とを接続する第1のラインと、前記配線層と前記コア材とを接続する熱伝導性の第2のラインとを有し、前記配線基板内に形成された放熱ラインとを具備し、
前記発熱部品は、前記放熱ラインのみを介して接続される前記コア材以外のコア材と接続されない
回路モジュール。 - 請求項1に記載の回路モジュールであって、
前記配線基板は、複数のビアを有し、
前記第1のラインは、
前記複数のビアよりも大きな断面積を有する柱状体を含む
回路モジュール。
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