JP2012119362A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 65
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 28
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁基板1の上面に形成された外部との接続に用いられる接続パッド2と、絶縁基板1の上面に被着され接続パッド2を露出する開口部4を有するソルダーレジスト層3とを具備する配線基板10であって、ソルダーレジスト層3は、絶縁基板1の外周側面の少なくとも一部を被覆しているとともに、外周側面を被覆する部位の表面が開口部4と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された平坦面である。
【選択図】図1
Description
2 接続パッド
3 ソルダーレジスト層
4 開口部
10 配線基板
11A 製品領域
11B 切断代
11C スリット
Claims (2)
- 絶縁基板の上面に形成された外部との接続に用いられる接続パッドと、前記絶縁基板の上面に被着され前記接続パッドを露出する開口部を有するソルダーレジスト層とを具備する配線基板であって、前記ソルダーレジスト層は、前記絶縁基板の外周側面の少なくとも一部を被覆しているとともに、前記外周側面を被覆する部位の表面が前記開口部と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された平坦面であることを特徴とする配線基板。
- 上面に外部との接続に用いられる接続パッドを有する配線基板となる複数の製品領域を該製品領域の周囲に切断代を介在させて一体的に設けるとともに前記製品領域の各外周辺に沿って前記製品領域と前記切断代との間に跨るスリットを設ける工程と、前記製品領域の上面および前記スリット内にソルダーレジスト層用の感光性樹脂を被着させるとともに前記上面およびスリット内の感光性樹脂にフォトリソグラフィ技術を同時に施すことにより前記接続パッドを露出させる開口部および前記スリットにおける前記製品領域側の側面を覆う平坦面を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、前記切断代を切断して前記各製品領域を独立させることにより複数の配線基板を得る工程とを行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010265086A JP5506643B2 (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010265086A JP5506643B2 (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 配線基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012119362A true JP2012119362A (ja) | 2012-06-21 |
JP5506643B2 JP5506643B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=46501910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010265086A Expired - Fee Related JP5506643B2 (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5506643B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017131638A1 (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Semiconductor assembly |
JP2021097243A (ja) * | 2017-01-06 | 2021-06-24 | 大日本印刷株式会社 | インターポーザーの製造方法 |
-
2010
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017131638A1 (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Semiconductor assembly |
US10588234B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-03-10 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Semiconductor assembly |
JP2021097243A (ja) * | 2017-01-06 | 2021-06-24 | 大日本印刷株式会社 | インターポーザーの製造方法 |
JP7243752B2 (ja) | 2017-01-06 | 2023-03-22 | 大日本印刷株式会社 | インターポーザー |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5506643B2 (ja) | 2014-05-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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