JP7243752B2 - インターポーザー - Google Patents
インターポーザー Download PDFInfo
- Publication number
- JP7243752B2 JP7243752B2 JP2021038900A JP2021038900A JP7243752B2 JP 7243752 B2 JP7243752 B2 JP 7243752B2 JP 2021038900 A JP2021038900 A JP 2021038900A JP 2021038900 A JP2021038900 A JP 2021038900A JP 7243752 B2 JP7243752 B2 JP 7243752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate surface
- protective member
- layer
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Hp≦H1 ・・・(1)
なお、高さH1は、第1基板面11a上における積層構造において、第1基板面11aからの距離が最大となる位置で定義される。また、配線構造の最も外側の層は、図1のような樹脂層の場合もあり得るし、他の材料の層の場合もあり得る。
1mm≦L1≦10mm ・・・(2)
なお、距離L1は、第1基板面11a上に形成される積層構造の周囲のうち、保護部材21の端部との距離が最小の位置で定義される。また、図1は、第1基板面11a上に形成される構造の端部が樹脂層18の場合を示すが、これ限定されず、他の材料の層の端部の場合もあり得る。
Hp≦H2+10μm ・・・(3)
なお、高さH2は、基板11の第1基板面11aから第2導電層14の下面までの高さで定義される。これは、基板11上の積層構造では複数の絶縁層が積層される場合があり、第1絶縁層13と他の絶縁層との境界を特定することが難しい場合があるためである。
Hp≦H2 ・・・(4)
θ1≦120° ・・・(5)
この構成によれば、図7(b)に示すように、下地層27と電解めっき用シード層29とが分断されることなく、治具30による下地層27への通電が可能となる。これにより、めっき層が成長し、第1導電層12を形成することが可能となる。
11 …基板
12 …第1導電層
13 …第1絶縁層
14 …第2導電層
15 …貫通孔
16 …貫通電極
17 …第3導電層
18 …樹脂層
19 …ビアホール
20 …接続部
21 …保護部材
22 …保護部材の第1部分
23 …保護部材の第2部分
24 …保護部材の第3部分
40 …バンプ
41 …配線基板
42 …半導体チップ
Claims (1)
- 第1基板面と、前記第1基板面に対して反対の側の第2基板面と、前記第1基板面と前記第2基板面とを接続する第3基板面とを有する基板と、
前記基板の上に配置された絶縁層と、
前記基板の上に配置された導電層と、を備え、
前記基板の外周の少なくとも一部に保護部材が配置されており、
前記保護部材の端部から前記第1基板面上に形成された構造の端部までの距離をL1と
したとき、
1mm≦L1≦10mm
である、インターポーザー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021038900A JP7243752B2 (ja) | 2017-01-06 | 2021-03-11 | インターポーザー |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017001262A JP6852404B2 (ja) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | インターポーザー及びその製造方法、並びに、インターポーザーを備える半導体装置 |
JP2021038900A JP7243752B2 (ja) | 2017-01-06 | 2021-03-11 | インターポーザー |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017001262A Division JP6852404B2 (ja) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | インターポーザー及びその製造方法、並びに、インターポーザーを備える半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097243A JP2021097243A (ja) | 2021-06-24 |
JP7243752B2 true JP7243752B2 (ja) | 2023-03-22 |
Family
ID=62912392
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017001262A Active JP6852404B2 (ja) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | インターポーザー及びその製造方法、並びに、インターポーザーを備える半導体装置 |
JP2021038900A Active JP7243752B2 (ja) | 2017-01-06 | 2021-03-11 | インターポーザー |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017001262A Active JP6852404B2 (ja) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | インターポーザー及びその製造方法、並びに、インターポーザーを備える半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6852404B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020119947A (ja) * | 2019-01-22 | 2020-08-06 | イビデン株式会社 | ガラス基板およびガラス基板の取扱い方法 |
WO2022050360A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 積水化学工業株式会社 | 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007059452A (ja) | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | インターポーザ及びその製造方法ならびに電子装置 |
JP2009021578A (ja) | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
JP2010010488A (ja) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
JP2012069713A (ja) | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Casio Comput Co Ltd | インターポーザー、インターポーザーにチップを実装した半導体装置、インターポーザーの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2012119362A (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2014022465A (ja) | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2014022483A (ja) | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003158353A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP4202641B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2008-12-24 | 富士通株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP2006339492A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Canon Inc | 実装基板 |
JP2009021579A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
JP5297139B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2013-09-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP5193809B2 (ja) * | 2008-11-05 | 2013-05-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP2011086797A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | セラミック基板とその製造方法 |
JP5941735B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-06-29 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
2017
- 2017-01-06 JP JP2017001262A patent/JP6852404B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-11 JP JP2021038900A patent/JP7243752B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007059452A (ja) | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | インターポーザ及びその製造方法ならびに電子装置 |
JP2009021578A (ja) | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
JP2010010488A (ja) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
JP2012069713A (ja) | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Casio Comput Co Ltd | インターポーザー、インターポーザーにチップを実装した半導体装置、インターポーザーの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2012119362A (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2014022465A (ja) | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2014022483A (ja) | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021097243A (ja) | 2021-06-24 |
JP2018113283A (ja) | 2018-07-19 |
JP6852404B2 (ja) | 2021-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6665838B2 (ja) | インダクタ部品 | |
KR100647180B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법, 캐패시터 구조체 및 그 제조방법 | |
JP7243752B2 (ja) | インターポーザー | |
US7619316B2 (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same | |
US11742273B2 (en) | Through electrode substrate and semiconductor device | |
WO2016052221A1 (ja) | 半導体パッケージおよびその実装構造 | |
KR100766213B1 (ko) | 전자 부품 | |
WO2019181761A1 (ja) | 高周波モジュール | |
TWI651741B (zh) | 附電容器之半導體裝置 | |
WO2018180628A1 (ja) | 電子部品内蔵基板 | |
JP4684856B2 (ja) | 電子部品 | |
US20200126898A1 (en) | Electronic component module | |
JP5061895B2 (ja) | キャパシタ及びそれを内蔵した配線基板 | |
TWI668716B (zh) | 電子零件及其製造方法 | |
JP5589617B2 (ja) | 薄膜コンデンサ及びその製造方法 | |
WO2020230414A1 (ja) | キャパシタ | |
JP7125679B2 (ja) | キャパシタ及びその製造方法 | |
WO2024101272A1 (ja) | 集積化受動部品、及び集積化受動部品の製造方法 | |
JP6819894B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2018147947A (ja) | 貫通電極基板及びその製造方法 | |
JP7150571B2 (ja) | チップコンデンサおよびチップコンデンサの製造方法 | |
JP6897163B2 (ja) | 貫通電極基板及びその製造方法 | |
JP2017195320A (ja) | チップコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7243752 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |