CN211428142U - 一种芯片封装结构及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构及PCB板，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同。本实用新型对于具有特殊引脚的芯片，在封装时将特殊引脚采用一个焊盘，且焊盘的结构与芯片实物相同，这种PCB封装设计方法既满足了回流焊的焊接工艺要求，芯片焊接的不良率得到明显改善；同时考虑到了芯片引脚的具体结构，能够满足芯片散热，通流等电气性能的要求。该种PCB封装设计方法可应用于其他表贴式或者直插式电子元器件的封装设计中，适用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体地说是一种芯片封装结构及PCB 板。
背景技术
随着集成电路的快速发展，电子元器件的生产工艺制程技术也随之提高，为了适应电子元器件向更小型化，更集成化方向的发展，对电子元器件的封装技术也提出了更高的要求。那么随之而来的是电子元器件的每一代封装技术指标一代比一代先进，元器件的器件面积与封装面积的比例越来越接近1，而器件的电气性能及可靠性也越来越高，使之元器件的体积更加小型化和薄型化。
为了适应电子元器件各式各样的封装类型，同一个电子元器件不同的引脚可能有不同的引脚封装形式。如图1所示，为IDT厂家的P8330-300是一款集成的电源管理芯片，厂家建议将相同名称的引脚定义成一个大pad。通过生产焊接，该种封装形式虽然考虑到了芯片的特殊引脚通流，散热等因素，但是由于特殊相同名称的引脚阻焊开窗相连，焊接后引脚短路，容易引起爬锡不足，在大批量生产焊接中容易引起焊接不良问题。按照如图2所示的常规引脚定义形式设计封装，即按照单个引脚的阻焊开窗方式，因未考虑特殊引脚通流大的情况，造成芯片散热不佳。
实用新型内容
本实用新型实施例中提供了一种芯片封装结构及PCB板，以解决现有技术中因芯片封装结构导致的焊接不良、芯片散热性能不佳的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了如下技术方案：
本实用新型第一方面提供了一种芯片封装结构，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同。
进一步地，所述芯片为电源管理芯片，型号为P8330-300。
进一步地，所述焊盘中包含的特殊引脚的串联连接。
进一步地，芯片的特殊引脚包括CH1_SW管脚pin14-pin17，CH1_IN管脚 pin18-pin20；CH2_SW管脚pin56-pin57，CH2_IN管脚pin58-pin59；CH4_IN管脚 pin60-pin61；CH4_SW管脚pin62-pin63；每个CH的管脚采用一个焊盘。
进一步地，所述pin14-pin17的焊盘为双U型串联形式，pin18-pin20的焊盘为山型；pin56-pin57、pin58-pin59、pin60-pin61和pin62-pin63的焊盘为U型。
进一步地，所述焊盘上引脚串联连接处的宽度为0.2mm。
本实用新型第二方面提供了一种PCB板，所述PCB板上设有所述的封装结构。
本实用新型第三方面提供了一种异形焊盘，所述异形焊盘的结构与芯片实物相同。
实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
本实用新型对于具有特殊引脚的芯片，在封装时将特殊引脚采用一个焊盘，且焊盘的结构与芯片实物相同，这种PCB封装设计方法既满足了回流焊的焊接工艺要求，芯片焊接的不良率得到明显改善；同时考虑到了芯片引脚的具体结构，能够满足芯片散热，通流等电气性能的要求。该种PCB封装设计方法可应用于其他表贴式或者直插式电子元器件的封装设计中，适用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是P8330芯片的厂家建议的封装形式示意图；
图2是现有技术中芯片采用的单引脚阻焊开窗的封装形式示意图；
图3是本实用新型的P8330芯片封装结构示意图；
图4是本实用新型的P8330芯片封装异形焊盘的尺寸示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/ 或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
如图3所示，本实用新型的芯片封装结构包括常规引脚封装和特殊引脚封装，特殊引脚包括名称相同的引脚，特殊引脚采用一个焊盘，焊盘的结构与芯片实物相同。
以IDT厂家的P8330-300电源管理芯片为例进行说明。该芯片七通道的电源电压输出可调整，各个通道的电源输出分别给SSD主板上的控制器、NAND FLASH、DRAM等外围IC芯片供电，此外该芯片还具有输入过压、输入欠压；输出过流，过压，芯片过温保护等功能，而且各个通道的电源输出时序可调整，所以该种类型的集成电源管理芯片越来越广泛应用于SSD领域中。
该芯片的特殊引脚分布情况为：CH1_SW管脚pin14-pin17，CH1_IN管脚 pin18-pin20；CH2_SW管脚pin56-pin57，CH2_IN管脚pin58-pin59；CH4_IN管脚pin60-pin61，CH4_SW管脚pin62-pin63。这些管脚作为电源输入，DC/DC的内部开关，需要通过较大电流。每个CH的管脚采用一个焊盘，焊盘中包含的特殊引脚的串联连接。
根据上述封装形式，pin14-pin17的焊盘为双U型串联形式，pin18-pin20的焊盘为山型；pin56-pin57、pin58-pin59、pin60-pin61和pin62-pin63的焊盘为U型。其中U型、山型和双U型是基于芯片的具体结构来说的，是基于一个焊盘上的所有特殊引脚串联后的形状进行的形象说明。
如图4所示，焊盘上引脚串联连接处的宽度为0.2mm，与芯片实物尺寸相吻合。
本实用新型还提供了设有上述封装结构的PCB板上。
以上所述只是本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种芯片封装结构，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述常规引脚为按照单个引脚的阻焊开窗方式焊接的引脚，其特征是，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同；
所述芯片的特殊引脚包括CH1_SW管脚pin14-pin17，CH1_IN管脚pin18-pin20；CH2_SW管脚pin56-pin57，CH2_IN管脚pin58-pin59；CH4_IN管脚pin60-pin61；CH4_SW管脚pin62-pin63；每个CH的管脚采用一个焊盘；
所述pin14-pin17的焊盘为双U型串联形式，pin18-pin20的焊盘为山型；pin56-pin57、pin58-pin59、pin60-pin61和pin62-pin63的焊盘为U型。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征是，所述芯片为电源管理芯片，型号为P8330-300。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征是，所述焊盘中包含特殊引脚的串联连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征是，所述焊盘上引脚串联连接处的宽度为0.2mm。
5.一种PCB板，其特征是，所述PCB板上设有权利要求1-4任一项所述的封装结构。
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