JP6259045B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 配線導体
3 ソルダーレジスト層
6 帯状配線導体
7 半導体素子接続パッド部
8 並行部
9 ソルダーレジスト層の開口部
Claims (1)
- 絶縁基板上に半導体素子接続用の複数の帯状配線導体が並設されており、かつ前記絶縁基板上および前記帯状配線導体上に、各前記帯状配線導体の一部を半導体素子接続パッド部として個別に露出させる開口部を、互いに隣接する前記帯状配線導体に対して千鳥状の配列で有するソルダーレジスト層が被着されて成り、前記帯状配線導体の少なくとも一部は、互いに隣接する前記帯状配線導体の前記半導体素子接続パッド部と並行する並行部を前記ソルダーレジスト層で覆われた状態で前記開口部に隣接して有する配線基板の製造方法であって、前記絶縁基板上に前記帯状配線導体を形成する工程と、前記絶縁基板上および前記帯状配線導体上に、ソルダーレジスト層用の感光性樹脂層を形成する工程と、前記開口部に対応する部分に遮光パターンを有する露光用マスクを前記感光性樹脂層上に配置するとともに上方から紫外線を照射して露光する工程と、前記感光性樹脂層における未露光部を現像により除去するとともに、現像により残った前記感光性樹脂層を熱硬化させる工程とを備え、前記並行部を、該並行部から隣接する前記開口部までの前記ソルダーレジスト層の厚みが10μm以上となるように幅を細めて形成しておき、かつ前記開口部の前記帯状配線導体を横切る方向の断面形状を、側壁が該開口部の内側に3μm以下膨出する
鼓形状となるように露光および現像することを特徴とする配線基板の製造方法。
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