CN212660373U - 一种保证bga封装器件焊接良率的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽，保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致，并限定它们的走线线宽，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到PCB板中的，一个封装对应一个元器件。
PCB板BGA封装器件的焊接时因各个焊盘散热不均极容易导致器件焊接不良，一般情况BGA封装器件各个焊盘出线线宽会不一致，如信号线焊盘的走线为常规线宽，而电源网络焊盘、地网络焊盘的走线会加粗线宽，这种情况就会因为各个pin脚的出线线宽不一致而导致各个pin脚散热不一样，容易导致器件焊接不良。
以上不足，有待改善。
发明内容
为了克服传统的技术的不足， 本实用新型提供一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的焊盘直径均相同。
进一步的，其特征在于，所述走线线宽大于等于所述焊盘直径的一半。
更进一步的，其特征在于，所述走线线宽小于等于所述焊盘直径。
更进一步的，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径的一半。
更进一步的，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径。
进一步的，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm～0.8mm。
更进一步的 ，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm，所述走线线宽为0.5mm。
更进一步的 ，其特征在于，所述焊盘直径为0.8mm，所述走线线宽为0.4mm。
更进一步的 ，其特征在于，所述焊盘直径为0.6mm，所述走线线宽为0.5mm。
根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽，保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致，并限定它们的走线线宽，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
附图说明
图1为本实用新型BGA封装器件的走线示意图；
图2为现有的BGA封装器件的走线示意图；
在图中，附图标志如下：
1、BGA封装器件；2、信号线焊盘；3、电源网络焊盘；4、地网络焊盘。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，包括BGA封装器件1，BGA封装器件1上设置有若干个信号线焊盘2、若干个电源网络焊盘3及若干个地网络焊盘4，信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽W均相同，信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的焊盘直径D均相同。本实用新型通过加宽信号线焊盘2的走线线宽，保证信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽一致，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题。
在其中一实施例中，考虑到电源地的载流问题，信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽W的大小一般设置在D/2至D之间，该走线线宽W的设置既能保证所有焊盘的散热基本一致解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
优选的，信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽W等于其焊盘直径D，该走线线宽W的设置既能保证所有焊盘的散热基本一致解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
优选的，信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽等于其焊盘直径D的一半，该走线线宽W的设置既能保证所有焊盘的散热基本一致解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
在实际PCB设计中，信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的焊盘直径D为0.5mm～0.8mm。当信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的焊盘直径D为0.5mm时，其走线线宽W可以为0.5mm；或者当信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的焊盘直径D为0.8mm时，其走线线宽W可以为0.4mm；或者当信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的焊盘直径D为0.6mm时，其走线线宽W为可以为0.5mm等等。上述焊盘直径D与走线线宽W的设置既保证所有焊盘的散热基本一致解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
如图2所示，在现有的BGA封装器件1上，其信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的焊盘直径为0.5mm～0.8mm，信号线焊盘2的走线线宽明显小于电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽，信号线焊盘2的走线线宽为0.1mm～0.15mm，而电源网络焊盘3和地网络焊盘4的走线线宽考虑到电流的影响需要加粗至焊盘直径大小，即0.5mm～0.8mmm。现有的BGA封装器件1在焊接器件时，会因为信号线焊盘2的走线线宽与电源网络焊盘3、地网络焊盘4的走线线宽不一致，而导致焊盘的散热不一样，容易导致器件焊接不良。而本实用新型通过加宽信号线焊盘2的走线线宽，保证信号线焊盘2、电源网络焊盘3及地网络焊盘4的走线线宽一致，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或改变，而所有这些改进和改变都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。
2.根据权利要求1所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的焊盘直径均相同。
3.根据权利要求2所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽大于等于所述焊盘直径的一半。
4.根据权利要求3所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽小于等于所述焊盘直径。
5.根据权利要求3所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径的一半。
6.根据权利要求3所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径。
7.根据权利要求2所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm～0.8mm。
8.根据权利要求7所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm，所述走线线宽为0.5mm。
9.根据权利要求7所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.8mm，所述走线线宽为0.4mm。
10.根据权利要求7所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.6mm，所述走线线宽为0.5mm。
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