CN107613640B - 一种表面贴装方法和印刷电路板组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。

Description

一种表面贴装方法和印刷电路板组件

技术领域

本发明涉及电子电路的技术领域，尤其涉及一种表面贴装方法和印刷电路板组件。

背景技术

在电子电路的制造过程中，经常发现一些批量生产的印刷电路板存在缺陷或者实际使用的芯片与电路板上的焊盘不符，导致一些芯片无法被正确焊接到印刷电路板上。因此，需要一种改进的表面贴装方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：印刷电路板的焊盘与芯片封装不兼容的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

在第一方面，本发明提出了一种表面贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。

在另一方面，本发明提出了一种利用以上表面贴装方法制成的印刷电路板组件。

在又一方面，本发明提出了一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主印刷电路板和子印刷电路板，其中所述子印刷电路板被叠焊在所述主印刷电路板上，所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述第一中间焊盘用于焊接待焊接芯片，所述第一周边焊盘用于焊接与所述待焊接芯片相关的外围电路器件。

本发明的有益效果在于：利用子印刷电路板将具有与主印刷电路板不兼容的封装形式的芯片贴装印刷电路板组件上，并且不影响该芯片以及其余电路元件的正常工作，从而解决了非兼容物料的替代问题，降低节省了产品制造成本，减少了器件浪费。

附图说明

图1为根据本发明的实施例的表面贴装方法的流程图；

图2为根据本发明的实施例的主印刷电路板的示意图；

图3为根据本发明的实施例的子印刷电路板的示意图；

图4为根据本发明的实施例的印刷电路板组件的示意图。

标号说明：

1、主印刷电路板；2、子印刷电路板；11、第二中间焊盘；12、第二周边焊盘；21、第一中间焊盘；22、第一周边焊盘；23、外围焊盘。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:利用子印刷电路板将具有与主印刷电路板不兼容的封装形式的芯片贴装印刷电路板组件上，从而解决了非兼容物料的替代问题。

参考图1，根据本发明实施例的表面贴装方法包括以下步骤：

a、制备将被用于焊接到主印刷电路板1上的子印刷电路板2，其中所述子印刷电路板2设置有第一中间焊盘21和第一周边焊盘22，所述主印刷电路板1设置有第二周边焊盘12，所述第一周边焊盘22与所述第二周边焊盘12对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片(图中未示出，例如是多管脚芯片)焊接在所述子印刷电路板2的第一中间焊盘21上；c、通过将所述第一周边焊盘22与所述第二周边焊盘12相互焊接，来将所述子印刷电路板2叠焊在所述主印刷电路板1上。

参考图1-3，根据本发明的实施例的印刷电路板组件包括主印刷电路板1和子印刷电路板2，其中所述子印刷电路板2被叠焊在所述主印刷电路板1上，所述子印刷电路板2设置有第一中间焊盘21和第一周边焊盘22，所述第一中间焊盘21用于焊接待焊接芯片，所述第一周边焊盘22用于焊接与所述待焊接芯片相关的外围电路器件。

利用该方法和印刷电路板组件，可以解决PCB与芯片物料之间的非兼容问题，降低了产品制造成本，减少了器件浪费。

可选地，步骤b还包括将与所述待焊接芯片相关的外围电路元件焊接在所述第一周边焊盘22上。将外围电路元件与待焊接芯片一起焊接在子印刷电路板上，可以尽可能降低对待焊接芯片的工作过程的影响。

可选地，所述主印刷电路板1还设置有第二中间焊盘11，所述第一中间焊盘21与所述第二中间焊盘11对应于不同的器件封装。这解决了主印刷电路板的中间焊盘与待焊接芯片的封装不兼容的问题。

可选地，所述第一周边焊盘22的表面积比所述第二周边焊盘12的表面积小。这可使得在子印刷电路板和主印刷电路板之间存在一些间隙，不至于影响到别的焊盘，从而便于子印刷电路板与主印刷电路板之间的焊接。

可选地，相对于所述第二周边焊盘12与所述第二中间焊盘11之间的距离，所述第一周边焊盘22与所述第一中间焊盘21之间的距离更小。通过缩小第一周边焊盘22和第二中间焊盘11之间的距离，可以减小子印刷电路板的面积，从而便于安装。

可选地，所述外围电路元件包括具有贴片封装形式的电容器、电阻器和/或电感器。

可选地，所述第一中间焊盘21具有与所述第二中间焊盘11不同的子焊盘数目。可选地，所述第一中间焊盘21具有与所述第二中间焊盘11不同的焊盘形状。可选地，所述第一中间焊盘21具有与所述第二中间焊盘11不同的焊盘尺寸。从而第一中间焊盘和第二中间焊盘可以具有不同的规格。

可选地，所述第一周边焊盘22位于所述子印刷电路板2的侧边或背面。这便于第一周边焊盘22与主印刷电路板1上的焊盘(例如第二周边焊盘)的焊接，从而将子印刷电路板2焊接在主印刷电路板1上。

可选地，所述第一周边焊盘22还包括位于所述子印刷电路板2的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘23。外围焊盘的设置可以便于对子印刷电路板的功能的检测，并且可以进一步加强子印刷电路板与主印刷电路板之间的固定。

可选地，该方法还包括对所述第二中间焊盘11进行阻焊处理的步骤。阻焊处理可以避免主印刷电路板的第二中间焊盘11出现短路问题。因为第二中间焊盘11为当前不被使用的焊盘，因此不应当使其对电路工作造成影响。

可选地，在所述第二中间焊盘11的中央设置接地焊点，以用于将所述子印刷电路板连接到所述主印刷电路板1。这可以保证叠焊的可靠性并且提高抗跌性能。

可选地，所述外围焊盘23包括半圆形通孔，以用于与主印刷电路板1焊接。半圆形的通孔可以便于漏出主印刷电路板上的位于外围焊盘下方的焊盘，并且后续的焊接操作。

可选地，所述待焊接芯片为具有SOP、SOT、QFP、PLCC、BGA和/或QFN等封装形式的芯片。

图2示出了根据本发明的一实施例的主印刷电路板的示意图。该主印刷电路板1上设置有第二中间焊盘11和第二周边焊盘12。其中第二中间焊盘11是需要被替代的焊盘，因为其与待焊接的芯片的封装(或焊盘)不兼容。该待焊接的芯片例如是DC/DC开关电源芯片，而第二中间焊盘11对应于DC/DC开关电源芯片的第一种型号的焊盘，从而第二中间焊盘11通常具有多个子焊盘。该待焊接焊盘可以是具有SOP、SOT、QFP、PLCC、BGA和/或QFN等封装形式的芯片，从而第二中间焊盘11具有与芯片的封装对应的子焊盘。虽然图1中将第二中间焊盘11示出为具有10个子焊盘，但是其可以具有任意数量的子焊盘。而第二周边焊盘12是待焊接芯片的外围电路，例如是电容器、电阻器和/或电感器，从而第二周边焊盘12一般包括两个子焊盘。

图3示出了根据本发明的一实施例的子印刷电路板的示意图。该子印刷电路板2上设置有第一中间焊盘21和第一周边焊盘22。第一中间焊盘21同样用于DC/DC开关电源芯片的焊接，但是第一中间焊盘21具有与第二中间焊盘11不同的规格，例如第一中间焊盘21对应于具有8个焊脚的芯片，从而可以被用于焊接不同型号的芯片。因此，利用子印刷电路板，具有8个焊脚的芯片将可以被用于替代10个焊脚的芯片使用，以解决芯片封装与主印刷电路板不兼容的问题。

第一周边焊盘22通常具有与第二周边焊盘12相同的焊盘，因为其通常被用于焊接电容器、电阻器等外围电路器件。而为了使得子印刷电路板2具有尽量小的面积，即尽量不影响主印刷电路板上的其余焊盘或器件的使用，第一周边焊盘22可以具有比第二周边焊盘12更小的面积，并且相对于第二周边焊盘12与第二中间焊盘11的距离，第一周边焊盘22与第一中间焊盘21之间的距离可以更小。从而在子印刷电路板2被叠焊在主印刷电路板1上时，其可以具有更小的占地面积，以尽可能减小对主印刷电路板1上的其余器件的影响。第一周边焊盘22可以位于子印刷电路板的侧边或背面，以其优选围绕第一中间焊盘21。

第一周边焊盘22还可包括位于所述子印刷电路板2的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘23。该外围焊盘23可以用于与主印刷电路板1上的对应信号端口焊接，从而向主印刷电路板1提供信号输出或接收来自主印刷电路板1的输入信号，另外可以便于用户对子印刷电路板1进行信号检测。该外围焊盘23还进一步将子印刷电路板2与主印刷电路板1固定连接。该外围焊盘23可以包括半圆形通孔，即位于子印刷电路板2的边缘的凹槽。

在可选示例中，可以在所述第二中间焊盘的中央设置接地焊点，以用于将所述子印刷电路板2连接到所述主印刷电路板1，从而加强子印刷电路板2和主印刷电路板1之间的固定。

图4示出了根据本发明的实施例的印刷电路板组件的示意图。该印刷电路板组件包括主印刷电路板1和子印刷电路板2，其中所述子印刷电路板2被叠焊在所述主印刷电路板1上，所述子印刷电路板2设置有第一中间焊盘21和第一周边焊盘22，所述第一中间焊盘21用于焊接待焊接芯片，所述第一周边焊盘22用于焊接与所述待焊接芯片相关的外围电路器件，所述第一周边焊盘22还包括位于所述子印刷电路板的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘23。为了使用第一中间焊盘21替代第二中间焊盘11，子印刷电路板2将覆盖主印刷电路板1的部分区域，但是可以替代主印刷电路板1的部分区域工作，从而解决了物料，尤其是焊盘不兼容的问题。应当注意的是，图4隐藏显示了本应从子印刷电路板2的附近暴露出的主印刷电路板的部分。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种表面贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；所述主印刷电路板还设置有第二中间焊盘，所述第一中间焊盘与所述第二中间焊盘对应于不同的器件封装；

b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；步骤b还包括将与所述待焊接芯片相关的外围电路元件焊接在所述第一周边焊盘上；

所述第一周边焊盘还包括位于所述子印刷电路板的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘；

所述外围焊盘包括半圆形通孔，以用于与主印刷电路板焊接；

所述第一周边焊盘的表面积比所述第二周边焊盘的表面积小；

相对于所述第二周边焊盘与所述第二中间焊盘之间的距离，所述第一周边焊盘与所述第一中间焊盘之间的距离更小；

c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，还包括对所述第二中间焊盘进行阻焊处理的步骤。

3.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，在所述第二中间焊盘的中央设置接地焊点，以用于将所述子印刷电路板连接到所述主印刷电路板。

4.一种利用权利要求1-3中任一项所述的方法制成的印刷电路板组件。

5.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主印刷电路板和子印刷电路板，其中所述子印刷电路板被叠焊在所述主印刷电路板上，所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一中间焊盘用于焊接待焊接芯片，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；

所述主印刷电路板还设置有第二中间焊盘，所述第一中间焊盘与所述第二中间焊盘对应于不同的器件封装；

所述子印刷电路板还包括位于所述子印刷电路板的边缘处的与所述待焊接芯片及其外围电路元件的所有外接信号端口一一对应的外围焊盘；

所述外围焊盘包括半圆形通孔，以用于与主印刷电路板焊接；

所述第一周边焊盘的表面积比所述第二周边焊盘的表面积小；

相对于所述第二周边焊盘与所述第二中间焊盘之间的距离，所述第一周边焊盘与所述第一中间焊盘之间的距离更小；

所述第一周边焊盘用于焊接与所述待焊接芯片相关的外围电路器件。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述外围电路元件包括具有贴片封装形式的电容器、电阻器和/或电感器。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一中间焊盘具有与所述第二中间焊盘不同的子焊盘数目。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一中间焊盘具有与所述第二中间焊盘不同的焊盘形状。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一中间焊盘具有与所述第二中间焊盘不同的焊盘尺寸。

10.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一周边焊盘位于所述子印刷电路板的侧边或背面。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述外围焊盘被焊接到与所述主印刷电路板上与所述待焊接芯片及其外围电路元件相关的信号端口焊盘上。

12.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述待焊接芯片为具有SOP、SOT、QFP、PLCC、BGA和/或QFN封装形式的芯片，并且所述外围电路元件包括具有贴片封装形式的电容器、电阻器和/或电感器。

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