CN216772296U - 一种新型rtc时钟模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型RTC时钟模块，包括：PCBA转接板、RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路，所述PCBA转接板的尺寸大于所述RTC时钟芯片的芯片封装尺寸，所述RTC时钟芯片设置于所述PCBA转接板的中间，所述第一外围电路和第二外围电路分别设置于所述PCBA转接板的两端，所述RTC时钟芯片通过所述PCBA转接板分别与所述第一外围电路和第二外围电路相连接。本实用新型有效地集成了能够满足测试和评估RTC时钟芯片的需求的新型RTC时钟模块，在测试过程中，能够快速实现焊接，也能够直接贴装在各种电路板上，本实用新型能够有效地提高RTC时钟芯片的测试效率，并降低了产品的研发周期和所需的人工成本。

Description

一种新型RTC时钟模块

技术领域

本实用新型涉及一种时钟模块，尤其涉及一种新型RTC时钟模块。

背景技术

现有技术中的RTC时钟模块通常仅封装了时钟芯片，比如RX8111CE时钟模块中，其封装尺寸为3.2*2.5mm。这种仅包括单个元件的RTC时钟模块，功能单一，在应用或测试的时候往往需要搭配外围电阻、电容或其他的外围PCB电路。但是，这种现有的RTC时钟模块由于尺寸小，不便于实现手工焊接和测试，而且如果搭配不同的外围电路还需要重新计算其外围电路的参数，因此，在需要进行RTC时钟模块的测试和评估等应用过程中很不方便，影响了产品的测试效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够有效提高产品的测试效率的新型RTC时钟模块。

对此，本实用新型提供一种新型RTC时钟模块，包括：PCBA转接板、RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路，所述PCBA转接板的尺寸大于所述RTC时钟芯片的芯片封装尺寸，所述RTC时钟芯片设置于所述PCBA转接板的中间，所述第一外围电路和第二外围电路分别设置于所述PCBA转接板的两端，所述RTC时钟芯片通过所述PCBA转接板分别与所述第一外围电路和第二外围电路相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一外围电路包括第一电容，所述第一电容通过所述PCBA转接板与所述RTC时钟芯片的电源管脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二外围电路包括第二电容，所述第一外围电路包括第一电阻，所述第二电容和第一电阻均通过所述PCBA转接板与所述RTC时钟芯片的电池供电管脚相连接，所述第二电容和第一电阻分别设置于所述RTC时钟芯片的电池供电管脚的两侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二外围电路包括第三电容，所述第三电容通过所述PCBA转接板与所述RTC时钟芯片的电压输出管脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一外围电路还包括第二电阻，所述第二电阻通过所述PCBA转接板连接至所述RTC时钟芯片的IO口电源管脚。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二外围电路还包括第三电阻，所述第一外围电路还包括第四电阻，所述第三电阻通过所述PCBA转接板连接至所述RTC时钟芯片的控制管脚，所述第四电阻通过所述PCBA转接板连接至所述RTC时钟芯片的数据管脚。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCBA转接板包括顶层、过孔和底层，所述RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路的焊盘设置于所述顶层，所述顶层通过所述过孔与所述底层相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCBA转接板的外围两侧对称设置有焊脚，所述焊脚通过所述PCBA转接板的走线分别与所述RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述焊脚为半孔焊脚。

本实用新型的进一步改进在于，还包括拼版本体，所述PCBA转接板的数量为两块以上，两块以上的PCBA转接板阵列式设置于所述拼版本体上，所述PCBA转接板的外边缘与所述拼版本体之间设置有V形分隔槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过PCBA转接板的中间区域设置RTC时钟芯片，且所述PCBA转接板的尺寸大于所述RTC时钟芯片的芯片封装尺寸，并将第一外围电路和第二外围电路分别设置于所述PCBA转接板的两端，所述RTC时钟芯片通过所述PCBA转接板分别与所述第一外围电路和第二外围电路相连接，进而有效地集成了能够满足测试和评估RTC时钟芯片的需求的新型RTC时钟模块。本实用新型在测试过程中，能够快速实现焊接，也能够直接将整个新型RTC时钟模块贴装在各种电路板上，无需重复进行参数计算，有效地提高了RTC时钟芯片的测试效率，降低了产品的研发周期和所需的人工成本。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的PCB封装结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的电路原理示意图；

图3是本实用新型一种实施例的顶层走线结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的底层走线结构示意图；

图5是本实用新型一种实施例的丝印层的结构示意图；

图6是本实用新型一种实施例的拼版结构示意图；

图7是本实用新型一种实施例的V形分隔槽的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图5所示，本例提供一种新型RTC时钟模块，包括：PCBA转接板1、RTC时钟芯片2、第一外围电路3和第二外围电路4，所述PCBA转接板1的尺寸大于所述RTC时钟芯片2的芯片封装尺寸，所述PCBA转接板1的尺寸优选为10*7.5mm，所述RTC时钟芯片2设置于所述PCBA转接板1的中间，所述第一外围电路3和第二外围电路4分别设置于所述PCBA转接板1的两端，所述RTC时钟芯片2通过所述PCBA转接板1分别与所述第一外围电路3和第二外围电路4相连接。

本例所述PCBA转接板1可以为尺寸稍大于所述RTC时钟芯片2的芯片封装尺寸的PCB板，也可以采用比所述RTC时钟芯片2稍大的封装板；所述RTC时钟芯片2为现有的时钟芯片，比如RX8111CE芯片等，所述RTC指的是Real-time clock的缩写，RTC时钟模块简称时钟模块；所述第一外围电路3和第二外围电路4分别为包括所述RTC时钟芯片2在测试时所需要的电阻和电容等外围元件的外围电路，所述第一外围电路3和第二外围电路4分别设置于所述PCBA转接板1的两端，即设置于所述RTC时钟芯片2的两端，进而既满足了测试需求，又尽可能合理利用所述RTC时钟芯片2两端的空间，合理控制所述新型RTC时钟模块的尺寸。

如图1和图2所示，本例所述第一外围电路3优选包括第一电容和第一电阻，所述第一电容为图2中的电容C1，所述第一电阻为图2中的电阻R4，所述第一电容通过所述PCBA转接板1与所述RTC时钟芯片2的电源管脚VDD相连接；本例所述第二外围电路4优选包括第二电容和第三电容，所述第二电容和第三电容分别为图2中的电容C2和电容C3，所述第二电容和第一电阻均通过所述PCBA转接板1与所述RTC时钟芯片2的电池供电管脚VBAT相连接，所述第二电容和第一电阻分别设置于所述RTC时钟芯片2的电池供电管脚VBAT的两侧，便于利用所述RTC时钟芯片2的电池供电管脚VBAT的两侧的空间实现合理的布局和走线。所述第三电容通过所述PCBA转接板1与所述RTC时钟芯片2的电压输出管脚VOUT相连接。

如图1和图2所示，本例所述第一外围电路3还优选包括第二电阻和第四电阻，所述第二外围电路4还优选包括第三电阻，所述第二电阻为图2中的电阻R1，所述第二电阻通过所述PCBA转接板1连接至所述RTC时钟芯片2的IO口电源管脚VIO。所述第三电阻和第四电阻分别为图2中的电阻R2和电阻R3，所述第三电阻通过所述PCBA转接板1连接至所述RTC时钟芯片2的控制管脚SCL，所述第四电阻通过所述PCBA转接板1连接至所述RTC时钟芯片2的数据管脚SDA。

值得说明的是，本例所述第二电阻（图2中的电阻R1）、第三电阻（图2中的电阻R2）和第四电阻（图2中的电阻R3）并不属于必选的外围元件，本例将这三个电阻元件分别设置于所述第一外围电路3和第二外围电路4中，作为可拓展的部分，能够有效地应对各种不同的测试需求和环境，为再进一步提高测试效率提供了很好的硬件基础。在实际应用中，如果SCL、SDA和FOUT外部测试电平与VDD一致，则需要焊接电阻R1,此时VDD与VIO短接在一起，电平一致。如果SCL、SDA和FOUT外部测试电平与VDD不一致，比如VDD为3.3V，外部测试电平为1.8V，则电阻R1不焊接，另外从VIO输入1.8V的外部电源， SCL、SDA和FOUT将输出1.8V电平数据。另一方面，电阻R2和电阻R3分别为连接RX8111CE芯片的I²C总线的SCL和SDA的上拉电阻，实际测试或使用过程中，如果外接的I²C总线在其他位置配置了上拉电阻，则电阻R2和电阻R3也可以不焊接。这种不焊接的需求，只需要不对这三个电阻元件与所述PCBA转接板1外围相应的焊脚5进行后续焊接即可。

如图1以及图3至图5所示，本例所述PCBA转接板1包括顶层101、过孔102、底层103和丝印层104，所述RTC时钟芯片2、第一外围电路3和第二外围电路4的焊盘设置于所述顶层101，所述顶层101通过所述过孔102与所述底层103相连接，便于实现电连接功能；所述丝印层104设置于所述顶层101上，便于实现标识。

如图1以及图3至图5所示，本例所述PCBA转接板1的外围两侧对称设置有焊脚5，所述焊脚5通过所述PCBA转接板1的走线分别与所述RTC时钟芯片2、第一外围电路3和第二外围电路4相连接。值得说明的是，本例所述焊脚5优选为半孔焊脚，所述半孔焊脚为包括半圆形孔洞的焊盘，即将所述PCBA转接板1的板框边缘的焊盘进行半圆形孔洞的切割，以形成这种具有半个圆孔的焊脚。本例这样设计的好处在于，便于后续对所述新型RTC时钟模块进行SMD焊接，可以将整个所述新型RTC时钟模块通过表面贴装的自动化焊接设备焊接至产品的PCB板上，更易焊接，为产品的自动化加工和生产提供了很好的基础。

如图6和图7所示，本例还包括拼版本体6，所述拼版本体6指的是两侧有加工夹持部8的整块的PCBA板，所述加工夹持部8指的是两侧用于实现夹装的区域，便于实现夹持加工。所述PCBA转接板1的数量为两块以上，两块以上的PCBA转接板1阵列式设置于所述拼版本体6上，便于实现规模化生产和制造；如图7所示，所述PCBA转接板1的外边缘与所述拼版本体6之间设置有V形分隔槽7，也就是说，对所述PCBA转接板1的外边缘进行了V形切割，便于实现每一个PCBA转接板1的分离和取下，便于后续的使用。

综上所述，本例通过PCBA转接板1的中间区域设置RTC时钟芯片2，且所述PCBA转接板1的尺寸大于所述RTC时钟芯片2的芯片封装尺寸，并将第一外围电路3和第二外围电路4分别设置于所述PCBA转接板1的两端，所述RTC时钟芯片2通过所述PCBA转接板1分别与所述第一外围电路3和第二外围电路4相连接，进而有效地集成了能够满足测试和评估RTC时钟芯片2的需求的新型RTC时钟模块。本例在测试过程中，能够快速实现焊接，也能够直接将整个新型RTC时钟模块贴装在各种电路板上，无需重复进行参数计算，有效地提高了RTC时钟芯片2的测试效率，降低了产品的研发周期和所需的人工成本。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型RTC时钟模块，其特征在于，包括：PCBA转接板、RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路，所述PCBA转接板的尺寸大于所述RTC时钟芯片的芯片封装尺寸，所述RTC时钟芯片设置于所述PCBA转接板的中间，所述第一外围电路和第二外围电路分别设置于所述PCBA转接板的两端，所述RTC时钟芯片通过所述PCBA转接板分别与所述第一外围电路和第二外围电路相连接。

2.根据权利要求1所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述第一外围电路包括第一电容，所述第一电容通过所述PCBA转接板与所述RTC时钟芯片的电源管脚相连接。

3.根据权利要求1所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述第二外围电路包括第二电容，所述第一外围电路包括第一电阻，所述第二电容和第一电阻均通过所述PCBA转接板与所述RTC时钟芯片的电池供电管脚相连接，所述第二电容和第一电阻分别设置于所述RTC时钟芯片的电池供电管脚的两侧。

4.根据权利要求1所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述第二外围电路包括第三电容，所述第三电容通过所述PCBA转接板与所述RTC时钟芯片的电压输出管脚相连接。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述第一外围电路还包括第二电阻，所述第二电阻通过所述PCBA转接板连接至所述RTC时钟芯片的IO口电源管脚。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述第二外围电路还包括第三电阻，所述第一外围电路还包括第四电阻，所述第三电阻通过所述PCBA转接板连接至所述RTC时钟芯片的控制管脚，所述第四电阻通过所述PCBA转接板连接至所述RTC时钟芯片的数据管脚。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述PCBA转接板包括顶层、过孔和底层，所述RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路的焊盘设置于所述顶层，所述顶层通过所述过孔与所述底层相连接。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述PCBA转接板的外围两侧对称设置有焊脚，所述焊脚通过所述PCBA转接板的走线分别与所述RTC时钟芯片、第一外围电路和第二外围电路相连接。

9.根据权利要求8所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，所述焊脚为半孔焊脚。

10.根据权利要求1至4任意一项所述的新型RTC时钟模块，其特征在于，还包括拼版本体，所述PCBA转接板的数量为两块以上，两块以上的PCBA转接板阵列式设置于所述拼版本体上，所述PCBA转接板的外边缘与所述拼版本体之间设置有V形分隔槽。

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